今年的半導體可謂寒風瑟瑟，市場下滑的消息從年頭傳到年尾，半導體企業(yè)也疲于應對蕭瑟的市場環(huán)境，不斷傳出減產、虧損的消息。

熬過冬就是春，最近的半導體市場總算是迎來了一些好消息。

IDC最新的預測，認為半導體市場已經觸底，明年開始半導體將會加速恢復增長。在它的預測中，2023年全球半導體市場收入從5188億美元上調至5265億美元，2024年收入預期也從6259億美元上調至6328億美元。到明年，全球半導體收入將同比增長20.2%。

IDC全球半導體供應鏈技術情報研究經理Rudy Torrijos表示：“隨著半導體市場恢復持續(xù)增長，我們將市場前景升級為增長。雖然供應商的庫存水平仍然很高，但在關鍵細分市場的渠道和原始設備制造商中，可見度明顯提高。我們預計收入增長將與終端用戶需求相匹配。因此，我們預計資本支出將隨之改善，從而在供應鏈中啟動一個新的投資周期。”

無獨有偶，世界半導體貿易統(tǒng)計 (WSTS) 最近發(fā)布了 2023 年 11 月對半導體市場的最新預測。其預計全球半導體市場將強勁增長13.1%，估值達到 5880 億美元。這一增長預計將主要由存儲行業(yè)推動，該行業(yè)有望在 2024 年飆升至 1300 億美元左右，較上一年增長超過 40%。大多數其他主要細分市場，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預計也將錄得個位數增長率。

除此之外，不少國際主流的晶圓廠也都表示，已經看到市場復蘇。如臺積電發(fā)布三季度業(yè)績顯示，期內公司收入結束了今年以來持續(xù)同比和環(huán)比共同下滑的趨勢，環(huán)比開始出現上漲。

2024年，半導體市場復蘇在即。


半導體市場在2024年再次崛起?

今年的最新市場估值為5200億美元,上升趨勢依然存在。2024年的前景表明,全球半導體市場大幅上揚,預測增幅為13.1%,估值達5880億美元。

預計該行業(yè)的增長將主要由存儲部門推動,該部門有望在2024年飆升至1300億美元左右,比前一年上升40%以上。WSTS在報告中表示，大多數其他主要部分,包括離散的、傳感器、模擬的、邏輯的和微觀的部分,預計也會記錄個位數的增長率。

從區(qū)域角度看,所有市場都準備在2024年持續(xù)擴大。尤其是對美洲和亞太地區(qū)的預測,將顯示出明顯的兩位數同比增長。

市場指標顯示,在2023年上半年末,半導體行業(yè)觸底,該行業(yè)此后開始復蘇,為2024年的持續(xù)增長奠定了基礎。預計到2024年,所有部分的銷量都將同比增長,電子產品的銷量將超過2022年的峰值。

國際數據公司(IDC)預測未來一年會出現扭轉和加速增長。IDC認為,在2023年,全球半導體收入將增長到5265億美元,比2022年的5980億美元下降12%。2024年的年增長率為20.2%,達到6330億美元,高于先前預測的6260億美元。

今年,由于最近幾個季度業(yè)績較為強勁,將其增長預測上調。但模擬電路、微型電路、邏輯電路和存儲器在內的所有集成電路類別預計將比前一年下降8.9%,比2023年5月最初預測的嚴重程度要低。

關于2023年的區(qū)域表現,該研究公司預測只有歐洲市場預計會增長,增長5.9%。相反,其余地區(qū)預計將面臨衰退,美洲下降6.1%,亞太地區(qū)下降14.4%,日本下降2%。

國際發(fā)展中心還預測,汽車和車輛的庫存水平將上升。?工業(yè)部門在未來十年中,由于持續(xù)的電氣化趨勢提高了半導體的含量,將在2024中實現正常化。在2024年至2026年期間,技術和大型旗艦產品的引入將推動更多半導體內容和價值跨越市場。

明年半導體市場的八大趨勢

IDC預測2024年半導體市場將具備下列八大趨勢包括：2024年半導體銷售市場將復蘇，年成長率達20%，受終端需求疲弱影響，供應鏈庫存去化進程持續(xù)，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉上半年年減20%的表現，預期2023年半導體銷售市場將年減12%。

2024年在記憶體歷經近四成的市場衰退之后，減產效應發(fā)酵推升產品價格，加上高價HBM滲透率提高、預期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應求，IDC預期2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率將達20%。

ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng)) & Infotainment(車用資訊娛樂系統(tǒng))驅動車用半導體市場發(fā)展，雖然整車市場成長有限，但汽車智能化與電動化趨勢明確，為未來半導體市場重要驅力。其中ADAS在汽車半導體中占比最高，預計至2027年ADAS年復合成長率將達19.8%，占該年度車用半導體市場達30%。Infotainment在汽車半導體之中占比次之，在汽車智能化與聯(lián)網化驅動下，2027年年復合成長率達14.6%，占比將達20%。總體來說，越來越多的汽車電子將仰賴芯片，對半導體的需求長期而穩(wěn)健。

半導體AI應用從資料中心擴散到個人裝置，AI在資料中心對運算力和數據處理的高要求以及支援復雜機器學習演算法和大數據分析需求下大放異彩。隨著半導體技術的進步，預計2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個人裝置中，AI智能型手機、AI PC、AI穿戴裝置將逐步開展市場。預期個人裝置在AI導入后將有更多創(chuàng)新的應用，對半導體需求的增加將有正面刺激力道。

IC設計庫存去化逐漸告終，預期2024年亞太市場將成長14%，亞太IC設計業(yè)者的產品廣泛多樣，應用范疇遍布全球，雖然因為庫存去化進程漫長，于2023年營運表現較為清淡，但各業(yè)者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑，在智能型手機應用持續(xù)深耕之外，紛紛切入AI與汽車應用，以適應快速變化的市場環(huán)境，在全球個人裝置市場逐步復蘇下將有新的成長機會，預計2024年整體市場年成長將達14%。

晶圓代工先進制程需求飛速提升，晶圓代工產業(yè)受到市場庫存調整影響，2023年產能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振，12吋晶圓廠已于2023下半年緩步復蘇，尤其以先進制程的復蘇最為明顯。展望2024年，在臺積電（2330）的領軍、Samsung及Intel戮力發(fā)展、及終端需求逐步回穩(wěn)下，市場將持續(xù)推升，預計2024年全球半導體晶圓代工產業(yè)將呈雙位數成長。

中國產能擴張，成熟制程價格競爭加劇，中國在美國限制影響下，積極擴增產能，為了維持其產能利用率，中國業(yè)者持續(xù)祭出優(yōu)惠代工價，預計此將對「非中系」晶圓代工廠商帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期有去化要求，而該領域芯片以成熟制程生產為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價權的因素。

2.5/3D封裝市場爆發(fā)式成長，2023年至2028年CAGR將達22%，半導體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要，透過先進封裝與先進制程相輔相成，此將繼續(xù)推進摩爾定律（ Moore's Law）的邊界，讓半導體產業(yè)產生質的提升，而這正促使相關市場快速成長。預計2.5/3D封裝市場2023年至2028年年復合成長率（CAGR）將達22%，是半導體封裝測試市場中未來需高度關注的領域。

CoWoS供應鏈產能擴張雙倍，促動AI芯片供給暢旺，AI浪潮帶動伺服器需求飆升，此背后皆仰賴臺積電先進封裝技術「CoWoS」。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設計大廠也正持續(xù)增加訂單。預計至2024下半年，CoWoS產能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應鏈，預計都將使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對AI芯片發(fā)展將是重要成長助力。