據中國臺灣媒體消息，經過較久的低壓氛圍，近日市場逐漸看好存儲芯片，加上存儲五大廠減產有效，存儲芯片價格難以按捺，存儲芯片下游系統廠商采購力道轉趨積極，部分產品出現缺貨現象。據產業鏈反饋，目前包括三星、美光等在內的廠商均有意愿漲價。


市場增長因素

根據知名研究機構Omdia 9月報告顯示，2023Q2半導體行業總產值達到1243億美元，環比增加3.8%；11月報告宣布2023Q3總產值1390億美元，比Q2再漲8.4%。連續2個季度的持續增長，意味著全行業在連續5個季度營收下降之后成功扭轉頹勢，實現“觸底反彈”。

這兩個季度的持續復蘇要歸功于以下幾個方面：

首先是全球經濟復蘇的大背景為半導體芯片行業帶來了新的發展機遇，各國家/地區經濟活動的穩步恢復，也連帶推動了半導體市場需求的穩步增長；還有此前供應鏈的問題基本解決，產能提升加快了行業復蘇。

另一些機遇來自于AI人工智能、物聯網、云計算等新興技術的應用和發展。其中廣泛應用于智能汽車（輔助駕駛）、全屋智能、醫療領域的人工智能動力甚猛，AIGC應用背后的大模型訓練帶來了算力芯片需求的增長，存儲芯片的擴張速度也很明顯，未來芯片發展的上限比較客觀，從而為全行業未來的發展注入更多信心。


原廠漲價意愿較強，分析師表示需要關注未來需求

12月7日，媒體報道西部數據對客戶發出漲價通知信。在信中西部數據表示，公司會每周審查硬盤產品定價，預計明年上半年價格將上漲；閃存芯片部分，公司預期未來幾季價格將呈現周期性上漲，在當前報價的基礎上，累計漲幅或達55%。

值得注意的是，現階段業內多看好NAND芯片報價止跌回升，但目前供應商多是向客戶單獨通知調整報價，而西部數據本次直接向客戶發出漲價信，且預計漲幅驚人，堪稱開出了業內全面大漲價的第一槍。

與此同時，存儲產業鏈上不少廠商的最新財報環比改善明顯。

三星電子Q3凈利潤5.50萬億韓元，由虧損轉向盈利。11月初韓媒引述半導體產業多位消息人士談話指出，在Q4庫存去化尾聲階段，三星有意將明年一季度與二季度逐季調漲報價20%。

12月11日，SSD主控芯片廠商群聯公布了11月業績報告，合并營收為54.07億元新臺幣，月增長近5%。按照群聯的說法，11月SSD控制芯片總出貨量持續回溫，其中，PCIe SSD控制芯片總出貨量年成長將近40%，創歷史同期新高紀錄。這也在側面佐證了存儲行情大漲的消息。

存儲模組廠威剛最新財報顯示，公司10月合并營收37.91億新臺幣，環比增13.43%，同比增39.59%。威剛董事長陳立白近日表示，預計NAND Flash庫存將于今年底或明年1月底完成去化，預期明年DRAM及NAND Flash都可能供不應求。

江波龍Q3營收28.72億元，環比增長29.03%；存儲芯片分銷商香農芯創Q3扣非凈利潤6377萬元，環比增長22.57%。

此外，DRAM廠商南亞科認為，已經觀察到DDR5規格DRAM價格開始上漲，DDR4的價格在各大廠力守之下也開始穩定，預計DDR4、DDR3的價格有機會在第四季小幅改善。

今年以來雖然各家存儲大廠減產步調不一，但是庫存清理至今，先前較高的晶圓庫存也陸續釋出。“NAND Flash現貨價格從9月底開始強勁上行，這源于供應商集體減產。若非虧損非常嚴重，供應商很難如此團結地提拉價格。“TrendForce集邦咨詢分析師吳雅婷近日表示，三星產能比高峰期減少近半，說明三星這類成本結構較優的廠商也無法再忍受虧損，至目前，晶圓均價谷底應已通過。

而從供應端看，近日行業消息顯示，存儲原廠對四季度閃存供應主打“拖延戰術”，模組廠曾在9月試圖敲定數百萬顆訂單，但原廠遲遲不愿放貨，就算愿意給貨，數量及價格都無法達到滿意目標。與此同時，三星據悉已暫停NAND產品報價及出貨。

據Trend Force集邦咨詢最新的研究顯示，雖然DRAM和NAND Flash的合約價從第四季度開始上漲，但漲幅可能低于預期。對于DRAM來說，第四季，供給方面，原廠漲價態度明確，預估第四季DRAM合約價上漲約13~18%。；需求方面的回溫程度則不如過往旺季。整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，服務器領域因庫存水位仍高，拉貨態度仍顯得被動，第四季DRAM產業的出貨成長幅度有限。


中國市場的崛起

過去15年，可以說是中國集成電路歷史上發展最快的時期。2022年我國集成電路設計銷售收入達到驚人的5156.2億元，銷售額增長13.2倍！制造業、封測業的銷售收入也同樣呈現爆炸性增長。這一切，都離不開國內市場的崛起。

葉甜春指出，中國的半導體市場正在迅速擴大，國內集成電路產業已經構建了較為完整的體系布局，形成了較為完整的技術體系和產業鏈。這意味著，中國已經具備了走出一條以我為主發展路徑的堅實基礎。

面對國際上的挑戰，葉甜春強調，只有戰略上求變才能掌握主動。在經過過去15年從無到有，進行產業鏈布局后，中國需要升級版的發展戰略，從而解決市場產品供給問題。

他特別指出，路徑創新、換道發展才是出路。中國在現有技術路徑上遭遇“7納米壁壘”，這反而倒逼出“路徑創新”的機遇。集成方法從平面到三維將成為技術演進的新途徑，功能融全趨勢將拓展出新空間。設計創新、架構創新等技術創新成為新焦點。

葉甜春特別指出，我國集成電路要從“追趕戰略”轉向“路徑創新戰略”，立足中國市場實現世界水平創新。通過產業鏈協同，實現技術創新與產業模式創新并存，要更多發揮中國市場崛起的優勢，以中國市場引領全球市場，開辟新賽道。