芯片行業的價格戰越演越烈，三星、聯電、力積電正在醞釀新一輪的價格戰，原因是全球成熟工藝產能過剩嚴重，芯片訂單相當有限，為了爭取有限的訂單唯有進一步降價，如今降價潮已影響到國內芯片行業。

芯片行業供給過剩從去年下半年就已開始了，由于芯片供給過剩，占全球芯片市場半數份額的美國芯片率先降價，德州儀器、博通等紛紛降價拋售，清理庫存。

芯片企業降價，自然為它們提供代工服務的芯片制造企業也受到了影響，除了擁有最先進制程的臺積電較為淡定之外，工藝稍微落后于臺積電的三星都已加入價格戰，更不用說只擁有成熟工藝制程的臺聯電、力積電等了。

三星率先對成熟工藝降價1-2成搶單，隨后今年初臺聯電、力積電等也跟進降價，努力爭取有限的芯片訂單，由此掀開了芯片制造價格戰的序幕，到了今年二季度，嘴上強硬的臺積電其實也悄悄加入價格戰。臺積電的業績顯示二季度、三季度的營收和利潤都下滑了，估計是臺積電已給予芯片企業優惠折扣所致。

海外芯片制造的價格戰，也已影響到國內芯片制造行業，近期國內兩大芯片代工廠公布的三季度的業績就顯示利潤下滑了近八成，顯示出它們也不得不大舉降價保住自己的市場，畢竟他們也是以成熟工藝制程為主，并無獨特的核心技術優勢。

近期業界人士指出，全球芯片行業供給過剩的情況仍然在持續，手機行業的出貨量除了10月份稍有起色之外，其余月份的出貨量都在下滑，手機出貨量無法提升，對芯片需求也就難以拉抬。

至于芯片行業寄望的新能源汽車，新能源汽車對芯片的需求確實很猛，但是新能源汽車的快速發展主要是在中國市場，中國市場的新能源汽車銷量占比已突破三成，海外的新能源汽車銷量占比尚未突破兩成。


行業何時迎來反彈？

11月初，中芯國際發布2023年第三季度報告，今年三季度營收117.8億元人民幣，同比下降10.6%，但環比第二季度15.6億美元增長3.9%，處于指引的中位；歸母凈利潤6.2億元，同比下降77.6%；毛利率為19.8%，較上季度下降0.5個百分點。

從出貨量來看，中芯三季度整體出貨量繼續增加，環比增長9.5%。不過由于作為分母的總產能持續擴張增至79.6萬片，三季度的平均產能利用率下降了1.2個百分點，為77.1%。

再看同樣是頭部的華虹公司，公司前三季度實現營收129.5億元，同比增長5.6%；實現歸母凈利潤16.8億元，同比下降11.6%。華虹公司表示，半導體行情尚未迎來復蘇，公司第三季度業績依然顯示出韌性，實現營業收入5.7億美元，當季毛利率達16.1%，符合此前的預期指引。

總體來看，中芯國際第三季銷售收入環比開始增長，似乎顯示邏輯芯片（CPU、GPU等）的需求開始回暖，也側面透露出行業已經有恢復的跡象，雖然走出周期底部還需要時間，但不是沒有希望。

一方面，從中芯國際的資本支出主要用于產能擴充和新廠基建來看，未來頭部企業的產能還將繼續提高。另一方面，隨著消費電子有復蘇跡象，C端芯片業務也將逐漸迎來增長。

這似乎跟行業以及很多人的認知相悖，消費電子特別是智能手機業務連連走低，消費電子何時迎來的復蘇、甚至拉動芯片行業進入新周期？行業目前市場預期如何？

據Counterpoint季度報告，2023年第三季度，全球智能手機市場營收同比持平，但環比增長15%，略高于1000億美元。其中蘋果公司引領市場，占據43%的全球智能手機營收份額，創第三季度新高。按出貨量份額計，三星在市場排名第一，但按營收計排名第二，占據18%的份額。在全球手機出貨量提升的背景下，三季度，小米、榮耀和華為等中國手機品牌廠商的營收也有所提升。

所以，中高端手機市場需求依然強勁，特別是5G手機出貨量，也正在逐步增加。

根據Wind數據，TechInsights數據顯示，今年三季度全球5G智能手機出貨量同比增長9%。雖然三季度全球智能手機出貨量同比下降0.3%，至2.96億部，連續第九個季度出現年度下滑，但正如上文所言，中高端市場依然有潛力。

與此同時，雖然三季度出貨量仍在下滑，但值得注意的是，年降幅已經大幅放緩，從上一季度的-8%降至本季度的-0.3%。智能手機行業可能已經觸底，并將在2024年出現溫和反彈。

從結果來看，疊加正常的庫存水平、終端用戶需求的改善，以及三星和蘋果等主要廠商的新產品周期發布，全球智能手機市場在今年三季度有趨穩態勢。

根據群智咨詢數據，今年三季度全球智能手機面板出貨量達5.1億片，同比增長18.7%。面板出貨量有所增長，跟消費電子相關的芯片業務有回暖趨勢也很正常。

根據高通11月2日發布的7-9月第四財季季報及2023財年全年業績報告，在non-GAAP規則下，2023財年第四季度營收為86.7億美元，同比下降24%；凈利潤為22.8億美元，同比下降36%。

看似成績一般，但得益于智能手機市場復蘇以及渠道庫存改善，該財報季的營收環比略有增長，也有向好趨勢。對比2023財年第三財季的季報，公司手機業務營收錄得55億美元，年降幅達27%，不過環比出現增長，增長4%，這正是得益于安卓手機的需求復蘇。

根據高通自己的預估，2024財年第一季度營收將達到91億至99億美元。這也表明高通認為10月至12月這個季度業績有望回升。

其實從整個消費電子產業來說，對于芯片的利好倒不是說全部細分品類都會復蘇，但的確勢頭還可以，特別是跟智能手機相比，個人電腦復蘇的態勢還要更好一些。

TechInsights報告顯示，今年三季度全球筆記本電腦出貨量總計5120萬臺，同比僅下降7%，這是自2022年Q1以來市場跌幅首次放緩至個位數。

行業普遍認為，盡管筆記本電腦市場需求仍然低迷，尤其是商業市場需求不算好，但下降速度正在放緩，這是不是表明市場已經度過了黑暗時刻？筆者更傾向于認為，筆記本電腦市場正在緩慢復蘇。

疊加Windows 10的支持服務將在2025年結束，以及疫情前期PC購買帶來的更新周期，種種因素都將推動市場在2024年進入增長，而電腦市場的恢復也將利好芯片行業的市場復蘇。


晶圓代工：相關指標仍然疲軟，回溫還需等待

近兩年，相關晶圓代工大廠的晶圓利用率和資本支出不斷下降，目前雖然看到了消費電子及存儲市場的起色，但在制造端方面的指標依舊疲軟。從全球七大晶圓代工廠Q3業績看，其營收和凈利潤同比去年同期都出現了下滑，從產能利用率和晶圓代工報價看，除了臺積電一家受益于先進制程撐腰，產能利用率有所回升、報價維穩外，其他六家兩個數據均有所下降。

顯而易見的是，晶圓代工市場中成熟制程受到的影響較大，在今年下半年的三四季度，晶圓制造端頻繁陷入“價格戰”。據TrendForce集邦咨詢統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進制程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預估中國大陸成熟制程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最為積極。

對于未來預期，隨著明年市場的逐步回暖以及晶圓代工廠對于成熟制程的降價策略，集邦咨詢預計2024年8英寸晶圓代工的產能利用率將會持續攀升，到2024年底，大多數的晶圓代工廠的8英寸產能利用率都將達到60%以上（提升5到10個百分點），臺積電和中芯國際將達到70%以上，華虹將達到90%。


好消息：AI、數據中心及汽車業務較為強勁

此外，從英偉達、英特爾、高通與和聯發科等公司最新財報來看，AI、數據中心及汽車業務較為強勁，市場向好趨勢更為明顯。

英偉達2023財年Q3營收181.2億美元，同比增長206%，較預期高約13%，遠超英偉達自身指引156.8億到163.2億美元；數據中心營收145.14億美元，同比增長279%、環比增長38%，占總營收80%。

英特爾最新一季營收141.58億美元，同比下滑8%，環比增長9%，連續7個季度同比下滑。但值得注意的是，英特爾Q3所有主要業務線的收入均超出預期，其中英特爾代工服務（IFS）營收3.11億美元，同比上升299% ；數據中心營收為38億美元，超出了英特爾的內部預測。

高通和聯發科方面，高通2023財年第四季度營收86.7億美元，略高于預期的85.1億美元。較去年同期的113.9億美元下降了24%。高通本財年調整后的總收入較去年下降19%，至358.3億美元，當季凈利潤為14.9億美元。其中，其中芯片業務收入73.7億美元，環比上升3%，GAAP運營利潤率較上季度有所回升達到26%。高通最大的處理器銷售部門QCT在本季度的銷售額下降了26%，至73.7億美元。其中手機芯片銷售額下降27%，至54.6億美元，汽車業務本季度銷售額同比增長15%，達到5.35億美元，超出預期。從營收角度來看，高通結束了連續3個季度的下滑，開始了上行周期。

聯發科第三季度營業收入凈額為1100.98億元新臺幣（約合人民幣248.17億元），環比增長12.2%，凈營收同比減少22.6%。第三季毛利為521.92億元新臺幣（約合人民幣117.64億元），環比增加11.9%，同比減少25.5%；毛利率為47.4%，較前季減少0.1個百分點，較去年同期減少1.9個百分點。值得注意的是，聯發科存貨連五季下滑周轉天數剩90 日，明顯低于二季度的115 日及去年同期的111 日。在其業績說明會中，聯發科執行長蔡力行表示，第四季受惠新一代天璣9300 系列開始出貨，帶動營收季增9 -15%，為五季來新高，也看好具有AI 運算功能的手機將縮短手機更換周期。