被動(dòng)元器件主要分為RCL(電阻、電容、電感)、射頻元器件、連接器幾大類，其中電容約占被動(dòng)元器件市場(chǎng)份額的65%、電感和電阻的占比分別為15%和9%，射頻器件及其他產(chǎn)品約占11%。

此前，大家提及被動(dòng)元器件供應(yīng)商，可能更多的會(huì)想到日系的村田、京瓷、太陽(yáng)誘電、TDK、羅姆，韓系的三星電機(jī)，或者臺(tái)系的國(guó)巨、華新科等廠商。但隨著最近幾年，中國(guó)電子元器件的“國(guó)產(chǎn)化”趨勢(shì)加速，被動(dòng)元器件企業(yè)也趕上了“國(guó)產(chǎn)化”風(fēng)潮，國(guó)產(chǎn)被動(dòng)元器件品牌迎來(lái)了新機(jī)遇。

如今，我們看到一些中國(guó)被動(dòng)元器件廠商，在不同類別的被動(dòng)元器件領(lǐng)域扎穩(wěn)根基。比如MLCC的國(guó)產(chǎn)代表供應(yīng)商有風(fēng)華高科、微容、宇陽(yáng)科技、三環(huán)集團(tuán)、火炬電子等；電感的國(guó)產(chǎn)代表供應(yīng)商有順絡(luò)電子、麥捷科技等；電阻的國(guó)產(chǎn)代表供應(yīng)商有風(fēng)華高科、北方華創(chuàng)和永星電子等。這些國(guó)產(chǎn)被動(dòng)元器件供應(yīng)商，在“國(guó)產(chǎn)化”的東風(fēng)之下，正在逐步擴(kuò)大自己的市場(chǎng)份額。

再看現(xiàn)在被動(dòng)元器件的市場(chǎng)表現(xiàn)，在經(jīng)過(guò)前幾年的跌漲波動(dòng)之后，到2024年上半年，被動(dòng)元器件的價(jià)格處于相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)。在這種市場(chǎng)現(xiàn)狀下，一些驅(qū)動(dòng)因素也在顯現(xiàn)。AI、5G、IoT技術(shù)的普及，以及元器件“國(guó)產(chǎn)化”等積極因素，正驅(qū)動(dòng)被動(dòng)元器件需求的增長(zhǎng)。廠商挖掘新業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，且持續(xù)關(guān)注市場(chǎng)新機(jī)遇，成為能否跟上行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

關(guān)注AI、5G和IoT新機(jī)遇

看全球被動(dòng)元器件的市場(chǎng)規(guī)模，ECIA預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球被動(dòng)元器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)363億美元(約合2,628元億人民幣)。結(jié)合前述的各類被動(dòng)元器件產(chǎn)品的占比及ECIA的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)大致可推斷出，2023年全球電容市場(chǎng)規(guī)模約為235.95億美元，電感市場(chǎng)規(guī)模約為54.45億美元，電阻市場(chǎng)規(guī)模約為32.67億美元。

本小節(jié)內(nèi)容MLCC(多層陶瓷電容)為例，該產(chǎn)品被譽(yù)為“工業(yè)大米”，其約占陶瓷電容器的93%，而陶瓷電容器又占電容的50%以上。市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)期，MLCC產(chǎn)業(yè)在2024年仍是低速成長(zhǎng)，將考驗(yàn)供應(yīng)商的產(chǎn)品應(yīng)用廣度和財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)韌性。

而現(xiàn)階段各行業(yè)對(duì)AI技術(shù)的追求，推動(dòng)了大模型訓(xùn)練和推理的需求，作為算力核心承載設(shè)備的AI服務(wù)器，對(duì)大容量、高壓的特殊規(guī)格被動(dòng)元器件的需求比普通服務(wù)器更大。例如，AI服務(wù)器的MLCC用量約為普通服務(wù)器的2倍，總?cè)萘亢涂偨痤~分別約是2-3倍、4-6倍。因此，業(yè)內(nèi)預(yù)估，當(dāng)AI服務(wù)器上量之后，將帶動(dòng)被動(dòng)元器件需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。

另外，AI正在下沉到邊緣端及終端設(shè)備中，融合AI功能的智能手機(jī)、個(gè)人PC、穿戴設(shè)備，也將加大對(duì)包括MLCC在內(nèi)的被動(dòng)元器件的需求。這部分新增的市場(chǎng)機(jī)遇，值得被動(dòng)元器件供應(yīng)商去挖掘。

除了與AI相關(guān)的新機(jī)遇之外，5G基站、智能手機(jī)、穿戴設(shè)備、新能源汽車、光伏設(shè)備等常規(guī)產(chǎn)品的普及，也在持續(xù)推升對(duì)被動(dòng)元器件的需求。整體來(lái)看，預(yù)計(jì)2024年智能手機(jī)對(duì)MLCC的需求量將是2019年的1.5倍，服務(wù)器對(duì)MLCC應(yīng)用的需求量是2019年的1.4倍，5G基站對(duì)MLCC應(yīng)用的需求量是2019年的1.2倍。

為了滿足各類產(chǎn)品對(duì)MLCC的需求，中國(guó)本土被動(dòng)元器件廠商在加大產(chǎn)能布局，比如風(fēng)華高科在2021年1月宣布了針對(duì)高端MLCC的擴(kuò)張計(jì)劃，其祥和工業(yè)園高端電容基地建設(shè)項(xiàng)目一期規(guī)劃新增月產(chǎn)50億只MLCC已經(jīng)在2022年達(dá)產(chǎn)。根據(jù)規(guī)劃，二期將增加小型化MLCC 240億顆/月、高壓高容產(chǎn)品40億顆/月，預(yù)計(jì)2026年陸續(xù)達(dá)產(chǎn)；三期增加小型化MLCC 80億顆/月、高壓高容產(chǎn)品40億顆/月，計(jì)劃于2026年陸續(xù)達(dá)產(chǎn)。

抓住“國(guó)產(chǎn)化”利好因素

現(xiàn)階段，各國(guó)都在強(qiáng)調(diào)芯片本土化，而針對(duì)被動(dòng)器件的本土化，也在同步進(jìn)行。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)整車廠也給了本土元器件廠商許多機(jī)會(huì)，本土車規(guī)電容、電阻、電感等器件，先從前裝到后裝再到新能源汽車的整裝，逐漸打入到整車廠的供應(yīng)體系，并實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外被動(dòng)元器件品牌的替代。

據(jù)風(fēng)華高科方面介紹，公司的產(chǎn)品從2016年開(kāi)始，就開(kāi)始陸續(xù)通過(guò)車規(guī)認(rèn)證：2016年7月，薄膜電阻、厚膜電阻通過(guò)認(rèn)證，隨后其電容品類在2017年到2019年陸續(xù)通過(guò)認(rèn)證。目前，公司已推出超過(guò)30款車規(guī)級(jí)被動(dòng)元器件產(chǎn)品系列，品類涵蓋MLCC、片式電阻、電感等，覆蓋車身控制、汽車電源與電機(jī)和智能座艙等場(chǎng)景，并與國(guó)內(nèi)外整車廠、Tier1和Tier2廠商建立了長(zhǎng)期合作。

除了汽車相關(guān)的被動(dòng)元器件產(chǎn)品之外，風(fēng)華高科還針對(duì)智能家居設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、智能穿戴設(shè)備、智能醫(yī)療設(shè)備、充電樁、光伏逆變器、儲(chǔ)能設(shè)備，提供被動(dòng)元器件及整體配套能力。產(chǎn)品品類包括工規(guī)級(jí)MLCC、車規(guī)電阻、電感類、鋁電解電容、敏感元件、瓷介電容等。

產(chǎn)品尺寸方面，風(fēng)華高科的許多產(chǎn)品可提供超小尺寸的型號(hào)，比如其MLCC、貼片電阻、疊層系列射頻電感的尺寸均可做到01005(尺寸為0.4mm x 0.2mm)。當(dāng)然，風(fēng)華高科在追求產(chǎn)品小尺寸的同時(shí)，也在聚焦關(guān)注并提升產(chǎn)品性能，其產(chǎn)品滿足各種高科技電子設(shè)備的技術(shù)提升需求。

例如，車規(guī)抗硫化寬邊電極厚膜電阻，在新能源汽車電池管理系統(tǒng)、電驅(qū)等車載電子設(shè)備應(yīng)用中有較好的表現(xiàn)；工業(yè)級(jí)高容MLCC的介質(zhì)、層數(shù)、性能均達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平；超高壓牛角鋁電具有耐超高壓600VDC、長(zhǎng)壽命(壽命達(dá)5,000小時(shí)以上)、耐大紋波、高可靠性等特點(diǎn)，可根據(jù)客戶要求個(gè)性化定制；低內(nèi)阻系列超級(jí)電容、高電壓系列超級(jí)電容、高溫系列超級(jí)電容等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能儀表、充電樁、物聯(lián)網(wǎng)儀表、智能控制開(kāi)關(guān)等設(shè)備。

產(chǎn)品規(guī)劃順應(yīng)市場(chǎng)熱點(diǎn)

一般來(lái)說(shuō)，被動(dòng)元器件廠商的產(chǎn)品規(guī)劃，會(huì)朝著高可靠性、高容量、高功率和小型化方向發(fā)展，但在實(shí)施過(guò)程中也會(huì)跟隨市場(chǎng)熱點(diǎn)作細(xì)微調(diào)整。據(jù)了解，風(fēng)華高科針對(duì)新興市場(chǎng)進(jìn)行產(chǎn)品布局，也跟隨5G手機(jī)及其充電器進(jìn)行革新——比如，華為手機(jī)快充功率從66瓦、88瓦升級(jí)到120瓦，對(duì)被動(dòng)器件的性能提出相應(yīng)的要求，為迎合華為手機(jī)對(duì)快充的需求，風(fēng)華高科也積極配合華為快充做升級(jí)。

實(shí)際上，充電功率的增加，也對(duì)電阻的阻值變化、尺寸、散熱功率等，都提出了新的要求，這也會(huì)改變被動(dòng)元器件廠商的產(chǎn)品策略和研發(fā)方向。針對(duì)華為快充的變化，風(fēng)華高科也一路跟隨提供不同規(guī)格的產(chǎn)品，以滿足客戶對(duì)不同規(guī)格的被動(dòng)器件的需求。

現(xiàn)在，與AI相關(guān)的所有行業(yè)都在關(guān)注AI的新機(jī)遇，前文我們也提到AI服務(wù)器、AI智能手機(jī)、AI PC等新型應(yīng)用，對(duì)被動(dòng)元器件的需求會(huì)比普通應(yīng)用更多，對(duì)供應(yīng)商而言新興應(yīng)用將帶來(lái)新機(jī)遇，風(fēng)華高科方面透露說(shuō)，公司也關(guān)注AI算力市場(chǎng)，探索是否能挖掘新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。