汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)方面，Yole指出，2022年每輛汽車的半導(dǎo)體芯片價(jià)值約為540美元，到2028年將增長(zhǎng)到約912美元。芯片數(shù)量從850個(gè)增加到1080個(gè)。在量?jī)r(jià)齊升的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2022年430億美元的基礎(chǔ)上，保持11.9%的年復(fù)合年均增長(zhǎng)率，至2028年將達(dá)到843億美元。

模擬/存儲(chǔ)Q3回暖明顯，最賺錢的賽道是它

據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì)，在2023年前三季度，A股主控芯片、存儲(chǔ)器、模擬芯片、功率器件、傳感器、通信芯片、被動(dòng)器件等7大細(xì)分行業(yè)中，僅功率器件和被動(dòng)器件表現(xiàn)較好，其余賽道和去年相比，業(yè)績(jī)同比下滑明顯；而在今年Q3季度，受此前庫存管控的影響，包括主控、存儲(chǔ)、模擬、傳感器等行業(yè)回暖明顯，尤其是此前跌幅較大的存儲(chǔ)和模擬行業(yè)的廠商，在Q3季度不管是營(yíng)收還是凈利潤(rùn)環(huán)比都有了大幅好轉(zhuǎn)。

2023Q3國(guó)內(nèi)汽車芯片廠商業(yè)績(jī)情況

資料來源：芯八哥整理

主控類芯片

具體來看，在MCU市場(chǎng)，由于我國(guó)兆易創(chuàng)新、中穎電子、四維圖新、國(guó)芯科技、芯海科技、中微半導(dǎo)等MCU廠商目前主要以家電、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)為主，車規(guī)MCU芯片暫時(shí)出貨占比較小，因此在Q3季度受行情不景氣的影響較大，普遍業(yè)績(jī)表現(xiàn)都不是很好，尤其是2023前三季度利潤(rùn)和去年同期相比下滑幅度都在60%以上，而四維圖新、國(guó)芯科技、芯海科技、中微半導(dǎo)四家企業(yè)凈利潤(rùn)已經(jīng)出現(xiàn)虧損；在SoC市場(chǎng)，由于其價(jià)值含量較高，相關(guān)廠商的業(yè)績(jī)略好于MCU賽道，其中全志科技、瑞芯微、晶晨股份三家公司在Q3季度營(yíng)收不管是同比還是環(huán)比都呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。受此帶動(dòng)，三家廠商在前三季度的營(yíng)收分別為112,087.59 萬元、145,453.63 萬元、385,769.91萬元，同比分別下降4.29%、7.37%、12.32%，下滑幅度呈收窄趨勢(shì)。

國(guó)內(nèi)車規(guī)主控芯片廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況

資料來源：芯八哥整理

存儲(chǔ)

存儲(chǔ)方面，北京君正、聚辰股份、東芯股份、普冉股份、江波龍、佰維存儲(chǔ)6家汽車存儲(chǔ)廠商在Q3季度營(yíng)收都出現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)。其中，佰維存儲(chǔ)、江波龍、東芯股份分別以34.78%、29.03%、13.54%的環(huán)比增幅位例前三；Q3凈利潤(rùn)方面，目前行業(yè)出現(xiàn)一定的分化，其中北京君正、普冉股份、江波龍三家廠商凈利潤(rùn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，而其余三家廠商盡管在Q3營(yíng)收已經(jīng)回升，但是凈利潤(rùn)還延續(xù)了此前的下跌趨勢(shì)。

中國(guó)主要汽車存儲(chǔ)廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況

資料來源：wind,芯八哥整理

模擬芯片

模擬芯片方面，除了思瑞浦和芯朋微外，其余廠商在Q3營(yíng)收環(huán)比都已經(jīng)處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

國(guó)內(nèi)車規(guī)模擬廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況

資料來源：芯八哥整理

功率器件

功率器件方面，受益于“雙碳”背景下對(duì)產(chǎn)品需求的增加，行業(yè)內(nèi)包括士蘭微、時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、聞泰科技、捷捷微電、三安光電等廠商營(yíng)收無論是在Q3單季度還是在2023年前三季度，和去年同期相比都有明顯增長(zhǎng)。不過，不同于營(yíng)收的增長(zhǎng)，在利潤(rùn)方面目前行業(yè)呈明顯的分化趨勢(shì)，包括士蘭微、華潤(rùn)微、新潔能、東微半導(dǎo)、捷捷微電、三安光電等廠商在今年前三季度凈利潤(rùn)下滑幅度都超過了30%。

國(guó)內(nèi)車規(guī)功率廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況

資料來源：芯八哥整理

傳感器芯片

傳感器方面，隨著汽車智能化的深入發(fā)展，行業(yè)內(nèi)包括韋爾股份、思特威-W、禾賽科技等廠商在Q3季度營(yíng)收同比和環(huán)比都實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)車規(guī)傳感器廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況

資料來源：芯八哥整理

通信芯片

通信芯片方面，裕太微3Q23實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.56億元，同比下滑 47.66%，環(huán)比增長(zhǎng) 2.34%。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-0.57億元，同比下滑 640.62%。2023年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.65億元，同比下滑 45.0%。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-1.4億元，同比下滑1935.4%。公司表示，公司前三季度收入下滑較多，主要系下游需求萎靡，終端客戶端多數(shù)還處于去庫存階段所致，預(yù)計(jì)短期內(nèi)去庫存仍將持續(xù)。在車載PHY芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司車載千兆PHY芯片的量產(chǎn)流片回片測(cè)試反響較好，并將于年底出量產(chǎn)樣片。

國(guó)內(nèi)車規(guī)通信廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況

資料來源：芯八哥整理

被動(dòng)器件

被動(dòng)器件方面，行業(yè)內(nèi)包括風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、麥捷科技等廠商在Q3季度營(yíng)收不管是同比還是環(huán)比都增長(zhǎng)明顯，并且大部分廠商在前三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)也非常優(yōu)異。

國(guó)內(nèi)車規(guī)被動(dòng)器件廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況

資料來源：芯八哥整理

汽車供應(yīng)鏈自主可控下的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)

“雙碳”疊加汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展，百年汽車產(chǎn)業(yè)迎來巨大變革。

根據(jù)中汽協(xié)的數(shù)據(jù)，2023年1-9月我國(guó)汽車產(chǎn)銷分別完成2107.5萬輛和2106.9萬輛，同比分別增長(zhǎng)7.3%和8.2%。其中，汽車出口338.8萬輛，同比增長(zhǎng)60%；新能源汽車方面，1-9月，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成631.3萬輛和627.8萬輛，同比分別增長(zhǎng)33.7%和37.5%。其中，新能源汽車出口82.5萬輛，同比增長(zhǎng)1.1倍。

目前，中國(guó)已經(jīng)是新能源汽車產(chǎn)銷大國(guó)，連續(xù)8年產(chǎn)銷量位居全球第一。但是，在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，由于布局較晚、技術(shù)壁壘高、導(dǎo)入周期長(zhǎng)等原因，目前我國(guó)該領(lǐng)域自給率仍然不足10%。未來，在以比亞迪、蔚來、理想、小鵬、小米等自主新能源汽車品牌的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)我國(guó)汽車半導(dǎo)體廠商將迎來較好的發(fā)展機(jī)遇。

主控芯片：需求增長(zhǎng)越來越快

主控芯片主要用于計(jì)算分析和決策，主要分為功能芯片（MCU）和主控芯片（SOC）。

（1）MCU

一輛汽車中所使用的半導(dǎo)體器件數(shù)量中，MCU占比約30%，每輛車至少需要70顆以上的MCU芯片，隨著汽車不斷向智能化演進(jìn)，MCU的需求增長(zhǎng)也將越來越快。

資料來源：芯八哥整理

具體在汽車MCU領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有兆易創(chuàng)新、中穎電子、中微半導(dǎo)、芯海科技、國(guó)芯科技、杰發(fā)科技、比亞迪半導(dǎo)體、芯旺微等廠商在車規(guī)MCU細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行積極布局，并取得顯著成績(jī)。如杰發(fā)科技芯片已覆蓋全球500多款車型， MCU出貨量超3000萬顆，廣泛應(yīng)用于智能車身控制、底盤控制和智能座艙控制等領(lǐng)域；芯旺微車規(guī)級(jí) MCU 已進(jìn)入安波福、華域汽車、拓普集團(tuán)、華陽集團(tuán)、等多家知名汽車零部件廠商（Tier1、Tier2 等）的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品批量應(yīng)用于上汽集團(tuán)、比亞迪、理想汽車等眾多國(guó)內(nèi)知名汽車品牌廠商，截止目前公司車規(guī)級(jí) MCU 產(chǎn)品出貨量超5,000萬顆；比亞迪則早在在2021年其車規(guī)級(jí)MCU量產(chǎn)裝車已超1000萬顆。

資料來源：芯八哥整理

（2）SoC

a、智能座艙芯片

汽車智能化以芯片為核心。其中，SoC 芯片作為智能座艙的算力核心，可將液晶儀表、HUD、車載信息娛樂系統(tǒng)、DMS&OMS、語音識(shí)別以及ADAS功能有機(jī)融合，從而實(shí)現(xiàn)更主動(dòng)、更全面、更個(gè)性的“人機(jī)交互”。

資料來源：芯八哥根據(jù)公開資料整理

隨著座艙域控制器加速落地，座艙智能化需求持續(xù)升級(jí)，大算力需求助力座艙域控制器芯片由MCU向SOC加速迭代，高算力芯片將成為各大座艙域控制器廠商的布局重點(diǎn)。

b、自動(dòng)駕駛芯片

自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，以華為、地平線、黑芝麻、芯馳科技為代表的新興芯片科技公司憑借著AI算法、高能效比等優(yōu)勢(shì)切入這一藍(lán)海市場(chǎng)，并在高級(jí)別自動(dòng)駕駛落地之前加速算力追趕。

資料來源：芯八哥整理

存儲(chǔ)芯片：國(guó)產(chǎn)替代四面開花

存儲(chǔ)芯片主要用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，按類別的又可以分為內(nèi)存DRAM(DDR、LPDDR (x)等)、閃存FLASH（NAND FLASH、NOR FLASH）、EEPROM等。

在汽車存儲(chǔ)市場(chǎng)，目前北京君正是國(guó)內(nèi)龍頭。據(jù)了解，北京君正成立于2005年，并于2011年成功上市，旗下ISSI成立于1988年，擁有35年的存儲(chǔ)、模擬芯片技術(shù)。公司于1990年開始出貨車規(guī)SRAM產(chǎn)品，2001年完成車規(guī)級(jí)DRAM出貨，2012年收購Flash產(chǎn)品線，并按照車規(guī)要求設(shè)計(jì)新產(chǎn)品，建立了完整的車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品線。截止目前，累計(jì)汽車客戶出貨量超過20億顆；兆易創(chuàng)新的 GD25/55全系列SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash 均已通過AEC-Q100認(rèn)證，并提供豐富的選擇組合，包括2Mb~8Gb全容量覆蓋、高達(dá)400MB/s的數(shù)據(jù)吞吐率、提升可靠性的ECC算法和CRC校驗(yàn)、延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命的10萬次擦寫和20年數(shù)據(jù)保持能力等。截至目前，兆易創(chuàng)新車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品累計(jì)出貨量已達(dá)1億顆；此外，國(guó)外聚辰股份已有A1、A2、A3等級(jí)車規(guī)產(chǎn)品，并且已實(shí)現(xiàn)大批量出貨。普冉股份車規(guī)EEPROM已在車身攝像頭和車載中控領(lǐng)域向海內(nèi)外客戶批量出貨。

資料來源：芯八哥整理

模擬芯片：國(guó)產(chǎn)廠商加速布局

在汽車模擬芯片領(lǐng)域，我國(guó)包括圣邦股份、思瑞浦、艾為電子等廠商目前都已有所布局。其中，圣邦股份在2023年前三季度共推出新產(chǎn)品900余款，三季度單季度推出新產(chǎn)品600余款，新品加速推出推動(dòng)公司收入較快增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)后續(xù)隨著工業(yè)、通信等行業(yè)需求修復(fù)，公司業(yè)績(jī)將持續(xù)向好；思瑞浦已能提供超1600款產(chǎn)品，擁有超3700家客戶，公司的汽車級(jí)放大器（TPA1882Q）已實(shí)現(xiàn)批量供貨；艾為電子公司產(chǎn)品子類達(dá)42類，產(chǎn)品型號(hào)超1100款。23H1產(chǎn)品出貨量超21億顆。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域以智能手機(jī)為主，并積極向物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域拓展，目前已經(jīng)在汽車領(lǐng)域推出了多個(gè)系列的產(chǎn)品。

功率器件：五倍爆發(fā)式增長(zhǎng)

隨著汽車電動(dòng)化的發(fā)展，功率半導(dǎo)體價(jià)值量增加幅度最大，燃油車功率半導(dǎo)體單車價(jià)值量達(dá)87.6美元，新能源汽車半導(dǎo)體單車價(jià)值飆升至458.7美元，實(shí)現(xiàn)五倍以上增長(zhǎng)。

（1）IGBT

在IGBT領(lǐng)域，比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣排名前三，此外士蘭微、華潤(rùn)微、宏微科技、新潔能、智新半導(dǎo)體、青藍(lán)半導(dǎo)體、翠展微等企業(yè)在車規(guī)IGBT領(lǐng)域也發(fā)展迅速。

具體來看，斯達(dá)半導(dǎo)與國(guó)內(nèi)大部分主流車企已取得合作關(guān)系，當(dāng)前客戶包括比亞迪、廣汽、長(zhǎng)安、奇瑞、北汽等；時(shí)代電氣主供中車旗下商用車，目前已大批量供貨廣汽、東風(fēng)、小鵬、理想等客戶；士蘭微當(dāng)前主供客戶包括零跑、匯川、上汽、吉利等廠商；宏微科技正在和一汽、北汽、長(zhǎng)城等廠商進(jìn)行定點(diǎn)項(xiàng)目認(rèn)證工作；東風(fēng)汽車旗下智新半導(dǎo)體的IGBT生產(chǎn)線已完全進(jìn)入自動(dòng)化生產(chǎn)流程，一期年產(chǎn)能為30萬只。二期建成后，年產(chǎn)能將達(dá)到120萬只，產(chǎn)品已應(yīng)用于東風(fēng)風(fēng)神、嵐圖等自主品牌車型 。

資料來源：芯八哥整理

（2）碳化硅功率半導(dǎo)體

國(guó)內(nèi)車用SiC功率器件供應(yīng)商主要有比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、三安光電、泰科天潤(rùn)、聞泰科技及基本半導(dǎo)體等集芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)為一體的IDM廠商。

資料來源：芯八哥整理

傳感器芯片：產(chǎn)能放量及快速落地

汽車傳感器是信息采集分析的前端系統(tǒng)，是將觀察變量轉(zhuǎn)換為可供測(cè)量信號(hào)的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝備。按照類別的不同，主要可以分為車載攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、紅外傳感器、超聲波傳感器、磁傳感器等。

以激光雷達(dá)為例，在2022年開始放量之后，在2023年出貨量進(jìn)一步增長(zhǎng)。根據(jù)高工智能汽車數(shù)據(jù)，激光雷達(dá)在2023年前5個(gè)月乘用車標(biāo)配出貨量達(dá)13.41萬顆，已經(jīng)接近2022年全年水平（13.95萬顆）。目前，行業(yè)內(nèi)禾賽、速騰、圖達(dá)通等廠商出貨量都較2022年迎來大幅增長(zhǎng)。

資料來源：芯八哥整理

以上市公司禾賽科技為例， 2023年第三季度公司ADAS激光雷達(dá)出貨量為40,593臺(tái)，而2022年同期為16,694臺(tái)。2023年前9個(gè)月ADAS激光雷達(dá)出貨量為114,482臺(tái)，較2022年同期的18,567臺(tái)增長(zhǎng)516.6%。受出貨量大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)，2023年第三季度凈收入為4.456億元人民幣（6110萬美元），較2022年同期增長(zhǎng)33.5%。截至目前，禾賽科技已與14家整車廠和一級(jí)供應(yīng)商（包括中國(guó)前5大整車廠）合作，涉及50多款車型。

通信芯片：車用以太網(wǎng)上車前景耀眼

通信芯片主要用于發(fā)送、接收以及傳輸通訊信號(hào)，主要包括總線芯片CAN/LIN/USB/ETH、通信與射頻芯片：基帶、V2X、BT/WiFi、以太網(wǎng)等。其中，尤其以以太網(wǎng)上車前景最為耀眼。以太網(wǎng)具有寬帶寬、低延時(shí)、低電磁干擾的以太網(wǎng)將成為未來車內(nèi)通信網(wǎng)絡(luò)的新骨干，并有望逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)整車現(xiàn)有車內(nèi)通信技術(shù)的全面替代。

資料來源：芯八哥整理

從應(yīng)用來看，2013年寶馬X5將車載以太網(wǎng)引入360°環(huán)視攝像頭中，標(biāo)志著車載以太網(wǎng)的首次“乘車”。到目前，寶馬最新一代汽車架構(gòu)中已全面采用車載以太網(wǎng)，捷豹、大眾帕薩特等均紛紛入場(chǎng)。

造車新勢(shì)力中，特斯拉在Model 3的CCM中采用車載以太網(wǎng)通信，蔚來ES8搭載千兆以太網(wǎng)，小鵬P7基于百兆以太網(wǎng)中央網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)。可見，無論是傳統(tǒng)車企還是造車新勢(shì)力，車載以太網(wǎng)已成為未來車內(nèi)通信的發(fā)展方向。

目前全球車載以太網(wǎng)PHY芯片供應(yīng)商主要有Marvell、博通、瑞昱、德州儀器、NXP等，前五大廠商幾乎占據(jù)市場(chǎng)全部份額，技術(shù)門檻高，競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中。近年來，國(guó)內(nèi)也出現(xiàn)了以裕太微、景略半導(dǎo)體、國(guó)科天迅為代表的以太網(wǎng)PHY芯片公司，正在打破海外芯片龍頭的壟斷，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

資料來源：裕太微

被動(dòng)器件：電動(dòng)智能汽車引爆MLCC

目前，車規(guī)被動(dòng)器件主要廠商有風(fēng)華高科、三環(huán)股份、宇陽科技、微容股份、順絡(luò)電子、法拉電子等。

以MLCC為例，在車用領(lǐng)域，村田占比約55%，TDK占比約25%，兩家合計(jì)市占率高達(dá)80%，基本上壟斷了全球車規(guī)MLCC市場(chǎng)，產(chǎn)品覆蓋車用動(dòng)力、自動(dòng)駕駛、娛樂信息系統(tǒng)等各個(gè)方面。國(guó)內(nèi)主要玩家包括風(fēng)華高科、三環(huán)股份、宇陽科技、微容股份等。其中，微容科技公司在車規(guī)MLCC方面覆蓋從智能座艙、智能駕駛到三電系統(tǒng)等領(lǐng)域的量產(chǎn)定點(diǎn)項(xiàng)目有數(shù)十個(gè)，2021年出貨量已經(jīng)達(dá)到30億只，未來車規(guī)MLCC將成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)來源；宇陽車規(guī)級(jí)MLCC經(jīng)過前期不斷豐富與拓展，目前已形成車規(guī)類A系列MLCC和車規(guī)類Q系列低損耗MLCC兩大產(chǎn)品系列，目前已向汽車電子客戶批量供貨。隨著車規(guī)產(chǎn)品產(chǎn)能提升和產(chǎn)品范圍拓展，未來宇陽科技將成為車規(guī)國(guó)產(chǎn)替代的核心供應(yīng)商，并在市場(chǎng)上確立自身的領(lǐng)先地位。

汽車“新四化”（智能化，電動(dòng)化，網(wǎng)聯(lián)化，共享化）趨勢(shì)下，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構(gòu)，汽車芯片含量、重要性成倍提升，預(yù)計(jì)汽車半導(dǎo)體占比汽車總成本在2030年會(huì)達(dá)到50%，將成為汽車新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)變革的加速，傳統(tǒng)汽車行業(yè)整車廠（OEM）+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，逐步向平臺(tái)+生態(tài)模式躍遷，從整車廠主導(dǎo)發(fā)展到掌握核心技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)為主導(dǎo)，在產(chǎn)業(yè)鏈自主可控國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展趨勢(shì)下，我國(guó)汽車芯片廠商將迎來汽車行業(yè)百年來最好的發(fā)展機(jī)遇。