現狀：倒閉超1萬家！初創及頭部明星企業都未能幸免

自去年Q2以來，半導體行業迎來了調整周期。在低需求高庫存困境不斷發酵的刺激下，下行周期的沖擊在2023年Q1達到了頂峰，并且一直延續到了現在。

毫無疑問，下行周期帶來的影響是巨大的。尤其是對于一些準備不充分、毫無調整能力的廠商而言，可能避免不了被淘汰出局的殘酷局面。

根據企查查的數據，2022年中國吊銷、注銷芯片相關企業達5746家，同比增長了68%。而在2023年，破產及注銷的企業數量達到了10900家（截止12月11日），增長幅度達到了90%，呈明顯的增長趨勢。

值得注意的是，破產倒閉的廠商里面除了此前提及的低技術含量的中小廠商外，現在已經蔓延到了擁有一定技術含量的專精特新企業甚至是頭部的明星企業。

在專輯特新企業方面，九州電子和洪芯微是典型的代表。其中，九州電子成立于2018年，是一家以電子元器件網上商城為主營業務的公司。由于受到國內外市場需求持續下降等因素影響，九州電子有限雖采取一系列措施，仍然不能克服和解決經營困難，因此向深圳市中級人民法院提交了破產清算申請；洪芯微成立于2014年，是四川遂寧現代功率半導體器件產業高端突圍項目之一，曾被看作打破了遂寧無“芯”的歷史。近期，四川洪芯微科技有限公司陷入破產泥潭，名下的土地所有權、廠房、設備和產品原材料等均被上架拍賣。

而在大廠方面，OPPO旗下的哲庫科技是典型的代表。據了解，哲庫科技成立于2019年，出于OPPO在行業內的知名度，公司在短期內迅速吸引了展銳、海思、高通等知名芯片設計企業的人才加盟，員工人數一度超過3000余人，成為國內ToP級的芯片設計公司。然而就算是國內頂級的大廠，在手機市場低迷的沖擊下，亦免不了壯士斷腕終止自研芯片業務的結局；哲庫的倒閉為行業內其他自研芯片業務的廠商敲了警鐘。不久后，成立僅兩年康佳旗下的摩星半導體公司也宣布全員解散。

關于終止ZEKU業務的通知

資料來源：哲庫

主要原因：下行周期下，調整能力弱的公司將率先被淘汰出局

芯片廠商破產的原因多樣，不僅包括宏觀經濟、中觀行業等外部原因，也包括微觀層面公司的內部原因，而公司內部的原因是其破產的主要主導因素。

1、宏觀層面：經濟疲軟，疫情提前透支需求

從宏觀層面來看，自 2022年Q2以來，在俄烏沖突、疫情重燃、通脹上升等一系列事件沖擊下，全球經濟下行風險加劇。

截止到2023年11月，據國家統計局的數據，當月全球制造業PMI為48%，較上月小幅上升0.2 個百分點，已經連續14個月運行在50%以下，全球經濟弱勢下行趨勢沒有改變。而根據經合組織最新報告，2023年全球經濟增長預期由之前的3.0%下調至2.9%，并預期2024年經濟增速為2.7%，較2023年預期低0.2個百分點，依然面臨不小的復蘇壓力。

11月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局

2、中觀層面：供過于求，行業迎來下行周期

而在中觀層面，自2020年疫情爆發以來，遠程辦公、網上教育、流媒體等應用引爆對消費電子及云服務的需求增長，全球數字化轉型加速。與此同時，包括存儲芯片在內的半導體行業在突如其來的需求以及供應鏈加速囤貨的作用下，最終形成長達近兩年的全球性全面缺貨浪潮。

然而，從2021年三季度開始全面的供不應求已經轉化為結構性的供需失衡，長短料現象在各大終端市場持續發酵，企業庫存水位逐漸堆高。而在2022年，由于此前高漲的行情提前透支了未來的需求，在各種不確定性因素的干擾下，人們的消費觀念趨于保守，于是“需求”消失了，而倉庫里的產品卻越堆越多。

以存儲為例，作為集成電路市場上價格最為敏感的品種之一，DRAM和NAND Flash價格在2022年3月就開始由漲轉跌。在需求不斷減弱的情況下，存儲廠商庫存不斷上升，并且在2023年Q1達到庫存高峰。 

面對庫存高漲、普遍利潤虧損的情形下，三星電子、美光科技、SK海力士、西部數據、鎧俠等國際存儲原廠從去年Q4開始相繼啟動減產。其中，三星已加大NAND閃存減產力度，公司已在上半年將NAND閃存產量削減了20%，預計到2023年底減產幅度將達50%；SK海力士已經在2022Q4減少部分低利潤及高庫存產品的晶圓產能。此外，公司也在盡量減少不必要的投資，使2023整體資本支出將同比減少超50%；美光在 2023 年資本支出下降 42%，近期將DRAM和NAND晶圓開工率進一步減少至接近30%，預計減產將持續到2024年。

原廠的大幅減產，讓此前存儲行業高企的庫存自Q1季度高點大幅度減少。此外，根據TrendForce數據顯示，2023年Q2三星、美光、海力士的稼動率分別下降至77%/74%/82%。為了保利潤，目前各大存儲廠稼動率依然保持在低位運行。但即使這樣，據CFM閃存市場的數據，截止2023Q3,全球存儲市場規模同比跌幅依然達到了28%。

而在需求端，據芯八哥不完全統計，汽車整車、工業控制、通信設備、光伏、儲能、醫療設備、物聯網、消費電子、服務器等十大芯片下游應用行業中，除了汽車及AI服務器的需求依然在不斷增長外，其他行業2023年的需求和前兩年相比都有明顯的下滑。

需求分化下2023年主要終端廠商業績表現情況

資料來源：wind

面對供給增加、需求疲軟的下行行情，WSTS預計2023年全球半導體市場將出現9.4%的萎縮，金額將從2022年的5735億美元下降到5201億美元。值得注意的是，這是自2019年后近4年來的首次市場銷售額下滑，而當時下降12%的幅度后，第二年實現了反彈。

3、微觀層面：入不敷出，業績遭受重創

在微觀層面，下行周期下，由于供需平衡被打破，此前的賣方市場一下轉變成買方市場，為了回收現金流，保持和搶占更多市場份額，很多廠家不得不選擇降價促銷。但即便如此，在需求的疲軟下，很多公司的銷量依然不見起色，并且在收入端出現了量價齊跌的情況。

而在支出端，集成電路屬于典型的資金密集型、技術密集型和人才密集型行業，一家芯片廠商想要在市場上擁有一定的競爭力，往往需要投入大量的研發和生產資金。而且，芯片行業的技術更新換代非常快，需要不斷地進行技術研發和產品升級。因此，芯片行業的投資成本非常高，導致很多企業無法承受這些成本壓力。

長期入不敷出的結果，體現在經營數據上就是業績的大幅下降甚至虧損。

據芯八哥不完全統計，A股11家上市存儲廠商中在2023年前三季度凈利潤同比全部出現下滑，而江波龍、佰維存儲、東芯股份、普冉股份、德明利、朗科科技、恒爍股份7家廠商在今年更是全部出現了金額較大的虧存。

資料來源：wind,芯八哥整理

4、技術短板明顯

中國芯片半導體公司在技術研發與創新方面與國際領先企業存在差距，缺乏核心技術和自主知識產權。

5、市場競爭白熱化

中國芯片半導體市場競爭激烈，大量公司在同一領域競爭，導致價格戰和盲目擴張，難以實現盈利。

影響：國產芯片廠商破產的產業影響分析

面對退潮周期，大批量芯片廠商倒閉，對產業的影響是顯而易見的。

1、資金短缺！一級市場投融資降溫

芯片半導體行業對資金需求巨大，包括研發費用、生產設備投資和市場推廣等，而中國公司在這方面往往面臨資金短缺的問題。

首先，在賺錢效應收斂甚至虧錢效應不斷加劇的背景下，一級市場上的產業機構資金減少了對投資標的的出手次數和投資金額，這讓一級市場連續兩年高漲的半導體火熱行情在2023年降溫了不少。

據JW Insights的統計，2023年10月，中國半導體產業融資事件共計33起，同比減少13%，環比降低27%。金額約45億元，環比下降76%；在今年1~10月，整個半導體共計發生融資事件389起，和去年同期相比下降16%。此外，在融資金額上，今年累計金額為711億元，也同比下降了21%。

資料來源: JW Iinsights

2、競爭格局迎來重塑

在行業下行期，全球產業競爭加劇，一些規模較小、技術實力較弱的芯片企業將會面臨生存困境，市場份額將會被規模較大、技術實力較強的芯片企業所占據。

2023年以來，半導體行業出現了不少的并購案例。在電源管理芯片領域，行業龍頭思瑞浦在今年5月收購了初創企業創芯微。思瑞浦表示，公司將關注市場機會，適時推進公司產業投資和并購。而收購一些有協同效應的廠商，可為公司迅速拓寬產品種類，進一步豐富和完善產品線，實現技術優勢互補；在存儲領域，江波龍在今年10月，逆周期完成對蘇州力成70%的股權收購，讓公司存儲芯片封裝測試能力得到進一步提升。同年11月，公司還完成收購巴西領先存儲器生產企業SMART Brazil及全資子公司的81%股權，有望帶動公司模組產品長期毛利率提升；此外，在MCU領域，今年7月，MCU廠商航順芯片并購了蓉芯微。航順芯片創始人劉吉平表示，經過長時間磨合，雙方團隊非常融洽，目前已經實現了1+1大于2的效果，未來公司還將繼續采取投資控股和并購等方式圍繞航順HK32MCU生態和愿景快速擴張。

3、低端國產替代向高端卡脖子等領域升級

行業洗牌期，往往是低端技術、產品、產能淘汰出局，向高價值領域進行升級的黃金時期。

近年來，中國政府出臺了一系列支持芯片產業發展的政策，鼓勵企業加大研發投入，并且加大了對“卡脖子”等關鍵領域的支持力度，這可以促進芯片產業的優化和升級，促進國內芯片企業向高端化、技術化方向發展。

比如，在AI芯片領域，由于其設計難度較大，具有較高的技術壁壘。此前該市場主要被英偉達等國外廠商壟斷，國內市占比僅為10%左右。

面對美國接二連三的制裁，盡管對我國AI產業發展造成了一定阻礙，但同時也給國內AI芯片廠商帶來了難得的國產替代發展機遇。目前，行業內包括華為、百度、阿里巴巴、騰訊等為代表的科技巨頭，以寒武紀、海光信息、景嘉微等為代表的上市公司，以及以沐曦、天數智芯、壁仞科技、登臨科技、摩爾線程等為代表的AI初創企業都在積極奮進，在實現自身快速發展的同時，也在力求突破美國技術封鎖，努力實現國內AI芯片的自主可控。

幾點建議：

1、投入“合適”而充足的資金：政府和企業應該根據國家和產業需求出發，有針對性對芯片半導體行業提供更多的資金支持，以推動關鍵領域的技術創新和研發能力的提升。

2、提升自主創新能力：加強自主知識產權的保護，鼓勵企業加大技術研發投入，培養和吸引優秀的人才，提高技術研發能力和創新能力。

3、加強合作與整合：鼓勵企業進行合作與整合，避免同質化競爭，實現資源的優化配置和互補優勢，提高市場競爭力。

4、培育完整產業鏈：政府應該在政策上支持芯片半導體產業鏈的發展，從原材料、設備制造到芯片設計和封裝測試等環節全面發展，形成完整的產業鏈，提高整體競爭力。

5、加強市場監管：加強對芯片半導體市場的監管，遏制盲目擴張和價格戰，維護市場秩序，推動行業健康發展。

留給國產芯片廠商的時間不多了。

為解決中國芯片半導體公司大批倒閉問題需要政府和企業共同努力，在技術研發、資金支持、市場競爭、產業鏈培育和市場監管等方面加大投入和改革，提高企業競爭力和整體發展水平。

此外，打鐵還需自身硬。不管是初創企業還是行業巨頭，要想穿越周期實現長期發展，除了自身過硬的技術、產品及服務外，還需要對行業賺錢效應及周期節點要有精確的預判和把握。或許只有這樣，企業才能避免在下行周期的沖擊下，被淘汰出局的命運。