近日，“全球半導(dǎo)體行業(yè)觸底反彈”消息引起關(guān)注，與此相伴的是中國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)出行業(yè)復(fù)蘇強(qiáng)勁勢(shì)頭，越來越多A股上市公司開始邁入“復(fù)蘇陣營(yíng)”。

Wind數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度（申萬）半導(dǎo)體行業(yè)上市公司中，除尚未披露業(yè)績(jī)的中芯國際、華虹公司外，共計(jì)49家公司單季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)，或者降幅收窄，在統(tǒng)計(jì)總數(shù)中占比超三成；而這一指標(biāo)在第二季度為38家，顯示復(fù)蘇公司進(jìn)一步擴(kuò)容，上市公司盈利質(zhì)量也有所提升。

有分析指出，資本開支逐步提速，國產(chǎn)化率加速推進(jìn)，政策支持預(yù)期加強(qiáng)，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向好預(yù)期不改。

當(dāng)前，中國已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速最快、市場(chǎng)需求最大、國際貿(mào)易最活躍的地區(qū)，對(duì)全球供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定發(fā)揮著越來越重要的作用。前三季度，行業(yè)“觸底”回升跡象在部分?jǐn)?shù)據(jù)中已可見一二。


人工智能推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)回暖

人工智能時(shí)代的技術(shù)更迭速度遠(yuǎn)超常規(guī)理解，由此迸發(fā)出的行業(yè)助推力也與日俱增。

民生銀行首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家溫彬?qū)χ袊?jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)記者表示，人工智能在技術(shù)和應(yīng)用上快速迭代，正在成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的重要因素。這一過程中，包括算力芯片、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施的作用至關(guān)重要，表現(xiàn)出對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的需求也在持續(xù)增加。以服務(wù)器為例，大模型應(yīng)用正在帶動(dòng)人工智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)。

據(jù)IDC（互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心）預(yù)計(jì)，2023年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到248億美元，同比增長(zhǎng)27%。2023年上半年，中國該市場(chǎng)規(guī)模為31億美元，同比增長(zhǎng)54%，到2027年有望進(jìn)一步增長(zhǎng)至164億美元。

可以預(yù)見，這勢(shì)必給中國半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展帶來巨大機(jī)遇，也讓加速補(bǔ)足技術(shù)缺失和趕超先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用的任務(wù)越發(fā)時(shí)不我待，更是我國補(bǔ)足和完善半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的必由之路。

北京大學(xué)國家發(fā)展研究院中國經(jīng)濟(jì)研究中心教授汪浩對(duì)中國經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)記者表示，芯片研發(fā)和高新技術(shù)應(yīng)用的投入，都需要更加注重科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)以及政府之間的聯(lián)動(dòng)效應(yīng)。他認(rèn)為，政策層面要鼓勵(lì)在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)甚至更多延伸領(lǐng)域提升國產(chǎn)化水平，目的就是要持續(xù)提升產(chǎn)品和服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，強(qiáng)化信息和產(chǎn)業(yè)安全發(fā)展?！拔磥恚哚槍?duì)性地完善科技信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈，并強(qiáng)化政策支持，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈，提升競(jìng)爭(zhēng)力。”汪浩說。


AI+催化下新一輪大周期已現(xiàn)

1.存儲(chǔ)方面，近期價(jià)格、供需、業(yè)績(jī)端利好頻傳，復(fù)蘇號(hào)角已在耳畔；長(zhǎng)期看，美光預(yù)計(jì)Al服務(wù)器可以擁有常規(guī)服務(wù)器八倍的DRAM容量和三倍的NAND容量，存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望加速成長(zhǎng)。同時(shí)從歷史周期維度看，存儲(chǔ)行業(yè)周期約為3-4年，上周期自2020Q1起始，于2022Q1價(jià)格階段性見頂，目前已連續(xù)6個(gè)季度降價(jià)，處于周期筑底階段。我們認(rèn)為行業(yè)端H2或迎來全面價(jià)格反彈，持續(xù)堅(jiān)定看好存儲(chǔ)大周期級(jí)別行情。

2.AISoC方面，大模型應(yīng)用持續(xù)落地，AI有望成為下一輪成長(zhǎng)動(dòng)力。近期ChatGPT、天貓精靈阿里大模型、SAM、DINO、GooglePaLM2、聯(lián)發(fā)科天璣9300等事件可以看到，AI大模型從文字、語音到視頻圖像等應(yīng)用不斷落地，終端智能化交互進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)，我們認(rèn)為AISoC作為智能化核心芯片，有望迎來量?jī)r(jià)齊升黃金期。

3.封測(cè)代工方面，關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新+周期復(fù)蘇邏輯。封測(cè)方面，英偉達(dá)新一代DGX發(fā)布強(qiáng)化AI對(duì)Chiplet/先進(jìn)封裝需求，臺(tái)積電CoWos訂單溢出或利好本土封測(cè)廠商，AMD發(fā)布MI300奮起直追。1）AI加速催化，高度重視Chiplet相關(guān)產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。英偉達(dá)5月發(fā)布的DGXGH200，通過Chiplet工藝將72核的GraceCPU、HopperGPU、96GB的HBM3和512GB的LPDDR5X集成在同一個(gè)封裝中，2.5D、3DChiplet中高速互聯(lián)封裝連接及TSV等提升封裝價(jià)值量，我們預(yù)測(cè)有望較傳統(tǒng)封裝提升雙倍以上價(jià)值量，帶來較高產(chǎn)業(yè)彈性。AI服器的GPU供不應(yīng)求，臺(tái)積電CoWos產(chǎn)能告急。國內(nèi)頭部封測(cè)廠長(zhǎng)電、通富、華天等已深度布局Chiplet/CoWos相關(guān)技術(shù)，我們認(rèn)為長(zhǎng)電、通富、華天等有望承接部分CoWos產(chǎn)能。2）封測(cè)廠商23Q1稼動(dòng)率&毛利率已達(dá)歷史相對(duì)低位，看好后續(xù)稼動(dòng)率提升帶動(dòng)全年業(yè)績(jī)較22年度顯著修復(fù)。代工方面，受益ChatGPT下AI發(fā)展，晶圓代工廠稼動(dòng)率結(jié)構(gòu)性提高。英偉達(dá)加大了在臺(tái)積電的投片量，推升臺(tái)積電7/6nm和5/4nm這兩大制程工藝的產(chǎn)能利用率，后者的產(chǎn)能已接近飽和。

4.設(shè)備方面，日本加碼設(shè)備限制出口影響，國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化，訂單量&中標(biāo)量樂觀指引國內(nèi)設(shè)備環(huán)節(jié)景氣度或?qū)⒊掷m(xù)優(yōu)于全球。5月?lián)毡窘?jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，日本正式將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23個(gè)品類納入出口管制，涉及清洗、成膜、熱處理、曝光、蝕刻、檢查等23個(gè)種類，包括極紫外（EUV）相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和三維堆疊存儲(chǔ)器的蝕刻設(shè)備等，建議重點(diǎn)關(guān)注有望對(duì)美、日設(shè)備形成國產(chǎn)替代的相關(guān)公司。國產(chǎn)設(shè)備廠商23Q1合同負(fù)債、5月中標(biāo)量、23Q3訂單預(yù)期情況均較為樂觀，2023年5月主要設(shè)備廠商可統(tǒng)計(jì)中標(biāo)設(shè)備數(shù)量共計(jì)68臺(tái)，同比+47.83%。1-5月，可統(tǒng)計(jì)設(shè)備招標(biāo)數(shù)量643臺(tái)，同比+10.67%。5月全球多數(shù)設(shè)備廠商預(yù)期Q3訂單將穩(wěn)定/根據(jù)市場(chǎng)調(diào)整，國內(nèi)公司北方華創(chuàng)、中微公司則預(yù)計(jì)訂單量上升。


四大產(chǎn)業(yè)迎來AI機(jī)遇

服務(wù)器：AI驅(qū)動(dòng)云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)高峰

算力需求進(jìn)入爆發(fā)階段。伴隨ChatGPT等新興AI產(chǎn)品的突破，數(shù)據(jù)海量增加，算法模型愈加復(fù)雜，應(yīng)用場(chǎng)景的深入和發(fā)展，帶來了對(duì)算力需求的快速提升。根據(jù)《2022-2023中國人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》，2021年中國智能算力規(guī)模達(dá)155.2 EFLOPS，2022年智能算力規(guī)模將達(dá)到268.0 EFLOPS，預(yù)計(jì)到 2026年智能算力規(guī)模將達(dá)到1271.4EFLOPS，2021-2026年智能算力規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)52.3%。

算力需求持續(xù)釋放帶動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)迎來增長(zhǎng)新周期。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球服務(wù)器出貨量突破1,516萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)12%，產(chǎn)值達(dá)1215.8億美元。

云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施作為算力AI服務(wù)資源，其重要性日益突顯。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2021年以 laaS、PaaS、SaaS 為代表的全球公有云市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 3307億美元，同比增長(zhǎng)32.4%，預(yù)計(jì)2022年全球公有云市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增至4052億美元。全球基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)IaaS市場(chǎng)高速發(fā)展。

根據(jù) Gartner統(tǒng)計(jì)，2021年全球IaaS市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至909億美元，同比增長(zhǎng)41.4%。而亞馬遜以354億美元的收入和38.9%的市場(chǎng)份額繼續(xù)引領(lǐng)全球IaaS市場(chǎng)。

ODM白牌市占率持續(xù)提升。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，從2016年起，ODM市場(chǎng)占有率快速增長(zhǎng)，截止2021年，ODM市占率達(dá)到31%。而在白牌服務(wù)器市場(chǎng)中，2021年工業(yè)富聯(lián)（601138）占比約為 42%，排名第一。

我國云計(jì)算市場(chǎng)持續(xù)高速增長(zhǎng)。據(jù)信通院《云計(jì)算白皮書（2022）》顯示，2021年中國云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3229億元，較2020年增長(zhǎng)54.4%。其中，公有云市場(chǎng)繼續(xù)高歌猛進(jìn)，規(guī)模增長(zhǎng)70.8%至2181億元，有望成為未來幾年中國云計(jì)算市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΓA(yù)計(jì)2022年中國公有云服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3694億元。


AI芯片：GPT開啟AI商用普及加速 驅(qū)動(dòng)算力芯片新成長(zhǎng)

OpenAI于2022年12月推出的對(duì)話AI模型ChatGPT，一經(jīng)面世便受到廣泛關(guān)注。大模型預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量已增加到TB量級(jí)。AI算力是ChatGPT模型訓(xùn)練與產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)核心基礎(chǔ)設(shè)施， AI芯片是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成。以ChatGPT為代表的的AI應(yīng)用蓬勃發(fā)展，對(duì)上游AI芯片算力提出了更高的要求，AI新時(shí)代有望加速AI芯片成長(zhǎng)。

ChatGPT的火爆，開辟了AI產(chǎn)業(yè)化的新路徑，為了滿足大模型應(yīng)用的巨大算力需求，AI芯片進(jìn)入了人們的視野。ChatGPT的卓越性能是GPU的強(qiáng)大算力支撐，ChatGPT的技術(shù)基底是“大模型”。算法是大模型成功的首要條件，再配合海量的數(shù)據(jù)，最后搭配強(qiáng)大的發(fā)動(dòng)機(jī)——大算力，才能獲得基礎(chǔ)的大模型。

隨著網(wǎng)絡(luò)模型參數(shù)量的增加，計(jì)算量明顯伴隨著增加，目前較火熱AIGC的參數(shù)量已經(jīng)超過千億。參數(shù)量往往是計(jì)算空間的復(fù)雜程度，模型空間越復(fù)雜，往往意味著龐大的計(jì)算量，計(jì)算量和參數(shù)量呈現(xiàn)正比關(guān)系。這也是隨著AI的功能強(qiáng)大，AI對(duì)算力呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)別根本需求的本質(zhì)原因。

PCB：電子之母 AI之基

AI驅(qū)動(dòng)算力需求提升，催生高端PCB強(qiáng)勁需求。AI熱潮帶動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)景逐漸落地，圖像、語音、機(jī)器視覺和游戲等領(lǐng)域數(shù)據(jù)將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。本輪AI產(chǎn)業(yè)革新趨勢(shì)，有望加速 400Gbps和更高速度的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)的采用及服務(wù)器的更新?lián)Q代，路由器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、AI加速計(jì)算服務(wù)器也有望迎來高速長(zhǎng)。由此將催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階HDI及高頻高速PCB的強(qiáng)勁需求，并對(duì)其技術(shù)、層數(shù)、材質(zhì)、品質(zhì)等提出更高要求。

數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速IDC建設(shè)，推動(dòng)百億級(jí)服務(wù)器PCB市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張。數(shù)字經(jīng)濟(jì)未來將衍生出更多產(chǎn)品形態(tài)，有望帶動(dòng)作為算力載體的數(shù)據(jù)中心加速建設(shè)。隨著全球數(shù)據(jù)流量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)及全球信息化建設(shè)速度加快，其中服務(wù)器作為最重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施，全球范圍內(nèi)的出貨量與市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。

據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來5年，5G、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向，且將持續(xù)朝高階技術(shù)升級(jí)。其中，服務(wù)器是目前PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域增速最快的賽道。2022年服務(wù)器及存儲(chǔ)相關(guān)PCB全球產(chǎn)值達(dá) 98.68億美元，預(yù)計(jì)2027年達(dá)142億美元，2022-2027年CAGR為7.6%，行業(yè)市場(chǎng)空間潛力大，成長(zhǎng)性充足。


AI光芯片：AI發(fā)展對(duì)光芯片提出更高要求

Chat GPT等AI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)AI服務(wù)器發(fā)展，對(duì)其內(nèi)部連接芯片提出更高要求。應(yīng)用數(shù)據(jù)處理集中在數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器進(jìn)行，使得數(shù)據(jù)流量迅速增長(zhǎng)，而數(shù)據(jù)中心需內(nèi)部處理的數(shù)據(jù)流量遠(yuǎn)大于需向外傳輸?shù)臄?shù)據(jù)流量，使得數(shù)據(jù)處理復(fù)雜度不斷提高，對(duì)AI服務(wù)器數(shù)據(jù)傳輸能力提出更高要求。光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件，其核心組件為相應(yīng)傳輸速率的光發(fā)射及接收芯片，在AI的推動(dòng)下，其傳輸速率正往更高速演進(jìn)。