同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，截至1月29日，共有11家半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)布2023年業(yè)績(jī)預(yù)告。其中8家公司預(yù)計(jì)去年?duì)I收、凈利均實(shí)現(xiàn)增長。

記者了解到，市場(chǎng)需求規(guī)模增長、國產(chǎn)化加速是多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)增的重要原因。

“目前我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正處于快速發(fā)展階段。展望今年，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)不斷發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備需求將持續(xù)增加，疊加國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望迎更大發(fā)展機(jī)遇。”中國信息協(xié)會(huì)常務(wù)理事朱克力表示。

國產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)份額逐步提高

此前國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)中，海外廠商的設(shè)備占較高份額。但在已經(jīng)發(fā)布的2023年業(yè)績(jī)預(yù)告中，多家半導(dǎo)體設(shè)備公司表示，旗下主要設(shè)備類產(chǎn)品性能優(yōu)異、品質(zhì)穩(wěn)定，銷售訂單持續(xù)增長，品牌認(rèn)可度不斷提升，客戶群體覆蓋度進(jìn)一步擴(kuò)大，其在產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)過程中取得了顯著成果。

以中微公司為例，其預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤17億元至18.5億元，與2022年同期相比，將增加5.3億元至6.8億元，同比增加約45.32%至58.15%。訂單方面，公司2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長約60.1%。

中微公司表示，受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì)，2023年公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備均在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升。

國產(chǎn)化加速推進(jìn)的背后有行業(yè)逐步回暖和半導(dǎo)體設(shè)備需求的共同支撐。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，受周期下行影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額約為1009億美元，同比下滑6%；展望2024年，終端需求復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將同比增長4%，達(dá)到1053億美元。

芯謀研究發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的342億美元，增長8%，全球占比達(dá)到30.3%。預(yù)計(jì)2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到375億美元，增長9.6%。未來2年至3年零部件產(chǎn)業(yè)將迎來高速高質(zhì)量發(fā)展，由點(diǎn)及面逐漸完善，并對(duì)設(shè)備環(huán)節(jié)形成全面有效支撐。

郭濤表示，當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)相當(dāng)可觀，未來發(fā)展?jié)摿薮蟆ｋS著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)設(shè)備的需求將持續(xù)增長。此外，國家政策的支持以及產(chǎn)業(yè)鏈的完善將有助于推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，預(yù)計(jì)國產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)份額將逐步提高，有望在國內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。

對(duì)于企業(yè)來說，如何抓住發(fā)展機(jī)遇？朱克力認(rèn)為，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)應(yīng)繼續(xù)加強(qiáng)自主研發(fā)和創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)換代，提升產(chǎn)品性能與品質(zhì)，以滿足客戶需求。同時(shí)積極拓展國際市場(chǎng)，參與全球競(jìng)爭(zhēng)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。

國產(chǎn)芯片設(shè)備自給率快速增長原因

第一個(gè)原因不可忽視，是國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速崛起。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的普及，國內(nèi)對(duì)芯片的需求量呈現(xiàn)出爆炸式的增長。然而，因眾所周知的原因，外部芯片對(duì)我們又限制出口，更加刺激了芯片及設(shè)備自研發(fā)展。

這為國產(chǎn)芯片設(shè)備制造企業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間和機(jī)遇，推動(dòng)著企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，提升技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量。

另外，相關(guān)政策的大力支持，也為國產(chǎn)芯片設(shè)備制造行業(yè)注入了強(qiáng)大動(dòng)力。

為了推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控，國家出臺(tái)了一系列政策措施，鼓勵(lì)國內(nèi)企業(yè)發(fā)展芯片設(shè)備制造，并在資金、技術(shù)、人才等方面給予了大力支持。這些政策的出臺(tái)，不僅提升了企業(yè)的信心和積極性，也為行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的保障。

第三個(gè)重要原因是技術(shù)創(chuàng)新和突破，促進(jìn)了國產(chǎn)芯片設(shè)備制造行業(yè)的快速發(fā)展。隨著研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國內(nèi)企業(yè)在一些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，打破了國外技術(shù)的壟斷。

比如，在刻蝕機(jī)、清洗機(jī)等領(lǐng)域，國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從28nm到7nm的突破，達(dá)到了國際先進(jìn)水平。這些技術(shù)突破不僅提升了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，也為整個(gè)行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐。


關(guān)鍵設(shè)備瓶頸明顯

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)理事長、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司董事長趙晉榮先生在高峰論壇致辭中也指出，在過去十幾年里，中國本土設(shè)備業(yè)更是取得了突破性的進(jìn)步。

據(jù)介紹，目前我國半導(dǎo)體設(shè)備及零部件企業(yè)的數(shù)量已經(jīng)超過200家。而根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)國內(nèi)77家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商統(tǒng)計(jì)，2022年，本土半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入累計(jì)完成593億元，較2021年的386億元增長了53.6%。其中，前十家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造商更是完成銷售收入438億元，占77家合計(jì)收入73.9%。

在筆者看來，這些數(shù)據(jù)足以凸顯國產(chǎn)集成電路設(shè)備的進(jìn)步。

“近年來，多家（本土）龍頭骨干裝備企業(yè)在刻蝕、薄膜、清洗、注入、CMP及封裝測(cè)試等關(guān)鍵設(shè)備方面取得了突破，并進(jìn)一步向系列化、多品類平臺(tái)型企業(yè)轉(zhuǎn)型，取得可喜的成績(jī)。”趙晉榮總結(jié)說。他進(jìn)一步指出，過去幾年，國內(nèi)從事材料零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢(shì)，在射頻電源、流量計(jì)、機(jī)械手、真空泵、重點(diǎn)檢測(cè)及精密加工精密陶瓷、精密石英、高純石墨、高純板材、特種不銹鋼及精細(xì)化工材料等方面也都取得了突破性的進(jìn)展。

然而，正如李晉湘博士在演講中所說，國產(chǎn)設(shè)備在進(jìn)入大產(chǎn)線的時(shí)候還要面臨多方面的瓶頸。

以大家都非常熟悉的光刻機(jī)為例，李晉湘博士認(rèn)為，國內(nèi)企業(yè)在這方面還有很長的路要走。至于增材設(shè)備、減材設(shè)備、材料改性設(shè)備和量測(cè)設(shè)備，也同樣或多或少還存在差距。

在李晉湘博士看來，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備主要面臨三個(gè)方面的挑戰(zhàn)：一是因?yàn)橛械脑O(shè)備無法提供，所以不能形成一個(gè)體系；二是所有設(shè)備有了，但不能滿足特殊工藝的要求；三是設(shè)備和工藝都可以提供，但在關(guān)鍵工藝方面還不穩(wěn)定，不可靠。

“這些都是我們面臨的瓶頸，如果能解決這些問題，（基于本土設(shè)備打造的）大生產(chǎn)線就可以使用了。也只有讓大生產(chǎn)線采用，設(shè)備企業(yè)創(chuàng)造的價(jià)值才會(huì)更大。”李晉湘博士總結(jié)說。

而在尹志堯博士看來，過度內(nèi)卷是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展不容忽視的問題。