這幾年，全球都在搞芯片競爭，因為大家發(fā)現(xiàn)芯片是一切科技產(chǎn)業(yè)的基礎，信息化、數(shù)字化，都離不開芯片，芯片的背后是算力，算力是經(jīng)濟發(fā)展的支撐。

而在芯片競爭中，芯片制造又是最關鍵部分，因為芯片設計再厲害，封測再牛，沒有制造，都是空中樓閣，圖紙是無法變成芯片。

制造芯片是高門檻，高投資，長周期的，所以全球有實力的國家和地區(qū)，這幾年紛紛重金投入芯片制造業(yè)。

比如美國和一幫小弟們，為了造芯，砸了6000億元進來。

其中美國的那個著名的530億美元芯片補貼，但這其中只有390億美元是直接給芯片制造商現(xiàn)金補貼，另外是什么稅收減免之類的，并不算直接補貼，這390億美元，已經(jīng)發(fā)出去了330億美元左右。

而受這330億美元的影響，美國對外宣稱是已經(jīng)拉到了2000多億美元的項目，確實很成功，1：7的引資率嘛，至于是真成功還是假成功，就只有用時間來證明了。

日本則已經(jīng)花了167億美元到芯片制造項目上去了，比如臺積電的工廠，以及Rapidus的工廠。還有韓國也投了73億美元進去了，用來直接給芯片制造企業(yè)補貼，比如三星等已經(jīng)拿到了錢。

還有歐盟，之前計劃一共投資500多億美元用來造芯，但目前實際發(fā)出去的已經(jīng)高達240億平均左右。

也就是說美國、日本、韓國、歐盟實際上花出去了810億美元左右了，折算成人民幣，已經(jīng)是6000億元左右。

不過，對于這砸了這么多錢，美國半導體協(xié)會(SIA)對其效果，依然不太看好。因為SIA認為，中國或在造芯這件事情，砸1400多億美元出去，折算成人民幣就是1萬多億元，這是美國及其盟友的175%。

SIA前幾天更是發(fā)布了一份報告，認為到2032年，在全球芯片產(chǎn)能上，中國大陸將成為全球第一，達到21%的左右的份額，而美國還是排第5，份額只有14%。

不過SIA也認為，中國大陸增加的大多是成熟工藝，而在10nm以下的先進工藝上表現(xiàn)還是不夠給力，只會占到2%左右的份額，而美國則將達到28%。

所以，SIA以及眾多的美國機構、專業(yè)人士都認為，未來中國大陸在芯片制造上，至少在成熟芯片上，或許會卷死美國，因為中國的成本優(yōu)勢高，美國沒法和中國大陸競爭，而封鎖也起不了任何作用，因為成熟供應鏈是堵不住的，只能在先進工藝上，進行封鎖，然后挽回一點點顏面了。