2023年是半導(dǎo)體制造相關(guān)大規(guī)模投資及相關(guān)投資接連宣布的一年。這里的半導(dǎo)體制造不只限于晶圓代工廠，擁有自己Fab的廠商紛紛宣布大規(guī)模投資，隨之而來的是后段制程廠商、半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商、甚至材料廠商也紛紛宣布大舉投資計(jì)劃。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年上半年將達(dá)到61個(gè)，下半年將達(dá)到66個(gè)，感覺整個(gè)行業(yè)都在猛踩油門。因此，預(yù)計(jì) 2026 年晶圓產(chǎn)量將比目前水平增長(zhǎng)略低于 30%。2023 年約為 7,500 KWPM（每月晶圓數(shù)），但預(yù)計(jì) 2026 年將達(dá)到 10,000 KWPM，增加約 2,500 KWPM。這意味著硅片產(chǎn)量每年將增加30,000KW，即每年3000萬片硅片。然而，其中大約一半是由于中國(guó)產(chǎn)量的增加，因此對(duì)于世界其他地區(qū)來說，這一數(shù)字將是大約一半，大約1500萬。

工廠建設(shè)真的可行嗎？

這里有兩點(diǎn)需要關(guān)心：“這真的能實(shí)現(xiàn)嗎？”和“即使可能，是否有足夠的需求來支撐？”

首先是前者。當(dāng)然，購(gòu)買建筑物和土地并不是那么困難，但對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求預(yù)計(jì)將相當(dāng)緊張。例如，即使立即決定建設(shè)預(yù)處理工廠，從獲得土地、提交建設(shè)計(jì)劃、獲得批準(zhǔn)、完成建設(shè)也需要一年左右的時(shí)間。

現(xiàn)實(shí)中，光建一棟大樓，還有給排水設(shè)備是不夠的（大家知道，半導(dǎo)體制造，尤其是前處理工序，需要大量的水。現(xiàn)實(shí)中，不可能供應(yīng)所有的水）通過從外部取水來實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。通常有一個(gè)系統(tǒng)，通過將廢水處理設(shè)施與水回收設(shè)施相結(jié)合，最大限度地減少?gòu)耐獠咳∷ｋ娏υO(shè)備（特別是那些使用 EUV [極紫外線]曝光的設(shè)備）。這是條件非常好，需要準(zhǔn)備額外的設(shè)施，例如（尖端工藝需要無與倫比的電力）（只需在現(xiàn)有制造基地上加建一棟建筑，只需供水、排水、電力等.). 除非現(xiàn)有設(shè)備能按原樣使用，且建地已確定等，否則設(shè)備開始引進(jìn)需要兩年多的時(shí)間。如果有兩年左右的交貨期，半導(dǎo)體設(shè)備制造商恐怕也不是沒有可能，但考慮到今年半導(dǎo)體工廠急于擴(kuò)建，是否有可能毫無問題地將設(shè)備交付給所有制造商？這有點(diǎn)值得懷疑，很可能在某些情況下啟動(dòng)會(huì)被延遲。

工程師的問題更加嚴(yán)重。這也是一種條件有利的情況，比如在現(xiàn)有的制造基地上加建一座大樓，如果要制造同樣的產(chǎn)品，就很容易找到工程師。如果有兩年左右的時(shí)間，我們可以聘請(qǐng)新的工程師，利用現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行在職培訓(xùn)，并在新大樓建成后進(jìn)行調(diào)整，開始量產(chǎn)，為啟動(dòng)提供一個(gè)平滑的過渡路徑。

問題是當(dāng)它不存在時(shí)。最好的例子是臺(tái)積電美國(guó)公司。2020年，臺(tái)積電宣布在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)新晶圓廠。事實(shí)上，該項(xiàng)目于2021年開始建設(shè)，2022年12月，在建設(shè)仍在進(jìn)行的同時(shí)，臺(tái)積電就宣布將其規(guī)模將擴(kuò)大兩倍。事實(shí)上，如果你在谷歌地圖上查看這座建筑，你可以看到，除了第一座建筑（右下）之外，還準(zhǔn)備了相當(dāng)多的土地，并且你可以看到這些土地是在2017年通過擴(kuò)建而獲得的。從一開始就在意。

另一方面，據(jù)報(bào)道，他們?cè)?022年已經(jīng)很難找到工程師，并且由于完全不同的企業(yè)文化而發(fā)生沖突（“是否可以適應(yīng)“企業(yè)文化”？，“臺(tái)積電的挑戰(zhàn)”）亞利桑那工廠”）。順便說一句，我聽說臺(tái)積電臺(tái)灣廠的一名工程師即使被調(diào)到亞利桑那州，條件是“支付雙倍工資”，他也從未申請(qǐng)過。

總之，看起來臺(tái)積電的工資實(shí)在是太低了，即使你付兩倍的錢，也連美國(guó)普通工程師的工資都沒有接近。那么，我們可以在美國(guó)招聘工程師嗎？然而，由于工資低、工作時(shí)間長(zhǎng)，很難吸引新員工，2023年7月，有消息稱開工日期將推遲一年至2025年（“工程師短缺”）'）（半導(dǎo)體行業(yè)正面臨人力資源短缺的問題。''）

順便說一下，對(duì)于這次推遲到2025年的事情，AZBTC（亞利桑那州建筑工人委員會(huì)）反對(duì)臺(tái)積電“缺乏技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富的勞動(dòng)力”的說法，臺(tái)積電得到了臺(tái)灣方面的回應(yīng)。在引進(jìn)了大約 500 名工程師創(chuàng)辦公司后，“作為從勞動(dòng)力成本低廉的海外引進(jìn)人才到美國(guó)的理由”。該公司正在游說不要為臺(tái)積電工程師發(fā)放簽證。其他政治團(tuán)體也認(rèn)為臺(tái)積電沒有履行在宣布2020年計(jì)劃時(shí)在美國(guó)創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)的承諾，事情開始變得有些混亂。

幸運(yùn)的是，去年（2023年）12月13日，臺(tái)積電和AZBTC就創(chuàng)建新框架達(dá)成了協(xié)議，避免了進(jìn)一步的僵局，但新框架必然會(huì)導(dǎo)致勞動(dòng)力成本比臺(tái)灣更高，臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片不可避免。亞利桑那州的成本將高于臺(tái)灣制造的產(chǎn)品。12月15日臺(tái)積電美國(guó)子公司W(wǎng)aferTech更名為臺(tái)積電華盛頓，這可能是確保工程師安全的最后一刻措施，盡管我不這么認(rèn)為。

然而，這又產(chǎn)生了另一個(gè)問題。2022年臺(tái)積電亞利桑那州宣布擴(kuò)產(chǎn)時(shí)，蘋果、AMD、NVIDIA等臺(tái)積電大客戶的CEO都到場(chǎng)了，當(dāng)然這是因?yàn)樗麄兿嘈旁趤喞Ｄ侵萆a(chǎn)芯片可以保證穩(wěn)定的供應(yīng)。因?yàn)槲翌A(yù)料到了。但不管穩(wěn)定與否，如果成本高，人們自然會(huì)說：“那是不是臺(tái)灣制造也無所謂。” 因此，甚至有人猜測(cè)亞利桑那工廠的開工率不會(huì)提高（臺(tái)積電亞利桑那工廠只會(huì)適度生產(chǎn)其他公司的芯片作為借口，全面生產(chǎn)將繼續(xù)在臺(tái)灣進(jìn)行）。2023年12月19日，臺(tái)積電宣布現(xiàn)任董事長(zhǎng)劉德音博士將卸任，但這是因?yàn)樗?fù)責(zé)臺(tái)積電亞利桑那州啟動(dòng)相關(guān)的各種問題，甚至被觀察到。

不過，這并不是臺(tái)積電獨(dú)有的問題，其他在各地開設(shè)辦事處的公司也或多或少地存在類似的問題。無論如何，如果我們到 2026 年不能解決工程師絕對(duì)短缺的問題，“我們真的能實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)嗎？”這個(gè)問題的答案可能是“不能”。


中國(guó)芯片產(chǎn)能將翻番

從市場(chǎng)規(guī)模來看，中國(guó)是全球第一大芯片市場(chǎng)，每年消耗的芯片占全球芯片產(chǎn)能的35%左右。

更重要的是，中國(guó)作為全球電子產(chǎn)品制造基地，承擔(dān)著全球絕大部分手機(jī)、電視、電腦、掌上游戲機(jī)等等產(chǎn)品的制造，這些產(chǎn)品使用了全球約70%左右的芯片。

所以我們看到最近幾年，全球70%的芯片在制造出來后，要被出口至中國(guó)制造成各種產(chǎn)品，再賣至全世界。

所以中國(guó)進(jìn)口芯片數(shù)量、金額一直是一個(gè)天文數(shù)字年，中國(guó)芯片進(jìn)口金額數(shù)據(jù)變化，能看到從2000多億美元到3000多億美元，再到4000多億美元，不斷的增長(zhǎng)……

也正因?yàn)檫@樣，中國(guó)一直在努力的發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，以其減少進(jìn)口，減少對(duì)外依賴，提高芯片自給率，甚至我們還定了要實(shí)現(xiàn)70%自給率的目標(biāo)。而為了這個(gè)達(dá)到70%自給率的目標(biāo)，這些年我們也是大量建設(shè)芯片廠，也歡迎外資到中國(guó)來建設(shè)芯片廠，提高我們整體的芯片產(chǎn)能。

按照TrendForce的數(shù)據(jù)，目前我們已建成的晶圓廠有44家，包括25座12英寸晶圓廠、4座6英寸晶圓廠、 15座8英寸晶圓廠及產(chǎn)線。

除了這44座之外，還有22家晶圓廠在建，包括15座12英寸晶圓廠、8座8英寸晶圓廠，這22座晶圓廠，會(huì)在接下來的3-5年內(nèi)陸續(xù)完工。當(dāng)這些晶圓廠都建設(shè)完成后，中國(guó)的芯片產(chǎn)能有望在五到七年內(nèi)增長(zhǎng)一倍以上。而機(jī)構(gòu)分析師認(rèn)為，三年內(nèi)，中國(guó)的芯片產(chǎn)能有提升60%的潛力。

不過，雖然計(jì)劃有這么多，不過這些產(chǎn)品，大多還是集中在成熟芯片領(lǐng)域，特別是集中在40-65nm工藝之間，這一塊是擴(kuò)建的重點(diǎn)，而先進(jìn)工藝的產(chǎn)能非常少，這是我們要關(guān)注的。


臺(tái)積電與三星晶圓代工差距擴(kuò)大 市場(chǎng)份額多出45.5%

2023年第三季度，中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工龍頭企業(yè)臺(tái)積電與排名第二的三星電子之間的市場(chǎng)份額差距再次拉大，前者多出45.5%。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司TrendForce的最新數(shù)據(jù)，三星電子今年第三季度的代工銷售額為36.9億美元，比上一季度增長(zhǎng)14.1%。其市場(chǎng)份額從11.7%上升到12.4%，增加了0.7個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)悉，三星電子的強(qiáng)勁增長(zhǎng)得益于高通公司中低端第五代AP系統(tǒng)芯片（SoC）、5G調(diào)制解調(diào)器和28納米OLED顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI）的訂單。

盡管自上一季度以來一直保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)率，但三星電子與臺(tái)積電的市場(chǎng)份額差距進(jìn)一步拉大。臺(tái)積電在經(jīng)歷了第二季度的短暫放緩后，在第三季度強(qiáng)勁反彈。

臺(tái)積電第三季度銷售額達(dá)到172.49億美元，比第二季度增長(zhǎng)10.2%。其市場(chǎng)份額從56.4%上升到57.9%，與三星電子的差距從44.7個(gè)百分點(diǎn)擴(kuò)大到45.5個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)悉，臺(tái)積電銷售額的增長(zhǎng)主要得益于智能手機(jī)和個(gè)人電腦半導(dǎo)體（包括iPhone 15）訂單的增加。僅先進(jìn)的3納米產(chǎn)品就占其銷售額的6%，而采用7納米或更先進(jìn)工藝的產(chǎn)品約占其總銷售額的60%。


晶圓代工掀起降價(jià)潮

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落，晶圓代工市場(chǎng)再次掀起波瀾，“降價(jià)大軍”再添猛將。

據(jù)綜合媒體報(bào)道，傳三星計(jì)劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報(bào)價(jià)，提供5%至15%的折扣，并表示愿意進(jìn)一步協(xié)商。

臺(tái)積電根據(jù)客戶的投產(chǎn)量進(jìn)行定制化折扣，具體折扣范圍并未透露。

聯(lián)電透露，8英寸晶圓已調(diào)降，而12英寸則暫未調(diào)整，考慮到今年首季需求疲軟，聯(lián)電計(jì)劃通過擴(kuò)大降價(jià)幅度來刺激客戶下單，預(yù)計(jì)降價(jià)幅度將達(dá)到兩位數(shù)百分比。

世界先進(jìn)也宣布降價(jià)2023年下半年的報(bào)價(jià)下降5%左右，大客戶折讓約10%。面對(duì)激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，世界先進(jìn)計(jì)劃在今年首季再次進(jìn)行降價(jià)，降價(jià)幅度將在個(gè)位數(shù)到雙位數(shù)百分比之間。

至于力積電，受到客戶投片保守的影響，第三季度陷入虧損，產(chǎn)能利用率僅為60%左右。了解情況的人士透露，力積電也計(jì)劃采取降價(jià)措施，以提高產(chǎn)能利用率。

競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，都讓這些晶圓廠開始不約而同的降價(jià)搶購(gòu)訂單。更重要的是，下游的寒氣終于傳遞到了上游產(chǎn)業(yè)鏈。由于2023年市場(chǎng)整體需求低迷，成熟制程受眾下降，進(jìn)而影響到了晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率。為了保持足夠的生產(chǎn)規(guī)模，降價(jià)也是順其自然。

當(dāng)然，與許多人感受不同的是，市場(chǎng)并未停止增長(zhǎng)的步伐。從SEMI的報(bào)告來看，2023年內(nèi)存產(chǎn)能受到PC與智能手機(jī)消費(fèi)需求疲軟的影響，產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。但持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)并沒有改變，預(yù)計(jì)2023年DRAM同比增加2%，至380萬片晶圓，2024年將達(dá)到400萬片晶圓的需求，同比增長(zhǎng)5%。3D NAND在2030年需求保持在360萬片晶圓，2024年將增長(zhǎng)2%達(dá)到370萬片晶圓。

而在分立和模擬器件領(lǐng)域，受到汽車電氣化趨勢(shì)的影響，盡管目前有所放緩，但需求依然保持著高增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023年分離器件市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)10%到410萬片晶圓，2024年增長(zhǎng)7%，達(dá)到440萬片晶圓。模擬器件在2023年將達(dá)到210萬片晶圓的規(guī)模，預(yù)計(jì)在2024年同比增長(zhǎng)10%，至240萬片晶圓的需求。