3月6日消息，隨著世界各國爭相祭出補貼政策發(fā)展本土半導體制造業(yè)，臺積電已經(jīng)成為美國、日本及德國政府爭取前往當?shù)赝顿Y設廠的主要目標，這也使得臺積電獲的了大量的政府補貼。臺積電2023年從中國大陸和日本獲得的政府補助款已經(jīng)激增至新臺幣475.45億元（約合人民幣108.4億元），同比暴漲5.74倍。

據(jù)臺積電財報數(shù)據(jù)顯示，2023年臺積電日本子公司JASM及中國南京子公司，取得了日本及中國大陸政府的補助款，主要補助包括不動產(chǎn)、廠房和設備購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運的部分成本與費用。

臺積電指出，2022年取得日本和中國大陸政府補助款約新臺幣70.51億元，而2023年從日本和中國大陸獲得的補助款達新臺幣475.45億元，大幅增長了404.94億元，增幅達5.74倍。雖然臺積電并未說明日本和中國大陸補助款分別為多少，但是之前的數(shù)據(jù)顯示，日本政府決定最多補助臺積電熊本一廠的金額高達4760億日元（約合新臺幣1004億元，約合人民幣229.5億元，將分階段補貼），這也應該是臺積電2023年政府補助款激增的主要原因。

資料顯示，臺積電于2021年11月正式宣布在熊本興建第一座晶圓廠，并引入索尼半導體解決方案公司和電裝作為合資股東，總投資86億美元。2022年4月，該晶圓廠正式動工，在24小時不分日夜輪班趕工下，1年零8個月就完成興建工程，并于2024年2月24日正式揭幕落成，預計2024年底正式量產(chǎn)。規(guī)劃產(chǎn)能為每月5.5萬片12英寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm制程技術。消息顯示，日本政府將對臺積電熊本晶圓一廠補貼4760億日元，在總投資額當中的占比約40%。

另外，在2024年底，臺積電還將在熊本興建第二座晶圓廠，并增加豐田作為股東，預計2027年底量產(chǎn)，屆時將生產(chǎn)6/7nm及40nm制程。

日本首相岸田文雄于臺積電熊本晶圓一廠開幕典禮預錄視頻中宣布，日本政府決定支持臺積電興建熊本晶圓二廠。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健在會后表示，日本政府已拍板補助7320億日元（約新臺幣1538億元）支持臺積電興建熊本晶圓二廠。

而臺積電2023年從中國大陸獲得的補貼主要源于南京廠的擴產(chǎn)項目。早在2021年4月，臺積電就宣布，為滿足結構性需求的增加，并應對從車用芯片短缺開始擴及整個全球芯片供應的挑戰(zhàn)，將投入28.87億美元資本支出在南京廠擴充28nm成熟制程，預計于2022年下半年開始量產(chǎn)，2023年年中實現(xiàn)滿產(chǎn)，達到4萬片/月。

目前，臺積電還在美國投資400億美元興建亞利桑州晶圓廠，計劃量產(chǎn)4nm及3nm。最近的傳聞顯示，英特爾有望能夠依照美國“芯片法案”拿到約100億美元的補貼。如果按照英特爾的投資及獲得補貼的金額來估算，臺積電也有望獲得近100億美元的補貼。

此外，臺積電與英飛凌、恩智浦半導體以及博世合作，在德國東部城市德累斯頓投資100億歐元興建的半導體工廠，德國政府也將提供約50億歐元的補貼。

因此，臺積電今后數(shù)年所能夠獲得的各國政府補助款有望進一步增加。

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