巴西政府正在為未來幾個月推出新的半導體生產政策做好準備，其目標是插入通過為巴西和拉丁美洲開發(fā)特定用例和熟練勞動力，將該國納入全球半導體制造鏈。

據(jù)報道，中國和巴西正在著力成立一個工作組，尋求半導體領域的合作。這意味著巴西在敏感技術領域在逐漸加強與中國的聯(lián)系。信息技術一直是中國與美國和歐洲國家關系的癥結所在，在某些情況下，美國和歐洲國家出于安全原因禁止中國產品。然而巴西非常有興趣吸引中國在這些領域的投資，盡管近年來美國政府不信任巴西，試圖阻止巴西從電信巨頭華為公司購買5G設備。

為什么是巴西？

盧拉的外交政策顧問Celso Amorim在接受采訪時表示，巴西不會否決中國在巴西設立半導體工廠，并有興趣與中國合作開發(fā)該技術。

在一系列的諒解備忘錄中，中國和巴西同意“探索促進雙邊科技研究和產業(yè)創(chuàng)新合作的機制”。這將涉及公共、私營和學術機構之間的聯(lián)合研究活動，以及科學家和科學論文的交流。

盧拉還參觀了華為在上海的研發(fā)中心，聽取了華為公司的簡要介紹，并嘗試了華為的虛擬現(xiàn)實耳機。

“沒有人會阻止巴西改善與中國的關系，”這位巴西總統(tǒng)在對北京進行國事訪問時表示。盧拉在公開講話中表示，他對華為的訪問是“我們想要告訴世界，我們在與中國的關系中沒有偏見。”

位置優(yōu)勢

巴西的地理位置十分優(yōu)越，西側瀕臨大西洋，其他方向與南美多國接壤。巴西有著平坦的亞馬遜平原和巴西高原，耕地面積廣闊，各種礦產資源十分豐富，有著世界上著名的亞馬遜河。巴西的地緣環(huán)境也十分優(yōu)越，巴西作為南美最大的國家，約占南美的46%，而且周邊國家實力都比巴西弱的多，這就為巴西創(chuàng)造了一個和平穩(wěn)定的發(fā)展環(huán)境。

另外，和美國的位置關系，也讓巴西的地位再次上升。美國半導體產業(yè)的芯片制造超過60%都是在其他國家，特別是亞洲國家完成的;最終組裝階段也主要是在海外實現(xiàn)的。美國政府希望將這部分產能轉移到地理上更為臨近的墨西哥、哥斯達黎加、巴西等西半球國家。

當被問及美國對投資巴西半導體產業(yè)是否感興趣時，美國駐巴西大使館發(fā)言人書面答復表示:“拜登總統(tǒng)和盧拉總統(tǒng)希望把握新的機會，促進雙邊貿易和投資發(fā)展，并推動鞏固和擴大西半球的供應鏈。巴西和美國的經貿關系為此提供了一個理想的基礎，是雙方得以探索包括半導體、近岸外包清潔能源和許多其他行業(yè)的合作機會。”

巴西本國只能生產低等級芯片，美國表示可以讓巴西從外包戰(zhàn)略中受益。超過60%的美國半導體行業(yè)在其他國家（主要是亞洲）擁有芯片制造。而美國在巴西的技術攻勢主要是想干擾中國跟巴西的合作，不想讓中國在科技領域與巴西走的太近，而冷落美國。

半導體基礎

巴西有望在 2025 年成為第五大智能手機市場，突顯該國不斷增長的消費者基礎和技術相關投資的潛力。此外，5G在全國范圍內的部署預計將覆蓋所有人口超過3萬的城市，預計到2035年將產生1.2萬億美元的經濟影響，為電信和物聯(lián)網領域帶來巨大機遇。

到 2025 年，物聯(lián)網 (IoT) 行業(yè)預計將達到驚人的 275 億美元，為創(chuàng)新物聯(lián)網解決方案的投資提供肥沃的土壤。此外，中國和巴西在半導體領域的合作有望在該地區(qū)帶來大量投資和增長。同時，全球半導體行業(yè)預計將保持8.79%的復合年增長率（CAGR），全球總收入預計將達到238.3億美元。巴西憑借其有利的政策和不斷增長的市場，有望成為該領域的游戲規(guī)則改變者。

SemiconductorCo是巴西半導體行業(yè)的龍頭企業(yè)，積極涉足汽車和農業(yè)領域。從2021年到2030年，汽車銷量預計將增長200%，工業(yè)應用將增長166%。此外，全球需求增長13%，凸顯了半導體在各行業(yè)中日益重要的重要性。

此前全球半導體短缺對巴西來說既是威脅也是機遇，因為巴西擁有供應半導體所需的投入和礦產，使其成為世界技術和電信的潛在中心。

巴西有潛力在半導體供應鏈中占據(jù)重要地位，由于其訓練有素的專業(yè)人員、消費市場以及進入重要區(qū)域市場的機會，有助于擴大國家生產并吸引新的投資。包括巴西在內的南美洲有潛力成為全球供應鏈中半導體活動的強大中心，為該行業(yè)的增長和發(fā)展提供機會。

南美洲汽車行業(yè)對半導體的需求呈指數(shù)級增長，這是由各種挑戰(zhàn)推動的，包括能源效率、車輛安全、可再生能源、先進制造、自動駕駛汽車、連接、智能城市和網絡安全。巴西有機會利用其內部安全和氣候等競爭優(yōu)勢，成為世界半導體的潛在供應商。

巴西的目標是將自己打造成半導體行業(yè)的技術領導者，但需要政府和私營部門之間強有力的政策和伙伴關系來提高其生產能力。

巴西政府正在優(yōu)先發(fā)展半導體行業(yè)，創(chuàng)造良好的營商環(huán)境吸引外國企業(yè)，這對該行業(yè)的發(fā)展至關重要。

巴西的芯片夢

在 2008 年，巴西政府推出了國有半導體組織 CEITEC。CEITEC 位于阿雷格里港市，計劃在全國范圍內推出一系列 IC 設計中心。該組織還制定了建造國內第一家 6 英寸小型工廠的計劃。CEITEC 還從德國的 X-Fab 獲得了一些技術。

CEITEC員工協(xié)會Acceitec的發(fā)言人Julio Leo da Silva說：“CEITEC的計劃旨在支持新創(chuàng)芯片設計公司，其中包括了設計工具。也包括了用于培訓新的芯片設計師的IC設計課程”。

2012 年，IBM、國家經濟和社會發(fā)展銀行和 EBX 宣布計劃在巴西建立一家代工企業(yè)。目標是為芯片供應商提供代工服務。

這家總部位于巴西的合資企業(yè)名為 SIX Semiconductores，原定于 2015 年左右在價值 5 億美元的晶圓廠開始生產。IBM 向該合資企業(yè)提供 130 納米和 90 納米工藝，以換取 SIX Semiconductores 的股份。但在 2013 年左右，SIX Semiconductores 開始出現(xiàn)問題，當時 EBX 董事長 Eike Batista 在遇到財務問題后退出了合資企業(yè)。2014 年，一家阿根廷企業(yè)集團收購了 EBX 在 SIX Semiconductores 的股份，這家晶圓廠更名為 Unitec Semicondutores。Unitec 最初是一家無晶圓廠設計公司，但最終目標是將產品轉移到另一個晶圓廠。

巴西 HT Micron 總監(jiān)兼 ABISEMI 創(chuàng)新總監(jiān) Edelweis Ritt 說：“Unitec Semiconductores 有 30 多名 IC 設計師，并開發(fā)了至少兩種產品”。從 2014 年到 2018 年，Ritt 在 Unitec 擔任過各種產品開發(fā)職位。到 2018 年，Unitec 努力尋找投資者并獲得必要的融資，但公司最終倒閉。

同樣在2018年，全球第五大半導體公司美國高通公司2 月宣布，計劃在圣保羅州坎皮納斯建立一座工廠，生產其新型 QSiP（高通系統(tǒng)級封裝）技術。下一代模塊將由與中國臺灣半導體制造商環(huán)旭電子的合資企業(yè)生產，環(huán)旭電子是世界上最大的芯片組裝公司之一日月光集團的子公司。

高通拉丁美洲公司總裁拉斐爾·施泰因豪瑟 (Rafael Steinhauser) 表示：“我們決定在巴西生產一種世界其他任何地方都沒有生產的芯片組產品，而不是建立一個工廠來生產已經在亞洲生產的集成電路。” “巴西將成為首批部署這項技術的國家之一。” 高通公司的新產品是一個由約 400 個元件組成的模塊，包括內存、處理器、連接和通信系統(tǒng)。Steinhauser 解釋道：“QSiP 技術的一些關鍵優(yōu)勢包括簡化的智能手機設計、更快的上市時間，這使得制造商能夠設計出薄至 6 毫米 (mm) 的設備，同時使用更大的電池。”

幾十年前，巴西微電子行業(yè)曾嘗試進入競爭激烈的全球半導體市場，但未能成功。巴西半導體工業(yè)協(xié)會 (ABISEMI) 主席、電子工程師 Rogério Nunes 說過：“顯然，我們在這個行業(yè)遠遠落后。20 世紀 90 年代，費爾南多·科洛爾·德梅洛 (Fernando Collor de Mello) 政府廢除了巴西的保護主義政策，該行業(yè)開始陷入衰退。盡管仍處于起步階段，但它現(xiàn)在在收入、參與者數(shù)量和可用技術方面已開始蓬勃發(fā)展。”

巴西聯(lián)邦政府于2008年創(chuàng)建了CEITEC。“一般來說，新芯片在巴西設計，晶圓制造在海外完成，最終生產（包括某些情況下的封裝）在 CEITEC 完成，”CEITEC 首席執(zhí)行官機械工程師 Paulo de Tarso Mendes Luna 解釋道。

該工廠位于阿雷格里港。“對于較小的芯片，部分流程是離岸的，” Luna解釋道，高通計劃在巴西生產的模塊是高密度的。“芯片密度表示小型化水平。數(shù)字越小，晶體管的數(shù)量越多，功能越廣泛。計算機和移動設備通常采用高密度芯片，”UNICAMP 的斯瓦特解釋道。不過，他指出，像 CEITEC 生產的那種不太復雜的集成電路在巴西仍然有市場。“通過這種程度的小型化，可以生產更簡單、成本更低的技術。全球只有少數(shù)公司生產高密度半導體。” CEITEC 每月生產約 2000 萬顆芯片，擁有七種集成電路產品組合，專為牲畜、人員和車輛識別、庫存管理、資產跟蹤和其他應用而設計。

政府已向該業(yè)務注入約8億雷亞爾。“這低于該行業(yè)發(fā)展制造業(yè)務的通常投資額，通常超過 10 億美元，”Luna 說。該公司報告累計虧損 4000 萬雷亞爾，但預計到 2021 年將實現(xiàn)盈利。“半導體行業(yè)通常需要 10 到 15 年才能實現(xiàn)收支平衡。”

另一個最初雄心勃勃但仍處于起步階段的企業(yè)是 Unitec Semicondutores。該公司于 2012 年在米納斯吉拉斯州貝洛奧里藏特郊區(qū)的 Ribeir?o das Neves 成立，是前億萬富翁 Eike Batista 創(chuàng)建的企業(yè)集團的一部分，之前以 SIX Semicondutores 名義進行交易。2014 年，當巴蒂斯塔的公司開始陷入困境時，他在該合資企業(yè)中的股份 (33%) 被出售給阿根廷集團 Corporación América，該集團在巴西利亞和納塔爾運營機場。

“Unitec 旨在跨整個價值鏈運營，從芯片設計到智能解決方案應用。目前我們的業(yè)務僅限于設計和包裝，”首席執(zhí)行官 Frederico Blumenschein 說道。盡管迄今為止的投資額約為 10 億雷亞爾，但該工廠仍僅部分運營，其中 2.45 億雷亞爾來自 BNDES 通過股權融資購買該企業(yè) 33% 的股份。Unitec 預計將獲得進一步投資來完成制造工廠的建設。

業(yè)內人士說過，巴西大多數(shù)半導體企業(yè)近年來遇到的挫折很大程度上源于政府政策的缺乏。作為基礎產業(yè)，半導體行業(yè)需要數(shù)年時間才能形成動力。它需要在最初的幾年里協(xié)調一致的政策支持、中長期的資金承諾以及努力實現(xiàn)既定目標的企業(yè)，否則它將難以蓬勃發(fā)展。未來巴西的半導體如何發(fā)展，還是未知。