中商情報網訊：半導體分立器件是電子電路的基礎元器件，是各類電子產品線路中不可或缺的重要組件。我國半導體分立器件受益于新能源、汽車電子、5G 通信射頻等市場的發展，具有較大的發展前景。

一、產業鏈

半導體分立器件產業鏈中，上游為原材料，包括硅片、銅材、光刻膠、封裝材料等；中游為半導體分立器件，包括二極管、三極管、大功率晶體管、晶閘管、電容等；下游為應用領域，應用于消費電子、汽車電子、光伏、物聯網、計算機、家用電器等領域。

圖片來源：中商產業研究院

二、上游分析

1.硅片

（1）市場規模

硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規模不斷增長。中商產業研究院發布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現狀及未來發展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規模達到138.28億元，較上年增長16.07%，2023年約為164.85億元。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規模將增至189.37億元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

（2）競爭格局

中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。2022年中國半導體硅片市場中，滬硅產業市場份額占比最多，達22.72%。其次分別為立昂微、有研硅和眾合科技市場份額分別為12.65%、3.58%與2.64%。

數據來源：中商產業研究院整理

2.銅材

近年來，中國銅材產量整體呈現增長趨勢，中商產業研究院發布的《2024-2029年中國銅材行業市場前景調查及投融資戰略研究報告》顯示，2023年中國銅材產量達2217萬噸，同比下降3.04%，2024年1-3月產量達486.3萬噸，同比下降1.2%。

數據來源：中商產業研究院整理

3.光刻膠

（1）市場規模

目前，我國光刻膠產業鏈雛形初現，從上游原材料、中游成品制造到下游應用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規模顯著增長。中商產業研究院發布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業發展現狀調研及投資前景分析報告》顯示，我國光刻膠市場規模由2019年81.4億元增至2022年98.6億元，年均復合增長率為4.91%，2023年市場規模約為104.5億元。中商產業研究院分析師預測，2024年我國光刻膠市場規模可達110.6億元。

數據來源：中商產業研究院整理

（2）重點企業分析

在“進口替代”的趨勢下，光刻膠市場擁有極大的國產替代空間，現有上市公司加速光刻膠產能的布局，具體如圖所示：

資料來源：中商產業研究院整理

4.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業具體如圖所示：

資料來源：Prismark、中商產業研究院整理

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內電路輸入輸出連接點與引線框架的內接觸點之間實現電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據材質不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場主要被德國、韓國、日本廠商占據，本土廠商產品相對單一或低端。重點企業包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。

資料來源：中商產業研究院整理

三、中游分析

1.產量

近年來，隨著物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據等新興應用領域的快速發展，各行各業對半導體分立器件的需求保持增長，中國半導體分立器件產量平穩提升。中商產業研究院發布的《2024-2029中國半導體分立器件市場現狀研究分析與發展前景預測報告》顯示，2023年中國半導體分立器件產量達7875億只，較上年增長85億只。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體分立器件產量將達到7933億只。

數據來源：半導體行業協會、中商產業研究院整理

2.市場規模

受益于電子產品需求的增長、新興技術的推動以及半導體行業的快速發展，中國半導體分立器件市場規模穩步增長。中商產業研究院發布的《2024-2029中國半導體分立器件市場現狀研究分析與發展前景預測報告》顯示，2023年中國半導體分立器件市場規模達到約3148億元，近五年復合增長率為2.51%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體分立器件市場規模將達到3227億元。

數據來源：半導體行業協會、中商產業研究院整理

3.市場結構

半導體分立器件不包含集成電路（IC）中復雜的多層和多功能集成，而是由單一或有限數量的PN結或類似的半導體結構組成，具有特定的電流-電壓特性，用來執行特定的電子信號處理或控制任務。

當前，在全球半導體分立器件市場中，MOSFET、IGBT、晶體管分別占比42.6%、29.7%、20.9%。

數據來源：中商產業研究院整理

4.MOSFET

MOSFET是一種可以廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管，全球MOSFET行業市場規模保持穩定擴張，市場前景廣闊。中商產業研究院發布的《2024-2029中國半導體分立器件市場現狀研究分析與發展前景預測報告》顯示，2022年全球MOSFET市場規模約為129.6億美元，同比增長14.49%，2023年約為133.9億美元。中商產業研究院分析師預測，2024年市場規模將增長至155.6億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

5.晶閘管

晶閘管作為一種技術相對成熟的產品，其市場成長性趨于穩定。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國晶閘管行業市場前景預測及未來發展趨勢報告》顯示，2022年中國晶閘管市場規模約為26.46億元，同比增長25.17%，2023年約為29.12億元。中商產業研究院分析師預測，2024年市場規模將達32.84億元。

數據來源：中商產業研究院整理

6.重點企業分析

中國半導體分立器件相關上市企業主要分布在江蘇省，目前共10家。廣東省和浙江省均為8家，排名第二。

資料來源：中商產業研究院整理

7.企業熱力分布圖

資料來源：中商產業研究院整理

四、下游分析

1.消費電子

（1）手機

中國手機市場在近三年來一直持續走低，中商產業研究院發布的《2024-2029年中國手機行業分析與投資策略報告》顯示，2023年手機出貨量達156642.2萬臺，同比下降0.36%。2024年第一季度中國手機出貨量達37364.4萬臺，同比增長13.6%。

數據來源：信通院、中商產業研究院整理

（2）電腦

個人電腦從笨重的商業電腦到今天在我們日常生活中扮演重要角色的超薄高性能機器，既可用來工作，又能用來打游戲。canalys數據顯示，2023年中國個人電腦全年出貨量為4120萬臺， 同比下降17%。2023年第四季度，中國大陸PC個人電腦（不含平板電腦）市場出貨量為1130萬臺，同比下降9%。

數據來源：canalys、中商產業研究院整理

2.汽車電子

汽車電子是安裝在汽車上所有電子設備和電子元器件的總稱。受新能源汽車產銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續提升，汽車電子將迎來長景氣周期。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國汽車電子行業發展情況及投資戰略研究報告》顯示，2022年中國汽車電子市場規模達9783億元，同比增長12%。中商產業研究院分析師預測，2023年中國汽車電子市場規模將進一步增長至10973億元，2024年將達11585億元。

數據來源：汽車工業協會、中商產業研究院整理

3.光伏

光伏發電累計裝機容量是指在一定時間內，所有光伏發電系統安裝并投入運行的總容量。光伏組件是構成光伏發電系統的核心部件，其數量和效率直接影響裝機容量的大小。國家能源局最新數據顯示，2024年1-2月，全國光伏發電累計裝機容量64788萬千瓦，同比增長56.9%。隨著技術的進步和市場的發展，預計未來光伏發電將繼續在全球能源結構中占據越來越重要的位置。

數據來源：國家能源局、中商產業研究院整理