存儲芯片行業(yè)熬過了凜冽寒冬，正迎來周期性需求改善。

摩根士丹利在此前的報告中再次上調存儲芯片漲價預期，其指出從修正后的每股收益來看，美股內存股現(xiàn)在較上一個周期要便宜得多，存儲芯片行業(yè)將進入周期性增長加速、需求明顯提高的時期。

大摩在報告中指出，下游補庫存，供給遠低于需求，明年一季度存儲芯片價格有望大幅上漲：

我們預計DRAM（內存）和NAND（閃存）價格將在明年第一季度上漲20%，最新的預計較此前增幅翻倍，此前的預期是DRAM價格漲幅為8-13%，NAND價格漲幅為5-10%。

下游客戶已經(jīng)開始補庫存，中國智能手機OEM廠2024年Q1訂單量將大幅增加，電腦ODM/ OEM也在建立庫存。而智能手機制造商重新補庫存將帶來價格的上漲，庫存將恢復到正常水平(移動DRAM需要4-6周，NAND需要6-7周)。

從供需方面來看，存儲廠商在大幅減產(chǎn)之后，產(chǎn)量遠遠低于需求，隨著著需求的改善，2024年的價格上漲前景將更加明確。

進一步來看，大摩指出，人工智能需求將進一步提振存儲芯片價格：

我們還需要考慮到2024年HBM芯片100億美元市場規(guī)模增長的影響，以及人工智能需求的突然出現(xiàn)將導致供應短缺延長。

此外，雖然人工智能應用程序大部分都部署在云端，但從2024年開始，邊緣需求將變得越來越普遍(移動人工智能)，并可能逐漸進入智能手機升級周期。

總的來看，大摩認為，隨著每股收益同比增長加速，內存股往往表現(xiàn)優(yōu)異，現(xiàn)在剛剛進入周期中期/樂觀階段，DRAM現(xiàn)貨價格同比為-16%，距離峰值水平仍有距離。而拋開估值不談，存儲芯片周期已經(jīng)從2023年第一季度的低點恢復，進入2024年將進一步改善。


存儲芯片價格上漲

冬季過后，芯片產(chǎn)業(yè)進入了上升期。這是由于多種因素的疊加所致，包括供應鏈恢復、市場需求增長以及新興技術的推動。在低谷期過后，存儲芯片市場開始出現(xiàn)供應緊張和需求回升的跡象。這種周期性上升趨勢通常會導致存儲芯片價格的上漲。

存儲芯片市場的上漲期往往伴隨著廠商的漲價行為。在低谷期，廠商面臨著供應過剩和價格下跌的情況，導致利潤受到?jīng)_擊甚至虧損。為了彌補虧損和維持盈利能力，廠商不得不采取漲價措施。漲價可以幫助廠商提高收入，緩解成本壓力，并為未來的研發(fā)和生產(chǎn)提供資金支持。

根據(jù)業(yè)內預測，未來存儲芯片價格將上漲約60%。這主要是由于供需關系的變化以及市場需求的快速增長所引起的。隨著全球數(shù)字化轉型的加速，各行各業(yè)對存儲芯片的需求不斷增加。與此同時，芯片供應鏈的恢復和技術進步也增加了生產(chǎn)成本，進一步推動了價格上漲的趨勢。


英特爾、海力士紛紛實現(xiàn)扭虧

英特爾發(fā)布2023年第四季度財報。財報顯示，英特爾第四季度營收154.1億美元，同比增長10%，略高于分析師預期的151.7億美元，打破了連續(xù)七個季度營收下滑的局面。毛利率為48.8%，同比增加5個百分點；凈利潤27億美元，上年同期凈虧損近7億美元。

英特爾預計2024年一季度營收122億美元-132億美元，不及分析師預期的142.5億美元。

英特爾表示，該公司正在尋找進一步節(jié)約成本的途徑。首席財務官大衛(wèi)·辛斯納在聲明中表示，英特爾去年削減了30億美元的成本，“我們預計在2024年將進一步提高效率。”

同時，隨著個人電腦市場正在擺脫庫存過剩，英特爾最大客戶正在重新訂購零部件。英特爾CEO帕特-格爾辛格（Pat Gelsinger）表示，個人電腦出貨總量將達到約3億臺，主要受益于對能夠更好地處理人工智能軟件和服務的新機需求較高。

無獨有偶，就在前一天，據(jù)財聯(lián)社的報道，得益于驅動人工智能（AI）應用的高端存儲芯片的強勁銷售，全球第二大存儲芯片制造商SK海力士周四公布了亮眼的第四季度財報，其中營業(yè)利潤這一指標尤為令人驚訝。

SK海力士表示，由于高端存儲芯片產(chǎn)品的需求不斷上升，該公司去年第四季度經(jīng)營業(yè)績扭虧為盈，為自2022年第四季度以來的首次季度盈利。

具體而言，該公司當季營業(yè)利潤3460億韓元（約合2.6億美元），而上年同期營業(yè)虧損1.91萬億韓元，分析師的預期為虧損1699億韓元；營收同比增長47.4%，至11.3萬億韓元，甚至超過了分析師的最高預期。

值得一提的是，該公司第四季度AI存儲芯片HBM3和大容量移動DRAM等旗艦產(chǎn)品的銷售額分別比上年同期增長了4倍和5倍以上。

值得關注的是消息面上，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·奧特曼（Sam Altman）于1月26日訪問韓國，會見三星和SK海力士的高管們。此次會面或將討論在芯片制造方面的潛在合作。

未來的發(fā)展前景

芯片行業(yè)未來的發(fā)展前景廣闊，隨著技術的不斷進步和市場的持續(xù)擴大，芯片行業(yè)將迎來更多的機遇和挑戰(zhàn)。

首先，技術進步是推動芯片行業(yè)發(fā)展的關鍵因素。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術的快速發(fā)展，對芯片的性能和功能要求也越來越高。未來，芯片行業(yè)將不斷涌現(xiàn)出更高效、更低功耗、更小尺寸的芯片產(chǎn)品，以滿足不斷變化的市場需求。

其次，新興市場的崛起也為芯片行業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。例如，智能家居、智能穿戴、自動駕駛等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對芯片的需求量越來越大。這些新興市場的發(fā)展將進一步推動芯片行業(yè)的技術創(chuàng)新和市場拓展。

另外，隨著環(huán)保意識的不斷提高，綠色環(huán)保的芯片制造技術也將成為未來的發(fā)展趨勢。芯片制造過程中需要消耗大量的能源和資源，因此，未來芯片行業(yè)將更加注重環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展，推動綠色制造技術的研發(fā)和應用。

最后，產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構建也是芯片行業(yè)未來的重要發(fā)展方向。芯片行業(yè)需要與上下游企業(yè)、科研機構等加強合作，共同打造開放、協(xié)作、共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

總的來說，芯片行業(yè)未來的發(fā)展前景十分美好。但是，我們也應該認識到，芯片行業(yè)的發(fā)展還面臨著一些挑戰(zhàn)和困難，如技術壁壘、人才短缺、市場競爭等。因此，我們需要加強技術創(chuàng)新、人才培養(yǎng)和市場拓展等方面的工作，以應對未來的挑戰(zhàn)和機遇。