根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，在2023年，由于受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、半導(dǎo)體行業(yè)周期性下行等因素影響，全球半導(dǎo)體市場銷售額將出現(xiàn)9.4%的萎縮，金額將下降到5,201.26億美元。不過，經(jīng)過一年多時間的庫存調(diào)整后，目前各大終端庫存已經(jīng)在很大程度上改善，再加上消費(fèi)電子回暖以及AI加速落地等因素帶動，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)13.1%的強(qiáng)勁復(fù)蘇，金額將達(dá)到5,759.97億美元，再次創(chuàng)下歷史新高。

在普遍預(yù)期行業(yè)將迎來復(fù)蘇的背景下，2024年有哪些值得我們關(guān)注的細(xì)分市場？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最具發(fā)展?jié)摿Φ募夹g(shù)領(lǐng)域有哪些？且聽芯八哥逐一道來。

AI訓(xùn)練/推理高算力芯片：已成為AI時代的“硬通貨”

上榜理由

大算力相當(dāng)于人工智能的土壤，沒有大算力的支持，就不會有AI的成功。

現(xiàn)狀與展望

自2022年11月OpenAI推出ChatGPT以來，全球生成式AI迎來了迅速發(fā)展。而在國內(nèi)市場，隨著百度文心一言的發(fā)布，眾多大模型玩家如雨后春筍一樣涌現(xiàn)，這帶動了對英偉達(dá)AI訓(xùn)練/推理芯片需求的急劇增長。

市場規(guī)模方面，根據(jù)AMD的數(shù)據(jù)，2023年全球人工智能AI處理器市場規(guī)模約為450億美元。隨著人工智能商業(yè)化應(yīng)用的加速落地，預(yù)計推動AI芯片市場高速增長，到2027年市場規(guī)模將達(dá)到約4000億美元。

資料來源：AMD

在AI算力芯片本來就供不應(yīng)求的情況下，為限制中國先進(jìn)高科技的發(fā)展，美國BIS在時隔一年后，再次發(fā)布了針對中國AI芯片市場的新禁令，對AI芯片的具體限制條款從之前的性能算力和帶寬限制，升級到了最新的算力密度和性能限制，這無疑又加劇了AI算力芯片的緊缺程度。

盡管受到政策的限制，但在利益的驅(qū)動下，行業(yè)內(nèi)包括英偉達(dá)、AMD、英特爾都已在竭力繞過監(jiān)管，推出符合出口新規(guī)的特供版產(chǎn)品。而在另外一方面，地緣政治催生的相關(guān)割裂反而為中國AI芯片企業(yè)帶來前所未有的機(jī)遇，倒逼國產(chǎn)替代加速落地。

主要玩家

英偉達(dá)

從主要玩家來看，由于英偉達(dá)GPU產(chǎn)品線豐富、產(chǎn)品性能頂尖、開發(fā)生態(tài)成熟，目前全球AI算力芯片市場由英偉達(dá)的GPU壟斷，市場份額超過90%.

作為GPU的典型代表，英偉達(dá)的A100、H100自生成式AI爆發(fā)以來一直嚴(yán)重供不用求，成為了各大科技公司爭相采購的對象。而在中國市場上，互聯(lián)網(wǎng)大廠也一直以英偉達(dá)的芯片作為首選，中國買家占據(jù)了其數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品總收入的20%至25%左右。

近日，英偉達(dá)也發(fā)布了堪稱“地表最強(qiáng)”AI芯片H200。據(jù)了解， H200依舊采用了Hopper架構(gòu)，浮點(diǎn)運(yùn)算速率與H100相同。在內(nèi)存容量和帶寬方面，H200以每秒4.8 TB的速度提供141GB的HBM3e內(nèi)存，與H100相比容量提升76%、帶寬提升了43%。基于此，H200在Llama 2（700億參數(shù)的LLM）上的推理速度比H100快了一倍。

AMD

除了英偉達(dá)之外，在AI芯片領(lǐng)域，AMD近年來也取得了不錯的發(fā)展成績。

今年6月，AMD推出直接對標(biāo)英偉達(dá)旗艦AI芯片H100的MI 300X等產(chǎn)品，以滿足大模型訓(xùn)練的發(fā)展需求。從部分產(chǎn)品關(guān)鍵性能來看，AMD MI 300X已在業(yè)界力拔頭籌，包括支持達(dá)192GB的HBM3內(nèi)存（是英偉達(dá)H100的2.4倍），HBM內(nèi)存帶寬達(dá)5.2TB/s（是英偉達(dá)H100的1.6倍），Infinity Fabric總線帶寬為896GB/s，晶體管數(shù)量達(dá)到1530億個，遠(yuǎn)高于英偉達(dá)H100的800億個。

雖然MI300X在內(nèi)存和帶寬參數(shù)上仍高于H100，但也遭遇生產(chǎn)成本和銷售等質(zhì)疑，尚不足以挑戰(zhàn)H100當(dāng)前在大模型訓(xùn)練芯片領(lǐng)域的霸主地位。然而，在H100產(chǎn)能緊張以及業(yè)界尋求“二供”背景下，MI300X仍有一定的抗衡戰(zhàn)力。據(jù)AMD透露，在2023年Q2，客戶對公司AI 產(chǎn)品的“參與度”環(huán)比增長超過七倍，主要來自 MI300 的新訂單和 MI250 的增量訂購。

英特爾

英特爾目前在AI芯片方面推出了Gaudi 2產(chǎn)品，專為訓(xùn)練大語言模型而設(shè)計。據(jù)介紹，Gaudi 2運(yùn)行ResNet-50的每瓦性能約是英偉達(dá)A100的2倍，性價比相較于AWS云中基于英偉達(dá)的解決方案高出40%，性能僅落后于目前英偉達(dá)最高端的H100芯片。這也使英特爾成為AI芯片的有力替代選項。

此外，英特爾在其技術(shù)創(chuàng)新大會上也首次亮出了三代AI芯片路線圖，宣布采用5nm制程的AI芯片Gaudi 3將于明年推出，算力將會是前一代Gaudi 2的兩倍，網(wǎng)絡(luò)帶寬、HBM容量則會是Gaudi 2的1.5倍。而其下一代Max系列GPU芯片F(xiàn)alcon Shores，HBM3規(guī)格將達(dá)到288GB，支持8bit浮點(diǎn)運(yùn)算。

資料來源：芯八哥整理

綜合點(diǎn)評

AI算力芯片設(shè)計難度較大，具有較高的技術(shù)壁壘。由于國內(nèi)AI市場整體起步較晚，目前主要被英偉達(dá)等國外廠商壟斷，國內(nèi)市占比僅為10%左右。美國接二連三的制裁，盡管對我國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成了一定阻礙，但同時也給國內(nèi)AI芯片廠商帶來了難得的國產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇。相信在未來5-10年，隨著國產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)，我國AI算力市場的市場占比必將持續(xù)提高，而以華為、百度、寒武紀(jì)、壁仞科技等具有先發(fā)優(yōu)勢的AI算力芯片廠商，也有望借此機(jī)會做大做強(qiáng)實現(xiàn)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★★

HBM：已成為高端GPU及AI服務(wù)器的標(biāo)配

上榜理由

HBM是當(dāng)前數(shù)據(jù)處理速度最快的 DRAM 產(chǎn)品，能為AI服務(wù)器帶來更高的效率以及更高的傳輸帶寬，已成為高端GPU的標(biāo)配，是AI服務(wù)器帶來的全新增量。

現(xiàn)狀與展望

AI熱潮除了將GPU等AI大算力芯片推向高峰之外，也極大帶動了市場對新一代內(nèi)存芯片HBM的需求。這是因為HBM具備高速、高帶寬特性，使得其成為支撐AI服務(wù)器算力的必備選擇。

從具體產(chǎn)品來看,2023年HBM市場主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數(shù)CSPs自研加速芯片皆以此規(guī)格設(shè)計。同時，為順應(yīng)AI加速器芯片需求演進(jìn)，各原廠計劃于2024年推出新產(chǎn)品HBM3e，預(yù)期HBM3與HBM3e將成為明年市場主流。

價格方面，此前受ChatGPT 的拉動同時受限產(chǎn)能不足，HBM的價格一路上漲，與性能最高的 DRAM 相比 HBM3 的價格上漲了五倍；容量方面，據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2022 年全球 HBM 容量約為 1.8 億 GB，2023 年有望增長約60%達(dá)到 2.9 億 GB。如果以 HBM 每 GB 售價 20 美元測算，2022 年全球 HBM 市場規(guī)模約為 36.3 億美元，預(yù)計至 2026 年市場規(guī)模將達(dá) 127.4 億美元，對應(yīng) CAGR 約 37%。

主要玩家

從市場格局來看，HBM 的市場份額仍由三大存儲原廠所主導(dǎo)。根據(jù) TrendForce，2022 年全年 SK 海力士占據(jù)了 HBM 全球市場規(guī)模的 50%；其次是三星，占比為40%；而美光占比10%。

TrendForce 預(yù)測，今年SK海力士和三星的 HBM份額占比約為46-49%，而美光的份額將下降至4%-6%，并在2024 年進(jìn)一步壓縮至 3%-5%。

資料來源：TrendForce

SK海力士

從2014年開始，SK海力士就與AMD聯(lián)合開發(fā)第一代硅通孔（TSV）HBM產(chǎn)品，此后SK海力士陸續(xù)于2018發(fā)布第二代HBM產(chǎn)品HBM2、2020年發(fā)布第三代產(chǎn)品HBM2e、2021年開發(fā)出第四代HBM產(chǎn)品HBM3，并于2022年6月開始量產(chǎn)。

作為HBM的先驅(qū)，SK海力士在技術(shù)和市場占有率上都更勝一籌，是目前HBM3的唯一大批量供應(yīng)商，市場份額超過95%。在2022年，公司成功為英偉達(dá)提供HBM3芯片，鞏固了其市場領(lǐng)先地位。此外，SK海力士計劃于明年量產(chǎn)第五代產(chǎn)品HBM3E。與HBM3相比，HBM3E傳輸速度從6.4GT/s提升至8.0GT/s，從而將顯存的帶寬提升至1TB/s。

三星電子

三星電子目前正在向主要客戶供應(yīng)HBM2和HBM2E產(chǎn)品，HBM3樣品也正在發(fā)貨，公司客戶當(dāng)前的HBM訂單比去年增加了一倍多。

為應(yīng)對AI市場的巨大的需求，公司也準(zhǔn)備將2024年HBM產(chǎn)能提高至2.5倍以上，預(yù)計在2024年公司HBM3產(chǎn)品在三星電子DRAM總銷售額中的份額預(yù)計將從今年的6%增至明年的18%。此外，公司還計劃在2024Q1 推出 12 層 HBM3E 的樣品，在2025 年實現(xiàn) HBM4的量產(chǎn)，并進(jìn)一步提升 HBM 的性能和容量。

三星電子HBM3E產(chǎn)品

資料來源：三星電子

美光

美光在2020年就已經(jīng)開始向市場提供HBM2產(chǎn)品，用于高性能顯卡、服務(wù)器處理器等領(lǐng)域。目前，美光也通過開發(fā)第五代HBM3 Gen2內(nèi)存加入了先進(jìn)技術(shù)競爭，并已開始客戶樣品驗證，該產(chǎn)品擁有超過1.2TB/s的帶寬和超過9.2Gbps的引腳速度，比目前發(fā)布的HBM3提高了50%。

此外，美光在近期宣布公司的臺中四廠將整合先進(jìn)探測與封裝測試功能，量產(chǎn)HBM3E及其他產(chǎn)品，從而滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及云端等各類應(yīng)用日益增長的需求，預(yù)計2024年新的HBM將帶來數(shù)億美元的收入。

綜合點(diǎn)評

從技術(shù)角度看，HBM使DRAM從傳統(tǒng)2D轉(zhuǎn)變?yōu)榱Ⅲw3D，并充分利用空間、縮小面積，契合半導(dǎo)體行業(yè)小型化、集成化的發(fā)展趨勢。雖然由于HBM成本高昂，暫時只能在服務(wù)器等高端領(lǐng)域應(yīng)用，但自動駕駛、虛擬現(xiàn)實、增強(qiáng)現(xiàn)實和邊緣人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展將促使HBM技術(shù)未來將得到更廣泛應(yīng)用，市場前景廣闊。

發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★☆

CoWoS先進(jìn)封裝：產(chǎn)能供不應(yīng)求

上榜理由

AI芯片除了對工藝制程要求較高之外，也帶動了對 CoWoS先進(jìn)封裝需求的不斷增長。目前，全球CoWoS產(chǎn)能仍短缺，影響包括英偉達(dá)在內(nèi)的大廠AI芯片出貨進(jìn)度。

現(xiàn)狀與展望

CoWoS是臺積電于2011年發(fā)布的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，通過把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成 2.5D/3D 的形態(tài)，從而減少芯片的空間、功耗和成本。發(fā)展至今，CoWoS已演進(jìn)至第六代。

根據(jù)中介層的不同，CoWoS又主要可分為CoWoS-S（硅中介層）、CoWoS-R（RDL中介層）、CoWoS-L（LSI+RDL中介層）三種。多年來，臺積電針對CoWoS技術(shù)的開發(fā)重點(diǎn)之一是支持不斷增加的硅中介層尺寸，以支持構(gòu)建在中介層之上的處理器和HBM堆棧。目前，面臨產(chǎn)能緊張的一個重要原因，正是中介層的生產(chǎn)以及相關(guān)設(shè)備的供應(yīng)緊張。因此，臺積電才會傳出需要尋求合作，并可能外包給合作伙伴。目前，日月光、安靠、聯(lián)電和三星等廠商都被指因臺積電產(chǎn)能緊張而受益。

臺積電CoWoS-S

資料來源：臺積電

主要玩家

臺積電

受益于AI的爆發(fā)，臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能產(chǎn)能嚴(yán)重不足。為解決產(chǎn)能問題，臺積電從一開始的保守轉(zhuǎn)而積極擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，將投資900億元新臺幣(約28.7504億美元)打造位于竹科銅鑼園區(qū)的先進(jìn)封裝廠，預(yù)計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)11萬片12英寸晶圓，涵蓋SoIC、InFO以及CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)。在總產(chǎn)能上，臺積電預(yù)計2024年的CoWoS產(chǎn)能將沖上24萬片，約為今年的2倍。其中，大客戶英偉達(dá)將取得14.4萬~15萬片的產(chǎn)能。

聯(lián)電

除了臺積電外，聯(lián)電最近在先進(jìn)封裝方面頻頻發(fā)力。據(jù)了解，聯(lián)電是全球首個提供硅中介層制造開放解決方案的代工廠，即通過聯(lián)電+OSAT的合作模式，由聯(lián)電完成前段2.5D TSI硅中介層晶圓（FEoL+TSV+FS RDL），然后交由封測廠完成中段MEoL和后段BEoL工序。

不過，相比臺積電，聯(lián)電目前在中介層方面的產(chǎn)能仍然很小，原因之一與臺積電一樣，均是TSV所需刻蝕（DRIE）設(shè)備不足，并且由于在封裝間距方面的限制，聯(lián)電暫時只能做A100。

綜合點(diǎn)評

通過先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程技術(shù)的相輔相成，將繼續(xù)拓展摩爾定律的邊界，讓半導(dǎo)體芯片功能與性能不斷提高。除了AI領(lǐng)域外，CoWoS 封裝技術(shù)也已經(jīng)在HPC、數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等眾多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，可以說在未來的半導(dǎo)體發(fā)展趨勢中，CoWoS 封裝技術(shù)會扮演著相當(dāng)重要的地位。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★☆☆

自動駕駛芯片：已步入大規(guī)模量產(chǎn)普及階段

上榜理由

未來智能電動車之爭，也是算力之爭，高算力芯片的重要意義不言而喻。

現(xiàn)狀與展望

隨著汽車產(chǎn)業(yè)變革的加速，新能源汽車可謂是最近幾年最火熱的賽道之一。尤其在當(dāng)下手機(jī)、PC等消費(fèi)電子市場增長乏力之際，智能汽車萬億市場規(guī)模已經(jīng)成為了各行各業(yè)爭先布局的“香餑餑”。作為汽車智能化的核心，相關(guān)車規(guī)AI芯片廠商有望在汽車智能化的浪潮中乘風(fēng)破浪，迎來快速發(fā)展。

根據(jù)麥肯錫的預(yù)測，全球汽車芯片市場的規(guī)模將在2030年擴(kuò)大三倍，達(dá)到1600億美元，年均增幅高達(dá)15%。具體到自動駕駛芯片市場，根據(jù)wind的數(shù)據(jù)，2021年全球自動駕駛芯片市場規(guī)模約23億美元，其中中國市場約8億美元，預(yù)計2021-2025 年全球及中國市場年復(fù)合增速將超過30%。

作為自動駕駛的靈魂，自動駕駛芯片是智能汽車的數(shù)字發(fā)動機(jī)，算力就好比智能汽車的腦容量，自動駕駛每往上走一級，所需要芯片算力就要翻一個數(shù)量級。當(dāng)前，制約智能汽車發(fā)展的核心瓶頸就是汽車自動駕駛芯片的算力不足，因此要實現(xiàn)完全自動駕駛，需要芯片不僅要算力大，更要算得快，所以“計算效率”是汽車自動駕駛芯片當(dāng)下的核心競爭力。

主要玩家

英偉達(dá)

英偉達(dá)憑借在AI訓(xùn)練端的壟斷地位，在 2019年推出了DRIVE AGX Orin平臺，并于2022年3 月量產(chǎn)銷售。根據(jù)公開資料，Orin SoC采用7納米工藝，由Ampere架構(gòu)的GPU、ARM Hercules CPU、第二代深度學(xué)習(xí)加速器DLA、第二代視覺加速器PVA、視頻編解碼器、寬動態(tài)范圍的ISP組成，最高算力可達(dá)254 TOPS（即萬億次操作/秒）。此外，該芯片通過不同組合，可以滿足不同客戶對不同自動駕駛等級的需求。

目前，英偉達(dá)Orin芯片已經(jīng)各大整車廠供貨，公司稱未來六年汽車訂單總收入已從 80 億美元增長至 110 億美元以上，覆蓋了整個自動駕駛汽車行業(yè)，其中大致分為以下四類：以奔馳、奧迪為代表的傳統(tǒng)車企；以蔚來、理想為代表的造車新勢力；以圖森未來為代表的商用車自動駕駛公司；以 AutoX為代表的自動駕駛出租車公司。

高通

去年9月23日，高通召開首屆汽車投資者大會，推出業(yè)內(nèi)首款集成式超級計算機(jī)級別的汽車SoC Snapdragon Ride Flex，高通Flex包括Mid、High、Premium三個級別。根據(jù)高通技術(shù)路線圖，F(xiàn)lex結(jié)合高通此前發(fā)布的Vision系統(tǒng)，分別可以實現(xiàn)L2（100TOPS）、L2+（600TOPS）、L4/L5（2000TOPS）級別自動駕駛，其中最高算力2000TOPS需要在雙Flex芯片結(jié)合雙AI加速芯片下實現(xiàn)。

目前高通的合作車企主要有大眾、寶馬等。2022財年，高通的汽車業(yè)務(wù)收入增長至14億美元，同比增長了41%。雖然相比于高通的整體體量這筆收入雖然微不足道，但考慮到智能電動車行業(yè)未來無窮的潛力，汽車板塊也有望成為高通的業(yè)務(wù)支柱之一。按照高通透露的數(shù)據(jù)，未來高通汽車的目標(biāo)市場規(guī)模將從現(xiàn)在的30億美元提升至2026年的150億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到36%。

Mobileye（英特爾）

Mobileye是以攝像頭為主的圖像識別技術(shù)龍頭，擁有較強(qiáng)的技術(shù)壁壘，在ADAS到L2+方案的市場滲透率約70%。

EyeQ系列芯片是Mobileye產(chǎn)品的核心。在EyeQ4實現(xiàn)量產(chǎn)的3年后，公司于2021年推出EyeQ5。它采用7nmFinFET工藝，具備多線程8核CPU和18核視覺處理器。算力大幅提升至24TOPS，功耗僅為10w，可以滿足L4高度自動化的駕駛需求。目前，Mobileye EyeQ系列芯片全球出貨量累計超1億片。據(jù)公司官網(wǎng)信息， Mobileye的產(chǎn)品被近30家OEMs選中，搭載于超 300款車型上，包括大眾、通用、寶馬、福特、本 田和日產(chǎn)等。

地平線

地平線成立于2015年，是全球領(lǐng)先的人工智能芯片公司之一。從2020年開始，地平線正式開啟中國汽車智能計算方案的前裝量產(chǎn)元年，實現(xiàn)從0到1的突破。

其中，征程5搭載先進(jìn)的BPU貝葉斯智能加速引擎，單顆算力高達(dá)128TOPS，是地平線專為高階智能駕駛應(yīng)用打造的國內(nèi)首款規(guī)模化量產(chǎn)的百TOPS級車規(guī)智能計算方案。截至目前，征程5已經(jīng)搭載至理想L9、理想L8、理想L7等量產(chǎn)上市車型，成為理想L系列Pro和Air車型的智選標(biāo)配；公司即將在2024年4月發(fā)布的征程6旗艦算力高達(dá)560TOPS，預(yù)計將于2024年第四季度完成首批量產(chǎn)車型交付，目前包括比亞迪、廣汽集團(tuán)、大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD、博世等汽車領(lǐng)域頭部企業(yè)已公布成為征程6的首批量產(chǎn)意向合作伙伴。

地平線征程6主要技術(shù)特征

資料來源：地平線

值得注意的是，經(jīng)過多年的發(fā)展，目前地平線已經(jīng)成長為國內(nèi)最大規(guī)模前裝量產(chǎn)智能駕駛計算方案提供商，征程系列累計出貨量達(dá)到400萬片，已同奧迪、北汽集團(tuán)、比亞迪、長安汽車、長城汽車、東風(fēng)汽車、大眾汽車集團(tuán)、廣汽集團(tuán)、紅旗、江汽集團(tuán)、理想汽車、奇瑞汽車、上汽集團(tuán)、等多家主機(jī)廠及安波福、博世、采埃孚、大陸集團(tuán)等多家Tier1達(dá)成深度合作，斬獲150+定點(diǎn)車型，是車企決勝智能駕駛最可靠的戰(zhàn)略合作伙伴。

地平線征程系列自動駕駛芯片出貨量已超過400萬顆

資料來源：地平線

綜合點(diǎn)評

車規(guī)高算力自動駕駛芯片準(zhǔn)入門檻高，研發(fā)周期長，推出一款芯片并不容易。如果是全新地設(shè)計一款高算力的車規(guī)芯片，從產(chǎn)品定義到芯片流片大概要一年半左右的時間，加上六個月流片以及封裝測試，再經(jīng)過一系列嚴(yán)苛的車規(guī)認(rèn)證，最終芯片達(dá)到可量產(chǎn)狀態(tài)大概需要三年左右的時間。如果算上后面量產(chǎn)到客戶的車型上，這個時間會更長。因此，隨著智能駕駛芯片步入大規(guī)模量產(chǎn)普及階段，未來市場份額還將進(jìn)一步向頭部廠商聚集，而留給其他初創(chuàng)企業(yè)的機(jī)會窗口已經(jīng)越來越小。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★★

智能座艙芯片：已成為各大主機(jī)廠產(chǎn)品差異化的核心賣點(diǎn)

上榜理由

汽車智能化，智能座艙先行。功能更豐富、體驗更好的智能座艙已成為目前各大主機(jī)廠產(chǎn)品差異化的核心賣點(diǎn)。

現(xiàn)狀與展望

目前，各個廠商對智能座艙的定義有所不同，但主要可以分為車載信息娛樂系統(tǒng)、駕駛信息顯示系統(tǒng)、HUD、流媒體后視鏡、行車記錄儀、后排液晶顯示等細(xì)分部件。

從滲透率來看，由于智能座艙實現(xiàn)難度低、用戶體驗感明顯，同時消費(fèi)者汽車使用時長增加，智能手機(jī)使用偏好逐漸遷移至座艙，因此目前智能座艙受到市場的重點(diǎn)關(guān)注，新車智能座艙配置滲透率迅速增加。根據(jù)JW Insight的數(shù)據(jù)，預(yù)計到2025年，全球和中國汽車座艙智能配置滲透率將分別達(dá)到59%和78%。預(yù)計到2030年，全球汽車智能座艙的市場規(guī)模將達(dá)到681億美元，中國汽車智能座艙的市場規(guī)模將達(dá)到1663億元。

而從價值量來看，傳統(tǒng)座艙主流是“儀表+中控雙屏”，以MCU控制為主。但隨著汽車智能化的不斷深入發(fā)展，智能座艙逐步增加了副駕娛樂、中央后視鏡、抬頭顯示、后座雙屏、生成式人工智能等功能，“一芯多功能”成為了主機(jī)廠座艙產(chǎn)品形態(tài)的未來趨勢，控制方式也逐漸的由簡單的MCU向具有高集成度、高算力的SoC演變。根據(jù)JW Insight的預(yù)測，在各大主機(jī)廠力推更高算力、更高智能SoC的趨勢下，預(yù)計2025年全球座艙SoC市場規(guī)模可達(dá)51.2億美元，近五年CAGR為 20.2%。

主要玩家

高通

早在2014年，高通就發(fā)布了工藝制程為28nm的智能座艙產(chǎn)品驍龍620A。經(jīng)過多年的發(fā)展，其主流產(chǎn)品已經(jīng)迭代為7nm的SA8155P。據(jù)其介紹，該產(chǎn)品具有八個核心，算力為8TOPS（即每秒運(yùn)算8萬億次），CPU性能為80KDMIPS，GPU性能為1142GFLOPS。憑借其出色的性能，目前該產(chǎn)品已經(jīng)成為中高端車型主流座艙 SoC的標(biāo)配，截至目前已經(jīng)搭載的車型包括蔚來 ET7、蔚來 ES8、蔚來 ES6、EC6、小鵬 P5、理想 L9、威馬 W6、長城 WEY 全鐵、廣汽 Aion LX、吉利星越 L、智己 L7等。

資料來源：芯八哥根據(jù)公開資料整理

杰發(fā)科技

杰發(fā)科技專注于汽車電子芯片及相關(guān)系統(tǒng)的研發(fā)與設(shè)計，在座艙SoC方面，公司的AC8015目前已獲多家整車廠項目定點(diǎn)，并應(yīng)用于一芯多屏（儀表+IVI）、單液晶儀表、中控及高端娛樂信息系統(tǒng)，落地項目超20多個車型。截至2023年6月，杰發(fā)科技首顆座艙SoC芯片AC8015出貨量突破百萬顆。

杰發(fā)科技AC8051產(chǎn)品系列

 綜合點(diǎn)評

從2021年開始，中國本土廠商競相推出自研新品和產(chǎn)品規(guī)劃，角逐座艙SoC市場。由于國內(nèi)廠商在座艙SoC方面的起步較晚，當(dāng)前國內(nèi)廠商市占率不足10%，未來國產(chǎn)替代空間巨大。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★☆

激光雷達(dá)：出貨量迎來爆發(fā)式增長

上榜理由

激光雷達(dá)用于導(dǎo)航避障，已成為電動車高階自動駕駛的標(biāo)配。

現(xiàn)狀與展望

隨著汽車智能化與自動駕駛功能的逐步落地，搭載激光雷達(dá)作為核心傳感器已成為汽車界共識。預(yù)計到2025年，L2級別汽車將達(dá)到1200萬輛，L3級汽車將達(dá)到300萬輛。Yole表示，在汽車智能化的帶動下，預(yù)計平均每輛車的雷達(dá)模塊數(shù)量將從2022年的1.7個增加到2028年的3.1個。汽車?yán)走_(dá)模塊預(yù)計在2022年至2028年間實現(xiàn)12%的復(fù)合年增長率，從67億美元增長到135億美元。

資料來源：Yole

從車企的應(yīng)用情況來看，激光雷達(dá)經(jīng)過2021年的設(shè)計導(dǎo)入之后，已經(jīng)在2022年首次迎來批量上車。包括蔚來、小鵬、理想、哪吒、北汽、廣汽、上汽、吉利、豐田、寶馬、奔馳、奧迪、大眾等汽車廠商至少都推出了1款搭載激光雷達(dá)的車型，有的甚至推出了2-3款以上的車型。比如小鵬、蔚來、上汽、長城、豐田等車企都已經(jīng)在多款車型上搭載了激光雷達(dá)。

數(shù)據(jù)來源：芯八哥根據(jù)公開資料整理

主要玩家

法雷奧

法雷奧在乘用車激光雷達(dá)市場份額上占據(jù)主導(dǎo)地位，目前已經(jīng)與日產(chǎn)、福特、通用、奔馳、豐田、寶馬、奧迪等眾多整車制造商形成了穩(wěn)定的合作關(guān)系，累計交付量已經(jīng)超過17萬顆。不過，值得注意的是，近年來隨著中國激光雷達(dá)供應(yīng)商的陸續(xù)放量，法雷奧的市場份額已經(jīng)從2021年的79%下降到2022年的24%。

速騰聚創(chuàng)

速騰聚創(chuàng)成立于2014年，聚焦激光雷達(dá)及感知解決方案市場，截至2023年3月31日，速騰聚創(chuàng)已取得21家汽車整車廠及一級供應(yīng)商的52款車型的量產(chǎn)定點(diǎn)訂單，已交付超過10萬臺激光雷達(dá)，主要客戶包括吉利汽車、廣汽埃安、長城汽車、小鵬汽車、路特斯等。

在2023年8月，受全球汽車產(chǎn)業(yè)智能化加速的帶動，公司車載激光雷達(dá)單月銷量突破20000臺，取得單月銷量創(chuàng)紀(jì)錄的好成績。截至2023年8月底，速騰聚創(chuàng)已先后助力14款車型大規(guī)模量產(chǎn)落地。

在出貨量大漲的帶動下，速騰聚創(chuàng)近兩年一期的營收分別為33,117.00萬元、53 032.20萬元、32,904.80萬元，分別同比增長93.74%、60.14%、38.70%。目前公司正在推進(jìn)在香港聯(lián)交所的上市，有望成為繼禾賽科技后，成為第二家上市的國內(nèi)激光雷達(dá)企業(yè)。

禾賽科技

禾賽科技是全球自動駕駛及高級輔助駕駛（ADAS）激光雷達(dá)的領(lǐng)軍企業(yè)。公司的半固態(tài)產(chǎn)品AT128已經(jīng)獲得超過全球數(shù)百萬臺的主機(jī)廠前裝量產(chǎn)定點(diǎn)，主要客戶包括理想、集度、高合、路特斯等，并已在今年下半年在規(guī)劃產(chǎn)能百萬臺的禾賽“麥克斯韋”超級工廠開始全面量產(chǎn)交付。截至目前，禾賽科技已與14家整車廠和一級供應(yīng)商（包括中國前5大整車廠）合作，涉及50多款車型。

從出貨量來看，2023年第三季度禾賽ADAS激光雷達(dá)出貨量為40,593臺，而2022年同期為16,694臺；2023年前9個月公司ADAS激光雷達(dá)出貨量為114,482臺，較2022年同期的18,567臺增長516.6%。

受益于出貨量的爆發(fā)，公司營收的表現(xiàn)也異常亮眼。根據(jù)公司披露的數(shù)據(jù)，2021-2023Q3禾賽科技的營收分別為41,551.40萬元、72,076.80萬元、120,267.00萬元、131,580.50萬元，同比分別增長19.37%、73.46%、66.86%、65.83%。禾賽科技同時也給出了Q4業(yè)績指引，公司預(yù)計2023年第四季度凈收入將在5.35億元人民幣（7330萬美元）至5.55億元人民幣（7610萬美元）之間，同比增長約30.7%至35.6%。

綜合點(diǎn)評

激光雷達(dá)作為智能駕駛核心傳感器，本質(zhì)是提供安全冗余，具備需求剛性。前兩年，激光雷達(dá)還沒有大批量走向市場時，很多投資人是從技術(shù)、產(chǎn)品成熟度的角度來看激光雷達(dá)企業(yè)。不過，從2022年開始，激光雷達(dá)產(chǎn)品開始規(guī)模量產(chǎn)上車，截止目前激光雷達(dá)第一階段的“蛋糕”已經(jīng)被瓜分完畢，隨著禾賽科技和速騰聚創(chuàng)的陸續(xù)上市，未來在馬太效應(yīng)的作用下，激光雷達(dá)將進(jìn)一步呈現(xiàn)出強(qiáng)者恒強(qiáng)，市場份額不斷向頭部廠商集中的局面。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★☆

碳化硅：大單滿天飛，已迎來行業(yè)爆發(fā)期

上榜理由

隨著800V電動汽車的逐漸普及，市場上各種10億元以上碳化硅大單已屢見不鮮。

現(xiàn)狀與展望

近年來，隨著碳化硅在新能源汽車、新能源發(fā)電、軌道交通、工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域滲透率的快速提升，其市場規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2022年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模為17.94億美元，預(yù)計未來6年將保持31%的年均復(fù)合增長率快速增長，到2028年其市場規(guī)模將達(dá)到89.06億美元。值得注意的是，目前碳化硅市場仍然以汽車應(yīng)用為主導(dǎo)，在2022以12.56億美元的規(guī)模占整體市場的比例達(dá)70%。據(jù)其預(yù)測，汽車碳化硅市場到2028年將達(dá)到65.90億美元。

資料來源：YOLE

從上車情況來看，2018年，特斯拉在 Model 3中首次將IGBT模塊換成了SiC模塊，成為業(yè)界首個在電動汽車中采用碳化硅主驅(qū)逆變器模塊的車企。隨著近年來800V高壓平臺布局的加速，目前除特斯拉Model3外，還有比亞迪漢EV、比亞迪新款唐EV、蔚來ES7、蔚來ET7、蔚來ET5、小鵬G9、保時捷Tayan和現(xiàn)代ioniq5等車型已經(jīng)在電驅(qū)中采用了碳化硅器件。

從銷量情況來看，2022年在全球范圍內(nèi)，特斯拉的Model Y、 Model 3和比亞迪的漢EV分別以758,792輛、488,354輛、274,015輛的銷量位于碳化硅車型銷量前三。國內(nèi)品牌方面，除了比亞迪之外，蔚來的ET7和ES7合計銷量為37,204輛，在碳化硅車型方面也取得了突飛猛進(jìn)的進(jìn)步。

資料來源：芯八哥整理

主要玩家

意法半導(dǎo)體

ST從2017年開始量產(chǎn)碳化硅器件，已應(yīng)用于特斯拉、華為、現(xiàn)代、雷諾、寶馬、小鵬、比亞迪、 Rivian、吉利、長城汽車等多個Tier1廠商和汽車制造商產(chǎn)品中。據(jù)統(tǒng)計，目前全球已搭載意法半導(dǎo)體的碳化硅產(chǎn)品的量產(chǎn)乘用車已經(jīng)超 300 萬輛，車規(guī)級碳化硅出貨量已經(jīng)突破一億。訂單方面，為保供應(yīng)，此前ST與上游材料廠簽訂了超過7.5億片晶圓供應(yīng)協(xié)議。在近期，ST宣布與采埃孚簽訂超過1,000萬個碳化硅器件合同，助力采埃孚完成價值超過 300 億歐元的電驅(qū)動訂單。得益于在手訂單的良好預(yù)期，ST預(yù)計到2024年其SiC營收將達(dá)到10億美元。

英飛凌

英飛凌從1992年起，開始著手碳化硅的研究。2019年，公司發(fā)布了1200V的車規(guī)級碳化硅 MOSFET。2020年，面向全球汽車行業(yè)公開發(fā)售碳化硅HybridPACK? Drive 模塊。2022年，英飛凌擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)能，將投資超過20億歐元（合計約144億人民幣）擴(kuò)大SiC 和 GaN產(chǎn)能。截止目前，英飛凌已發(fā)布200款 CoolSiC產(chǎn)品，超過130個型號針對客戶創(chuàng)新需求開發(fā)，在全球范圍內(nèi)更是擁有超過3,000家的活躍客戶。

此外，英飛凌已經(jīng)和天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、昭和電工等廠商簽訂長期協(xié)議，正著力提升碳化硅產(chǎn)能，以實現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30%市場份額的目標(biāo)。預(yù)計到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長10倍。而在營收方面，英飛凌計劃到2025年，將碳化硅功率半導(dǎo)體的銷售額提升至10億美元。

三安光電

三安光電現(xiàn)有1200V系列碳化硅二極管和MOSFET，可以應(yīng)用到800V平臺。其中碳化硅二極管產(chǎn)品持續(xù)迭代，已推出第四代高性能產(chǎn)品，且有7款通過車規(guī)認(rèn)證并開始逐步出貨；碳化硅MOSFET已推出650V-1700V系列產(chǎn)品，包含80mΩ/20mΩ/16mΩ等，產(chǎn)品在比導(dǎo)通電阻特性、擊穿電壓特性和閾值電壓穩(wěn)定性上的表現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先。

作為國內(nèi)碳化硅的代表企業(yè)，截至2023H1，公司已簽署的碳化硅MOSFET長期采購協(xié)議總金額超70億元，其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于光伏、儲能、新能源汽車、充電樁等可靠性要求高的領(lǐng)域，主要客戶包括威邁斯、英博爾、陽光電源、古瑞瓦特、錦浪、固德威、上能、首航、德業(yè)、禾邁、禾望、艾羅、臺達(dá)、維諦、偉創(chuàng)力、長城、歐陸通、科華、英威騰、格力、美的、視源、斯達(dá)、士蘭微、英飛特、英飛源等。

綜合點(diǎn)評

SiC功率器件在新能源汽車上主要用于主驅(qū)逆變器、OBC和DC-DC變換器，可有效提升續(xù)航里程（5-10%）和降低整車系統(tǒng)成本。而主機(jī)廠通過和芯片供應(yīng)商、Tier1簽訂長約，批量采購價可降至2.0-2.5倍，已達(dá)到大規(guī)模上車的甜蜜點(diǎn)。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★★

氮化鎵：應(yīng)用從快充加速向各行各業(yè)拓展

上榜理由

不止快充，氮化鎵已在服務(wù)器、新能源汽車、光儲等眾多領(lǐng)域大放異彩。

現(xiàn)狀與展望

自上世紀(jì)90年代起，一些全球領(lǐng)先的科研機(jī)構(gòu)就開始著手氮化鎵材料的研究，并致力于實現(xiàn)其產(chǎn)品的商業(yè)化。在2018年左右，氮化鎵被引入消費(fèi)電子快充領(lǐng)域，“秒充”、“閃充”等技術(shù)相繼涌現(xiàn)，憑借大功率、小體積、充電快、散熱快等明顯優(yōu)勢，氮化鎵產(chǎn)品迅速引爆市場。

目前，據(jù)不完全統(tǒng)計，市場上已有數(shù)十家主流電源廠家推出了數(shù)百款氮化鎵快充產(chǎn)品，其功率已從過去的30W向65W、100W、200W、300W+突破，并已經(jīng)成為小米、OPPO、vivo、榮耀、聯(lián)想等各大知名品牌廠商的核心賣點(diǎn)之一。

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，近年來氮化鎵材料在成熟度不斷提高的同時，成本也在進(jìn)一步下降。在消費(fèi)電子領(lǐng)域快速普及的帶動下，氮化鎵作為一種創(chuàng)新型的半導(dǎo)體材料在數(shù)據(jù)中心、5G基站、汽車電子、新能源等更為廣闊的市場上滲透率也在不斷提高。

市場規(guī)模方面，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2022年氮化鎵功率器件市場收入為1.85億美元，預(yù)計2028年將達(dá)到20.4億美元，2022-2028 年復(fù)合年增長率為49%。到目前為止，消費(fèi)領(lǐng)域一直是 GaN市場增長的主要驅(qū)動力，在2022年市場規(guī)模為1.46億美元，占比約為79%。不過，據(jù)Yole預(yù)測，隨著其他應(yīng)用領(lǐng)域滲透率的提高，預(yù)計消費(fèi)領(lǐng)域的占比到 2027 年將逐漸下降到64%。

資料來源：Yole

主要玩家

英諾賽科

作為國內(nèi)氮化鎵領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，英諾賽科的發(fā)展可謂是為行業(yè)指明了方向。

據(jù)了解，英諾賽科采用IDM模式運(yùn)營，集芯片設(shè)計、外延生長、芯片制造、測試于一體，擁有全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產(chǎn)能力，目前產(chǎn)能已達(dá)到15000片/月。近年來，隨著公司產(chǎn)品在消費(fèi)類（快充、手機(jī)、LED）、汽車激光雷達(dá)、數(shù)據(jù)中心、新能源與儲能領(lǐng)域的逐漸落地，公司不管是出貨量還是業(yè)績都實現(xiàn)爆發(fā)式增長。

在2022年，公司的氮化鎵出貨量累計突破1億顆，銷售額同比實現(xiàn)300%的增長；2023年Q1，公司僅用一個季度就實現(xiàn)5000萬顆的出貨，銷售額達(dá)1.5億，是去年同期的4倍；到2023年8月16日，公司宣布氮化鎵芯片出貨量成功突破3億顆，這意味著公司僅用一個半季度就實現(xiàn)了出貨量的翻倍，并且在上半年銷售額同比增長500%，增長勢頭迅猛。

英諾賽科氮化鎵芯片出貨量成功突破3億顆

資料來源：英諾賽科

納微半導(dǎo)體

納微半導(dǎo)體（ Navitas Semiconductor ）也是氮化鎵得先行者之一，公司的客戶主要涵蓋三星、LG、OPPO、小米、Anker、Dell、聯(lián)想等一線消費(fèi)電子品牌。

在2021年1月，納微半導(dǎo)體宣布已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵（GaN）功率IC，超過100款使用納微GaNFast氮化鎵科技的快充充電器已經(jīng)走向市場；2022公司無故障氮化鎵累計出貨量已超過4千萬顆，2022年全年凈收入較2021年增長60%。

而到2023年3月20日，納微半導(dǎo)體宣布已出貨超7500萬顆高壓氮化鎵功率器件，意味著公司僅用一個季度就接近實現(xiàn)出貨量的翻倍增長，并且2023年Q1凈銷售額同比接近翻番，待出貨訂單也同比增長50%，與客戶量產(chǎn)和在研項目的價值總額達(dá)7.6億美元；Q2季度，公司總收入1,810萬美元，同比增長110%，環(huán)比增長35%，在研客戶項目增長30%，總量超過10億美元，各大市場都實現(xiàn)了增長，并且氮化鎵累計已發(fā)貨超過1億顆。

綜合點(diǎn)評

在氮化鎵市場，最近一兩年也發(fā)生了天翻地覆的變化。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，隨著氮化鎵充電器的系統(tǒng)成本逐漸已經(jīng)和硅基充電器實現(xiàn)持平，加速了氮化鎵在消費(fèi)電子市場的快速普及；除了消費(fèi)電子外，在新能源汽車、光伏/儲能、數(shù)據(jù)中心等新興市場，伴隨著客戶接受度及滲透率的不斷提高，行業(yè)內(nèi)大單也已經(jīng)開始陸續(xù)出現(xiàn)。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★☆

衛(wèi)星通信芯片：由軍用開始走向大眾

上榜理由

衛(wèi)星通信由軍用開始走向大眾。

現(xiàn)狀與展望

在2022年9月6日，華為搶先蘋果推出了搭載北斗通信短報文功能的Mate50，這也是全球首款支持北斗衛(wèi)星消息的大眾智能手機(jī)；2022年9月8日凌晨，蘋果在秋季新品發(fā)布會上發(fā)布了iPhone 14系列，并首次加入衛(wèi)星通信功能，采用的是Globalstar公司的低軌通信衛(wèi)星。不過目前蘋果的衛(wèi)星通信功能僅支持在美國、加拿大在內(nèi)的部分國家使用，中國地區(qū)的機(jī)型并不支持這項功能。

2023年8 月 29 日，華為推出了Mate 60 Pro。據(jù)其介紹該手機(jī)是全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)，能撥打和接聽衛(wèi)星電話，可自由編輯衛(wèi)星消息。憑借麒麟5G芯片、衛(wèi)星通信功能、時尚的外觀設(shè)計等核心賣點(diǎn)，該款產(chǎn)品迅速引爆整個手機(jī)圈，成為傳統(tǒng)旺季下消費(fèi)電子反彈的急先鋒。

華為 Mate 60 Pro 成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)

資料來源：華為

除了華為和蘋果外，目前行業(yè)內(nèi)包括三星、小米、OPPO、vivo廠商也都在跟進(jìn)相關(guān)技術(shù)，目前上述廠商都已經(jīng)在和高通和聯(lián)發(fā)科等公司合作，開發(fā)具有衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)。

當(dāng)然，不止于手機(jī)，目前衛(wèi)星通信技術(shù)也已經(jīng)由手機(jī)向汽車領(lǐng)域拓展。在9月1日極氪舉行的發(fā)布會上， 極氪宣布旗下001FR將搭載衛(wèi)星通信技術(shù)，支持衛(wèi)星定位、雙向衛(wèi)星消息和衛(wèi)星通話服務(wù)。值得一提的是，這是衛(wèi)星通信技術(shù)在全球首次實現(xiàn)量產(chǎn)上車。

主要玩家

華力創(chuàng)通

作為國內(nèi)衛(wèi)星應(yīng)用技術(shù)的領(lǐng)航者，華力創(chuàng)通成立于2001年，公司擁有北斗芯片/模塊與天通芯片/模塊的核心技術(shù)，已形成“芯片+模塊+終端+平臺+系統(tǒng)解決方案”的較全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

憑借過硬的技術(shù)與產(chǎn)品，華力創(chuàng)通成為了華為Mate 60 Pro衛(wèi)星通信芯片的核心供應(yīng)商。受益于該系列手機(jī)的大賣，僅用一個多月的時間，公司的訂單就從9月5日的2.1億元增加到10月23日的4.95億元，超過公司2022年度經(jīng)審計主營業(yè)務(wù)收入的100%。從Q3的業(yè)績來看，華力創(chuàng)通前三季度公司實現(xiàn)收入4.18億元，同比增長40.06%，實現(xiàn)歸母凈利潤664.56萬元，同比大增123.16%。

電科芯片

電科芯片用于手機(jī)的衛(wèi)星通信芯片屬于窄帶通信，支持語音、短信和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。目前相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)了小批量的銷售，后續(xù)公司會持續(xù)加大相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)投入和市場開拓，進(jìn)一步提升銷售規(guī)模。此外，在汽車領(lǐng)域，近日某國內(nèi)頭部車企宣布搭載電科芯片自主研發(fā)的北斗三號短消息通信模組的新款純電超跑正式上市，標(biāo)志著在國內(nèi)量產(chǎn)車上首次實現(xiàn)了車載北斗衛(wèi)星通信功能。

高通

高通表示，目前正在和榮耀、Motorola、OPPO、vivo和小米合作，推出的驍龍8 Gen 2移動平臺將集成Iridium提供的Snapdragon Satellite衛(wèi)星通信解決方案，支持手機(jī)廠商通過Snapdragon Satellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)，預(yù)計不久就可以發(fā)布。此外，高通還指出，Snapdragon Satellite除了用在手機(jī)領(lǐng)域外，也可以運(yùn)用在計算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等終端。

綜合點(diǎn)評

目前，衛(wèi)星通信技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)了從實驗室到商用的演進(jìn)，逐漸成為了高端手機(jī)市場的一大突破口與新趨勢。隨著技術(shù)的不斷成熟，未來這項技術(shù)還有望在汽車、IoT、導(dǎo)航、實時通信等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更為廣泛的商用價值。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★☆☆

機(jī)器人SoC：智能汽車的終點(diǎn)是智能機(jī)器人

上榜理由

技術(shù)實現(xiàn)復(fù)用，智能汽車的終點(diǎn)是智能機(jī)器人。

現(xiàn)狀與展望

機(jī)器人（Robot）是一種能夠半自主或全自主工作的智能機(jī)器。由于其具有感知、決策、執(zhí)行等基本特征，可以輔助甚至替代人類完成危險、繁重、復(fù)雜的工作，以提高人類的工作效率與質(zhì)量，服務(wù)人類生活。按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，機(jī)器人產(chǎn)品主要可分為工業(yè)機(jī)器人和服務(wù)機(jī)器人兩大類。

其中，工業(yè)機(jī)器人是自動化控制的、可重復(fù)編程的多功能機(jī)械執(zhí)行機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)具有三個及以上的關(guān)節(jié)軸，能夠借助編制的程序處理各類工業(yè)自動化任務(wù)。目前，搬運(yùn)、焊接及與裝配工序相關(guān)的機(jī)器人占據(jù)約75%的工業(yè)機(jī)器人市場份額，由于其具備速度快、精度高、負(fù)載范圍廣等特性，可廣泛應(yīng)用在3C電子（占比約26%）、汽車制造（占比約23%）、金屬機(jī)械制品（占比約12%）等領(lǐng)域。

而在服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域，通過不斷融入AI芯片、激光雷達(dá)、算法、通訊、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)，逐漸實現(xiàn)了機(jī)器人的自主性、適應(yīng)性及智能化發(fā)展，已經(jīng)能夠更好地滿足消費(fèi)者家庭及商用的智能化需求。目前，國內(nèi)服務(wù)機(jī)器人已經(jīng)進(jìn)入市場導(dǎo)入期，其中清潔、配送、引導(dǎo)接待、安防等服務(wù)機(jī)器人的前沿領(lǐng)域，已經(jīng)率先迎來了快速發(fā)展。

從發(fā)展現(xiàn)狀來看，在工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域，目前行業(yè)的全球市場集中度較高，ABB、庫卡、發(fā)那科、安川四大品牌的合計市場占有率長期保持50%以上。但受近年來的國際政治環(huán)境等因素的影響，外資品牌缺貨嚴(yán)重，物流成本激增，驅(qū)動工業(yè)機(jī)器人的國產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快，國內(nèi)新松機(jī)器人、拓斯達(dá)、埃斯頓、埃夫特、海康機(jī)器人、大族機(jī)器人等國產(chǎn)廠商順勢崛起；在服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域，隨著市場需求的持續(xù)上升，包括以科沃斯、石頭、云鯨、追覓等為代表的掃地機(jī)器人；擎朗智能、普渡科技、穿山甲機(jī)器人、獵戶星空為代表的餐飲機(jī)器人；天智航、威高、安翰科技、微創(chuàng)醫(yī)療為代表的醫(yī)療機(jī)器人；以及以中信重工、國自機(jī)器人、中智科創(chuàng)為代表的安防機(jī)器人開始走入人們的日常生活。

主要玩家

地平線

地平線機(jī)器人開發(fā)平臺，全稱為Horizon Hobot Platform，包含了計算方案（地平線旭日）、機(jī)器人操作系統(tǒng)（地平線TogetherROS）、機(jī)器人參考算法（Boxs）、機(jī)器人應(yīng)用實例（Apps）、配套開發(fā)工具（Tools）的完整架構(gòu)。

其中，地平線旭日是針對通用機(jī)器人場景推出的低功耗、高性能的智能計算方案，旭日3集成了地平線的伯努利2.0 架構(gòu)引擎( BPU)，可提供 5TOPS 的算力。截至目前，地平線在機(jī)器人領(lǐng)域已累計服務(wù)開發(fā)者2萬人，助力中小創(chuàng)客公司50余家，涵蓋機(jī)器人品類10余種，旭日系列出貨量達(dá)到400萬片以上。

搭載旭日3芯片的RDK系列開發(fā)套件

資料來源：地平線

以服務(wù)機(jī)器人為例，早在2021年，地平線與科沃斯就達(dá)成了重要合作，以地平線旭日?3芯片為基礎(chǔ)打造的科沃斯地寶X1掃拖機(jī)器人，成為了業(yè)內(nèi)首個搭載人工智能專用處理器的掃地機(jī)。從市場反饋來看，地寶X1掃拖機(jī)器人憑借“智能、全能、解放雙手”的核心優(yōu)勢，一上市便成為行業(yè)“爆款”。根據(jù)科沃斯的數(shù)據(jù)，X1系列產(chǎn)品不僅成為京東2021年雙十一掃地機(jī)器人品類全網(wǎng)單品銷量銷額No.1，而且也成為京東2022年掃地機(jī)器人品類全網(wǎng)累計銷額No.1。截止2023年3月，該系列產(chǎn)品在全球銷量就已經(jīng)超過了100萬臺，是業(yè)內(nèi)少有的僅用1年半時間就實現(xiàn)破百萬銷量的單品。

星宸科技

星宸科技成立于2017年，在芯片設(shè)計全流程具有豐富經(jīng)驗，可支撐大型先進(jìn)工藝下的SoC設(shè)計。在智能機(jī)器人領(lǐng)域，針對行走、導(dǎo)航、避障、交互、連接、多融合感知、多任務(wù)執(zhí)行、低功耗、高性價比等市場需求，星宸科技結(jié)合自身在CPU、IPU、MCU、PMU、ISP等領(lǐng)域的深厚積累，提出了多核異構(gòu)、多傳感融合、高能效算力智能機(jī)器人芯片解決方案。

截止目前，公司已在機(jī)器人領(lǐng)域推出了SSU9386、SSU9383等多款SoC芯片。其中， SSU9386是一款四芯合一產(chǎn)品，采用高度集成設(shè)計，內(nèi)置視覺模組處理芯片+大核CPU/IPU芯片+MCU芯片+音頻模塊，算力為3Tops，能有效降低系統(tǒng)復(fù)雜度，減少研發(fā)及供應(yīng)鏈成本，賦能智能機(jī)器人產(chǎn)品應(yīng)用新價值；而SSU9383為多傳感融合All In One機(jī)器人SoC解決方案，算力為1.5Tops，與SSU9386形成了高低搭配。此外，在軟件系統(tǒng)上，目前公司已經(jīng)更新迭代到了V2.0架構(gòu)，支持Linux+ROS2+StarEngine（自研算法工具鏈）。

綜合點(diǎn)評

智能汽車和智能機(jī)器人的環(huán)境感知、人機(jī)交互、決策控制等計算任務(wù)基本一致，二者本質(zhì)都是機(jī)器人，因此技術(shù)在很大程度上可以實現(xiàn)復(fù)用。目前，機(jī)器人在汽車領(lǐng)域應(yīng)用不斷增長的同時，行業(yè)內(nèi)也涌現(xiàn)出以特斯拉、大眾、現(xiàn)代、小鵬、小米、智己等代表的汽車主機(jī)廠開始陸續(xù)加入機(jī)器人賽道，這進(jìn)一步助推了機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展。