最新國(guó)內(nèi)外頭部車(chē)規(guī)MCU芯片廠商“大比武”
關(guān)鍵詞： MCU 芯片 自動(dòng)駕駛
當(dāng)前，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商正從車(chē)身域?yàn)榍腥朦c(diǎn)，逐步實(shí)現(xiàn)動(dòng)力域、底盤(pán)域、座艙域及智駕域等中高端應(yīng)用替代。
車(chē)規(guī)MCU芯片行業(yè)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1、發(fā)展現(xiàn)狀：智能汽車(chē)高速增長(zhǎng)下MCU“量?jī)r(jià)齊升”
MCU 是汽車(chē)電子控制單元（ECU）的核心組成。車(chē)規(guī)級(jí)MCU是汽車(chē)主控芯片的一種，也稱(chēng)車(chē)載MCU或汽車(chē)MCU，是汽車(chē)芯片的重要組成部分。 車(chē)規(guī)級(jí)MCU在汽車(chē)領(lǐng)域主要應(yīng)用場(chǎng)景一覽 資料來(lái)源：芯旺微招股書(shū)、芯八哥整理 車(chē)規(guī)級(jí)MCU行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻高。相對(duì)消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)MCU而言，車(chē)規(guī)級(jí)MCU對(duì)產(chǎn)品的使用環(huán)境（溫度、濕度、電磁兼容性等）、可靠性、安全性、一致性、使用壽命、長(zhǎng)期供貨能力等要求更高。 資料來(lái)源：芯旺微招股書(shū)、中信證券 芯八哥整理 車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)需求潛力巨大。根據(jù)中信證券整理信息顯示，隨著新能源汽車(chē)尤其是智能汽車(chē)發(fā)展，單車(chē)搭載的MCU數(shù)量呈現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 智能汽車(chē)MCU需求量快速增長(zhǎng)（單位：個(gè)） 資料來(lái)源：中信證券、芯八哥整理 車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品附加值較高。伴隨汽車(chē)電子電控功能日趨復(fù)雜，疊加電子電氣架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，車(chē)規(guī)級(jí)MCU中 32 位占比提高，帶動(dòng)整體ASP（平均售價(jià)）提升。 資料來(lái)源：中信證券、芯八哥整理 2、市場(chǎng)規(guī)模：全球超百億美元，中國(guó)成關(guān)鍵市場(chǎng) 近幾年，受益于全球新能源汽車(chē)滲透率提升，車(chē)規(guī)級(jí)MCU需求量高速增長(zhǎng)。根據(jù)芯八哥結(jié)合第三方數(shù)據(jù)梳理，截至2023年底，全球車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)100億美元，同比增長(zhǎng)16.1%。中國(guó)市場(chǎng)方面，2023年車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模約41億美元，同比增長(zhǎng)17.1%，占全球市場(chǎng)比重達(dá)41%。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，中國(guó)作為全球最主要的新能源汽車(chē)增長(zhǎng)市場(chǎng)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)廠商將持續(xù)受益。 2020-2025年全球及中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模情況 資料來(lái)源：IC insights、方正證券、中泰證券、芯八哥整理 3、競(jìng)爭(zhēng)格局：市場(chǎng)集中度較高，國(guó)產(chǎn)廠商快速崛起 海外大廠壟斷全球車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)。由于車(chē)規(guī)級(jí)MCU認(rèn)證難，周期長(zhǎng)，標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，疊加MCU的更新迭代速度較慢，因此Tier 1和整車(chē)廠傾向于能提供穩(wěn)定解決方案的供應(yīng)商，較少更換供應(yīng)商。這在很大程度上決定了全球車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)長(zhǎng)期穩(wěn)定的格局，以瑞薩、英飛凌及恩智浦為代表三大廠商占比超過(guò)63%，ST、微芯及TI等緊隨其后。 全球汽車(chē)芯片及車(chē)規(guī)級(jí)MCU競(jìng)爭(zhēng)格局 資料來(lái)源：英飛凌財(cái)報(bào)、芯八哥整理 同時(shí)，從頭部MCU廠商商業(yè)模式看，包括瑞薩、英飛凌、恩智浦、ST、微芯及TI等均以 IDM 模式為主，通過(guò)特色制造工藝與技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)筑產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壁壘，基本壟斷全球中高端車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片市場(chǎng)。 資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理 國(guó)產(chǎn)廠商中低端市場(chǎng)切入，高端市場(chǎng)持續(xù)突破。2018年以來(lái)，以杰發(fā)科技為代表的廠商通過(guò)從與安全性能相關(guān)性較低的低端車(chē)規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域切入，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的量產(chǎn)突破。中高端市場(chǎng)方面，目前國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)實(shí)力尚比較薄弱，但以國(guó)芯科技、芯旺微等為代表廠商已逐漸實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，具備了初步國(guó)產(chǎn)替代的能力。以國(guó)芯科技為例，其最早于2014年實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU量產(chǎn)，2018年搭載國(guó)芯CCFC2002BC芯片產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)乘用車(chē)成功下線，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)汽車(chē)電子車(chē)身控制32位MCU上車(chē)應(yīng)用國(guó)內(nèi)“零”突破，后續(xù)不斷在車(chē)身與網(wǎng)關(guān)控制、安全氣囊、線控底盤(pán)、域控制器、車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全、動(dòng)力總成、儀表等中高端車(chē)規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)空白。 資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、Wind、芯八哥整理 中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)MCU可分為3個(gè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)。從中國(guó)市場(chǎng)車(chē)規(guī)級(jí)MCU營(yíng)收和技術(shù)水平為標(biāo)準(zhǔn)，第一梯隊(duì)為以ST、英飛凌、瑞薩及恩智浦為代表的國(guó)外龍頭廠商，以及以國(guó)芯科技、芯馳科技和杰發(fā)科技為代表的具備中高端產(chǎn)品線布局及自研內(nèi)核的中國(guó)頭部廠商；第二梯隊(duì)為以芯旺微、比亞迪半導(dǎo)體及芯海科技等為代表初具量產(chǎn)規(guī)模的領(lǐng)先廠商；第三梯隊(duì)為以兆易創(chuàng)新、中穎電子等為代表的消費(fèi)、家電領(lǐng)域跨界廠商，主要處于量產(chǎn)早期階段。
國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)MCU競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)圖 資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、Wind、芯八哥整理
4、中國(guó)市場(chǎng)：車(chē)規(guī)級(jí)MCU自給率不足5%，行業(yè)進(jìn)入快速導(dǎo)入期
目前，中國(guó)汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化率約8%，其中以車(chē)規(guī)級(jí)MCU為代表的核心芯片自給率不到5%，尤其在動(dòng)力系統(tǒng)、底盤(pán)控制和ADAS等功能領(lǐng)域MCU芯片均被國(guó)外巨頭壟斷。從需求端看，中國(guó)作為全球最大的汽車(chē)及新能源汽車(chē)增長(zhǎng)市場(chǎng)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片需求潛力巨大。
中國(guó)主要汽車(chē)芯片產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率情況 資料來(lái)源：中金公司、中信證券、芯八哥整理
近年來(lái)，國(guó)內(nèi)已有國(guó)芯科技、杰發(fā)科技、芯海科技、比亞迪半導(dǎo)體及兆易創(chuàng)新等廠商積極布局車(chē)規(guī)級(jí)MCU，通過(guò)相對(duì)成熟的消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)MCU技術(shù)基礎(chǔ)上，如杰發(fā)科技等雨刷、車(chē)窗、遙控器、環(huán)境光控制、動(dòng)態(tài)流水燈等相對(duì)低端的車(chē)身控制模塊實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)。部分專(zhuān)注于高端應(yīng)用領(lǐng)域的如國(guó)芯科技、芯海科技、比亞迪半導(dǎo)體等均規(guī)模量產(chǎn)通過(guò)車(chē)規(guī)驗(yàn)證的MCU產(chǎn)品。 從政策端看，國(guó)內(nèi)政策引導(dǎo)加速?lài)?guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片發(fā)展。2017年《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016 版）》首次將微控制器（MCU）列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品；2019年國(guó)務(wù)院《交通強(qiáng)國(guó)建設(shè)綱要》提出加強(qiáng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)研發(fā)， 形成自主可控完整的產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)于MCU等汽車(chē)核心芯片利好明顯；2021年《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035）》提出加強(qiáng)MCU等智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)關(guān)鍵零部件開(kāi)發(fā)；2023年《國(guó)家車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)）（2023版）》出臺(tái)，進(jìn)一步解決了困擾國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)MCU認(rèn)證和測(cè)試上的空缺，為國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU發(fā)展奠定基礎(chǔ)。 供給側(cè)方面，國(guó)內(nèi)代工工藝基本滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)MCU生產(chǎn)要求。主流車(chē)規(guī)MCU目前主要以40nm-90nm制程為主，僅少部分豪華車(chē)型采用28nm及以下制程工藝，以中芯國(guó)際及華宏為代表代工端不受芯片制裁影響。總的來(lái)看，中國(guó)在新能源車(chē)領(lǐng)域具備結(jié)構(gòu)完整、自主可控的內(nèi)循環(huán)產(chǎn)業(yè)體系，有望孕育出本土領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)MCU供應(yīng)商。 需求側(cè)來(lái)看，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量提升，對(duì)于國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片供應(yīng)鏈提振明顯。頭部MCU廠商在車(chē)規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域市場(chǎng)占有率較高，與其背后日系、歐系、美系汽車(chē)品牌廠商在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位密切相關(guān)。隨著近年來(lái)中國(guó)新能源汽車(chē)尤其是智能汽車(chē)廠商崛起，為國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商帶來(lái)長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展支撐。 中國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量快速增長(zhǎng)利好國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈 資料來(lái)源：EVTank、中汽協(xié)、芯八哥整理 綜上，隨著政策利好、供給助推及需求牽引下，本土汽車(chē)電子供應(yīng)鏈迎來(lái)快速發(fā)展期，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商獲得更多市場(chǎng)導(dǎo)入機(jī)會(huì)，通過(guò)與下游Tier1及整車(chē)廠通力協(xié)作，以中低端車(chē)規(guī) MCU 為切入口，加速中高端車(chē)規(guī)MCU布局，最終逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
車(chē)規(guī)級(jí)MCU最新市場(chǎng)行情走勢(shì)分析
交期持續(xù)縮短，整體價(jià)格趨穩(wěn)。從車(chē)規(guī)級(jí)MCU常規(guī)的交貨周期看，相較于正常年份（14-20周左右），整體交期仍然維持較高水平，但縮短趨勢(shì)明顯；現(xiàn)貨市場(chǎng)需求維持較高熱度，但價(jià)格逐漸穩(wěn)定，部分產(chǎn)品價(jià)格有小幅度倒掛。預(yù)計(jì)2024Q2車(chē)規(guī)級(jí)MCU整體交期和價(jià)格雖有波動(dòng)，但下降趨勢(shì)明顯。 全球頭部車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商交期及價(jià)格走勢(shì) 資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、富昌電子、艾睿、芯八哥整理
庫(kù)存有所上升，關(guān)注需求影響。自2023Q1以來(lái)，頭部車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商庫(kù)存有上升趨勢(shì)明顯，結(jié)合瑞薩、英飛凌、ST及TI等最新財(cái)報(bào)信息匯總可知，雖然目前汽車(chē)需求維持穩(wěn)定，但2024H1汽車(chē)領(lǐng)域持續(xù)的庫(kù)存去化或?qū)⒂绊戭^部廠商營(yíng)收及利潤(rùn)增長(zhǎng)。 2021Q1-2023Q4全球頭部車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商平均庫(kù)存走勢(shì) 資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、富昌電子、艾睿、芯八哥整理 訂單維持穩(wěn)定，全年預(yù)期樂(lè)觀。就當(dāng)前頭部MCU原廠的訂單及未來(lái)預(yù)期看，2024Q1汽車(chē)芯片訂單需求維持穩(wěn)定，但展望全年汽車(chē)需求維持樂(lè)觀預(yù)期。 從龍頭廠商發(fā)展預(yù)期看，包括英飛凌、恩智浦及ST等均看好下半年MCU等為代表的車(chē)規(guī)級(jí)芯片需求增長(zhǎng)，TI更是表態(tài)持續(xù)加大對(duì)于汽車(chē)市場(chǎng)投資力度。 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商國(guó)芯科技3月披露的信息顯示，目前汽車(chē)電子MCU芯片去庫(kù)存正在加速進(jìn)行，市場(chǎng)需求正在回暖，汽車(chē)電子MCU芯片的需求正在逐步提升。其認(rèn)為國(guó)產(chǎn)替代仍將是我國(guó)汽車(chē)電子芯片的市場(chǎng)趨勢(shì)之一。此外，國(guó)產(chǎn)消費(fèi)類(lèi)MCU龍頭兆易創(chuàng)新表示MCU整體價(jià)格已逐步趨穩(wěn)，看好汽車(chē)市場(chǎng)需求。 資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理 頭部車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片廠商“大比武” 1、經(jīng)營(yíng)對(duì)比：“強(qiáng)者恒強(qiáng)”格局持續(xù)，國(guó)產(chǎn)芯未來(lái)可期 營(yíng)收規(guī)模頭部大廠“強(qiáng)者恒強(qiáng)”。根據(jù)對(duì)全球16多家涉及車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用的頭部MCU廠商經(jīng)營(yíng)情況進(jìn)行梳理，以TI、英飛凌、ST及恩智浦等為代表的頭部廠商營(yíng)收規(guī)模均超過(guò)或接近千億元，瑞薩、微芯科技等營(yíng)收也在500-900億元區(qū)間，穩(wěn)居第一梯隊(duì)水平。國(guó)內(nèi)廠商包括兆易創(chuàng)新、比亞迪半導(dǎo)體、杰發(fā)科技及國(guó)芯科技等營(yíng)收均在百億元以?xún)?nèi)，大部分廠商營(yíng)收體量低于15億元，與TI、英飛凌等一線大廠差距明顯。明顯看出，行業(yè)“強(qiáng)者恒強(qiáng)”趨勢(shì)明顯。 資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理
車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用廠商經(jīng)營(yíng)維持高增長(zhǎng)。從主要車(chē)規(guī)級(jí)MCU營(yíng)收及凈利潤(rùn)增速看， 2023年受終端需求疲軟及庫(kù)存去化影響，主要車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商營(yíng)收及凈利潤(rùn)均受到不同程度影響。具體看，英飛凌、恩智浦及ST為代表的車(chē)規(guī)類(lèi)應(yīng)用為主廠商受汽車(chē)需求高景氣度影響，2023年凈利潤(rùn)及營(yíng)收保持中高速增長(zhǎng)，TI、微芯等為代表廠商主要受工業(yè)類(lèi)需求疲軟拖累，2023年業(yè)績(jī)存在一定下調(diào)。 國(guó)內(nèi)廠商方面，包括兆易創(chuàng)新、中穎電子、中微半導(dǎo)、芯海科技及復(fù)旦微電等MCU廠商主要以消費(fèi)類(lèi)、家電應(yīng)用為主，營(yíng)收不可避免受消費(fèi)類(lèi)需求低迷影響。總的來(lái)看，2023年從頭部MCU營(yíng)收增長(zhǎng)質(zhì)量看，車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用仍維持高景氣度，工業(yè)、消費(fèi)及家電等需求相對(duì)低迷。 資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)/業(yè)績(jī)快報(bào)（具體數(shù)據(jù)以各公司正式公布的定期報(bào)告為準(zhǔn)）、芯八哥整理 國(guó)產(chǎn)廠商在研發(fā)投入上后者居上。研發(fā)作為衡量各廠商長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的核心指標(biāo)之一，從近幾年車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商研發(fā)占比看，以英飛凌、恩智浦為代表的車(chē)規(guī)MCU頭部廠商研發(fā)支出占比集中在10%-20%區(qū)間，已經(jīng)屬于較高的支持比例。國(guó)內(nèi)廠商作為后起者，如國(guó)芯科技（2023Q3）、芯海科技等2023年研發(fā)支出超過(guò)40%，其他國(guó)產(chǎn)廠商也在15%-30%區(qū)間。值得關(guān)注的是，國(guó)芯科技2023Q3數(shù)據(jù)高達(dá)47.47%，研發(fā)投入接近營(yíng)收的一半，這或許是該廠商近年來(lái)在中高端車(chē)規(guī)級(jí)MCU取得較大突破的“根源”。 資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理 綜上，從車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商營(yíng)收及利潤(rùn)來(lái)看，以TI、英飛凌、ST、恩智浦、瑞薩及微芯科技等大廠穩(wěn)居第一梯隊(duì)，國(guó)產(chǎn)廠商仍處于早期階段，雖然營(yíng)收差距 ，但隨著國(guó)內(nèi)終端汽車(chē)需求及國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)，未來(lái)增長(zhǎng)潛力巨大。 同時(shí)，值得關(guān)注的是，以國(guó)芯科技、芯海科技、復(fù)旦微等為代表的后起廠商，在研發(fā)支出上保持高位，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看其將在車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)替代浪潮中占據(jù)一定優(yōu)勢(shì)。 2、國(guó)產(chǎn)替代：重點(diǎn)國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU芯片廠商發(fā)展分析 車(chē)規(guī)級(jí)MCU自研內(nèi)核成大趨勢(shì)。從國(guó)內(nèi)外車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商主要采用的MCU內(nèi)核情況來(lái)看，ARM Cortex-M系列授權(quán)內(nèi)核應(yīng)用較廣。國(guó)外MCU廠商多采用自研內(nèi)核，并且在對(duì)汽車(chē)功能安全需求較高的領(lǐng)域，如意法半導(dǎo)體和恩智浦基于PowerPC指令集架構(gòu)的e200系列內(nèi)核、英飛凌自研的TriCore內(nèi)核、瑞薩自研的RH850內(nèi)核、德州儀器自研的C28x內(nèi)核等占據(jù)了主導(dǎo)地位。 從國(guó)內(nèi)廠商看，國(guó)芯科技是國(guó)內(nèi)少數(shù)在中高端32位MCU領(lǐng)域均擁有自研內(nèi)核廠商。雖然自研內(nèi)核需要前期大量的研發(fā)投入，但長(zhǎng)期看自研內(nèi)核有利于產(chǎn)品的優(yōu)化升級(jí)和提升自身產(chǎn)品附加值。同時(shí)，在當(dāng)前國(guó)內(nèi)核心IP技術(shù)受制于國(guó)外廠商的背景下，以國(guó)芯科技等為代表的公司開(kāi)發(fā)的CPU IP 儲(chǔ)備對(duì)我國(guó)MCU產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)核心內(nèi)核IP技術(shù)的自主、安全、可控，具有重要的戰(zhàn)略意義和產(chǎn)業(yè)價(jià)值。 資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)/官網(wǎng)、芯八哥整理 部分國(guó)產(chǎn)廠商實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。一直以來(lái)，全球車(chē)規(guī)級(jí)MCU生產(chǎn)主要由瑞薩、英飛凌及恩智浦等頭部MCU廠商壟斷，其2023年車(chē)規(guī)級(jí)MCU出貨量超過(guò)14億顆以上。受終端需求帶動(dòng)及“缺芯”影響，2022年以來(lái)國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU新品迎來(lái)爆發(fā)，包括國(guó)芯科技、杰發(fā)科技、芯旺微、比亞迪半導(dǎo)體、芯馳科技等均實(shí)現(xiàn)了百萬(wàn)顆以上的規(guī)模出貨量，包括兆易創(chuàng)新、中穎電子等消費(fèi)電子/工業(yè)/家電領(lǐng)域頭部廠商2023年也逐步實(shí)現(xiàn)了小批量生產(chǎn)。 資料來(lái)源：芯八哥整理 高端應(yīng)用方面，近年來(lái)主要由國(guó)芯科技、芯馳科技等在ADAS、動(dòng)力總成、底盤(pán)控制器及域控制器等中高端應(yīng)用實(shí)現(xiàn)突破。另外在車(chē)規(guī)安全芯片方面，早在2022年國(guó)芯科技披露信息顯示，其CCM3310S-T、CCM3310S-H車(chē)規(guī)級(jí)芯片滿(mǎn)足ACS-EAL5+等級(jí)要求，達(dá)到目前國(guó)內(nèi)安全芯片在汽車(chē)行業(yè)專(zhuān)業(yè)安全認(rèn)證方面的最高等級(jí)。 資料來(lái)源：芯八哥整理 3、未來(lái)前景：最具潛力車(chē)規(guī)級(jí)MCU品類(lèi)及典型國(guó)產(chǎn)廠商 按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，汽車(chē)MCU又可以分為車(chē)身域、動(dòng)力域、底盤(pán)域、座艙域和智駕域。從單車(chē)MCU附加值看，座艙域和智駕域?qū)CU有較高的運(yùn)算能力及高速通信需求，單芯片ASP（平均售價(jià)）最高，目前主要量產(chǎn)國(guó)產(chǎn)廠商有國(guó)芯科技、芯馳科技等；動(dòng)力域及底盤(pán)域涉及駕駛安全，對(duì)于MCU的工作溫度和功能安全等級(jí)要求非常高，因此單芯片ASP（平均售價(jià)）集中在3-20美元/顆區(qū)間，附加值較高，主要國(guó)產(chǎn)廠商國(guó)芯科技及芯旺微等；車(chē)身域MCU是目前進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低的領(lǐng)域，利潤(rùn)相對(duì)微薄，也是杰發(fā)科技、比亞迪半導(dǎo)體及芯旺微等出貨量較大的國(guó)產(chǎn)廠商目前主要的發(fā)力市場(chǎng)，單芯片ASP（平均售價(jià)）最低。 資料來(lái)源：芯八哥整理 目前在車(chē)身域MCU為代表的入門(mén)級(jí)品類(lèi)中，以國(guó)芯科技、比亞迪半導(dǎo)體、杰發(fā)科技及芯旺微為代表的國(guó)產(chǎn)廠商基本達(dá)到瑞薩等為代表的頭部行業(yè)平均水平，在產(chǎn)品性?xún)r(jià)比方面優(yōu)勢(shì)明顯，也是目前國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU主要應(yīng)用市場(chǎng)。如杰發(fā)科技AC7840x系列出貨量增長(zhǎng)較快，國(guó)芯科技在CCFC2012BC系列等部分指標(biāo)優(yōu)于恩智浦、瑞薩等標(biāo)桿廠商產(chǎn)品，出貨量也持續(xù)增長(zhǎng)。 資料來(lái)源：同行業(yè)可比產(chǎn)品的公開(kāi)數(shù)據(jù)手冊(cè)、芯八哥整理 在動(dòng)力總成等中高端應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)主要有國(guó)芯科技及比亞迪半導(dǎo)體等廠商實(shí)現(xiàn)了部分規(guī)模量產(chǎn)，但比亞迪半導(dǎo)體主要以自用為主，公開(kāi)市場(chǎng)上國(guó)芯科技為代表廠商近年來(lái)發(fā)展較快。此外，包括杰發(fā)科技、中微半導(dǎo)體及兆易創(chuàng)新等也在積極布局該細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)。其中，以國(guó)芯科技已公布的CCFC2003PT、CCFC2007PT、CCFC2013PT、CCFC3008PT等數(shù)據(jù)看，其多數(shù)指標(biāo)與同行業(yè)可比產(chǎn)品處于同一水平，部分指標(biāo)優(yōu)于英飛凌等同行業(yè)可比產(chǎn)品。 資料來(lái)源：同行業(yè)可比產(chǎn)品的公開(kāi)數(shù)據(jù)手冊(cè)、芯八哥整理
從線控底盤(pán)等為代表的底盤(pán)域應(yīng)用看，根據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì)梳理，目前國(guó)內(nèi)主要實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的廠商有國(guó)芯科技和芯旺微等，如國(guó)芯科技CCFC3007PT、CCFC3008PT、CCFC2017BC、CCFC2016BC等料號(hào)主要對(duì)標(biāo)S32K312、S32K322、S32K324（恩智浦）及TC23X 、 TC32X（英飛凌）等頭部廠商標(biāo)桿產(chǎn)品，其在部分參數(shù)水平上達(dá)到了主流標(biāo)準(zhǔn)，目前已逐步導(dǎo)入國(guó)內(nèi)頭部主機(jī)廠及Tier1。
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隨著汽車(chē)電子化和智能化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯，越來(lái)越多的汽車(chē)制造商將ZCU（區(qū)域控制器，Zonal Control Unit）作為其電子控制系統(tǒng)的核心模塊之一，市場(chǎng)需求保持保持高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。目前，包括博世（Bosch）、德?tīng)柛＃―elphi）等主流Tier1的ZCU模塊主要采用恩智浦及ST等頭部廠商方案，國(guó)內(nèi)作為新能源汽車(chē)核心市場(chǎng)之一，近年來(lái)如國(guó)芯科技、芯馳科技等均實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)，杰發(fā)科技也逐步布局這一塊細(xì)分市場(chǎng)。從具體產(chǎn)品看，國(guó)芯科技連續(xù)推出了CCFC3007BC、CCFC3007PT等多個(gè)產(chǎn)品，在國(guó)產(chǎn)廠商量產(chǎn)中取得一定先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
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最后，從單車(chē)MCU附加值較高的輔助駕駛領(lǐng)域看，目前業(yè)內(nèi)主要以恩智浦S32K3xx、英飛凌TC397、 TC297等主流方案為主，國(guó)內(nèi)廠商在該領(lǐng)域仍處于早期布局階段，量產(chǎn)廠商較少，根據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì)，主要量產(chǎn)的廠商有國(guó)芯科技的CCFC3007BC、CCFC3007PC、CCFC3007PT，以及國(guó)芯科技正在研發(fā)的CCFC3012PT、CCFC3009PT等，其他如芯馳科技初步實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用，杰發(fā)科技等仍處于量產(chǎn)早期階段。
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綜上，以瑞薩、英飛凌、恩智浦及ST為代表的MCU廠商主導(dǎo)全球車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)以國(guó)芯科技、杰發(fā)科技、比亞迪半導(dǎo)體及芯旺微等雖然占比仍較低，但隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)崛起，國(guó)產(chǎn)替代從入門(mén)級(jí)車(chē)身域逐步向動(dòng)力、底盤(pán)及ADAS等中高端應(yīng)用逐步推進(jìn)。芯八哥建議重點(diǎn)關(guān)注國(guó)芯科技、芯馳科技等中高端應(yīng)用實(shí)現(xiàn)突破的重點(diǎn)廠商。 未來(lái)車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片發(fā)展趨勢(shì)展望 近年來(lái)，汽車(chē)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展，汽車(chē)以電能為基礎(chǔ)從傳統(tǒng)運(yùn)載工具向智能化、網(wǎng)聯(lián)化移動(dòng)終端升級(jí)，有望帶動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí) MCU 持續(xù)放量，預(yù)計(jì)未來(lái)五年全球車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增速超9%，中國(guó)市場(chǎng)將超過(guò)12%。 長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，車(chē)規(guī)級(jí)MCU未來(lái)主要有以下幾大值得關(guān)注的發(fā)展趨勢(shì)： 1、汽車(chē)“三化”進(jìn)程加速帶動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí) MCU 單車(chē)用量增長(zhǎng) 總的來(lái)看，隨著以中國(guó)市場(chǎng)為代表的全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)“三化”進(jìn)程加速，提高了汽車(chē)電子在新能源整車(chē)制造中的成本比重，拓寬了車(chē)規(guī)MCU的成長(zhǎng)空間。未來(lái)隨著智能駕駛級(jí)別不斷升高，智能座艙體驗(yàn)不斷升級(jí)，會(huì)有愈來(lái)愈多的場(chǎng)景需要高性能的MCU來(lái)支持復(fù)雜的計(jì)算和實(shí)時(shí)的操作，有望推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)MCU量?jī)r(jià)齊升。
2、支持 AUTOSAR 標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)級(jí) MCU 成為發(fā)展趨勢(shì)
汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的變革使得汽車(chē)由機(jī)械驅(qū)動(dòng)的硬件向軟件驅(qū)動(dòng)的電子產(chǎn)品演進(jìn)，“軟件定義汽車(chē)”的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。傳統(tǒng)的軟件架構(gòu)和開(kāi)發(fā)模式函待更新迭代，AUTOSAR（Automotive Open System Architecture，汽車(chē)開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu)）作為目前為止最符合 ISO 26262 功能安全設(shè)計(jì)要求的軟件設(shè)計(jì)架構(gòu)之一，有利于汽車(chē)嵌入式系統(tǒng)軟硬件耦合度降低。從全球核心廠商布局看，未來(lái)支持 AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)級(jí) MCU 將成為業(yè)內(nèi)公司保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵之一。國(guó)產(chǎn)廠商方面，目前國(guó)芯科技與經(jīng)緯恒潤(rùn)已經(jīng)合作推出了基于CCFC2012BC系列的AUTOSAR CP解決方案，芯旺微的廠商也在布局符合AUTOSAR 標(biāo)準(zhǔn)的 MCU 底層驅(qū)動(dòng)軟件。
資料來(lái)源：國(guó)芯科技
3、國(guó)際貿(mào)易摩擦頻發(fā)，車(chē)規(guī)級(jí)MCU等國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行
近年來(lái)，國(guó)內(nèi)MCU行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，尤其在中高端的車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域取得較大突破。但國(guó)內(nèi)作為全球最大的新能源汽車(chē)市場(chǎng)，以MCU為代表的車(chē)規(guī)級(jí)芯片嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，在“缺芯”、貿(mào)易摩擦頻繁背景下，國(guó)內(nèi)的汽車(chē)主機(jī)廠及Tier1也意識(shí)到芯片自主、安全、可控的重要性，逐步加大向國(guó)內(nèi) MCU 廠商的采購(gòu)，構(gòu)建更加合理的汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈體系，為國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商帶來(lái)全新的客戶(hù)導(dǎo)入、市場(chǎng)拓展機(jī)遇。
