英飛凌科技股份公司在2023年繼續擴大其在汽車半導體市場的領先地位。

根據TechInsights的最新研究，2023年全球汽車半導體市場增長16.5%，達到692億美元的新紀錄規模。英飛凌整體市場份額增長了1個百分點，從2022年的近13%增至2023年的約14%，鞏固了該公司作為汽車半導體市場全球領導者的地位。英飛凌的半導體對于服務所有汽車關鍵應用（如駕駛員輔助和安全系統、動力總成和電池管理、舒適性、信息娛樂和安全）至關重要。

據TechInsights稱，英飛凌在所有地區的市場份額均有所增加，并在韓國和中國保持市場領先地位。此外，英飛凌在日本汽車半導體市場也取得了顯著的斬獲。英飛凌鞏固了其在歐洲第二大廠商的強大地位，以及在北美的前三名地位。

英飛凌業績的主要推動力是強勁的汽車微控制器 (MCU) 銷售。英飛凌首次在該市場占據全球第一的位置。該公司在汽車微控制器領域的銷售額較2022年增長近44%，2023年全球市場份額約為29%。


汽車MCU將延續較快增長

汽車MCU將延續較快增長，市場格局固化且難以改變。IC Insights統計數據顯示，2020年全球車用MCU市場規模為62億美元。2021年，汽車MCU需求旺盛，預計市場規模大幅增長23%，達到76.1億美元；2025年，市場規模預計將達到近120億美元，對應2021-2025年復合平均增速為14.1%，該復合增速明顯高于未來三年整體MCU市場的增速8%。

車載MCU群雄割據的局面在持續。瑞薩、恩智浦和英飛凌市場領先，德州儀器、微芯科技、意法半導體等也有比較強的競爭力，這些廠商與車廠形成了較為緊密的關系，新進入者難度較大，國內市場也基本為國際龍頭大廠占據。不同廠商的產品難以相互替代，很大一部分原

因是，MCU產品架構具有獨特性，找到第二家產品進行替換的可能性不大，這也給整個產業鏈帶來了潛在的風險。


產業鏈解析

MCU產業鏈是一個極為復雜的全球生態系統，涉及IP授權、芯片設計、制造、封裝測試、分銷等眾多環節，高度全球分工是基操。

但用一句話總結國產廠商在其中的地位，就是基本無緣中上游。

MCU的產業鏈上游包含芯片設計、材料及設備、晶圓代工及封測三塊，其特征是技術密集和寡頭壟斷，比如芯片設計環節必備的EDA軟件，就被美國和德國壟斷全球近80%的市場份額。

IP授權則幾乎由英國的ARM公司主導，全球超過50%的MCU基于ARM內核架構設計。

材料及設備更是如此，其中光刻機主要由ASML（荷蘭）壟斷超全球80%市場，日本的佳能和尼康則分食剩余的市場份額。刻蝕、拋光、清洗等設備則主要由美國和日本等巨頭主導。

至于提供芯片制造的晶圓代工，近年來國產廠商奮力追趕，雖然較第一名仍有較大差距，但在2023年Q2的CR6里，已經出現了兩家中國企業的身影，中芯國際和華虹。

封測廠主要負責將代工廠生產的成品晶圓封裝成最終的成品器件，并進行可靠性測試，這一環節相對于晶圓代工門檻更低，國產化率更高，除了美國的安靠（Amkor）外，主要集中于中國大陸和中國臺灣。

中游為芯片設計原廠，主要由美、歐、日芯片巨頭所把控，中國企業當前市場份額較小但正在奮起直追。

MCU原廠按照商業模式可分為IDM和Fabless模式，前者主要以外資大廠為主，國內企業則多采用Fabless模式，更依賴晶圓代工廠支持。

Omdia數據顯示，2022年全球MCU市場CR6高達83.4%，以美歐日芯片巨頭為主。

與之相對，2021年國內MCU（含消費級）市場85%被外資把持（2019年為94%），MCU總國產化率不足15%，且多集中于消費級產品；而作為最大下游市場的車規級 MCU國產化率則不足5%，仍有極大國產替代空間。

MCU的下游應用極為廣泛，主要覆蓋汽車電子、工業控制、消費電子、計算與存儲、網絡通信六大市場，從全球來看，MCU下游市場中汽車電子占比最高。

根據IC Insights ，汽車電子2021年市場份額占比達39%，且呈現逐年升高的態勢，這與新能源汽車革命對汽車電子的需求和性能要求的提高密不可分，2020年以來的汽車“缺芯”也一定程度推高了MCU的ASP。

但從國內市場來看，MCU下游市場卻主要集中在消費電子領域。2020年國內MCU市場下游應用消費電子占比26%，汽車電子僅占16%。

這種國內和全球的下游構成相比差別較大的原因也好理解：

1）我國為世界工廠，PC、手機、IoT、家用電器等消費電子組裝和制造環節高度集中，因此國內消費電子相關的MCU需求量相對占比更高；

2）汽車電子MCU約95%的市場份額由美歐日IDM芯片巨頭把持，下游的整車品牌也常年由發達國家主導，因此國內車規MCU自給率一直以來較低，本土MCU企業較難打入。

但步入新能源汽車時代，國產電動車品牌的強勢崛起，疊加2020-2022汽車電子缺芯所帶來的機會窗口，相當于給國內MCU企業提供了一個相當大的切入機會，市場份額占比也就有望獲得提高。


32位車載MCU是主流產品

車載MCU按照位寬劃分，主要包括8位、16位和32位三類產品。其中，8位主要應用于一些簡單場景的控制，比如空調、風扇、雨刷器、車窗等；32位則主要面向的是對自動化、算力、實時性要求比較高的領域，占比接近80%，是主流；16位性能和成本處于中間位置，主要應用于動力和安全領域。

從產品趨勢上看，未來32位產品占比還將繼續提升，主要是對16位產品的替代。隨著汽車對精細化控制需求的增加，32位產品在傳動和安全在經過一段時間驗證之后，占比還會上升。


汽車半導體，將突破1500 億美元

Adroit Market Research 預計，全球汽車半導體行業將以每年 10% 的速度增長，到 2032 年將達到 1,530 億美元、汽車半導體市場預計到 2022 年將達到 599 億美元，2023 年至 2032 年復合年增長率 (CAGR) 為 10.3%，達到 1531.1 億美元。

報告稱，這是由于車載信息娛樂和連接功能的日益普及、對電動汽車（EV）的需求不斷增長、車輛中電子系統的集成度不斷提高以及自動駕駛技術的進步所推動的。

盡管 COVID-19 大流行給早期供應鏈帶來了困難，但事實證明市場具有彈性并持續增長。這主要是由于汽車行業的反彈和尖端半導體技術的快速采用。

由于向電動和混合動力汽車的轉變，電源管理半導體（例如用于電動傳動系統的電池管理系統和電力電子器件的半導體）的需求量很大。

汽車半導體市場的另一個驅動因素是先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的創建和實施所帶來的傳感、處理和驅動等任務對復雜半導體的需求。此外，智能和無人駕駛汽車的發展以及連接解決方案的集成增加了對汽車半導體的需求，特別是與先進處理、車載網絡和車對萬物（V2X）通信相關的應用。

由于向電動交通的轉變，對專門為電動動力系統、電池管理系統和充電基礎設施設計的半導體解決方案的需求不斷增長。這一變化為半導體企業提供了創建專為電動和混合動力汽車量身定制的尖端控制和電源管理系統的機會。

亞太地區是汽車半導體行業的重要參與者。預計該市場將受到物聯網和人工智能在該地區汽車半導體行業日益普及的推動。

根據半導體行業協會的數據，2021 年至 2030 年期間，汽車和工業領域對半導體的需求將出現最強勁的增長。

半導體行業起源于國防和通信領域，之后增長動力轉向計算、個人計算和消費電子產品。現在輪到汽車和工業領域了，根據 SIA 行業統計和經濟政策總監Robert Casanova的博客，2022 年，汽車和工業領域與消費電子產品將分別占據芯片市場 14% 的份額。

多年來，通信和計算領域各占芯片銷售額的三分之一左右，汽車、工業和消費電子產品則占其余部分。Casanova 表示，2022 年最終用途將發生顯著變化。芯片最大的最終用途市場仍然是通信領域，占 30% 的市場份額，其次是計算領域，占 26% 的市場份額。但領先地位已經下降，而工業和汽車應用則躍升至 14%。

Casanova 引用了 Omdia 和麥肯錫的圖表，該圖表顯示，2021 年至 2030 年期間，汽車行業的復合年增長率 (CAGR) 為 14%，工業行業的最終用途復合年增長率為 12%。其他行業的市場整體復合年增長率為 6.7%，將實現個位數百分比增長。