半導體設備業者指出，NVIDIA複制PC繪圖卡市場模式，掌握了所有供應鏈與客戶所承接的訂單規模與流向。

看好包括AI在內的HPC相關應用晶片需求強勁，臺積電信心表示：“幾乎所有的AI業者都正與臺積電合作。”

據半導體設備業者表示，臺積電CoWoS等先進封裝擴產計畫加速推進且上調產能目標，來自NVIDIA、超微（AMD）等客戶的“超級急件”（super hot run）只增不減，光是訂單比重近5成的NVIDIA，目前H100交期雖已縮短，仍長達10個月，顯見AI相關晶片需求維持高檔。

據估算，排除Amkor等新增產能，臺積電2024年底CoWoS月產能將達3.2萬片，2025年底再增至4.4萬片，隨著CoWoS終擠出翻倍產能，各家分配量將擴增，包括廣達、美超微（Supermicro）、華碩、技嘉與華擎等承接多時的訂單終可生產出貨，預估自2024年首季起，AI伺服器營收貢獻將逐季放大。

2023年ChatGPT熱潮帶動生成式AI應用爆發，也讓NVIDIA的H100等AI GPU系列迅速呈現供不應求市況，云端服務業者（CSP）、伺服器企業與各國政府組織機構急搶H100、A100，但在此波AI熱潮之前，高價AI GPU需求平平，加上先進制程與先進封裝成本高昂，因此NVIDIA在臺積電投片量相當保守。

尤其在先進封裝方面，臺積電雖清楚SoIC、CoWoS等技術已成未來半導體競局勝負關鍵，但客戶導入意愿慢吞吞，加上半導體產業近年供需反轉，因此在擴產上也相當謹慎小心。

然而，2023年第2季蜂擁而至的AI晶片訂單需求，NVIDIA與臺積電完全來不及承接消化訂單，供貨卡關主要是臺積電，但不在7/5奈米家族制程，而是先進封裝產能大缺。

儘管臺積電迅速把部分InFO產能從龍潭移至南科、部分設備直接改機擠出產能，同時龍潭、竹南與中科等廠擴大購入CoWoS相關設備，并將原本就委外給其他封測廠的Os（on Substrate）訂單比重再拉升，但由于日本、臺灣等供應鏈的設備生產需要半年以上時間，使得NVIDIA H100供貨缺口不斷擴大，一度交期長達52周以上，甚至有業者連下單隊伍都不進。

半導體設備業者指出，NVIDIA複制PC繪圖卡市場模式，掌握了所有供應鏈與客戶所承接的訂單規模與流向，在量價與訂單分配上幾乎完全控制，因此不會有先前市場所傳出的overbooking問題。

此外，由多家大廠公開表示AI GPU依舊大缺或是下大單，迅速消弭了外傳AI熱潮已退燒、微軟等大客戶砍單的諸多傳言。

如Meta執行長Mark Zuckerberg就表示，Meta計劃2024年向NVIDIA採購至少35萬顆H100，再加上從其他供應商提供的同等級晶片，預期年底前打造60萬顆GPU規模的基礎設施。

據了解，不只NVIDIA AI GPU供不應求，超微在2023年12月超微MI300系列發布會上，微軟、Meta與甲骨文（Oracle）等也上臺助陣，超微2024年初起將開始放量，只要臺積電CoWoS、SoIC先進封裝產能跟上，業績可望逐季跳升增長。

設備業者進一步指出，臺積電在確立AI大勢與來自NVIDIA、超微等AI、HPC客戶訂單后，對于CoWoS與SoIC未來2年擴產計畫更為精確。

其中，2024年底CoWoS月產能至少達3.2萬片，2025年底再增至4.4萬片；而2023年月產能不到2,000片、客戶只有超微的SoIC，2024年底月產能目標期望能達6,000~6,500片，2025年則因應超微以外的蘋果、NVIDIA等HPC客戶擴大下單，月產能估將達1.4萬~1.45萬片。

隨著CoWoS產能2024年逐季拉升，NVIDIA供貨也將擴增，包括廣達、美超微、華碩、技嘉與華擎也可取得較多AI GPU，AI伺服器出貨動能將明顯增速。

廣達董事長林百里就指出，AI需求持續暢旺，訂單源源不絕；技嘉董事長葉培城亦指出，在伺服器業績飆升帶動下，2023全年營收創新高，2024年將維持高成長表現，市場預期2024年伺服器營收將由400多億元大增至700億元。

值得注意的是，美超微日前大幅上修上季財測（2023年10~12月），營收增幅達3成，顯見AI伺服器需求強勁。

另一方面，針對美國AI晶片禁令對于NVIDIA的影響，市場認為，目前高價H100、A100等在中國以外市場仍供不應求，中國客戶也全力囤貨，透過各種方式繞道採購，加上東南亞需求急速拉升，應可抵銷檯面上AI GPU在中國市場禁售的大部分損失。

截至目前為止，向來對于營運表現掌握度相當精準的NVIDIA至今仍未下修2023年11月時所釋出的財測，其預期第4季營收將達200億美元，優于上季的181.2億美元。

此外，NVIDIA也將在第2季推出升級版H200，最受關注的3奈米B100則應會按先前慣例，在3月GTC大會上發布，9月、10月量產面市。