眾所周知，目前已經(jīng)有了所前的三代半導(dǎo)體材料。

第一代是硅基芯片，以硅為原料。第二代則是砷化鎵、磷化銦為代表。至于第三代，則以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石為四大代表。

除了這三代之外，還有碳化硅等，但目前碳化硅還沒有被大規(guī)模的量產(chǎn)，只在實(shí)驗(yàn)室里研究。

第一種新材料的發(fā)現(xiàn)，都有可能顛覆整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，所以科學(xué)家們，也一直在執(zhí)著的研究，能夠發(fā)現(xiàn)更好的材料，來替代目前主流的硅。

而近日，美國哥倫比亞大學(xué)化學(xué)家團(tuán)隊(duì)描述了迄今為止速度最快、效率最高的半導(dǎo)體：一種名為Re6Se8Cl2的超原子材料。

按照專家的介紹，如果這種材料，能夠被大規(guī)模的應(yīng)用，能夠徹底的顛覆現(xiàn)在的半導(dǎo)體行業(yè)，取代硅。

這種Re6Se8Cl2與硅相比，到底有什么特別的？

我們知道硅之所以成為半導(dǎo)體材料，是因?yàn)殡娮釉诠柚锌梢钥焖俚拇┻^，從而功耗損耗低，效率高，合適做為半導(dǎo)體材料。

而在Re6Se8Cl2這種材料中，電子可以傳輸?shù)母欤匾氖窃谶@種材料中，電子非常穩(wěn)定，不會(huì)受其它原子、電子等的影響，從而不會(huì)有能量損失。

所以如果基于Re6Se8Cl2來制造芯片，芯片的運(yùn)行速度會(huì)更快，效率會(huì)更高，同時(shí)功耗也會(huì)更低。

那么這東西，能夠顛覆現(xiàn)在的芯片產(chǎn)業(yè)么？

在目前來看，基本不太可能，至少在目前不太可能商用，因?yàn)镽e6Se8Cl2中，有一種元素，叫做錸，它是地球上最稀有的元素之一，因此極其昂貴，注定了這種材料，不可能大規(guī)模用來制造芯片。

不過目前科學(xué)家們正在研究，這種材料的特性，究竟是怎么形成的，也不排除后續(xù)科學(xué)家找到了其它大量的、廉價(jià)的元素來替代錸，但又能夠發(fā)揮出同樣的性能，那么就真的能夠顛覆現(xiàn)有的半導(dǎo)體行業(yè)了。

可見，芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，真不是芯片本身，很多時(shí)候真的是基礎(chǔ)研究，是化學(xué)、物理、生物、數(shù)學(xué)等，所以任正非說“搞芯片，光砸錢不行，還要砸數(shù)學(xué)家、物理學(xué)家、化學(xué)家”。