Manz高精度噴印設(shè)備直接噴涂無粉塵金屬材料，有助于提高制程效率，同時降低了成本及化學(xué)品使用，為ESG指標(biāo)設(shè)備。

在人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的推動下，先進(jìn)封裝技術(shù)迎來了更小的RDL線間距和更高密度的IO間距。因此，以更先進(jìn)的制造設(shè)備實現(xiàn)更密集的I／O間距和更精密的電氣連接；設(shè)計更高整合性、更高性能和更低功耗的產(chǎn)品，成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重要的議題及挑戰(zhàn)。而RDL制程及相應(yīng)的設(shè)備直接影響著晶片封裝的品質(zhì)、性能和成本，且是應(yīng)對日益成長的技術(shù)挑戰(zhàn)和市場需求的關(guān)鍵，在半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)中至關(guān)重要。因此，Manz亞智科技在RDL制程設(shè)備的持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)能為生產(chǎn)提供多樣化制程設(shè)備，對應(yīng)不同需求。

以厚實的研發(fā)基礎(chǔ)面向前瞻技術(shù)，拓展應(yīng)用領(lǐng)域

Manz亞智科技基于在有機(jī)材料載板及顯示器玻璃制程上累積RDL制程技術(shù)近四十年的經(jīng)驗，以厚實的研發(fā)基礎(chǔ)應(yīng)用于前瞻的技術(shù)創(chuàng)新，藉由RDL制程制作內(nèi)接金屬導(dǎo)線，為晶片與電路板之間的上下信號傳遞搭建了通道，成功地將這些技術(shù)聚焦較高密度的玻璃通孔及內(nèi)接導(dǎo)線金屬化制程，應(yīng)用于FOPLP及玻璃導(dǎo)通孔TGV，滿足了高縱深比的直通孔、高真圓度等制程需求。這兩種封裝技術(shù)的開發(fā)，旨在滿足客戶對封裝小體積、高效能及高散熱的嚴(yán)苛要求。同時，還可透過面板級的制程優(yōu)勢，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

制程技術(shù)再升級，封裝再創(chuàng)新局

Manz RDL制程設(shè)備解決方案無縫整合化學(xué)濕制程前后制程，并確保電鍍后的基板表面均勻性最高可達(dá) 95%，銅厚度超過100μm。 這不僅提高了晶片密度，還改善了散熱性。電鍍設(shè)備支援高達(dá)10 ASD的高電鍍電流密度，提高整體制造能力；新型的垂直電鍍銅無需使用治具，透過專利的整機(jī)設(shè)計即可完成單面電鍍銅制程，可節(jié)省治具的購置與維護(hù)成本，還能即時監(jiān)控制程中的電鍍藥水成分，確保制程的穩(wěn)定與高效。多分區(qū)負(fù)極設(shè)計，提升電鍍均勻性達(dá)95%，線寬／線距最小達(dá)到5 μm／5 μm。

新研發(fā)電子材料噴印設(shè)備加入RDL制程，提升產(chǎn)速、精度 

日前，更加入集團(tuán)核心技術(shù)，成功開發(fā)電子材料噴印新設(shè)備，為RDL制程設(shè)備及解決方案再添新勝利軍。

新研發(fā)的電子材料噴印新設(shè)備加入先進(jìn)封裝RDL制程后，帶來了更多的革新，其應(yīng)用有著關(guān)鍵優(yōu)勢，直接噴涂無顆粒金屬材料，有助于提高制程效率和產(chǎn)品性能，同時降低了成本：簡化先進(jìn)封裝RDL制程并提升整體成本效益：應(yīng)用于導(dǎo)線金屬化以及光阻、介電層圖案化可大范圍內(nèi)快速且精確地佈局材料，相較于傳統(tǒng)的微影制程，可以節(jié)省昂貴的設(shè)備和材料成本；適應(yīng)多種基材噴涂、不同晶片生產(chǎn)之解決方案：除噴涂精度高外，線寬／線距可依據(jù)制程需求噴涂范圍廣達(dá)30um以上，直接噴涂之導(dǎo)電材料、光阻材料和介電層材料可應(yīng)用于先進(jìn)面板級封裝金屬化制程及導(dǎo)電層； 綠色制程的指標(biāo)設(shè)備：透過減少化學(xué)品使用、能源消耗和無廢液產(chǎn)生，有助于降低環(huán)境負(fù)擔(dān)。

翻轉(zhuǎn)技術(shù)應(yīng)用，開創(chuàng)市場新機(jī)  

Manz持續(xù)為全球十大載板廠及面板廠提供穩(wěn)定量產(chǎn)的有力支援，在IC載板和顯示器產(chǎn)業(yè)中扮演著重要角色并在RDL設(shè)備及技術(shù)的研發(fā)佈局方面具備堅實的基礎(chǔ)。因此，Manz的設(shè)備跨足面板級先進(jìn)封裝領(lǐng)域能夠有效協(xié)助晶片制造商生產(chǎn)出涵蓋低、中、高階的各類晶片封裝，滿足市場多樣化的需求。如：汽車電子晶片（Power IC/ADAS/RF/RADAR）、5G應(yīng)用晶片（低軌道衛(wèi)星通訊、高射頻收發(fā)器、SiP）以及電子產(chǎn)品（SOC、RF、PMIC、MEMS、Driver IC）。

與客戶攜手共進(jìn)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在先進(jìn)封裝、晶片整合有著巨量需求的當(dāng)前，面對產(chǎn)業(yè)對新材料、新技術(shù)的挑戰(zhàn)，尤其是面板級封裝及玻璃導(dǎo)通孔TGV處于起步階段。Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生先生指出：“為了提供客戶全方位的制程設(shè)備與服務(wù)，迎接一波波先進(jìn)封裝的快速成長，我們與供應(yīng)鏈在制程、設(shè)備、材料使用等方面都保持著密切的合作，致力于為客戶提供以市場為導(dǎo)向的先進(jìn)面板級封裝RDL制程設(shè)備，打造高效生產(chǎn)解決方案，以期不斷增強(qiáng)競爭力、創(chuàng)新力及技術(shù)力。”

為客戶量身打造并落實制程生產(chǎn)的最佳方案是Manz亞智科技的理念，從開發(fā)專案初期，Manz便與客戶緊密合作，深入探討生產(chǎn)制程的每一個環(huán)節(jié)，以確保能為客戶贏得最快速的市場上市時機(jī)。我們與全球來自不同產(chǎn)業(yè)投入先進(jìn)面板級封裝的客戶緊密合作，提供單一設(shè)備甚至是以自動化整合整廠設(shè)備的解決方案，一起在風(fēng)云突變的市場競爭中始終保持卓越的競爭力。

Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生先生表示：“我們將繼續(xù)發(fā)揮在設(shè)備研發(fā)及制程經(jīng)驗累積的成果，透過整合，積極推動面板級封裝實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，同時，持續(xù)推動開發(fā)減少藥液使用、能源耗損的綠色制程設(shè)備，如：目前全新開發(fā)的高精度噴印設(shè)備，為整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)貢獻(xiàn)更多的力量。”