有消息稱，三星和SK海力士正在計(jì)劃增加明年半導(dǎo)體設(shè)備投資，其中三星電子計(jì)劃投資約27萬億韓元，SK海力士計(jì)劃投資約5.3萬億韓元；與今年相比，投資額分別增長(zhǎng)25%和100%。同時(shí)，兩家公司也調(diào)高了明年的出貨量，三星計(jì)劃將DRAM和NAND產(chǎn)量分別擴(kuò)大約24%，SK海力士計(jì)劃將DRAM產(chǎn)量提高到去年年底前的水平。

兩家公司增加設(shè)備投資和產(chǎn)量的原因是為改善行業(yè)狀況做好準(zhǔn)備。盡管全球經(jīng)濟(jì)的不確定性依然存在，但有多種解讀認(rèn)為今年已經(jīng)觸底。

事實(shí)上，摩根士丹利預(yù)測(cè)，2024 年全球智能手機(jī)出貨量將比今年增長(zhǎng) 3.9%，并表示，“設(shè)備上的 AI（人工智能）將創(chuàng)造新的需求。” AI需要大容量存儲(chǔ)器，這也具有擴(kuò)大高價(jià)值產(chǎn)品需求的作用。

日本設(shè)備大廠投資暴增

日經(jīng)新聞15日?qǐng)?bào)導(dǎo)，因臺(tái)積電、美光等半導(dǎo)體大廠積極對(duì)日本進(jìn)行投資，也讓日本芯片設(shè)備商加快技術(shù)革新、擴(kuò)增產(chǎn)能，日本6大芯片設(shè)備商(TEL、DISCO、Advantest、Lasertec、東京精密和Screen Holdings)今年度(2023年4月-2024年3月)投資額(研發(fā)+設(shè)備投資)合計(jì)約5,470億日?qǐng)A、和5年前的2018年度相比大增7成。

報(bào)導(dǎo)指出，TEL社長(zhǎng)河合利樹13日在日本國(guó)際半導(dǎo)體展「SEMICON Japan 2023」上表示，「2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將超過1兆美元、業(yè)界潛力巨大」；日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省情報(bào)產(chǎn)業(yè)課長(zhǎng)金指壽14日指出，「海外頂級(jí)半導(dǎo)體廠商計(jì)畫與日本的強(qiáng)項(xiàng)『設(shè)備』合作、擴(kuò)大在日本的研發(fā)」。

在獲得日本政府補(bǔ)助下、臺(tái)積電投資86億美元在熊本縣興建工廠，且之前表明考慮在日本興建第2座工廠、且應(yīng)該會(huì)設(shè)在第1座工廠附近，外媒也報(bào)導(dǎo)稱，臺(tái)積電考慮在熊本縣內(nèi)興建第3座工廠、考慮生產(chǎn)最先進(jìn)的3奈米(nm)芯片。另外，美光日前表明，今后數(shù)年將在日本最高投資5,000億日?qǐng)A。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)12月12日在SEMICON Japan 2023上發(fā)表2023年末全球芯片設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，2023年全球芯片設(shè)備(新品)銷售額預(yù)估將年減6.1%至1,009億美元、將為4年來首度陷入萎縮，不過預(yù)估2024年芯片設(shè)備市場(chǎng)將轉(zhuǎn)為增長(zhǎng)、銷售額預(yù)估將年增4%至1,053億美元，2025年預(yù)估將大增18%至1,240億美元，將超越2022年的1,074億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「半導(dǎo)體市場(chǎng)具有周期性，2023年預(yù)估會(huì)出現(xiàn)短期下滑，不過2024年將是走向復(fù)蘇的轉(zhuǎn)淚點(diǎn)，2025年在產(chǎn)能擴(kuò)增、新晶圓廠興建以及來自先進(jìn)科技和解決方案的需求增加，有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇」。


行業(yè)“企穩(wěn)”周期底部已確立

華金證券研究所電子行業(yè)聯(lián)席首席分析師王海維認(rèn)為，根據(jù)歷史周期角度看，每一輪的半導(dǎo)體下行周期大概為七個(gè)季度，本輪的半導(dǎo)體下行周期大致從2022年二季度開始。她認(rèn)為，到現(xiàn)在為止，半導(dǎo)體行業(yè)周期底部已經(jīng)確定，預(yù)計(jì)2024年整個(gè)半導(dǎo)體銷售會(huì)有兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

國(guó)聯(lián)安基金量化投資部總經(jīng)理章椹元介紹，數(shù)據(jù)顯示，目前半導(dǎo)體行業(yè)整體的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)已從2023年一季度開始有連續(xù)兩期明顯下降，這一數(shù)據(jù)也是主動(dòng)去庫(kù)存開始的信號(hào)，半導(dǎo)體季度收入連續(xù)兩個(gè)季度出現(xiàn)同比增長(zhǎng)，從趨勢(shì)上看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度已從數(shù)據(jù)上出現(xiàn)回暖跡象。

“目前半導(dǎo)體行業(yè)相對(duì)處于企穩(wěn)期，從行業(yè)月度銷售數(shù)據(jù)來看，從9月、10月開始整體銷售逐步企穩(wěn)，行業(yè)內(nèi)企業(yè)業(yè)績(jī)出現(xiàn)低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)反彈。”愛集微副總裁、咨詢業(yè)務(wù)總經(jīng)理韓曉敏表示，目前整個(gè)行業(yè)處于底部企穩(wěn)的階段，對(duì)于明年行業(yè)銷售增長(zhǎng)傾向于偏保守狀態(tài)，“明年高個(gè)位數(shù)的狀態(tài)還是可以預(yù)期的。”

關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代和AI等下游需求機(jī)遇

韓曉敏表示，半導(dǎo)體核心的產(chǎn)業(yè)發(fā)展要看下游需求的帶動(dòng)，目前，傳統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域如通信、消費(fèi)電子更多是穩(wěn)住基本盤的需求。市場(chǎng)核心增量將圍繞汽車的電動(dòng)化、智能化以及AI產(chǎn)生，主要集中在數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器的終端需求。“我們首先看到的是算力芯片，多種在AI個(gè)人應(yīng)用端的突破，這些突破都會(huì)帶來整個(gè)需求的提升，不論是智能手機(jī)端還是新的消費(fèi)品的創(chuàng)新端。”韓曉敏說。

“半導(dǎo)體投資最核心的影響因素一個(gè)是國(guó)產(chǎn)替代，另一個(gè)在于下游需求的驅(qū)動(dòng)。”王海維認(rèn)為，目前三季度行業(yè)供應(yīng)鏈處于終端去庫(kù)存階段。未來半導(dǎo)體行業(yè)催化首先靠需求拉動(dòng)，此外，AI等新技術(shù)帶來的產(chǎn)品創(chuàng)新也會(huì)拉動(dòng)下游需求。國(guó)產(chǎn)替代建議關(guān)注核心設(shè)備、大硅片、先進(jìn)AI相關(guān)算力的驅(qū)動(dòng)方向。