AI力即國力，全球科技大廠積極搶進(jìn)，GPU門檻太高，暫難以挑戰(zhàn)NVIDIA因此轉(zhuǎn)向切入ASIC等領(lǐng)域。李建樑攝（資料照）

AI相關(guān)晶片百花齊放，尤以Google、AWS與微軟（Microsoft）等大型云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）技術(shù)實(shí)力及后續(xù)與NVIDAI、超微（AMD）及英特爾（Intel）等傳統(tǒng)晶片廠競(jìng)合關(guān)係最受關(guān)注。

然值得注意的是，不論是先前蘋果（Apple）、華為、三星電子（Samsung Electronics）所引領(lǐng)的手機(jī)自研晶片浪潮，或是近年的AI自研晶片，相關(guān)供應(yīng)鏈中最大受惠者就是臺(tái)積電；隨著CSP客戶逐步放量，也為臺(tái)積電開拓另一銀彈更為充沛的新客群。

AI應(yīng)用火紅，帶動(dòng)AI GPU等相關(guān)晶片需求噴發(fā)，目前AI伺服器賽道上，NVIDIA因擁有軟硬整合與強(qiáng)大算力等技術(shù)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先群雄，其AI GPU系列至今仍供不應(yīng)求，接下來能與NVIDIA同場(chǎng)比拼的超微MI300系列，已確定12月7日上陣，英特爾的Gaudi 2系列也力圖搶食。

數(shù)年前AWS、Google、微軟與Meta，或是百度、阿里巴巴、騰訊等中國本土晶片業(yè)者，陸續(xù)投入TPU、VPU、BPU、NPU等AI相關(guān)晶片研發(fā)，除了希望降低成本、達(dá)到自家AI演算法最佳化外，目標(biāo)也希望在規(guī)格制定、價(jià)格與供貨上不受傳統(tǒng)晶片大廠的依賴。

而隨著2023年初以來生成式AI應(yīng)用爆發(fā)，AI世代終于來臨，眾廠更加速AI晶片研發(fā)與面市時(shí)程。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，AI將改變?nèi)虍a(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)，并主導(dǎo)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，“中國制造2025”戰(zhàn)略一喊出欲成為全球AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊，就迅速遭美國政府鎖定，NVIDIA等AI晶片1年內(nèi)二度被納入美鎖中禁令范圍，AI晶片有多重要，看美中衝突規(guī)模就知道。

AI力即國力，全球科技大廠積極搶進(jìn)，GPU門檻太高，暫難以挑戰(zhàn)NVIDIA累積15年的雄厚研發(fā)實(shí)力與生態(tài)系，因此轉(zhuǎn)向切入ASIC等領(lǐng)域。

2016年就開始部署TPU的Google，在2023年8月大會(huì)上就推出第五代加速AI運(yùn)算的Cloud TPU v5e，在自家伺服器大量導(dǎo)入下，出貨成長(zhǎng)動(dòng)能逐年大增；而AWS近年亦擴(kuò)大採用自研ASIC晶片，同樣也在自家云端巨大需求下，出貨成長(zhǎng)動(dòng)能備受期待。

近期最受關(guān)注的就是，微軟Azure終于在日前Microsoft Ignite大會(huì)公布2款客制化晶片，一款是Azure Maia 100 AI加速器，另一款則是採用Arm架構(gòu)、為Microsoft云端執(zhí)行通運(yùn)算負(fù)載的Azure Cobalt 100 CPU，預(yù)計(jì)，2024年初起導(dǎo)入自家平臺(tái)。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，AI 軍備大戰(zhàn)加速進(jìn)行，暫不論遭壓制的中國AI產(chǎn)業(yè)，全球賽道中不只有NVIDIA、超微、英特爾，戰(zhàn)局早已全面擴(kuò)大，CSP等大廠的加入，讓戰(zhàn)火更為猛烈，還有Tesla等其他推出ASIC晶片業(yè)者。

而供應(yīng)鏈中最大受惠者就是臺(tái)積電，除了通吃NVIDIA的H100等AI GPU系列，還有超微的MI300及英特爾的Guadi 2/3系列，美系CSP大廠也都在臺(tái)積電下單，微軟的2款客制化晶片，就採用臺(tái)積電5奈米制程。

據(jù)了解，目前包括NVIDIA、超微等大廠的的AI相關(guān)晶片，以4~7奈米先進(jìn)制程為主，2024年NVIDIA的B100等將逐步跨入3奈米世代，為因應(yīng)急速飆升訂單，臺(tái)積電也大擴(kuò)CoWoS產(chǎn)能，以2024年至少翻倍規(guī)模來看，AI晶片大單對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)可望逐年放大，臺(tái)積電亦預(yù)告AI已成為未來營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能關(guān)鍵。

另一方面，CSP等大廠投入AI晶片研發(fā)，也都尋求與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者合作，如AWS就下單世芯、Marvell，Google與博通（Broadcom）合作多年，微軟則與創(chuàng)意、世芯等合作，而聯(lián)發(fā)科近年也積極爭(zhēng)取AI ASIC客戶訂單。

此外，由于AI晶片制程設(shè)計(jì)複雜，晶片測(cè)試難度拉升，以及CoWoS、Chiplet等先進(jìn)封裝需求大增，包括傳出拿下NVIDIA B100大單的測(cè)試介面大廠穎崴、以及檢測(cè)分析業(yè)者閎康、汎銓等營(yíng)運(yùn)也同步升溫。