眾所周知，這幾年全球晶圓廠，都在擴產，導致芯片產能越來越高。

數據顯示，2023年，全球半導體每月晶圓（WPM）產能為 2960 萬片，增長了 5.5%。而2024年，將再次增長6.4%，月產能突破 3000 萬片大關（以 200mm晶圓當量計算）。

而從晶圓廠的建設來看，2023年全球加了11座晶圓廠，而2024年預計將增加42座，是2023年的4倍左右。

而這42座晶圓廠中，中國大陸可能會占其中的18個，占比高達43%，真正的芯片擴產狂魔。

而擴產前的2023年，中國大陸每月晶圓產量為 760 萬片，擴產后，預計到2024年將達到 860 萬片，同比增長 13%，占全球晶圓產能的28.7%，排名全球第一。

接著就是中國臺灣了，2023年的晶圓產能是540萬片每月，到2024年將增長4.2%，達到570萬片每月，其產能占全球的比例為19%左右，排名全球第二。

再是韓國，2024年將在2023年 490 萬片月產能的基礎之上，增長4.1%，達到 510 萬片，比例為17%，排全球第三。

接著是日本，2024年將會有4座晶圓投產，所以將增加2%，從 460 萬片，達到470 萬片，占比為15.3%，排名全球第四。

當然以上產能，不包括NAND、DRAM這兩種存儲芯片產能，畢竟這一塊，是韓國的天下，2023年全球DRAM產能是380萬、NAND產能是360萬片，合計達到740萬片，而2024年預計將增長3.5%，達到770萬，而韓國占了近40%的比例，算上這個，估計韓國會是全球第一了。

對這些數據，不知道大家怎么看？那就是中國芯片產能急速增長之下，已經和美國拉開差距了，要知道美國目前的芯片產能，只占全球的比例不到10%了。

不過，雖然中國大陸的芯片產能大，但其中可能一半是外企，臺企的產能，屬于中國大陸本土晶圓廠的產能，可能只占一半，所以我們還有很大的提升空間。

此外就是我們的產能，更多的聚焦在成熟芯片工藝上，先進工藝上的產能，還落后臺積電、三星、intel這些太遠，還需要加油。