半導體市場監測報告 | 2023年10月
半導體行情速遞
行業風向標
【半導體銷售】2023年8月全球半導體銷售環比增長1.9%，連續六個月增長（SIA） 【IC進口】2023年前9個月集成電路進口金額同比下滑近20%（海關總署） 【DRAM】預計第四季度DRAM合約價上漲3~8%（TrendForce） 【汽車半導體】汽車半導體器件市場將年增11.9% ，2028年達840億美元（Yole） 【電動汽車】中國電動汽車滲透率將從2022年29%增至2030年65%（IEA） 【智能手機】2023年Q3全球智能手機市場環比增長超過兩位數（Canalys） 【PC】2023年Q3全球PC出貨量環比連續增長（Counterpoint） 【5G基站】截至9月末，中國5G基站總數達318.9萬個（工信部） 【反補貼調查】歐盟對我國電動汽車發起反補貼調查 【取消限制】中國將全面取消制造業領域外資準入限制措施 【AI禁令】美國升級AI芯片出口禁令，13家中國GPU實體被列入實體清單 標桿企業動向 【格芯】格芯擬投80億美元提高在德工廠產能并尋求補貼 【美光】美光將于2024年初向英偉達交付HBM3E內存 【東芝】東芝將于12月20日退市，結束長達74年上市歷史 【高通】高通將在美國加州裁員約1200人 以降低成本 【威馬】威馬汽車官宣破產重整 【臺積電】臺積電再獲美國對華出口管制一年期豁免（華爾街日報） 【英偉達】英偉達與鴻海科技共建AI工廠，工業富聯具體推進 【三星】三星計劃升級中國西安的236層NAND芯片工廠設備 【ASML】ASML Q3新增訂單26億歐元，預計2023年全年營收增幅達30% 【諾基亞】諾基亞Q3銷售額下降20%，將裁員1.4萬人以節約成本 【華為】華為3Q2023實現銷售收入4566億元 同比增長2.4% 【安森美】安森美韓國富川碳化硅工廠擴建完工，年產能100萬片 【富士康】富士康被國家稅務、自然資源部門調查 【世界先進】世界先進計劃投資20億美元在新加坡建設12英寸芯片廠 【德州儀器】德州儀器預計2023年Q4營收和利潤低于預期，Q3被迫減產 【西部數據】西部數據半導體內存業務與日本鎧俠控股的合并談判已終止 【小米】小米公司正式發布澎湃OS系統 【SiFive】RISC-V架構IP設計授權廠商SiFive裁員20% 半導體關鍵收購案
資料來源：各公司公告，芯八哥整理 半導體投融資 資料來源：各公司公告，芯八哥整理 “數說”終端應用 新能源汽車 中汽協數據顯示，2023年9月，中國新能源汽車產銷分別完成87.9萬輛和90.4萬輛，同比分別增長16.1%和27.7%，市場占有率達到31.6%。1至9月，新能源汽車產銷分別完成631.3萬輛和627.8萬輛，同比分別增長33.7%和37.5%，市場占有率達到29.8%。 數據來源：中汽協，芯八哥整理 光伏 國家能源局數據顯示，2023年9月光伏新增裝機15.78GW，同比增長94.1%。1~9月光伏新增裝機128.94GW，同比增長145.13%。 數據來源：CPIA，芯八哥整理 儲能 高工產業研究所數據顯示，2023H1中國儲能鋰電池出貨量達87GWh，同比增長67%。
數據來源：GGII，芯八哥整理 消費電子 IDC 數據顯示，2023年Q2全球智能手機出貨量同比下降7.8%，達到2.653億部。2023年Q3全球PC出貨量 6820 萬臺，同比下降 7.6%。 *備注：傳統 PC 包括臺式機、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務器 數據來源：IDC，芯八哥整理 行業龍頭市場策略 資料來源：各公司公告，芯八哥整理 機遇與挑戰
機遇
機會1：全球半導體市場需求正在穩定回升 美國半導體行業協會（SIA）數據顯示，2023年9月全球半導體行業銷售額同比下降4.5％，環比增長1.9％，連續七個月實現環比增長。2023年Q3全球半導體行業銷售額同比下降4.5％，環比增長6.3％。 機會2：2028年系統級封裝(SiP)市場將達338億美元 2022年，系統級封裝(SiP)市場總收入達到212億美元。在5G、人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、自動駕駛和物聯網(IoT)等細分市場中異構集成、小芯片(chiplet)、封裝面積和成本優化趨勢的推動下，Yole預計2028年該市場總收入將達到338億美元，年復合增長率(CAGR)為8.1%。 機會3：2023 年全球電動汽車銷量將超過 1400 萬輛 Canalys 最新數據顯示，2023 年上半年全球電動汽車銷量增長 49%，達到 620 萬輛，其中中國大陸市場占據 55% 的市場份額，銷量達到 340 萬輛。Canalys 預計，到 2023 年，電動汽車銷量將占總市場的 18%，全球銷量將超過 1400 萬輛，比 2022 年增長 39%。 機會4：2028年汽車半導體產業規模達到840億美元 Yole預計，隨著汽車供應鏈轉型，汽車半導體器件市場會以11.9%的年復合增長率增長，在2028年達到840億美元。在汽車電氣化ADAS、SiC引入汽車供應鏈等多重驅動下，2028年每輛車的芯片數量將從2022年的850增加到1080 個，價值從540美元升至912美元。 機會5：中國電動汽車滲透率將從2022年29%增至2030年65% 國際能源署（IEA）最新報告表示，在當前政策情境下，到2030年中國電動汽車銷量在本國汽車市場的份額將從2022年的29%，上升到65%。屆時，中國公路上將有1億輛電動汽車。
挑戰
挑戰1：美國加速實施AI芯片出口管制 美國政府10月17日頒布的最新出口管制新規，全面收緊尖端AI芯片出口管制，并且將先進芯片和芯片制造工具出口限制擴大到中國以外的國家。 挑戰2：美國“長臂管轄”擾動半導體供應鏈 10月6日，美國商務部再次以涉俄為由，將42家中國公司列入實體清單。10月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）再將包括兩家中國GPU企業摩爾線程、壁仞科技及其子公司在內的13家中企列入了實體清單。 挑戰3：歐盟對中國電動汽車發起反補貼調查 10月4日，歐盟委員會發表聲明稱，對產自中國的進口電動汽車啟動反補貼調查程序，調查對象為產自中國的九座及以下純電動乘用車，調查期限覆蓋范圍橫跨2022年10月1日-2023年9月30日。 挑戰4：歐盟將列出關鍵技術清單 涉及先進半導體、AI等領域 據法新社及路透社等媒體報道，近日歐盟公布了一份敏感技術清單，將包括半導體、人工智能、量子技術和生物技術等高新技術置入清單之中。 挑戰5：日本擬與美國、歐洲共同制定電動汽車、芯片補貼規則 日本經濟產業大臣西村康稔近日接受采訪時表示，日本計劃與美國和歐洲共同制定電動汽車、半導體和其它關鍵領域的補貼標準，計劃在10年內投資20萬億日元用于綠色轉型。
10月華強云平臺烽火臺數據
