時隔3年，美國半導體行業協會（SIA）又發布了一份全球半導體供應鏈報告，狠狠地表揚了一番拜登簽署的《芯片法案》，讓美國未來10年在先進半導體方面“遙遙領先”。報告承認中國在先進邏輯芯片上取得零的突破，又擔心中國成熟制程產能擴張帶來全球過剩。

報告最后振臂一呼，美國萬事俱備，只欠擼起袖子干活的的了。除了科學家、工程師與技術人員缺了近7萬人外，美國連蓋廠房的建筑工、電工、焊工和管道工都不夠用了。

美國的彈性，盟友的代價

SIA與波士頓咨詢（BCG）最新發布的這份報告的主題，在于確認全球半導體供應鏈已經出現了“新興的彈性”，這也對它們上一份報告“不確定時代”與“加強供應鏈”的回應。上一份報告的數據截至2019年，這一份報告立足于2022年并預測2032年。

“新興的彈性”最直接的體現就是美國本土的晶圓制造產能，未來十年增速有望全球最高，市場占比有望從2022年的10%，上升至2032年的14%；先進封裝（ATP）在東南亞等“友岸”的占比，有望從2022年的20%，上升至2032年的27%。為避免過度集中于少數地區，從晶圓到芯片到終端，供應鏈會多次輾轉于太平洋兩岸。

在上一份報告里，美國本土的晶圓制造產能約為12%，比現在的10%還要更高一點。如果不落實《芯片法案》等產業政策，則會進一步跌落至8%。

報告統計稱，從2024年到2032年，全球私營部門將在晶圓制造領域投入2.3萬億美元資金，差不多是上一個十年的3倍多。其中，近70%的資本支出，將流向10納米以下先進制程的芯片產能；近30%的資金流向美國，約5%的資金流向中國。

基于對未來的資本支出的預測，SIA預測了未來的產能占比。屆時，美國本土先進制程產能有望達到28%，僅次于中國臺灣的47%，高于世界其他地區之和。目前，美國本土先進制程產能占比為0。

美國產能的提升，以日韓與中國臺灣的市場份額萎縮為代價，而不是中國。在流向美國的資金中，超過2/3來自總部位于日韓與中國臺灣的企業。而流向這些地區的資金則主要來自當地企業。中國將繼續增長，尤其是成熟制程。中國大陸的10至22納米芯片份額將猛升至19%，28納米以上份額將進一步提升至37%。這讓SIA非常擔心中國“產能過剩”對全球半導體行業的影響。

卡脖子既失敗了，又成功了？

去年對中國品牌國產手機的拆機報告，讓SIA不得不承認，中國同樣能夠在7納米等更先進的制程上取得零的突破。但這份報告，似乎仍然贊同美國商務部長雷蒙多的觀點。去年她堅稱中國無法規模量產這些芯片。

報告認為，到2032年，中國先進制程的產能只能占到全球的2%。這點產能，也就意味著美國卡脖子沒有真正失敗：中國的消費電子終端無法保持如今的領先優勢，電動汽車無法贏下智能化的下半場，以及人工智能對生產率的提升會滯后于美國。

產能預測很大程度上基于資本支出預測。報告對中國企業未來10年的資本支出的預測顯得保守。SIA報告預測中國將累計投入約1560億美元，僅為美國的1/4，日韓的1/3；這些錢幾乎全部來自中國私營部門，而跨國公司已經被美國長臂管轄了起來。這低估了中國創新體系中各級政府產業投資的力量。

中國在2014年與2019年分別成立了兩期國家大基金，2024年已經可以聽到很多關于大基金三期的消息，規模或遠超前兩期。很可能到2029年還會有四期。它們會根據不同時期國家半導體供應鏈的薄弱環節針對性補強，也將撬動更廣泛的地方基金、產業資本與金融資本的參與。

中國已經實現了零的突破，就不會被產能爬坡難倒。龐大的需求與泛濫的禁令，將加強和加速供應鏈國產替代的規模效應。中國正在抓緊規劃智能算力中心，去年以AI服務為中心的智能算力規模增長了70%，遠高于工信部此前的規劃。近幾個季度，采用自研芯片的國產消費電子品牌的市場占有率也在快速提升。

多方半導體技術分析認為，中國實現并量產5納米制程是可能的。中國多家芯片廠商已經證明過設計這類芯片的能力；代工廠商可以并已經能夠使用DUVet光刻機提高7納米產能，也能以比EUV略貴20%為代價量產5納米芯片，最晚2026年就能實現。

前臺積電研發處處長楊光磊，也稱中國可以做到自成體系。SAQP（自對準四重圖案化）多重曝光技術和NIL（納米壓印）等“過時技術”重新獲得關注，被視為可能奏效的新變數。

SIA并不是不清楚中國的進步，稱中國在很多卡脖子環節取得了“適度（moderate）進展”，甚至擔心EDA企業華大九天收入快速增長，很快將有足夠競爭力去爭奪海外客戶。從EDA、設備、材料、制造到封裝等，在全球半導體完整的供應鏈價值上，前后兩份報告的三年間，中國的份額從9%提升到11%。

美國人才供應鏈正在失去彈性

美國芯片產業現在最大的難題就是誰來實現這個“美國夢”。它的人才供應鏈正在失去彈性，本土勞動力逐漸老去，儲備技術人才開始流失，脫鉤導致企業養不起那么多人才。

按照它打得滿滿的預期，到2030年，該國的半導體行業需要增加近 11.5萬勞動力，但牛津經濟研究院(Oxford Economics)測算，屆時實際人才缺口將高達6.7萬人，其中至少需要1/4以上是研究生水平的工程師。

盡管美國成功的研究生教育，持續吸納全球優秀本科人才，尤其是中國與印度，但到了就業階段，美國仍有5個百分點的人才回流生源國，主要就是中國。如果中國留學生前往美國遇到各種障礙，或者加速回流，將進一步影響美國芯片人才的供應彈性。

不僅如此，SIA還發現缺口不僅暴露在高技術人才上。要充分建設和運營半導體廠房，美國還需要大量建筑工人、電工、焊工與管道工。美國當地焊工平均年齡已經高達55歲，長期面臨37.5萬專業人員的崗位缺口。

SIA擔心美國當前面向盟友的移民政策與貿易政策還不夠開放，也不無擔心地提醒說，如果中美芯片戰再這么打下去，美國半導體供應鏈企業收入將受到影響，這會進一步讓美國企業失去1.5萬至4 萬個高技能直接就業崗位。