二極管是很常見的分立器件產(chǎn)品，整流橋堆是由兩個或四個二極管組成的整流器件。橋堆有半橋和全橋以及三相橋，三種半橋又有正半橋和負半橋兩種。堆橋的文字符號為UR。

整流橋堆產(chǎn)品是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣塑料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱。整流橋品種多：有扁形、圓形、方形、板凳形（分直插與貼片）等，有GPP與O/J結(jié)構(gòu)之分。最大整流電流從0.5A到100A，最高反向峰值電壓從50V到1600V。

半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路。選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。國內(nèi)常用的有“廣州國信電子”的G系列整流橋，進口品牌有ST、IR,臺系的SEP、GD等。整流橋堆一般用在全波整流電路中，它又分為全橋與半橋。

全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)成的。全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格，耐壓值（最高反向電壓）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規(guī)格。

如何判斷橋堆好壞呢？

橋堆故障主要有擊穿故障，即內(nèi)部有一只二極管擊穿。開路故障，即內(nèi)部有一只二極管或兩只二極管出現(xiàn)開路。橋堆出現(xiàn)發(fā)熱現(xiàn)象，這主要是電路中有過流故障，或是橋堆中某只二極管的內(nèi)阻太大。要測量整流橋堆的好壞，可以采取以下步驟：

1. 斷開整流橋堆與電源的連接：首先，確保整流橋堆與電源斷開連接，以確保安全操作。

2. 手動觸發(fā)輸入信號：通過外部電源或信號源，手動觸發(fā)輸入信號，可以是正弦波、方波或脈沖信號。

3. 監(jiān)測輸出波形：使用示波器或多用途電表等儀器，監(jiān)測整流橋堆的輸出波形。正常情況下，整流橋堆輸出應(yīng)為脈沖或直流信號。

4. 檢查輸出電壓：使用電壓表或萬用表，測量整流橋堆的輸出電壓。輸出電壓應(yīng)符合設(shè)計要求，通常應(yīng)是規(guī)定的直流電壓。

5. 檢查輸出電流：使用電流表或萬用表，測量整流橋堆的輸出電流。輸出電流應(yīng)與設(shè)計要求匹配，不應(yīng)出現(xiàn)異常偏差或波動。

6. 觀察發(fā)熱情況：觀察整流橋堆在工作中是否有過度發(fā)熱的現(xiàn)象。過度發(fā)熱可能意味著堆內(nèi)部元件或散熱系統(tǒng)存在問題。

7. 檢查連接情況：檢查整流橋堆的連接情況，確保插頭、接線等部分沒有松動或接觸不良的情況。

請注意，在進行整流橋堆的測量時，應(yīng)遵循安全操作規(guī)程，并盡量由專業(yè)人士進行操作，以確保安全性和準確性。

橋堆有哪些產(chǎn)品呢？

整流橋封裝有四種：方橋、扁橋、圓橋、貼片MINI橋；方橋主要封裝有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相橋)）；扁橋主要封裝有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；圓橋主要封裝有（WOB、WOM、RB-1）；貼片MINI橋主要封裝（BDS、MBS 、MBF、ABS）。

作為一家專業(yè)生產(chǎn)橋堆的分立器件制造商，合科泰的橋堆產(chǎn)品包括ABS封裝的ABS1/ABS10、DBS封裝的DB104S/DB105S、GBJ封裝的GBJ3501/GBJ3504、WOB封裝的W06M/W085M、KBP封裝的KBP310/KBP308、MB-S封裝的MB1S/MB10S、MB-M封裝的MB8M/MB6M等產(chǎn)品，產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠。