近日，英特爾發布2023年第三季度財報，總體業績同比仍在下降，但是代工業務卻上漲了299%，同時，在Intel 3和Intel 18A先進制程節點上，多了三家大客戶。英特爾在第三季度財報說明中表示：一家重要客戶承諾采用Intel 18A和Intel 3制程，并支付了預付款；此外，在Intel 18A制程節點上，又與兩家專注于高性能計算領域的客戶進行了簽約。

一切似乎離英特爾代工業務“要在2025年重返行業巔峰”又近了一步。

高通、英偉達入圍“疑似合作伙伴”

“我們要在2025年重返行業巔峰！”

在2021年的英特爾制程工藝和封裝技術線發布會上，英特爾CEO帕特·基辛格許下了這一“鴻鵠之志”。此后，英特爾加碼先進制程，甚至在整體業績大幅度下滑的情況下，依舊大力發展代工產業。而這樣義無反顧的努力，似乎正在得到回報。

業內專家莫大康曾向《中國電子報》記者表示，在先進制程方面，臺積電、三星、英特爾均具備很強的實力，三家都有希望在2025年實現2nm工藝。而真正使三家拉開差距的，是市場的認可度以及客戶的數量，在這方面，臺積電暫時處于領先狀態。

隨著英特爾在代工方面不懈努力，其客戶方面似乎迎來了轉折點。

業內猜測，此次與英特爾在Intel 18A制程節點建立合作關系的客戶，有可能包含高通和英偉達。

英特爾曾公開表示，在Intel 20A制程節點上將為高通提供代工服務。同時，英特爾在此前宣布，將與ARM攜手開發Intel 18A制程，使基于ARM CPU內核的芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝開發低功耗SoC，而高通也是ARM的主要客戶之一。因此業內猜測，此次英特爾財報中表示的Intel 18A制程新增客戶，也許會有高通的身影。

此外，英特爾在財報中所提到承諾采用Intel 18A和Intel 3的客戶，有可能是英偉達。早在英特爾發布的2022全年以及2023第一季度財報中便提到：英特爾代工服務(IFS)新增一位領先的云計算、邊緣和數據中心解決方案提供商客戶，將采用Intel 3制程。這對于企業的描述，與英偉達十分吻合。而在此后不久，英偉達CEO黃仁勛公開表示，已經收到了基于英特爾下一代工藝節點制造的測試芯片，測試結果良好，并指出，對未來與英特爾在人工智能芯片方面的合作持開放態度。同時，記者也從可靠渠道獲悉，英特爾有望為英偉達提供其最先進的制程代工服務。因此，英偉達也有可能與英特爾在Intel 18A制程節點中開展合作。

臺積電、三星開啟“守擂”模式

昔日的“王者”要回歸，自然有所忌憚的臺積電、三星開啟了“守擂”模式。

近日，臺積電CEO魏哲家在2023年第三季度法說會上，公開表示臺積電的N3P制程（臺積電先進版3納米系列之一）的PPA（性能、功耗、面積指標）與Intel 18A旗鼓相當，還表示臺積電的2nm制程也將和英特爾的Intel 18A一樣采用GAA工藝架構，并且采用比Intel 18A還強大的背面供電技術。甚至還表示，臺積電的2nm制程將在2025年推出，屆時將成為業內最領先的芯片產品。

英特爾PowerVia背面供電技術測試芯片（來源：英特爾公司）

此外，臺積電首席財務官黃仁昭在第三季度法說會電話會議上表示，臺積電預計2023年全年資本支出為320億美元，其中70%用于先進制程（5 納米及以下）設備的采購和研發等。可見，在先進制程方面，臺積電同樣予以重金保證。

與此同時，英特爾的第二大競爭對手三星也在緊鑼密鼓地發展先進制程。近日，三星代工廠副總裁Jeong Gi-Tae公開介紹了1.4nm的最新進展，并表示三星即將推出的 SF1.4（1.4 nm）工藝技術將把納米片的數量從3個增加到4個，此舉有望為芯片的性能和功耗帶來顯著提升。在客戶方面，Jeong Gi-Tae透露，針對三星未來的2nm和1.4nm工藝，正在與大客戶進行洽談。

三星制程路線圖（來源：三星官網）

關鍵突破口仍是良率

面對老牌勁旅臺積電、三星的防守，英特爾能否“重返行業巔峰”，關鍵還是在于良率。現在看來，各家有關先進制程的競爭，焦點在良率，關鍵在技術。

據了解，此前，受AI大模型需求推動，以GPU為主的AI芯片需求激增，臺積電在短期內獲得了大量英偉達等AI芯片企業的急單。業內專家表示，僅臺積電一家難以滿足當下龐大的先進制程代工市場需求，這也給了三星、英特爾等其他具備先進制程代工能力的企業一個展示自我的機會。而英特爾能否最終將這一機會掌握在自己手中，還需要看芯片的良率能否達到客戶的預期。

隨著芯片制程節點接近物理極限，技術難度越來越高，良率問題也愈發凸顯。甚至臺積電最新一代3nm工藝據悉只有55%的良率，這也導致其客戶蘋果只按可用芯片支付臺積電費用。而采用3nm工藝的蘋果手機，也出現了發熱等問題。據悉，這也是3nm芯片中FinFEET架構造成的短溝道效益所導致的。

英特爾在2022年代工的營收與臺積電、三星相比依舊有很大差距（數據來源：臺積電、三星、英特爾年報）

在良率方面，三星就曾“栽過跟頭”。此前，三星于2022年6月開始量產3nm芯片，成為了全球第一家正式量產3nm芯片的企業。然而沒過多久，三星便被爆出3nm良率過低的消息。據悉，彼時三星3nm良率只有10%～20%左右，這也導致三星的3nm芯片目前只能與一些用量較小的礦機芯片廠商合作。

技術競爭的成果，終歸要反饋到用戶體驗的提升上。在3nm及以下的制程競爭中，取勝的關鍵在于良率。不斷加強技術研發、優化生產工藝，并加強與客戶的合作的企業，才能在尖端制程之戰立于不敗之地。