據(jù)外媒消息，日本產(chǎn)業(yè)省周二表示，將向鎧俠和西部數(shù)據(jù)提供2429億日元（約合16.4億美元）補貼，幫助它們在三重縣和巖手縣擴大存儲芯片生產(chǎn)。日本工業(yè)大臣齋藤健表示，支持日本芯片制造商鎧俠與西部數(shù)據(jù)合并。并預(yù)計未來內(nèi)存市場將大幅增長，包括用于生成式人工智能的內(nèi)存。

自2021年以來，西部數(shù)據(jù)及其制造合作伙伴鎧俠一直就合并事宜展開談判，合并后雙方將創(chuàng)建一家控制全球NAND閃存市場三分之一的公司。2022年10月，鎧俠和西部數(shù)據(jù)在日本三重縣四日市合資建設(shè)的閃存制造工廠Fab7舉行了竣工儀式。該廠總投資約一萬億日元，第一階段部分投入由政府補貼資助，以促進日本本土尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。該工廠具備生產(chǎn)162層NAND Flash和未來更先進3D閃存的能力。

該合并談判在2023年10月陷入僵局，隨后西部數(shù)據(jù)宣布，該公司將剝離一直面臨供應(yīng)過剩問題的閃存業(yè)務(wù)，并為其部分債務(wù)進行新一輪融資。此次分拆將使這家數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品制造商保留其傳統(tǒng)的硬盤驅(qū)動器業(yè)務(wù)，并創(chuàng)建兩家上市公司，以滿足激進投資者埃利奧特的要求。去年，埃利奧特投資管理公司向西部數(shù)據(jù)施加壓力，要求將其閃存業(yè)務(wù)和硬盤驅(qū)動器部門分開。

近日，據(jù)外媒引援知情人士說法稱，貝恩資本正與相關(guān)公司洽談，尋求重啟存儲芯片制造商西部數(shù)據(jù)與日本半導(dǎo)體公司鎧俠的合并談判。


三大存儲原廠削減產(chǎn)能

為了調(diào)整市場供應(yīng)，加速供需關(guān)系回歸平衡，三星電子、SK海力士和美光這三大存儲原廠紛紛采取了多項實質(zhì)性措施。

首先，三星電子在2023年第四季度的資本開支同比大幅減少25.53%，降至14.0萬億韓元，體現(xiàn)了其對產(chǎn)能控制的決心。該公司計劃至2024年上半年，將NAND閃存產(chǎn)量削減規(guī)模進一步擴大至40%-50%，以有效緩解市場供過于求的壓力。

其次，SK海力士也相應(yīng)減少了投資力度，2023年的資本開支同比下降50%至9.5萬億韓元，并預(yù)計2024年資本開支將同比小幅增長。公司自2023年10月起宣布實施NAND閃存減產(chǎn)措施，該政策將持續(xù)到至少2024年6月。

再者，美光方面，在2023財年內(nèi)，各季度資本開支呈現(xiàn)逐季下滑趨勢，至2024財年第一季度（FQ1-24），資本開支環(huán)比激增88.89%，升至17億美元。自2022年11月開始，美光首次宣布并逐步加大減產(chǎn)幅度，從最初的20%逐步提升至30%，同時預(yù)測2024年的晶圓開工率將顯著低于2022年的水平。

與此同時，中國臺灣地區(qū)的多家存儲廠商也在2023年第四季度實現(xiàn)了營收的環(huán)比增長，反映出市場需求回暖以及存儲價格上漲的良好態(tài)勢。例如，模組廠商威剛得益于PC市場的復(fù)蘇，23Q4單季營收創(chuàng)下近13年來的歷史新高，并預(yù)期DRAM與NAND Flash價格有望在全年保持上升格局。存儲封測廠商力成科技在23Q4的季度營收超出了預(yù)期，其中12月份的營收更是達到了近14個月的新高，并樂觀預(yù)計2024年下半年公司的稼動率有望達到80%，且此良好勢頭可能延續(xù)至2025年。

滿足個性化需求成重點

在存儲領(lǐng)域，還有一些常用卻又容易忽視的移動存儲設(shè)備，諸如U盤、閃存卡、移動硬盤等。可能有人說，2023年了，誰還用U盤，手機空間都256GB起步了。話是這么說，但是能用到U盤的場景還是很多的。不過，這的確已經(jīng)不是各大廠商發(fā)力的重點產(chǎn)品線了。移動硬盤類產(chǎn)品，移動固態(tài)硬盤更多滿足專業(yè)化存儲需求，為極客玩家提供更快速的存儲方案。而移動機械硬盤，仍然有容價比優(yōu)勢。廠商除了在外觀上做一些個性化設(shè)計以外，卻也不能再有性能更強的新品了。不過，沖著顏值和容價比，還是可以沖一波的。閃存卡則與這兩類產(chǎn)品有所不同，它一直有著自己固定又專業(yè)的目標客戶群，所以即使不是每個人都會買，廠商仍然會在提升它的專業(yè)性能上發(fā)力。

體現(xiàn)到終端設(shè)備上的亮點與創(chuàng)新，讓消費者切實感受到了存儲設(shè)備在速度和容量上的再次突破。沒錯，為了應(yīng)對日益快速增長的用戶數(shù)據(jù)量，存儲設(shè)備提速和擴容是永恒不變的主旋律。在這個基礎(chǔ)上，滿足專業(yè)用戶個性化的存儲需求的解決方案將會成為各大廠商未來主要發(fā)力的方向。

值得一提的是，在2023年，采用長江存儲NAND顆粒、長鑫存儲DRAM顆粒的固態(tài)硬盤、內(nèi)存在“價格戰(zhàn)”中搶占優(yōu)勢，也給了消費者更多、更具性價比的存儲解決方案。尤其是人工智能的廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)量快速增長，NAND、DRAM、HBM 等高性能存儲設(shè)備需求量更加龐大，國產(chǎn)存儲迎來了最好的時機。對消費者來說，一款性能靠譜的產(chǎn)品就會得到大家的青睞。希望在2024年，我們會看到更多能夠輕松應(yīng)對不斷變化的存儲需求的解決方案。


HBM成為高性能計算軍備競賽的核心

目前，訓(xùn)練、推理環(huán)節(jié)存力需求持續(xù)增長、消費端及邊緣側(cè)算力增長，正在打開HBM市場空間。

從成本端來看，HBM的平均售價至少是DRAM的三倍，此前受ChatGPT的拉動同時受限產(chǎn)能不足，HBM的價格一路上漲，與性能最高的DRAM相比HBM3的價格上漲了五倍，高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流。

根據(jù)TrendForce，2022年全球HBM容量約為1.8億GB，2023年增長約60%達到2.9億GB，2024年將再增長30%。方正證券觀點認為，以HBM每GB售價20美元測算，2022年全球HBM市場規(guī)模約為36.3億美元，預(yù)計至2026年市場規(guī)模將達127.4億美元，對應(yīng)CAGR約37%。

集邦咨詢則表示，2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3，需求比重預(yù)計分別為50%及39%。2024年市場需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3，HBM3比重預(yù)計達60%。由于HBM3平均銷售單價遠高于HBM2e與HBM2，因此將助力原廠HBM領(lǐng)域營收增長，有望進一步帶動2024年整體HBM營收至89億美元，同比增長127%。

目前整個HBM市場是三分天下的格局，其中SK海力士技術(shù)領(lǐng)先，三星/美光加速追趕。

SK海力士當前技術(shù)領(lǐng)先，核心在于MR-MUF技術(shù)，MR-MUF能有效提高導(dǎo)熱率，并改善工藝速度和良率。SK海力士于2021年10月率先發(fā)布HBM3，2023年4月公司實現(xiàn)了全球首創(chuàng)12層硅通孔技術(shù)垂直堆疊芯片，容量達到24GB，比上一代HBM3高出50%，SK海力士計劃在2023年年底前提供HBM3E樣品，并于2024年量產(chǎn)，公司目標2026年生產(chǎn)HBM4。

三星則有萬億韓元新建封裝線，預(yù)計25年量產(chǎn)HBM4。為應(yīng)對HBM市場的需求，三星電子已從三星顯示（SamsungDisplay）購買天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑物和設(shè)備，用于建設(shè)新HBM封裝線，總投資額達到7000-10000億韓元。三星預(yù)計將在2023Q4開始向北美客戶供應(yīng)HBM3。

美光則將在2024年量產(chǎn)HBM3E，多代產(chǎn)品研發(fā)中。美光在此前的財報電話會議上表示將在2024年通過HBM3E實現(xiàn)追趕，預(yù)計其HBM3E將于2024Q3或者Q4開始為英偉達的下一代GPU供應(yīng)。11月6日美光在臺灣臺中四廠正式開工，宣布將集成先進的探測和封裝測試功能，生產(chǎn)HBM3E等產(chǎn)品。