電子行業發展階段及2024年發展十大展望、相關上市公司
關鍵詞： 電子行業
電子行業發展階段
電子行業的發展歷史可以追溯到19世紀末，以下是電子行業的重要發展階段：
1.萌芽階段（19世紀中葉至2世紀初）：這一階段主要是電子管的發明和應用，如194年美國發明家李·德福雷斯特（Lee De Forest）發明了第一個真空電子管。
2.初步形成階段（兩次世界大戰前后）：在這個階段，電子技術開始廣泛應用于軍事和通信領域，如雷達、無線電等。同時，電子管逐漸被晶體管取代。
3.全面發展階段（二戰后至2世紀7年代末）：這一階段，電子技術迅速發展，半導體產業逐漸崛起，集成電路誕生。1958年，美國發明家杰克·基爾比（Jack Kilby）首次展示了集成電路，1964年，英特爾創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出了著名的摩爾定律。
4.成熟階段（2世紀8年代至今）：在這個階段，電子行業不斷拓展新的應用領域，如個人電腦、手機、互聯網等。同時，半導體工藝不斷進步，集成度不斷提高，為電子產品的小型化和功能強大提供了有力支持。
5.創新與轉型階段（21世紀初至今）：隨著互聯網、移動通信等技術的發展，電子行業進入了一個創新與轉型的新階段。物聯網、大數據、人工智能等新興領域為電子行業提供了新的發展機遇。
電子行業經歷了從萌芽到成熟，再到創新與轉型的漫長歷程。未來，電子行業將繼續發展，為人類社會帶來更多便利和創新。
電子行業2024年度十大展望
AI終端百花齊放，創新浪潮機遇叢生。隨著AI大模型的快速發展，AI或將成為個人辦公學習的重要助手。搭載AI應用的終端產品，可顯著提升生產效率，故而各類傳統電子終端有望老樹逢春。在傳統核心終端方面，國內外巨頭正紛紛加注AI Phone和AI PC的硬件研發和產品落地；在創新終端方面，AI PIN的推出吹響了AI終端形態創新的號角，有望重構未來的邊緣AI設備。端側AI浪潮已至，AI終端在2024年或結累累碩果。
折疊屏手機迭代出新，或成消費者換機新趨勢。智能手機所承載的功能日趨多元和復雜，逐漸觸及直板屏可滿足的需求邊界。而折疊屏手機在大屏文件閱讀、分屏多任務處理等場景中具備顯著優勢，有望被越來越多消費者青睞。近年來，折疊屏手機快速迭代出新，產品不斷輕薄化，且價格持續下探，從而其銷售額逐步走強，在智能手機市場中異軍突起。隨著折疊屏手機硬件基座逐步夯實，其用戶體驗將持續優化，有望成為智能手機的全新增長極。
XR蓄勢待發，開啟空間計算新紀元。當下消費電子創新節奏邊際放緩，而XR有望憑借其全新交互方式開創新一輪創新周期。蘋果于2023年6月發布的第一代MR產品Vision Pro不僅在芯片、光學、顯示、交互等硬件環節上采用頂級配置，其在內容生態和應用場景上也進一步完善和拓寬。隨著蘋果MR產品于2023月12月開始量產，并在2024年逐步落地和升級，其有望引領XR產業邁入新成長軌道。
自主可控進入深水區，半導體產業鏈核心環節加速突破。美國對華半導體技術的限制已長達數年之久，在半導體行業為代表的硬科技方面，底層技術的自主可控已形成共識。立足當下，雖然近幾年的國產替代取得一定成效，但是在產業鏈最上游的核心零部件、光刻機等高端設備領域，依然有較大差距。在此背景下，在核心技術自主可控領域持續深耕細作的相關公司，依然具備較大的發展空間。近期，美國技術封鎖仍在持續加碼，自主可控已然進入攻堅期和深水區，靜待國內廠商的播種耕耘逐漸開花結果。
先進封裝空間廣闊，Chiplet受益AI需求快速發展。隨著芯片尺寸接近物理極限，先進封裝成為后摩爾時代提升芯片性能的關鍵。先進封裝能夠提升芯片的集成密度與互聯速度、降低芯片設計門檻，并增強功能搭配的靈活性，具有廣闊的發展前景。其中，Chiplet是先進封裝技術的重要應用，亦是后道制程提升AI芯片算力的最佳途徑之一。Chiplet適配AI時代的發展需求，可大幅降低芯片的設計與制造成本。展望未來，隨著Chiplet互連標準聯盟的逐步完善，先進封裝及Chiplet版圖將持續深化，前景可期。
HBM需求或將快速攀升，存儲大廠爭相布局。AI大模型的興起催生了海量算力需求，伴隨著數據處理量和傳輸速率的大幅提升，AI服務器對芯片內存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，而HBM在此背景下應運而生。與GDDR相比，HBM在單體可擴展容量、帶寬、功耗上更具優勢，因此成為高端GPU的標配，未來亦有望蔓延至更多應用場景。為滿足高增的市場需求，海力士、三星、美光等國際大廠正積極布局HBM。其中，英偉達于11月發布第一款采用HBM3e的GPU芯片H200，將HBM布局浪潮推向新的高峰。展望未來，隨著存儲巨頭的持續發力，產業鏈上下游企業也將緊密部署，HBM的影響力將逐步擴大并帶來全新機遇。
汽車智能化大勢所趨，智能硬件加速產業化催生投資新機遇。5G、車聯網、云數據、算力芯片等技術或產品的發展，使得汽車早已成為眾多新技術應用的智能載體。汽車智能化趨勢不變，其水平高低亦逐漸成為一個影響消費者是否購買汽車的重要選項。在產業政策和技術發展的雙向加持下，與智能駕駛、智能座艙、車路協同、智能燈控以及線控底盤等相關的芯片、連接器、光學器件等都將迎來投資機會。
持續創新加速滲透，第三代半導體材料蓄勢待發。以SiC和GaN等為代表的第三代半導體材料，因具備良好的電學性能，在新能源汽車、充電樁、Led照明以及軍工等領域均可廣泛應用。如SiC器件，相比硅基，具有耐高壓、大電流、耐高溫和低損耗等優點，可較大程度解決消費者對當前電動汽車續航短和充電慢等問題。隨著規模化和技術創新，SiC器件成本有望持續下探，其產業鏈發展有望迎來春天。
邊緣計算前景廣闊，AIoT應用百花齊放。邊緣計算可大幅削減數據傳輸處理成本，并保證處理的實時性，因此其重要性日益凸顯。邊緣計算落地于物聯網終端設備，則形成了百花齊放的AIoT生態。AIoT能夠將設備的簡單連接上升為智能交互，廣泛運用于智能家居、智能安防、車聯網、智能物流等場景。隨著邊緣AIoT的應用逐步泛化、以及物聯網終端的逐步落地，未來社會數字化轉型進程將加速推進并孕育全新創新機遇。
衛星互聯網或迎蓬勃發展，手機直連衛星開創新時代。手機直連衛星因能彌補地面移動通信網絡的不足，構建全球覆蓋、全天候、全天時的公眾應急通信網絡，故而正成為衛星互聯網領域的重要發展趨勢。目前，國內外手機直連衛星項目均已取得一定突破，華為Mate 60、iPhone 15、三星Galaxy S24等系列均搭載衛星通信功能。展望未來，隨著衛星互聯技術的成熟和成本的收縮，衛星通信有望成為智能手機的標配，從而帶動產業鏈相關環節乘風而起。
各細分領域上市公司
AI應用終端方向，相關上市公司有華勤技術、春秋電子、福蓉科技、宇環數控、全志科技、勝宏科技、水晶光電、領益智造、匯創達、飛榮達、廣信材料等；
折疊屏方向，相關上市公司有凱盛科技、瑞華泰、長信科技、寶鈦股份、福蓉科技、東睦股份、精研科技、金太陽、宇環數控、鉑力特、華曙高科等；
XR方面，相關上市公司有立訊精密、歌爾股份、長盈精密、華興源創、騰景科技、紫建電子、領益智造、三利譜、斯迪克、水晶光電、京東方A、清越科技、偉時電子、兆威機電、精測電子、中石科技等；
自主可控方向，相關上市公司有昌紅科技、新萊應材、正帆科技、漢鐘精機、騰景科技、英杰電氣、蘇大維格等；
先進封裝方向，相關上市公司有長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等；
HBM方向，相關上市公司有華海誠科、壹石通、聯瑞新材、賽騰股份、華海誠科、德邦科技、雅克科技等；
汽車智能化方向，相關上市公司有德賽西威、經緯恒潤、保隆科技、科博達、電連技術、華陽集團、萬集科技、納芯微、杰華特、龍迅股份、峰岹科技等；
第三代半導體材料方向，相關上市公司有斯達半導、時代電氣、揚杰科技、新潔能、天岳先進、士蘭微等；
AIOT方向，相關上市公司有樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、北京君正、博碩科技、領益智造、博通集成等；
衛星通信方向，相關上市公司有臻鐳科技、盟升電子、國博電子、華力創通、海格通信、電科芯片等。
