全新旗艦智能手機 SoC 采用聯(lián)發(fā)科的“全大核”架構(gòu)，采用非傳統(tǒng)方法實現(xiàn)設(shè)備上的生成式 AI 和游戲。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9300+ SoC，這是該公司針對高端移動應用的最新處理器。 隨著當今消費者對手機游戲、流媒體以及面部識別和邊緣處理等人工智能功能的需求，處理器必須滿足更高的計算需求。  

聯(lián)發(fā)科于 2023 年 11 月發(fā)布了采用全大核 CPU 架構(gòu)的天璣 9300 SoC，以應對這些獨特的挑戰(zhàn)。 升級后的天璣9300+基于臺積電第三代4納米工藝技術(shù)，同樣利用全大核架構(gòu)，同時達到新的性能壯舉。

天璣9300+一覽

新的旗艦 SoC 包括一些 Arm 的最新處理器，以支持設(shè)備上的生成式 AI。 這些包括：

1 個 Arm Cortex-X4 內(nèi)核，運行頻率為 3.4 GHz
三個 Arm Cortex-X4 內(nèi)核，運行頻率為 2.85 GHz
四個 Cortex-A720 內(nèi)核，運行頻率為 2.0 GHz

該芯片組還提供 18 MB 的 L3 緩存和系統(tǒng)級緩存 (SLC)，并支持高達 9,600 Mbps 的最新 LPDDR5T 內(nèi)存和 UFS 4.0 存儲。 這些功能使設(shè)備能夠執(zhí)行高速任務(wù)和多任務(wù)處理。 該SoC集成了5G R16調(diào)制解調(diào)器，可提供高達7 Gbps的下行鏈路和強大的雙SIM卡功能。

SoC 增強了人工智能處理功能

天璣9300+最顯著的特點之一是其先進的AI處理單元（APU 790），它顯著增強了SoC執(zhí)行邊緣AI計算的能力。 該 APU 有助于高效執(zhí)行具有多達 330 億個參數(shù)的大型語言模型 (LLM)，適用于文本、圖像和音樂生成等實時 AI 應用。 據(jù)聯(lián)發(fā)科稱，APU 的 NeuroPilot 推測解碼加速可將 AI 性能提升高達 10%。

對于游戲玩家來說，天璣 9300+ 集成了第二代硬件光線追蹤引擎和 Arm Immortalis-G720 GPU，在啟用光線追蹤的情況下可以提供 60 FPS 的流暢游戲體驗。 聯(lián)發(fā)科的 HyperEngine 技術(shù)通過提高電源效率和保持設(shè)備冷卻來進一步優(yōu)化游戲性能，從而延長游戲時間而無需熱節(jié)流。 

CPU性能是Dimensity 9300和9300+之間的一個關(guān)鍵區(qū)別特征。
 
該SoC還配備聯(lián)發(fā)科技的Imagiq 990 ISP，支持具有18位RAW處理的高級AI攝像。 即使在具有挑戰(zhàn)性的照明條件下，也能實現(xiàn)高質(zhì)量的照片和視頻拍攝。 MiraVision 990 顯示技術(shù)可在 120 Hz 下支持高達 4K 分辨率，增強觀看體驗。

SoC的核心：聯(lián)發(fā)科技的全大核架構(gòu)

天璣 9300 和天璣 9300+ 中的聯(lián)發(fā)科全大核架構(gòu)不同于傳統(tǒng)方法，傳統(tǒng)方法根據(jù)尺寸（大、中、小）或性能與效率使用不同的 CPU 核心。 相反，它使用同構(gòu)設(shè)置，其中所有 CPU 核心都是“大”核心，專門為高性能而設(shè)計，并配備了無序執(zhí)行管道。

全大核架構(gòu)的主要優(yōu)勢是能夠在各種要求較高的應用程序中提供一致的高性能，特別是那些需要高線程級并行性 (TLP) 的應用程序。 這使得它特別有利于現(xiàn)代移動游戲和多任務(wù)處理場景，例如運行圖形密集型游戲和高分辨率視頻通話。 代價是這樣的架構(gòu)會消耗更多的功率，需要更好的熱管理，并會縮短設(shè)備的電池壽命。

全大核原則通過優(yōu)化從低性能到峰值性能的整個性能范圍內(nèi)的功率效率，將高性能與能效結(jié)合起來。 核心類型的整合簡化了芯片的集群設(shè)計和能源感知調(diào)度，從而能夠根據(jù)應用需求實現(xiàn)更平滑、更有效的性能擴展。

作為天璣 9300+ 的核心，該架構(gòu)還以更好的幀速率增強游戲體驗，支持新型折疊手機的高級多任務(wù)處理，并普遍加快所有應用程序的處理速度。