中商情報網訊：半導體材料作為集成電路產業的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。主要是受益于全球晶圓廠設備投資額的回暖和晶圓廠產能的持續擴張，全球半導體材料需求回暖，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

一、半導體材料定義

半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。

半導體材料主要包括硅片、光掩模、光刻膠、電子特氣、濺射靶材、CMP拋光材料、濕電子化學品。具體如圖所示：

資料來源：中商產業研究院整理

二、半導體材料行業發展政策

半導體材料作為集成電路產業的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。近年來，我國政府頒布了一系列政策法規，為半導體材料行業企業經營發展營造了良好的政策環境，相關的主要產業政策及規定如下：

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三、半導體材料行業發展現狀

1.半導體材料市場規模

近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體材料專題研究及發展前景預測評估報告》顯示，2022年中國大陸半導體材料市場規模約為939.75億元，同比增長8.72%，2023年約為979億元。中商產業研究院分析師預測，2024年市場規模將達1011億元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

2.細分市場

（1）半導體硅片

硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規模不斷增長。中商產業研究院發布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現狀及未來發展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規模達到138.28億元，較上年增長16.07%，2023年約為164.85億元。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規模將增至189.37億元。

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（2）掩膜板

近年來，我國半導體材料市場規模快速增長，掩膜版市場規模也隨之增長。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國掩膜版市場調查與行業前景預測專題研究報告》數據顯示，2022年我國半導體掩膜版市場規模約達112.74億元，同比增長9.0%，2023年約為128.83億元。中商產業研究院分析師預測，2024年我國半導體掩膜版市場規模將增長至134.26億元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

（3）光刻膠

目前，我國光刻膠產業鏈雛形初現，從上游原材料、中游成品制造到下游應用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規模顯著增長。中商產業研究院發布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業發展現狀調研及投資前景分析報告》顯示，我國光刻膠2022年市場規模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。中商產業研究院分析師預測，2024年我國光刻膠市場規模可達114.4億元。

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（4）電子特氣

近年來，中國電子特種氣體市場規模持續增長。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國電子特氣專題研究及發展前景預測評估報告》顯示，2022年電子特種氣體市場規模220.8億元，同比增長12.77%。我國電子特氣市場規模的增長率明顯高于全球電子特氣增長率，未來有較大發展空間。中商產業研究院分析師預測，2024年中國電子特氣市場規模將超過250億元。

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3.半導體材料投融資情況

目前，中國半導體材料投融資市場中較為活躍。2023年中國半導體材料投資事件達112起，已披露融資金額達211.86億元。2024年1-5月，中國半導體材料投資事件達36起，已披露融資金額達25.54億元。

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4.半導體材料重點企業分析

中國半導體材料歷經多年發展，已經基本實現了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產化替代需求迫切。

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四、半導體材料行業重點企業

1.滬硅產業

上海硅產業集團股份有限公司的主營業務是從事半導體硅片及其他材料的研發，生產和銷售。滬硅產業提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。產品主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

2024年第一季度實現營業收入7.25億元，同比下降9.71%；歸母凈利潤虧損1.98億元。2023年半導體硅片的營業收入占整體營收的97.43%。

數據來源：中商產業研究院整理

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2.立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司的主營業務是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。立昂微的主要產品有6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢復二極管）芯片、6英寸MOSFET（金屬氧化層半導體場效晶體管）芯片、6英寸TVS（瞬態抑制二極管）芯片及6英寸IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片；6英寸砷化鎵微波射頻芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面發射激光器）芯片等三大類。

2024年第一季度實現營業收入6.79億元，同比增長7.44%；歸母凈利潤虧損0.63億元。2023年主營產品包括半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片，營業收入分別占整體營收的55.82%、38.27%、5.11%。

數據來源：中商產業研究院整理

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3.雅克科技

江蘇雅克科技股份有限公司是一家從事化學化工的企業。其主要業務包括電子材料、液化天然氣（LNG）保溫板材和阻燃劑，主要產品有阻燃劑、錫鹽類、硅油及胺類、球形硅微粉、LNG保溫復合材料、LDS設備、電子特種氣體、半導體化學材料。

2024年第一季度實現營業收入16.18億元，同比增長51.07%；實現歸母凈利潤2.46億元，同比增長42.2%。2023年主營產品包括光刻膠及配套試劑、半導體化學材料、LNG保溫絕熱材料，營業收入分別占整體營收的27.53%、24.01%、18.25%。

數據來源：中商產業研究院整理

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4.有研新材

有研新材料股份有限公司主要從事電子薄膜及貴金屬材料、稀土材料、紅外光學及光電材料、生物醫用材料研究、開發、生產、銷售。主要產品有集成電路用薄膜材料、貴金屬、稀土金屬、磁性材料及磁、特種紅外光學、發光材料、生物醫用材料及口腔醫療器械。

2024年第一季度實現營業收入22.62億元，同比下降25.22%；實現歸母凈利潤0.005億元，同比下降100%。2023年主營產品包括鉑族、稀土材料、薄膜材料，營業收入分別占整體營收的54.40%、26.17%、10.02%。

數據來源：中商產業研究院整理

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5.清溢光電

深圳清溢光電股份有限公司的主營業務是掩膜版的研發、設計、生產和銷售業務。公司的主要產品為掩膜版。

2024年第一季度實現營業收入2.72億元，同比增長48.63%；實現歸母凈利潤0.5億元，同比增長163.16%。2023年主營產品包括石英掩膜版、蘇打掩膜版，營業收入分別占整體營收的91.28%、7.47%。

數據來源：中商產業研究院整理

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五、半導體材料行業發展前景

1.國家政策支持促進行業發展

為鼓勵半導體材料產業發展，突破產業瓶頸，我國出臺了多項政策支持半導體行業發展，為半導體材料產業的發展提供良好的發展環境。在國家政策的引導下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業的發展。

2.半導體市場增長帶動半導體材料行業發展

物聯網、5G通信、汽車電子等新型應用市場的不斷發展以及下游電子設備硅含量增長產生了巨大的半導體產品需求，推動半導體行業進入新一輪的發展周期。中國是全球最大半導體市場，支撐國內半導體材料廠商快速成長。在半導體工藝持續升級與下游晶圓廠積極擴產的背景下，半導體材料市場快速增長。

3.國產替代加速促進半導體材料行業發展

半導體核心材料技術壁壘極高，國內絕大部分產品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業在部分領域實現自產自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業發展。伴隨國內晶圓廠積極擴產，國內半導體材料廠商將迎來百年一遇的窗口期，我國半導體材料行業有望迎來快速增長。