全球最強性能CPU，一夜之間王座易主了。

在昨晚的驍龍峰會上，高通旗下的驍龍X Elite芯片正式亮相，這款專為PC筆記本打造的芯片在性能和功耗方面都創(chuàng)下了行業(yè)新紀錄。發(fā)布會上，高通CEO表示，驍龍X Elite芯片將改變PC行業(yè)格局，成為新一代的終端CPU領(lǐng)導(dǎo)者。他更是放出數(shù)據(jù)對比，現(xiàn)場喊話：照片隨便拍，歡迎傳出去！

首款搭載驍龍X Elite的PC產(chǎn)品將具備強大的AI功能，能夠?qū)?30億參數(shù)大模型塞進PC中，實現(xiàn)AI對PC產(chǎn)品的顛覆式重塑。這意味著未來即使不聯(lián)網(wǎng)，也可以直接在筆記本終端上完成寫郵件、周報總結(jié)、PPT以及AI生成圖像等功能。

此外，高通還發(fā)布了首款針對生成式AI而生的手機芯片——第三代驍龍8。這款芯片同樣從底層實現(xiàn)對大模型的支持，可以在手機端運行10億參數(shù)規(guī)模的AI模型。


驍龍 8 Gen 3可運行AI模型

高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎，可以在設(shè)備上運行生成式 AI 模型，上市初期將會支持 20 多種 AI 模型。

驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機功能，例如從圖像和視頻中刪除對象、創(chuàng)建假背景、增強照片的某些部分、實時拍攝 HDR 照片、以及創(chuàng)建同時使用前攝和后攝拍攝的 Vlogger 視圖模式。

規(guī)格

高通驍龍 8 Gen 3 處理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架構(gòu)，采用 4nm 工藝。IT之家在此附上主要規(guī)格信息如下：

1 個基于 Arm Cortex-X4 技術(shù)的主處理器核心，主頻最高可達 3.3 GHz

5 個最高 3.2GHz 的性能核心

2 個最高 2.3GHz 的效率核心

據(jù)高通稱，新款 8 Gen 3 的性能比前代產(chǎn)品提高了 30%，能效提高了 20%。它還提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。Adreno 750 GPU GPU 支持硬件光線追蹤和 240 FPS 游戲。

Snapdragon 8 Gen 3 還支持 5G，并配備 Snapdragon X75 5G 調(diào)制解調(diào)器、LPDDR5X RAM 支持、UFS 4.0 支持、Wi-Fi 7、Quad HD + 顯示支持（刷新率高達 144Hz）和 60Hz 刷新率下的 4K 分辨率。它還具有藍牙 5.4，并支持 108 MP 攝像頭，以 120 FPS 錄制高達 4k 的視頻。

全新的 Snapdragon 8 Gen 3 還支持 Qualcomm Seamless，可以連接到 S7 和 S7 pro 音頻平臺。

驍龍 8 Gen 3 將會成為 2024 年安卓旗艦的標配處理器，三星 Galaxy S24 會率先搭載該處理器，后續(xù) realme 真我和一加將會推出相關(guān)產(chǎn)品。


新的PC芯片和AI技術(shù)，會是高通下一個突破口

而除了驍龍8 Gen3這顆手機SoC芯片以外，還有一顆面對PC平臺的芯片，高通名為驍龍 X，也算是和此前的驍龍8 CX系列徹底劃分界限。從目前來看驍龍 X的資料暫時不是很多，只能推測出驍龍 X大概率會使用今年年初在CES展會上，宣布的全新內(nèi)核Oryon，其他規(guī)格還暫時未知。

這個Oryon內(nèi)核則是之前收購的Nuvia公司的作品，它是基于該公司的“鳳凰”架構(gòu)基礎(chǔ)上開發(fā)定制，最初是面向服務(wù)芯片開發(fā)的架構(gòu)，每瓦性能都遠遠超過了蘋果、AMD、英特爾的芯片。這也讓不少人對于驍龍 X非常期待，當然，如果真的想要讓驍龍 X發(fā)展起來，除了和微軟合作，解決兼容性底下的問題以外，高通自身的“保守”策略也要改一改，否則只能看著英特爾和蘋果在PC領(lǐng)域高歌猛進了。

最后，高通的重頭戲還有AI，其實從驍龍8 Gen1開始，高通就非常重視芯片的AI算力了，驍龍8 Gen1的AI算力可以達到9 INT8 TOPS，這個數(shù)據(jù)來到驍龍8 Gen2上就翻了4倍還多。所以到了今年的驍龍8 Gen3之后，高通芯片的AI算力大概率還會明顯的提升。

今年2月份，高通也在社交平臺發(fā)布了相關(guān)視頻，展示了在Android手機上本地運行生成超10億級數(shù)據(jù)的AI圖像，整個過程還不到15秒，這足以展示高通在AI方面的成就。

同時，高通或許還能打破一種共識，那就是大模型必須得從服務(wù)器擴散到終端一側(cè)，特別用戶規(guī)模龐大的智能手機和筆記本電腦。

而高通在新款的驍龍8 Gen3和驍龍 X芯片公布之后，本地芯片的NPU性能大大增加，配合高通AI引擎的異構(gòu)計算架構(gòu)，未來即便是脫離大型服務(wù)器，單獨在本地的AI算力性能，最終也將得到大幅度提升。

三家分 Intel？

驍龍 X Elite 芯片的推出，讓高通在 PC 領(lǐng)域的野心暴露無遺。盡管這家公司一度憑借手機芯片成為全球最大的 Fabless 廠商，但在 PC 行業(yè)，高通始終默默無名。

在 2018 年，高通曾在驍龍 855 芯片的基礎(chǔ)上，推出了面向 PC 端的驍龍 8cx 處理器，但性能十分羸弱，甚至不及當時 iPhone 上的 A12 芯片。以至于當時有種觀點認為，驍龍 8cx 存在的意義就是為了證明，ARM 架構(gòu)不適合作為電腦處理器，它注定只能是移動端架構(gòu)。

此后，鮮有芯片廠商再進行 ARM 架構(gòu)在 PC 上的嘗試。直到 2020 年，基于 ARM 架構(gòu)的蘋果 M1 芯片問世，人們才發(fā)現(xiàn) ARM 架構(gòu)在功耗大幅領(lǐng)先 x86 架構(gòu)處理器的同時，性能同樣可以有不俗的表現(xiàn)。

反映在市場表現(xiàn)上，根據(jù) CouterPoint Research 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，自 2020 年蘋果推出 M1 芯片后，截至 2022 年底，全球基于 ARM 架構(gòu)處理器的筆記本市場份額從 2% 迅速增長至 12% 以上，其中 90% 都是蘋果的產(chǎn)品。

需要說明的是，除了英特爾和 AMD 外，大部分廠商根本沒有 x86 架構(gòu)授權(quán)，此前連進入 PC 市場的資格都沒有，而蘋果憑借 ARM 架構(gòu)在 PC 市場上取得的成功，給許多芯片設(shè)計廠商打入了一針強心劑。

與此同時，在“端側(cè) AI”概念興起的當下，廠商們發(fā)現(xiàn) ARM 架構(gòu)芯片的另外一個優(yōu)勢非常適合端側(cè)大模型的場景——低功耗。

相較于云端大模型，端側(cè)大模型最大的意義在于可以在離線狀態(tài)下使用，而在日常應(yīng)用場景中，涉及到離線使用的基本都是筆記本電腦、平板電腦等便攜式設(shè)備，這類產(chǎn)品往往因為續(xù)航的需求對 CPU 功耗有著很高的要求。

因此，過去被 x86 架構(gòu)“卡脖子”的芯片廠商們，現(xiàn)在都心照不宣的開始了對 ARM 架構(gòu)的研發(fā)工作，試圖在“端側(cè) AI”時代從英特爾嘴里搶下一塊肉。

值得一提的是，過去被認為和英特爾組成“Wintel 聯(lián)盟”的微軟，在“Arm on Windows”這件事上表現(xiàn)得甚至比芯片廠商還要積極。10 月 17 日，微軟宣布了一項名為“ARM 咨詢服務(wù)”的計劃，以幫助開發(fā)者開發(fā)基于 ARM 的應(yīng)用程序。

這其實也不難理解，雖然有著聯(lián)盟之名，但長久以來，微軟始終希望能夠擺脫單一合作方的束縛。

從上述背景來看，眼下開發(fā)基于 ARM 架構(gòu)的 PC 處理器，似乎占盡了天時、地利、人和。

不過，現(xiàn)在還遠沒有到能危及英特爾的時候。一方面，英特爾代表的 x86 PC 處理器市場仍然有著絕對的領(lǐng)先優(yōu)勢。

另一方面，英特爾在端側(cè) AI 上的努力同樣不遑多讓，在前不久的 Intel On 大會上，英特爾宣布年底推出的代號為“Meteor Lake 的酷睿 Ultra 處理器，將全系集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU），而且還準備通過 OpenVINO 套件，幫助開發(fā)者進行 AI 訓(xùn)練、測試，及模型優(yōu)化工作。

但無論如何，友商們通過 ARM 架構(gòu)來描述端側(cè) AI 的藍圖，對于英特爾來說絕對是個值得警醒的信號。