下圖是某機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)的美國(guó)、中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)能變化情況。在1990年時(shí)，美國(guó)芯片產(chǎn)能占全球比例為37%，中國(guó)大陸則為0%。

但后來(lái)美國(guó)芯片產(chǎn)能一路下滑，到2020年時(shí)降至12%，而中國(guó)已經(jīng)降至16%，超過(guò)了美國(guó)。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，如果按照這個(gè)趨勢(shì)下去，到2030年時(shí)，美國(guó)的芯片產(chǎn)能只有10%，而中國(guó)大陸將達(dá)到24%，全面領(lǐng)先于美國(guó)。

于是美國(guó)害怕了，畢竟這些年以來(lái)，美國(guó)一方面靠著芯片霸權(quán)收割全球，獲得巨大的經(jīng)濟(jì)利益，另外還利用芯片霸權(quán)，獲得自己的政治利益，叫囂著封殺這個(gè)封殺那個(gè)。

于是美國(guó)一方面對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行打壓，想要鎖死中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)邏輯芯片在14nm，DRAM在18nm，NAND閃存在128層，聯(lián)手日本、荷蘭對(duì)先進(jìn)設(shè)備進(jìn)行制裁，圍堵中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)。

另外一方面，則是美國(guó)想重振自己的芯片產(chǎn)業(yè)，避免過(guò)度空心化，為此搞了一個(gè)芯片補(bǔ)貼法案，提出了527億美元的補(bǔ)貼計(jì)劃，其中390億美元（約合人民幣2821億元）作為直接贈(zèng)款，補(bǔ)貼給參與先進(jìn)制造回流的企業(yè)，另外的部分作為稅收優(yōu)惠補(bǔ)貼等。

在這390億美元的吸引之下，全球芯片巨頭都坐不住了。臺(tái)積電在美國(guó)投資總額和建廠規(guī)模卻在不斷加碼，從120億美元一座5nm芯片廠，變成了650億美元，三座廠，從5nm變成3nm、2nm，先進(jìn)工藝都不藏了。

intel也是準(zhǔn)備撒幣400億美元，建設(shè)兩座廠，在2024年量產(chǎn)2nm，2025年要量產(chǎn)Intel 10工藝（等效1nm）。

還有三星，計(jì)劃投資440億美元，在德克薩斯州建設(shè)廠，甚至表示最終要建10座廠，總投資2000億美元。

此外還有格芯、SK海力士、美光等，也計(jì)劃在美國(guó)再建芯片廠，增加產(chǎn)能，拿到補(bǔ)貼。而目前像格芯已經(jīng)拿到了15億美元，臺(tái)積電拿到了66億美元，intel拿到了85億美元，三星預(yù)計(jì)在60億美元左右。還有BAE、微芯科技也拿到了部分補(bǔ)貼。

這390億美元，實(shí)際上已經(jīng)發(fā)出去了220億美元額度，剩余不多了，不過(guò)美國(guó)表示，后續(xù)還會(huì)繼續(xù)增加，只要有芯片企業(yè)到美國(guó)來(lái)建廠，那么補(bǔ)貼就會(huì)一直有……

按照機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，如果三星、intel、臺(tái)積電、格芯等計(jì)劃中的芯片廠全部投產(chǎn)，那么美國(guó)的芯片產(chǎn)能，有望在現(xiàn)有的基礎(chǔ)之上直接翻倍。

且隨著來(lái)美國(guó)建廠的企業(yè)越來(lái)越多，那么未來(lái)美國(guó)的芯片產(chǎn)能將不斷增加，美國(guó)芯片空心化的問(wèn)題就會(huì)得到解決，美國(guó)造芯就成功了。

不過(guò)，建晶圓廠不是今天投資，明天就能獲得產(chǎn)能，這中間至少需要3-4年時(shí)間的轉(zhuǎn)化過(guò)程，未來(lái)究竟會(huì)怎么樣，還很難料，但不可否認(rèn)的是，我們真不能輕視美國(guó)的這個(gè)計(jì)劃，畢竟未來(lái)在芯片領(lǐng)域，或許只有中國(guó)能夠和美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)。