武漢一個(gè)超級(jí)獨(dú)角獸浮出水面。

投資界從企查查獲悉，武漢新芯集成電路制造有限公司（簡(jiǎn)稱“武漢新芯”）發(fā)生工商變更，一舉新增了湖北科技投資集團(tuán)、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)等30位股東，名單之長(zhǎng)，令人驚嘆。

翻開(kāi)投資方名單，陣容不容小覷。雖然武漢作為中部創(chuàng)投城市之一，但如此大手筆的半導(dǎo)體融資并不多見(jiàn)，堪稱武漢年度最大。

一筆超級(jí)融資：30位新股東來(lái)了

官網(wǎng)顯示，武漢新芯位于“中國(guó)光谷”——武漢東湖高新區(qū)，面向全球客戶提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

企查查顯示，武漢新芯此次增資一口氣引入了30家投資機(jī)構(gòu)，陣容豪華——

廈門(mén)炬達(dá)二號(hào)投資合伙企業(yè)（有限合伙），武漢金融控股，武漢光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資有限公司，武漢光創(chuàng)芯智私募股權(quán)投資基金，國(guó)鑫創(chuàng)投，招銀國(guó)際，長(zhǎng)投集團(tuán)，謝諾投資，中信證券，中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行，中銀金融，湖北高投，恒盛融通投資，建信投資，中國(guó)工商銀行，東湖創(chuàng)投，交銀金融資產(chǎn)投資有限公司，海通創(chuàng)意資本，湖北長(zhǎng)江直投等等。

整體來(lái)看，股東中既有國(guó)家級(jí)基金也有湖北省內(nèi)國(guó)資，還涵蓋了銀行系、券商系以及市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)。

其中，武漢光創(chuàng)芯智私募股權(quán)投資基金和武漢光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資有限公司占股比例最高，分別為4.4%。進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)，這兩家基金背后均屬于——湖北省科技投資集團(tuán)（簡(jiǎn)稱“湖北科投”）。

成立于2005，湖北科投由武漢東湖高新區(qū)管委會(huì)出資組建成立，是武漢高新區(qū)不可忽視的科創(chuàng)力量。官網(wǎng)顯示，湖北科投十余年先后推動(dòng)了武漢新芯、武漢天馬、武漢華星光電等重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地發(fā)展，參與投資聯(lián)影醫(yī)療、華大智造、博沃生物、生物樣本庫(kù)、友芝友生物等項(xiàng)目，同時(shí)與國(guó)內(nèi)知名產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、投資機(jī)構(gòu)共同出資設(shè)立了多支產(chǎn)業(yè)基金，總資產(chǎn)規(guī)模超2870億元。

另外，還出現(xiàn)了湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的身影。2015年組建的湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，規(guī)模不低于300億元，主要服務(wù)于湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展和資本運(yùn)作，是湖北省最大的產(chǎn)業(yè)投資基金之一。


武漢新芯——隱藏的超級(jí)獨(dú)角獸

武漢新芯是一家于2006年成立的集成電路技術(shù)研發(fā)商，坐落于武漢市東湖高新區(qū)，而這個(gè)地方也被稱為“中國(guó)光谷”，相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的完善以及擁有產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)條件，使得我國(guó)眾多科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)在此云集，武漢新芯便是其中之一。

作為一家可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術(shù)服務(wù)的科技公司，武漢新芯專注于集成電路和相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)研發(fā)，坐擁中部地區(qū)首條12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。從成立至今，其在芯片研發(fā)行業(yè)所取得的成就可謂數(shù)不勝數(shù)。

既然有如此出眾的成績(jī)，那為何說(shuō)它是一家“隱藏”的超級(jí)獨(dú)角獸呢？

前面提到，武漢市東湖高新區(qū)作為我國(guó)的“光谷”，有很多芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)坐落于此，在我國(guó)數(shù)字化發(fā)展進(jìn)程如此之快的今天，芯片行業(yè)作為處于發(fā)展熱潮上的新興行業(yè)，使得越來(lái)越多優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)涌現(xiàn)出來(lái)，而武漢新芯作為這浪潮中的一員，雖然優(yōu)秀，但在整個(gè)行業(yè)都飛躍發(fā)展的時(shí)代節(jié)點(diǎn)卻也顯得沒(méi)那么突出。


為什么武漢新芯能夠受得資本青睞？

武漢新芯是長(zhǎng)江存儲(chǔ)全資子公司，而這個(gè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司來(lái)歷可不小，它是我國(guó)第一家存儲(chǔ)器晶圓廠，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的龍頭企業(yè)。有著長(zhǎng)江存儲(chǔ)的背景，吸引了不少知名投資機(jī)構(gòu)的眼光。

但是，此次各大知名投資機(jī)構(gòu)對(duì)武漢新芯的融資都是基于長(zhǎng)江存儲(chǔ)的光環(huán)嗎？顯然不止這些，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的光環(huán)只能說(shuō)是為武漢新芯拓寬了未來(lái)的發(fā)展道路，而其自身的技術(shù)和創(chuàng)新才是打開(kāi)行業(yè)發(fā)展道路的“敲門(mén)磚”。

從武漢新芯年表記錄發(fā)現(xiàn)，其在2021年推出了超小尺寸低功耗SPI NOR Flash產(chǎn)品XNOR?——XM25LU128C，這是國(guó)內(nèi)研發(fā)的首款超小尺寸低功耗芯片，可廣泛應(yīng)用于日趨微型化的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備。

“打鐵還需自身硬”，根據(jù)武漢新芯官網(wǎng)顯示的服務(wù)支持企業(yè)名單中，臺(tái)灣及海外企業(yè)數(shù)量超過(guò)國(guó)內(nèi)企業(yè)，可見(jiàn)其發(fā)展?fàn)顩r。如果各大投資機(jī)構(gòu)不能從武漢新芯上看到未來(lái)芯片行業(yè)發(fā)展的希望，那么估計(jì)也不會(huì)出現(xiàn)如此順利且大規(guī)模的融資現(xiàn)象。


將全力打造國(guó)產(chǎn)HBM

隨著云計(jì)算廠商將更多資本開(kāi)支投入AI基礎(chǔ)設(shè)施，AI服務(wù)器ODM對(duì)2024年展望樂(lè)觀，預(yù)計(jì)2024年AI服務(wù)器出貨量繼續(xù)大幅增長(zhǎng)。相較于一般服務(wù)器而言，AI服務(wù)器多增加GPGPU的使用，以NVIDIAA100/H10080GB配置8張計(jì)算，HBM用量約為640GB，超越常規(guī)服務(wù)器的內(nèi)存條容量，H200、B100等算力卡將搭載更高容量、更高速率HBM。據(jù)中信建投研報(bào)測(cè)算，隨著算力卡單卡HBM容量提升、算力卡出貨量提升、技術(shù)迭代帶來(lái)單GBHBM單價(jià)提升，2023年HBM市場(chǎng)規(guī)模為40億美元，預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)至148億美元，2026年增長(zhǎng)至242億美元，2023~2026年CAGR為82%。

目前，除了國(guó)際存儲(chǔ)巨頭，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商也在入局HBM市場(chǎng)。根據(jù)采招網(wǎng)，近日，武漢新芯發(fā)布《高帶寬存儲(chǔ)芯粒先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)》招標(biāo)項(xiàng)目，利用三維集成多晶圓堆疊技術(shù)，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產(chǎn)效率的國(guó)產(chǎn)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)品，推進(jìn)多晶圓堆疊工藝產(chǎn)業(yè)化，新增生產(chǎn)設(shè)備約17臺(tái)/套，擬實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出能力≥3000片（12英寸）。展望未來(lái)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商在HBM技術(shù)上的加速突破，有望在AI大浪潮的需求下提升競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也或?qū)⑹芤妗?/span>


國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)崛起

近期，SSD 固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格一路飆升，2024年2月份主流的PCIe4.0 SSD 1TB規(guī)格價(jià)格上漲約72%，2TB價(jià)格上漲約61%，4TB價(jià)格上漲約54%，讓廣大消費(fèi)者直呼“傷不起”。在這背后，是存儲(chǔ)市場(chǎng)的供需失衡以及技術(shù)壟斷。然而，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)正以驚人的速度崛起，為我們帶來(lái)了新的希望！

國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的發(fā)展勢(shì)頭迅猛。以長(zhǎng)江存儲(chǔ)為例，其研發(fā)的 Xtacking 技術(shù)，將閃存芯片與主控芯片合二為一，實(shí)現(xiàn)了高速、高密度的存儲(chǔ)。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅提高了產(chǎn)品性能，還降低了成本。此外，國(guó)內(nèi)企業(yè)在 SSD 市場(chǎng)的份額也在不斷擴(kuò)大。

緊接著華為于2024年2月20日舉行的“數(shù)據(jù)存儲(chǔ)新春新品發(fā)布會(huì)”上，推出了一款消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)。這款產(chǎn)品容量有1TB、2TB、4TB 可選，有可能是由華為自家主控芯片驅(qū)動(dòng)，并使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)顆粒制造的國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品。關(guān)于這款產(chǎn)品的具體細(xì)節(jié)尚未公布，建議關(guān)注華為官方網(wǎng)站或相關(guān)媒體報(bào)道以獲取最新消息。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023 年上半年，國(guó)產(chǎn) SSD 市場(chǎng)份額較去年同期增長(zhǎng)了 30%。 與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)企業(yè)不斷加強(qiáng)自主創(chuàng)新，突破技術(shù)瓶頸。在閃存芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)企業(yè)的研發(fā)投入持續(xù)增加，專利數(shù)量逐年上升。部分國(guó)產(chǎn)閃存芯片的讀取速度已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，為 SSD 產(chǎn)品的性能提升提供了堅(jiān)實(shí)保障。

面對(duì) SSD 漲價(jià)的挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)企業(yè)積極應(yīng)對(duì)。通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高產(chǎn)能等方式，降低成本。以某國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)品牌為例，其通過(guò)自動(dòng)化生產(chǎn)線的引入，生產(chǎn)效率提高了 50%，成本降低了 20%。這使得國(guó)產(chǎn) SSD 能夠以更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格進(jìn)入市場(chǎng)，讓消費(fèi)者受益。