英特爾（Intel）與聯電（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作開發12nm，TrendForce集邦咨詢認為，此合作藉由UMC提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施，雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式，增加制程調度彈性并獲取晶圓代工營運經驗，而且UMC也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產能，從成熟制程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區，間接拓展工廠國際分布，分散國際形勢風險，此應為雙贏局面。

TrendForce集邦咨詢表示，為減少廠務設施的額外投資成本，直接銜接現有設備機臺，并有效控制整體開發時程，故本次兩家業者針對12nm FinFET制程的合作，選擇以Intel現有相近制程技術的Chandler, Arizona Fab22/32為初期合作廠區，轉換后產能維持原有規模，雙方共同持有。在此情況下，TrendForce集邦咨詢預估，所產生的平均投資金額相較于購置全新機臺，可省下逾80%，僅包含設備機臺移裝機的廠務二次配管費，以及其相關小型附屬設備等支出。

投入12nm制程，Intel產能及UMC技術相輔相成

合作宣布前，Intel長期以來以制造CPU及GPU等核心芯片為主，同時擁先進制程技術，欲積極進入晶圓代工產業，在2021——2022年先后宣布IDM2.0，以及并購高塔半導體（Tower）計劃，但執行受阻。UMC則長期集中投入主力制程28nm及22nm，并有High Voltage等特殊技術優勢，但在其他廠挾帶大量資源強勢發展成熟制程的趨勢下，迫使UMC重新思考跨入FinFET世代的必要性，擴產計劃卻又受限于FinFET架構的高額投資成本而舉棋不定。

合作宣布后，UMC方面，在提供12nm技術部分IP協作開發的同時，也會協助Intel洽談晶圓代工生意。UMC不僅可利用現成FinFET產能而不需攤提龐大的投資成本，又可在成熟制程的激烈競局當中脫穎而出。Intel方面，則以提供現有工廠設施，除了可獲得晶圓代工市場經驗，擴大制程彈性及多元性，亦可集中資源于3nm、2nm等更先進的制程開發。

TrendForce集邦咨詢預期，若后續合作順利，Intel可能考慮未來再將1——2座1Xnm等級的FinFET廠區與UMC共同管理；推測相近制程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區。不過，作為主要技術IP提供者的UMC，其14nm自2017年至今尚未正式大規模量產，12nm目前也仍在研發階段，預計2026下半年將進入量產；因此雙方的合作量產時程暫訂于2027年，FinFET架構技術穩定性仍待觀察。整體而言，TrendForce集邦咨詢認為，在成熟制程深耕多年的UMC，與擁有先進技術的Intel共同合作下，雙方除了在10nm等級制程獲得彼此需要的資源，未來在各自專精領域上是否會有更深入的合作值得關注。

成熟制程市場繼續保持增長態勢

對于成熟制程市場當下的降價潮還會持續多久，賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念較為悲觀地表示，至少會持續至2023年第三季度，甚至會延續到2024年。

但TrendForce集邦咨詢分析師喬安認為，近期已觀察到自2023年第二季度起有部分零部件庫存回補的現象，盡管多數需求仍低迷，但晶圓廠降價亦有刺激零星訂單。TrendForce集邦咨詢預期在2023年第二季度后，多數零部件庫存回到較為健康的水位，并因下半年旺季預期心理開始進行庫存回補時，晶圓廠將不需再經由降價刺激需求。

此外，各大廠商逆周期投資的步伐將越來越快，成熟工藝制程的需求與下游產業需求和景氣度密切相關，與整體經濟形勢也密切相關。創道硬科技合伙人步日欣對記者表示，成熟工藝制程在整個產業鏈條上的重要性不言而喻。各大晶圓廠加碼布局，一方面屬于逆周期投資，另一方面也是看好未來經濟復蘇的趨勢。

池憲念同樣表示，各大晶圓廠逆周期投資的原因是因為此時的各類設備和平臺建設會跟隨半導體下行周期有價格降低的趨勢，如此會從一定成程度降低擴產的投資費用。所以，晶圓代工廠需進一步加大產品研發投入，逆周期進行產品研發布局，適當進行設備采購以滿足下一輪順周期的行情需求。

對于成熟制程市場的未來，芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示，成熟制程市場種類百花齊放，模擬芯片、功率半導體、射頻芯片等產品在高端消費電子需求疲軟的情況下依舊保持較穩定的需求。因為并非所有的工藝都會向更小的工藝節點遷移，除了像CPU、GPU和移動SoC這類以先進制程節點為主的芯片之外，大多數產品仍會停留在成熟工藝上。像汽車、智能手機、智能家電和電腦中使用的數十種芯片和傳感器，都使用的是相對先進的成熟制程，而且使用數量和復雜性還在提升，汽車芯片需求中更有80%是成熟制程。所以成熟工藝未來市場還會保持增長態勢，各大廠商之間的競爭也將繼續延續。


半導體成熟晶圓制程競爭恐升溫加劇

在政府資金挹注和獎勵措施帶動下，半導體產能仍將大舉擴張，尤其在成熟制程領域，2027年產能占全球比重將高達39%。

國際半導體產業協會（SEMI）預估，中國芯片制造商2024年可能新增18座晶圓廠，月產能將達860萬片規模，年增13%，將是全球增幅6.4%的1倍以上水準。

市調機構集邦科技指出，中國大陸在28納米及更成熟制程擴產動作最積極，預估2027年中國大陸成熟制程產能占全球比重可望達39%水準，應用面涵蓋車用、消費型、服務器及工控等領域。

隨著中國大陸大舉擴產，中國臺灣地區及韓國所占比重恐遭到壓縮。集邦科技預估，2027年韓國成熟制程產能占全球比重將降至4%，中國臺灣地區成熟制程產能比重恐滑落至40%。

此外，美國積極推動半導體在地生產，將壓縮中國臺灣地區半導體先進制程產能占全球比重。集邦科技預估，2027年中國臺灣地區先進制程產能比重將降至60%，反觀美國先進制程產能比重可望攀高至17%。

市調機構集邦科技產業分析師喬安表示，面對中芯、華虹及晶合等中國晶圓代工廠積極擴產，臺灣地區廠商應專注發展特殊制程，往先進制程推進，并協同上中下游供應鏈創造價值。

中國大陸積極擴充半導體成熟制程產能，恐引發成熟制程市場競爭情況升溫，有部分晶圓代工業者坦承已感受到價格競爭壓力，臺灣廠商多決定采取差異化策略因應。

德州儀器（TI）去年第4季營收40.8億美元，年減13%，今年第1季營收將約34.5億至37.5億美元，皆不如市場預期。因德儀主力產品是以成熟制程生產，引發市場對于半導體成熟制程市場前景疑慮升高。

世界先進全數為8吋晶圓廠，認為晶圓代工同業持續擴產，恐將使得成熟制程市場競爭加劇，將強化競爭力因應。