芯片代工廠商競(jìng)爭(zhēng)格局：IDM廠野心勃勃

從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，全球前十大晶圓代工廠中，中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)4家廠商市占率合計(jì)為66%，仍然牢牢占據(jù)全球半導(dǎo)體第一大代工市場(chǎng)；中國(guó)大陸中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)2家廠商分別排名第五、第六位，整體市占率為8%；而韓國(guó)三星的市占率為12.4%，在市場(chǎng)份額上僅次于臺(tái)積電；此外，美國(guó)的格芯和英特爾IFS 2家公司進(jìn)入全球代工企業(yè)前十，二者合計(jì)市占率為7.2%。

資料來源：TrendForce

值得注意的是，晶圓代工行業(yè)一直以來都是臺(tái)積電一家獨(dú)大，市占率長(zhǎng)期保持在50%以上。不過，其他廠商也并甘心長(zhǎng)期屈居其后，其中以三星和英特爾為代表的IDM廠商不僅在7nm以下的先進(jìn)制程技術(shù)上緊緊跟進(jìn)，而且還在不斷“合縱連橫” 積極擴(kuò)產(chǎn)以試圖挑戰(zhàn)臺(tái)積電的龍頭地位。

作為僅次于臺(tái)積電的全球晶圓代工第二大廠商，三星在相繼流失蘋果、高通等大客戶后，代工業(yè)務(wù)曾一度陷入低迷。不過，在AI浪潮如火如荼發(fā)展的帶動(dòng)下，臺(tái)積電產(chǎn)能已經(jīng)滿載，令不少客戶開始考慮采用三星做為替代工廠，因此三星也迎來了久違的翻身機(jī)會(huì)。據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，AMD采用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片打算交給三星4nm制程代工制造。如果三星成功爭(zhēng)取到AMD的4nm芯片訂單，將為公司日后搶攻服務(wù)器大芯片市場(chǎng)奠定良好的基礎(chǔ)。

此外，Intel在實(shí)施IDM2.0戰(zhàn)略以來，計(jì)劃投入1000億美元金額大幅擴(kuò)大產(chǎn)能。憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司在2023年收獲了來自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單，讓其晶圓代工營(yíng)收快速增長(zhǎng)，在2023年Q3終于進(jìn)入了全球晶圓代工排名前十。

為了實(shí)現(xiàn)2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標(biāo)，英特爾在結(jié)盟高塔半導(dǎo)體后，近日又宣布與聯(lián)電達(dá)成新的晶圓代工合作協(xié)議。據(jù)其披露，二者合作新的12納米工藝將在英特爾位于亞利桑那州的晶圓廠Ocotillo Technology Fabrication開發(fā)和制造，預(yù)計(jì)將于2027年開始生產(chǎn)。

雖說臺(tái)積電的龍頭地位短期之內(nèi)難以動(dòng)搖，但隨著英特爾和三星代工業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷發(fā)展壯大，對(duì)臺(tái)積電的先進(jìn)制程業(yè)務(wù)顯然也帶來了一定的侵蝕。而隨著IDM大廠英特爾和三星的不斷攪局，預(yù)計(jì)未來純晶圓代工模式和IDM模式廠商之間的競(jìng)合還將越來越激烈。

TOP10芯片代工廠產(chǎn)能利用率及出貨情況

從財(cái)務(wù)來看，據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，受益于Q3季度消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季出貨量增長(zhǎng)的帶動(dòng)，2023年第三季度全球前十大晶圓代工廠總營(yíng)收282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。在增幅上，除了聯(lián)電、華虹、力積電3家公司營(yíng)收環(huán)比下滑外，其余7家營(yíng)收均環(huán)比增長(zhǎng)。其中，英特爾以34.1%的數(shù)據(jù)在Q3營(yíng)收中增長(zhǎng)幅度最大；而華虹在當(dāng)季營(yíng)收下跌幅度達(dá)9.3%，下降幅度最大。  

資料來源：TrendForce

而在Q4季度，受益于行情的延續(xù)，全球主要晶圓代工廠業(yè)績(jī)的環(huán)比增長(zhǎng)還在繼續(xù)。

具體來看，臺(tái)積電在2023年Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入204.37億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.41%，略超指引上限（188-196億美元）。凈利潤(rùn)為77.99億美元，環(huán)比增長(zhǎng)13.13%，已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)。

2023年全年，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入706.26億美元，同比下滑4.51%。盡管全球晶圓代工行業(yè)在 2023 年同比下降約13%，但公司憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)地位，整體表現(xiàn)要好于整個(gè)代工行業(yè)。

此外，中國(guó)臺(tái)灣其他晶圓代工廠中，力積電2023年第四季度營(yíng)收為3.58億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.20%，同比下滑22.17%。2023年總營(yíng)收為14.38億美元，同比下滑42.14%。凈利潤(rùn)虧損0.54億美元，同比下降107.60%；世界先進(jìn)在Q4季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為3.67億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.46%，同比增長(zhǎng)2.04%。2023年全年公司營(yíng)收為13.02億美元，同比下滑23.22%；聯(lián)電第4季度營(yíng)收為137.63億美元，環(huán)比下滑2.9%，同比下降18.97%。2023年總營(yíng)收為72.70億美元，同比下滑 20.15%。

臺(tái)積電近12個(gè)季度業(yè)績(jī)情況

資料來源：wind

從庫(kù)存來看，全球十大晶圓代工廠中除了華虹、世界先進(jìn)、英特爾、力積電外，其余廠商庫(kù)存金額還在不斷走高。多家晶圓代工廠表示，目前行業(yè)庫(kù)存調(diào)整時(shí)間明顯超預(yù)期，預(yù)計(jì)這波庫(kù)存調(diào)整周期還將順延一段時(shí)間，整個(gè)行業(yè)要到2024年H2才會(huì)得到明顯的好轉(zhuǎn)。

而在產(chǎn)能利用率方面，雖然隨著行情的回暖，前十大晶圓代工產(chǎn)能有所回升，但目前整體產(chǎn)能僅在75%左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于行業(yè)均值83%的水平。 

全球主要晶圓代工企業(yè)稼動(dòng)率

資料來源：中金公司

具體來看，中國(guó)臺(tái)灣廠商中，目前臺(tái)積電年產(chǎn)能約為1530萬片12英寸等效晶圓，在2023年Q4季度，公司折合12英寸晶圓出貨量295.7萬片，同比減少20%，但環(huán)比增長(zhǎng)1.9%。目前，臺(tái)積電的整體產(chǎn)能利用率約為80%左右；聯(lián)電預(yù)期2024年第1季度晶圓出貨量可望增加2%至3%，產(chǎn)能利用率將約61%至63%；世界先進(jìn)表示，首季因傳統(tǒng)淡季影響，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，公司整體稼動(dòng)率已經(jīng)降至50%；力積電指出，2023年在需求減少之下，產(chǎn)能利用率約在60%左右。不過，隨著行情的逐漸回暖，預(yù)計(jì)2024年首季產(chǎn)能利用率有機(jī)會(huì)回升到70%-75%。 

臺(tái)積電晶圓出貨量及 ASP 情況

資料來源：臺(tái)積電

和中國(guó)臺(tái)灣廠商不同的是，中國(guó)大陸晶圓代工廠受益于國(guó)產(chǎn)替代的帶動(dòng)，目前整體產(chǎn)能利用率明顯高于行業(yè)均值。其中，中芯國(guó)際2023Q3產(chǎn)能為79.575萬片8時(shí)晶圓約當(dāng)量，產(chǎn)能利用率為77.1%。而華虹截至第三季度末，公司折合8英寸晶圓月產(chǎn)能增加至35.8萬片，總體產(chǎn)能利用率為86.8%。

主要下游應(yīng)用領(lǐng)域去庫(kù)存最新進(jìn)展

晶圓代工廠的下游客戶眾多，不同領(lǐng)域的客戶由于細(xì)分行業(yè)的差異因而具體的景氣度又不大一樣。

整體來說，目前以手機(jī)/PC為代表的消費(fèi)電子反彈行情依然在延續(xù)，并且大部分晶圓代工廠已經(jīng)吃到了反彈帶來的紅利。而此前一直疲軟的通信行業(yè)目前已經(jīng)處于弱復(fù)蘇趨勢(shì)。此外，工控行業(yè)目前的調(diào)整已經(jīng)呈加速趨勢(shì)。汽車行業(yè)由于增速的趨緩，目前也已經(jīng)處于去庫(kù)存狀態(tài)。

具體來看，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，自Q3季度進(jìn)入消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季以來，在手機(jī)市場(chǎng)上，以華為Mate 60、蘋果15、小米14系列為代表的新品的陸續(xù)發(fā)布，吹響了消費(fèi)電子反彈的號(hào)角。此后，在PC市場(chǎng)上，也連續(xù)迎來一系列新增訂單。

受益于消費(fèi)市場(chǎng)的反彈，臺(tái)積電智能手機(jī)在第三季度收入環(huán)比增長(zhǎng)33%，而在第四季度收入環(huán)比增長(zhǎng)27%，同比增長(zhǎng)11.4%。臺(tái)積電表示，目前已經(jīng)看到智能手機(jī)需求出現(xiàn)企穩(wěn)回暖的初步信號(hào)；聯(lián)電指出，第四季度PC與手機(jī)兩大應(yīng)用領(lǐng)域近期有急單出現(xiàn)，研判這是早期顯示庫(kù)存修正到一定程度的跡象，但有些應(yīng)用的庫(kù)存修正會(huì)延續(xù)到明年；力積電表示，目前有感受到供應(yīng)鏈庫(kù)存降到合理水位，并觀察到包括手機(jī)用驅(qū)動(dòng)IC等器件都有短單的需求，部分訂單能見度甚至超過一個(gè)季度；世界先進(jìn)指出，LDDI與面板PMIC投片逐步復(fù)蘇，預(yù)計(jì)消費(fèi)電子庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)接近尾聲。

臺(tái)積電智能手機(jī)業(yè)務(wù)在Q4季度引領(lǐng)增長(zhǎng)

資料來源：臺(tái)積電

在通信領(lǐng)域，Q3季度行業(yè)需求依然低迷，行業(yè)內(nèi)中興通訊、新易盛、烽火通信等廠商在Q3業(yè)績(jī)漲跌互現(xiàn)，但主要還是以下跌為主。不過在Q4季度，通信行業(yè)的行情已經(jīng)出現(xiàn)了新的變化。聯(lián)電在法說會(huì)上表示，雖然目前客戶持續(xù)采取謹(jǐn)慎保守的方式管理庫(kù)存水位，但仍然可以看到通信領(lǐng)域的短期需求在Q4季度已經(jīng)在逐漸回溫。

資料來源：芯八哥整理

在工業(yè)領(lǐng)域，從2023Q2季度開始，在需求不斷減弱、庫(kù)存逐漸加大的背景下，整個(gè)行業(yè)也迎來了調(diào)整周期。目前客戶端普遍已經(jīng)在進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，而調(diào)整時(shí)間預(yù)計(jì)將持續(xù)4-5個(gè)季度，預(yù)期到2024H2將回歸至正常的增長(zhǎng)模式。對(duì)于此，世界先進(jìn)指出，工業(yè)較晚修正庫(kù)存，預(yù)期第四季度仍有明顯修正；中芯國(guó)際表示，工業(yè)控制領(lǐng)域中國(guó)客戶基本上達(dá)到了進(jìn)出平衡的庫(kù)存水平，但歐美客戶依然處于歷史高位。

而在汽車領(lǐng)域，經(jīng)歷前幾年的高速增長(zhǎng)后，全球新能源汽車行業(yè)增速已于2023年放緩。在補(bǔ)貼退坡全面市場(chǎng)化的背景下，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際等廠商都表示已經(jīng)觀察到下游客戶汽車芯片庫(kù)存已經(jīng)處于較高的水平，這或許意味著2024年整個(gè)汽車和汽車半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)越來越激烈。

具體來看，臺(tái)積電汽車業(yè)務(wù)在2023年同比增長(zhǎng)15%，是所有領(lǐng)域中唯一實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)。不過，在Q3季度臺(tái)積電業(yè)務(wù)環(huán)比下滑了24%，也引起了公司的高度注意。臺(tái)積電表示，過去三年汽車需求非常強(qiáng)勁，不過從2023 年下半年開始，汽車已經(jīng)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整模式；聯(lián)電指出，車用客戶自2022年開始累積的高庫(kù)存，有望在第四季度消化至一定水位；世界先進(jìn)則表示，車用庫(kù)存較晚修正庫(kù)存，預(yù)期第四季度仍有明顯修正；中芯國(guó)際也指出，汽車產(chǎn)品的相關(guān)庫(kù)存開始偏高，正在引起客戶對(duì)市場(chǎng)修正的警覺，下單開始迅速收緊。

展望未來，TrendForce認(rèn)為，受半導(dǎo)體下行周期影響，2023年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約1,120億美元，同比下滑10-15%。不過，其也認(rèn)為當(dāng)前芯片庫(kù)存水平正逐漸回歸常態(tài)，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望迎來5-10%的增長(zhǎng)。

此外，市場(chǎng)幾大核心晶圓代工廠也表達(dá)了自己對(duì)未來行情的看法。其中，臺(tái)積電指出，2024年將是非常穩(wěn)健的一年，公司預(yù)測(cè)2024年全年除存儲(chǔ)器外的整體半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)超過10%，而代工行業(yè)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)約為20%；聯(lián)電表示，公司對(duì) 2024 年持審慎樂觀態(tài)度，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)值年增 4-6%，晶圓代工產(chǎn)值年增7-9%，聯(lián)電所在的整體潛在市場(chǎng) (TAM) 持平，看好下半年優(yōu)于上半年；力積電認(rèn)為目前公司在存儲(chǔ)DRAM、Flash的代工價(jià)格可望持續(xù)提高，再加上產(chǎn)能利用率回升與銅鑼新產(chǎn)能貢獻(xiàn)，2024年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)有望優(yōu)于去年。