“聽說一等座都是美元基金的投資人，我們一直是二等座啊?！惫寺迨潜本┮患胰嗣駧呕鸬耐顿Y總監(jiān)，“最近投芯片的都去上海，直接導致機票、酒店都不好預定。”

就在3月20日-22日，SEMICON China在上海博覽會召開，作為半導體領域的盛會，相關賽道的投資人紛紛前往。

“這次我們家去了不少投資人，主要是看項目?！?br style="color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px; white-space: normal;"/>
值得一提的是，除了很多卡脖子的設備廠商，這一次，不少新材料相關企業(yè)也前往參展。

一級市場的投資人苦項目久矣，市場的主流投資方向、風格都在趨同，半導體已經(jīng)成為舞臺最中央的“明星”。事實上，早6、7年投資半導體行業(yè)的VC們，大多借助項目的成長周期以及科創(chuàng)板完成了退出，但如今如何繼續(xù)投項目？如何在估值較低的情況下入手，已經(jīng)是每個半導體投資人的共同問題。

為了更好的挖掘項目，參會，無疑就成為一個最短的通道。“作為行業(yè)最大的半導體盛會，一定不能錯過。”郭克洛直言。


去行業(yè)峰會上掃項目

“目前我們投資集成電路產(chǎn)業(yè)，還是會以卡脖子為主要角度去看?！惫寺灞硎荆敖衲?，很多設備、材料廠商都在峰會上到齊了。我們也會抓緊機會掃一掃項目，當然更重要的也是和身在一線的企業(yè)聊一聊現(xiàn)在狀況和發(fā)展?！?/span>

從芯片投資火熱以來，市場上一直有負面的聲音，認為“中國VC不投芯片”，主要的原因就是“投了好幾個都血本無歸”，投入和回報是不成比例。

對于芯片投資這樣一個“l(fā)ong story”，有著基金期限的VC們難以長期支持。

在中興事件之前，VC行業(yè)對于這個不太性感的賽道并未太過關注，談及中國VC對芯片的冷淡，業(yè)內(nèi)似乎更多把部分原因歸咎于回報太低“我們曾經(jīng)投過一個項目，在價格最高的時候，生產(chǎn)的芯片一顆是294元，后來一直跌到24元，然后跌到12元，現(xiàn)在是1美元多，利潤可想而知”。光量資本創(chuàng)始合伙人朱晴曾感慨。

但如今，在全球市場格局之下，芯片已經(jīng)成為了每一家機構的選擇。一個具備共識的方法論，就是投得更早一些。

最近兩天的半導體展會上，可以用人山人海來形容。

“人太多了！” 郭克洛直言?！氨緛磉€覺得半導體投資趨冷，走到展會的一瞬間，覺得這個賽道還是火?。　?/span>

作為硬科技領域的投手，中科創(chuàng)星本周也出動了不少投資人前往，除了看看項目，其被投項目也有不少參展，包括奧創(chuàng)光子、思創(chuàng)激光、復享光學、聚時科技、御微半導體、安儲科技、邁鑄半導體、天科合達、芯長征、成川科技、博格科技、魯汶儀器、中科富海等項目都設立了相關展位。

不僅是中科創(chuàng)星，不少投資集成電路的老獵手也紛紛出動，比如臨芯投資攜被投企業(yè)中微公司、天科合達、果納半導體等項目亮相；再如，鼎暉百孚投資的阿達半導體、鐳明激光、泰科思特等項目參展。

從半導體設備到材料方面，投資人更加關注產(chǎn)業(yè)上游項目。

郭克洛直言，整個賽道的游戲規(guī)則正在變化，投資的邏輯也不同于三四年前，需要股權投資人深入挖掘，特別是半導體設備領域，如果是希望投資之后還能獨立IPO，可能投資得更早一點。

“很多大的賽道都已經(jīng)被投過了而且已經(jīng)上市或正在準備上市，并且那些已經(jīng)上市的半導體設備公司也在進行產(chǎn)業(yè)鏈上下游的橫縱向整合。對于關鍵的零部件項目，不一定有獨立上市的可能性?！?/span>

除了這些問題，在中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展之際，大量資金也不斷涌入到半導體賽道中，一度出現(xiàn)投資過熱甚至是“瘋狂”的狀態(tài)。這也導致投資機構開始更加審慎的看待估值問題。

“一起看這個賽道的投資人朋友也正好碰個面。聊聊最近看的項目，順便有些轉(zhuǎn)老股的消息大家互通有無一下。”

可以肯定的是，這樣一個長周期賽道，一定會誕生更多有價值的項目，VC們寄希望通過早期介入，投中下一個潛在獨角獸。融中財經(jīng)了解到，今年，國內(nèi)Foundry、存儲及設計領域三大頂級玩家悉數(shù)到場，并將有“汽車芯片”“智能制造”、“先進封裝”、“功率及化合物”、“硅基顯示”等問題進行探討，覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈、智能制造、車用半導體、功率及化合物半導體、創(chuàng)新投資等領域。

“一邊學習一邊看下項目，參展的很多企業(yè)目前還都處在pre-A、B輪之間，還是有一定機會的。另外，我們也想和企業(yè)學習探討，對于一些大企業(yè)，希望能夠初步的鏈接?！?/span>


全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來重大變化

過去幾十年，世界還處在全球化的大背景下，全球半導體市場形成了自己的分工合作格局：美國引領產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和設計業(yè)，亞洲地區(qū)特別是東亞地區(qū)主打制造，而歐洲則固守傳統(tǒng)技術和制造，介于美國和亞洲之間。長期分工發(fā)展的結果是，在半導體市場形成了極具特色的區(qū)域市場和區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚。

2023年，亞太地區(qū)（特別是韓國、中國大陸和中國臺灣）在全球芯片制造市場占據(jù)主導地位，份額超過51.5%。這一地區(qū)主要受益于強勁的電子產(chǎn)品生產(chǎn)、熟練的勞動力以及對研發(fā)和晶圓廠建設的大量投資。在芯片設計和創(chuàng)新方面，美國是尖端研究機構和企業(yè)的所在地。歐洲更專注于汽車和工業(yè)領域芯片元器件的開發(fā)，以及高端半導體設備制造，強調(diào)質(zhì)量和精度。拉丁美洲是新興地區(qū)，消費類電子和汽車行業(yè)的增長正在推動該地區(qū)半導體產(chǎn)品需求的增長。中東和非洲也在穩(wěn)步發(fā)展。

但是，逆全球化和地緣政治化改變了一切。近幾年，全球各個地區(qū)都在追求半導體產(chǎn)業(yè)綜合實力的提升，無論是在半導體設計領域（IC設計），還是在制造領域（芯片制造及關鍵設備制造），都在強調(diào)創(chuàng)新和前沿技術和工藝。全球大市場“分工發(fā)展”的傳統(tǒng)局面正在被打破。由于半導體產(chǎn)業(yè)被視為與國家安全高度相關，與未來產(chǎn)業(yè)（萬物互聯(lián)、人工智能、數(shù)字經(jīng)濟等）高度相關，為了補短板，實現(xiàn)綜合實力的提升，各個區(qū)域市場都在加大投入力度，形成了多個區(qū)域市場爭相發(fā)展全產(chǎn)業(yè)鏈的競爭局面，其中，尤以中國大陸、美國和歐洲最為突出。

在中國，在三十年前即已開始發(fā)展集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)（即半導體產(chǎn)業(yè)或芯片產(chǎn)業(yè)），但進展一直不快。2014年9月，中國大陸啟動了集成電路產(chǎn)業(yè)投資“大基金”一期，投資總規(guī)模達1387億元人民幣；2019年大基金二期成立，募資規(guī)模2041.5億元；大基金三期已于2023年11月17日開始募資，據(jù)稱規(guī)?？赡茉?000億元-4000億元人民幣。在大基金之外，中國各級政府、國有企業(yè)以及民營企業(yè)也向半導體產(chǎn)業(yè)進行了大量投資。實際上，半導體產(chǎn)業(yè)已成為中國實行“新型舉國體制”的典型領域。

在美國，美國政府于2022年推出了CHIPS和科學法案，提供約520億美元的政府補貼，該立法還包括另外240億美元的芯片生產(chǎn)稅收抵免，以支持本地先進芯片制造。在政策引導下，英特爾打算投資1000億美元，在俄亥俄州和亞利桑那州打造世界領先的芯片制造園區(qū)；臺積電正在亞利桑那州建設4nm制程晶圓廠，預計投入400億美元；美光計劃在未來20年內(nèi)投資1000億美元建設晶圓廠，重點在紐約州、猶他州和愛達荷州建廠；WolfSpeed要在北卡建設一座價值數(shù)十億美元的SiC（碳化硅）晶圓廠；GlobalFoundries要在紐約建第二座晶圓廠；三星電子投入170億美元在德州新建晶圓廠，用來生產(chǎn)4nm制程芯片。

在歐洲，歐盟在2023年推出了歐洲芯片法案，預計投入490億美元，用于發(fā)展本地半導體研發(fā)和生產(chǎn)，目標是將歐洲芯片制造在全球的份額從10%升至20%。總投資中，約375億美元將分配給大型晶圓廠，其余部分將用于芯片設計平臺和其它基礎設施建設。有了政府補貼和政策支持，全球各大芯片廠商開始在歐美亞三大洲積極擴產(chǎn)。如英飛凌開始在德國德累斯頓興建一座總價50億歐元的晶圓廠，計劃在2026年投產(chǎn)；臺積電也要在德累斯頓新建晶圓廠，正在等待德國政府的補貼；英特爾決定在德國新建晶圓廠，德國政府承諾補助100億歐元，這是英特爾在歐洲地區(qū)880億美元投資計劃的一部分，英特爾還在和意大利洽談新建先進封測廠；意法半導體（STMicroelectronics）要建設一座價值7.3億歐元的碳化硅晶圓廠，計劃于2026年竣工，意法半導體還與GlobalFoundries合作在法國新建晶圓廠。

在亞洲，臺積電計劃在日本建兩座晶圓廠，臺積電還將擴充南京28nm制程產(chǎn)能，同時，加緊在中國臺灣地區(qū)建設3nm和2nm制程產(chǎn)線；三星電子計劃投資2300億美元，最晚到2042年在韓國建立全球最大的芯片制造基地；印度Vedanta集團計劃投資195億美元，在當?shù)亟ㄔO晶圓廠和顯示面板廠。

可以看到，在逆全球化時代，全球半導體產(chǎn)業(yè)投資呈現(xiàn)出明顯的區(qū)域化特征。在國家安全、產(chǎn)業(yè)安全的擔憂下，中國及亞洲其他地區(qū)、美國、歐洲等各個區(qū)域，都不同程度地走上了“自建一套”的模式，強化本區(qū)域?qū)Π雽w產(chǎn)業(yè)的投資和控制。這種變化，與安邦智庫研究人員所提出的“密接生產(chǎn)”模式是一致的。在短期內(nèi)會促進半導體產(chǎn)業(yè)的投資，形成一波新的產(chǎn)業(yè)投資建設高潮。但從中長期來看，如果全球市場對半導體的需求不同步持續(xù)增加，則有可能出現(xiàn)全球半導體產(chǎn)業(yè)投資過剩、芯片產(chǎn)能過剩的風險。


2024年半導體的熱門方向

展望2024年，生成式AI技術革命帶來的硬件創(chuàng)新會成為主要推動力。微軟全力推進AI實現(xiàn)云業(yè)務、端側(cè)AI應用明顯加速，其他云服務廠商跟進加大算力基礎設施支出。AI應用進入全面推廣期，消費互聯(lián)網(wǎng)廠商和企業(yè)紛紛入場，算力需求從大模型的訓練向應用推理傾斜。帶寬提升成為性能突破的關鍵瓶頸，推動HBM和內(nèi)存迭代，存儲行業(yè)迎來需求復蘇和技術創(chuàng)新共振。與此同時，推理芯片的門檻相對更低，國產(chǎn)替代趨勢將為國內(nèi)芯片廠提供機遇。

因此，可以預期的是，在今年，大家應該能夠看到很多AI手機、AIPC都會相繼面世。市場將會在云端和終端兩個維度上共同發(fā)力AI的相關應用，其核心就是兩個維度的結合，云端做大模型的算力和加持，終端更多做本地化、比較私密的模型加速，所以這部分是今年要重點關注的。

首先，我們判斷今年和明年，整個行業(yè)大的機會，會是在半導體的先進制程領域。具體來看，是在先進制程領域里的先進制造與先進封裝，這兩個子領域的全產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化都將成為今明兩年行業(yè)發(fā)展的重要機會。從宏觀的角度來看，先進制程的快速發(fā)展將是今年和明年整個行業(yè)的核心方向。其中，一個重要領域是大馬士革工藝，特別是在先進制程中，類刻蝕工藝的趨勢非常明顯，國內(nèi)許多制造商正在在這個方向取得突破。隨著這個部分產(chǎn)能的擴張，將對相關行業(yè)產(chǎn)生重大影響。我們整理了2011年到2021年半導體芯片前道設備的年均增速數(shù)據(jù)，其中刻蝕部分的增速最高。因此，如果我們要在設備領域進行精選投資，刻蝕設備將是今明兩年的主要關注點，相應的標的，我們判斷其今年的業(yè)績整體將具有很大的彈性。

存儲行業(yè)，會是2024年半導體全行業(yè)價值飆升的關鍵，短期可關注存儲配套產(chǎn)業(yè)鏈機會。在存儲領域，我們使用3DNAND技術，刻蝕在存儲方面的重要性比光刻機還要大，尤其是當層數(shù)不斷增加時，極高的深寬比參數(shù)是影響存儲產(chǎn)能擴展的核心瓶頸。國內(nèi)已經(jīng)在這個領域取得了重大突破，因此我們對未來的存儲擴張和增長持樂觀態(tài)度。此外，由于人工智能的發(fā)展，CoWoS技術越來越重要。2023年，年初的時候在產(chǎn)能方面存在一些緊張情況，其中一個主要原因是CoWoS產(chǎn)能的緊張。這種技術將存儲和芯片計算部分疊加在一起，實現(xiàn)了高帶寬、高速傳輸?shù)男阅?。因此，在存儲方面，特別是HBM（高帶寬內(nèi)存）方面，有巨大的增長潛力。國內(nèi)目前還沒有能真正實現(xiàn)HBM生產(chǎn)的公司，而這個領域也是AI服務器中存儲端最大的增長點。

我們認為今年上半年開始，服務器內(nèi)存接口芯片的市場規(guī)模就會有顯著的增長。站在現(xiàn)在這個時間節(jié)點，一個很清晰且正面的信號是，對整個服務器這些相關的產(chǎn)業(yè)來講，市場上DDR4 的服務器，開始轉(zhuǎn)換成用 DDR5的服務器，這趨勢是我們目前看到的一個現(xiàn)象。具體從出貨量來看，24Q1的DDR5出貨已超過DDR4。與此同時，DDR5內(nèi)存模組相較于DDR4，在RCD的基礎上增加3顆配套芯片：SPD、TS、PMIC，整體芯片的價值量會隨之提升，因此在DDR5的迭代周期中，我們認為服務器內(nèi)存接口芯片的市場規(guī)模會有顯著的增長。存儲行業(yè)海外大廠23Q3、23Q4業(yè)績持續(xù)超預期，受益于消費電子企穩(wěn)復蘇及AI算力帶來的硬件升級迭代，已率先迎來反彈，國內(nèi)上游供應鏈如接口芯片、EEPROM等廠商，在整體行業(yè)復蘇疊加產(chǎn)品迭代趨勢下，今年有望明顯受益。

另一個今年需要重點關注的領域就是先進封裝技術。如果在制程方面遇到瓶頸，我們可以通過先進封裝技術來實現(xiàn)各種芯片的整合，以達到所需的性能，ChipLet得以實現(xiàn)的基礎就是先進封裝技術的出現(xiàn)。因此，先進封裝技術也是一個重要的投資方向?？偟膩碚f，無論是先進制程還是先進封裝，都是今明兩年半導體產(chǎn)業(yè)投資的確定性方向。華為手機端的先進芯片的成功量產(chǎn)，對國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈來說，是一個非常積極的信號。相信今明兩年整個半導體行業(yè)也將會為投資者帶來良好的回報。