出貨監(jiān)控?cái)z像頭芯片，海思安防業(yè)務(wù)開(kāi)始復(fù)蘇

近日，據(jù)消息人士稱(chēng)，海思除了重新在Mate 60系列手機(jī)重啟麒麟芯片外，目前也正在出貨中國(guó)制造的監(jiān)控?cái)z像頭芯片，這是這家中國(guó)科技巨頭設(shè)法規(guī)避美國(guó)長(zhǎng)達(dá)四年的出口管制的一個(gè)新跡象。一系列海思業(yè)務(wù)的不斷回歸，說(shuō)明海思各大業(yè)務(wù)正在逐步復(fù)蘇，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

據(jù)了解，海思半導(dǎo)體前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。為匯聚行業(yè)人才、發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集成優(yōu)勢(shì)，2004年華為注冊(cè)深圳市海思半導(dǎo)體有限公司（俗稱(chēng)“大海思”）開(kāi)始生產(chǎn)麒麟（智能設(shè)備）、鯤鵬（數(shù)據(jù)中心）、昇騰（AI）、巴龍（通信）、天罡（通信）等系列芯片，以為公司體系內(nèi)的ICT業(yè)務(wù)發(fā)展而服務(wù)；2018年，華為成立上海海思技術(shù)有限公司（俗稱(chēng)“小海思”），主要產(chǎn)品包括MobileCAM芯片、智能視頻監(jiān)控芯片、NB-IoT芯片、凌霄（通信）等系列芯片，開(kāi)始了對(duì)外公開(kāi)銷(xiāo)售的進(jìn)程。

截至目前，華為在中國(guó)、新加坡、韓國(guó)、日本、歐洲等地設(shè)有12個(gè)辦事處和研發(fā)中心，產(chǎn)品和服務(wù)遍布全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，累計(jì)生產(chǎn)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片200+，專(zhuān)利布局8000+，在全球半導(dǎo)體行業(yè)依然擁有非常大的影響力。

資料來(lái)源：芯八哥整理

業(yè)內(nèi)周知，安防芯片主要包括前端的ISP芯片（模擬攝像機(jī)主芯片）、IPC SoC（網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)主芯片）、后端的DVR/NVR SoC（后者為主）等，而上文提到的監(jiān)控?cái)z像頭芯片主要是華為上海小海思運(yùn)營(yíng)的業(yè)務(wù)。

在美國(guó)禁令之前，華為海思一直是視頻監(jiān)控市場(chǎng)上占主導(dǎo)地位的 IC設(shè)計(jì)公司，主要產(chǎn)品包括IPC、AI-IPC、NVR、DVR、消費(fèi)者Camera等，其在IPC SoC 、DVR和NVR SoC 等后端 IC 市場(chǎng)占據(jù)了一半以上的份額。在2019年，海思的視頻監(jiān)控芯片營(yíng)收近50億元（前端約35億，后端約15億），主要客戶(hù)包括海康威視、大華、宇視（千方科技）等。

華為海思主要安防芯片

資料來(lái)源：華為海思

華為被制裁后，海思由于晶圓代工受限不得不退出安防芯片市場(chǎng)。下游安防廠商為保證供應(yīng)鏈穩(wěn)定，加大了對(duì)星宸科技、富瀚微、北京君正、聯(lián)詠科技、安霸等其他供應(yīng)商的扶持力度，以填補(bǔ)海思退出市場(chǎng)后留下的巨大供應(yīng)缺口。根據(jù)Frost & Sullivan的數(shù)據(jù)，到2021年海思的前端的IPC SoC全球市場(chǎng)份額已從60%降至僅剩3.9%，而后端的NVR SoC也已經(jīng)被蠶食至24.5%。

資料來(lái)源：Frost & Sullivan

不止安防，受制裁后華為各大業(yè)務(wù)受影響明顯

華為是全球少有的能在多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行布局，并且市場(chǎng)份額都穩(wěn)居前列的多元化龍頭企業(yè)。除了在安防芯片市場(chǎng)外，華為還在手機(jī)、通信基站、服務(wù)器等領(lǐng)域也擁有非常大的行業(yè)影響力。

1、手機(jī)業(yè)務(wù)：制裁前全球第二、中國(guó)第一，制裁后跌出前五淪為其他

手機(jī)業(yè)務(wù)方面，華為手機(jī)終端公司于2003年成立，后改組為消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG，主要產(chǎn)品線(xiàn)包含高端P系列/Mate系列、中端榮耀系列、以及低端NOVA系列等全系列的產(chǎn)品家族。近年來(lái)，華為手機(jī)銷(xiāo)量持續(xù)快速提升，2015年一季度華為手機(jī)銷(xiāo)量1740萬(wàn)臺(tái)，市占率僅為5%。而到2019年華為手機(jī)出貨就已躍升至2.41億臺(tái)，市占率上升至17.6%，一舉超越蘋(píng)果，成為全球第二大手機(jī)廠商（僅次于三星）。而根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020Q2華為更是在全球智能手機(jī)同比大幅下滑的背景下，實(shí)現(xiàn)出貨近 5580 萬(wàn)臺(tái)，超過(guò)三星，登頂全球智能手機(jī)出貨榜首。

資料來(lái)源：IDC

華為手機(jī)能夠登頂全球市場(chǎng)，與海思自研SoC息息相關(guān)，這讓華為具備了市場(chǎng)差異化的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

資料來(lái)源：芯八哥整理

早在2013年底，海思半導(dǎo)體就推出了麒麟系列產(chǎn)品，其中包括高端手機(jī)和平板電腦中的旗艦高性能移動(dòng)微處理器。Kirin系列芯片與華為終端手機(jī)品牌相互配合，利用核心優(yōu)勢(shì)迅速做大做強(qiáng)終端品牌。據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，在2020年Q1海思、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果在手機(jī)SoC市場(chǎng)份額分別為43.9%、32.8%、13.1%、8.5%。受益于海思芯片下沉至華為中低端價(jià)格手機(jī)以及自用芯片比例大幅提升，海思出貨量及市場(chǎng)份額在行業(yè)整體下行的情況下，依然實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)。在2020年10月，華為Mate40系列搭載了華為最先進(jìn)的麒麟9000芯片，該款芯片采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設(shè)計(jì)，最高主頻可達(dá)3.13GHz，包含麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L三個(gè)規(guī)格，是華為受制裁后最后一款支持5G功能的5nm SoC芯片。

資料來(lái)源：CINNO Research

隨著美國(guó)對(duì)華為制裁升級(jí)以及芯片出口限制，華為麒麟芯片生產(chǎn)中斷，只能采購(gòu)高通、聯(lián)發(fā)科4G處理器，華為旗艦機(jī)Mate和P系列競(jìng)爭(zhēng)力減弱并延遲發(fā)布，導(dǎo)致公司智能手機(jī)銷(xiāo)量大幅下降，遇到了前所未有的困境。2020 年 11 月，華為宣布出售旗下榮耀手機(jī)。2020年全年，華為智能手機(jī)出貨量降至1.89億部，同比下滑21.45%，全球市占率同比下滑3.0%。而根據(jù) Couterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2021 和2022年華為智能手機(jī)出貨量在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)市占率分別為10.0%和7.9%，已經(jīng)跌出國(guó)內(nèi)市場(chǎng)前五。

而在手機(jī)SoC領(lǐng)域，受美國(guó)制裁影響，華為海思份額快速下滑，在2021年市場(chǎng)份額由2020年的10%下跌至2%，排名第六。而到2022年這一市場(chǎng)份額還在不斷下降，從Q1的1%的市場(chǎng)份額到Q3季度已經(jīng)幾乎為0。這意味著華為已經(jīng)清空了海思麒麟芯片的庫(kù)存，而由于美國(guó)禁令的存在，華為也無(wú)法從臺(tái)積電、三星等代工廠獲取芯片。

全球智能手機(jī)SoC競(jìng)爭(zhēng)格局演變情況

Counterpoint Research

2、通信業(yè)務(wù)：通信基站制裁前市場(chǎng)份額為34.4%,制裁后下降至30%

通信業(yè)務(wù)方面，一直以來(lái)是華為的業(yè)務(wù)重點(diǎn)。公司從中國(guó)市場(chǎng)起步，業(yè)務(wù)逐步擴(kuò)張至全球，除發(fā)展中國(guó)家外，華為自2014年起在歐洲電信市場(chǎng)取得突破，并拿下大量份額。借此機(jī)遇，華為于2015年一舉超越諾基亞，成為全球第一的通訊設(shè)備商。此后，華為不斷拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。在2018年，華為在全球IT網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市占率約為26%，在全球移動(dòng)基站設(shè)備市占率約為28%。在2019年，公司的市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升，在全球基站的市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到34.4%。

2013-2018 全球通訊設(shè)備商市場(chǎng)收入份額情況

資料來(lái)源：IDC

華為在通信領(lǐng)域能夠躋身世界前列，與海思的巴龍和天罡芯片加持息息相關(guān)。據(jù)了解，巴龍是業(yè)界領(lǐng)先的通信解決方案，是華為在核心關(guān)鍵通信技術(shù)不斷取得突破的直接體現(xiàn)。其中，Balong 700是海思第一款支持4G的基帶芯片，之后海思相繼發(fā)布了Balong 710、Balong 720、 Balong 5G01、Balong 5000等系列產(chǎn)品。而在2019年1月，華為推出業(yè)界首款面向5G的基站核心芯片“天罡芯片”，能夠?qū)崿F(xiàn)基站尺寸縮小超55%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

受美國(guó)制裁的影響，部分歐洲國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商終止了與華為的合作，公司的5G業(yè)務(wù)在海外擴(kuò)展明顯受阻。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球基站設(shè)備商中，華為以30%市場(chǎng)份額位列第一，第二名愛(ài)立信23%，第三名諾基亞20%，第四、第五名分別是三星、中興，各占12.5%、3.5%。雖然華為的市占比在制裁后有小幅的下滑，不過(guò)其憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)以及中國(guó)龐大的內(nèi)需市場(chǎng)支撐，依然牢牢占據(jù)市場(chǎng)第一的位置。

資料來(lái)源：TrendForce

3、服務(wù)器業(yè)務(wù)：占比從10%下降到1%，被迫將超聚變剝離

服務(wù)器業(yè)務(wù)方面，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2019年全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為915億美元，其中x86架構(gòu)的服務(wù)器市場(chǎng)占比高達(dá)95.5%。從廠商排名來(lái)看，戴爾（Dell）以19.4%的市場(chǎng)份額位列第一，而HPE（惠普）以16.6%的占比排第二，華為（Huawei）的市場(chǎng)份額為9.8%，排名第三。而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，2019年中國(guó)的X86服務(wù)器市場(chǎng)中第一名是浪潮，占有28.7%的市場(chǎng)份額。華為以16.4%的市場(chǎng)份額位居第二名。

資料來(lái)源:IDC

針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)，海思在2015年推出了第一款服務(wù)器芯片Hi1610，隨后在 2016年海思又推出了第二代處理器芯片Hi1612，2017年海思推出第三款服務(wù)器芯片Kunpeng916（Hi1616），Kunpeng916用于華為T(mén)aishan2280平衡服務(wù)器、Taishan5280存儲(chǔ)服務(wù)器、TaishanXR320高密度服務(wù)器和TaishanX6000高密度服務(wù)器等。2018年，華為推出了第四代服務(wù)器芯片Kunpeng 920（Hi1620）。

受制裁后，在服務(wù)器市場(chǎng)，華為在全球的占比已經(jīng)由9.8%下降到1%左右，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占比也由16.4%下降到7.4%。面對(duì)不可抗力因素，華為在2021年出售了X86服務(wù)器業(yè)務(wù)，從華為剝離的超聚變有望在未來(lái)逐漸接管其空缺市場(chǎng)。

突破封鎖制裁已取得階段性勝利，華為產(chǎn)業(yè)鏈有望帶來(lái)一波國(guó)產(chǎn)替代熱潮

2023年8月29日，華為高端智能手機(jī)Mate 60系列強(qiáng)勢(shì)回歸，象征著華為突破美國(guó)封鎖制裁已取得階段性勝利，引發(fā)國(guó)內(nèi)消費(fèi)者購(gòu)機(jī)熱潮。

在大超市場(chǎng)預(yù)期的背景下，根據(jù)手機(jī)中國(guó)報(bào)道，華為已將智能手機(jī)2024年出貨量目標(biāo)定為6000萬(wàn)臺(tái)至7000萬(wàn)臺(tái)，較2022年3000萬(wàn)臺(tái)的出貨量大幅提升，且華為已上調(diào)了2023年手機(jī)整體出貨量目標(biāo)，并將Mate 60系列手機(jī)下半年目標(biāo)提升超20%。

而根據(jù)第三方拆解報(bào)告顯示，Mate 60 Pro搭載了新型麒麟9000s芯片，并采用了先進(jìn)的7納米工藝，實(shí)際下載速度與市面上高端5G旗艦機(jī)相當(dāng)，標(biāo)志著華為在關(guān)鍵領(lǐng)域已經(jīng)取得重大突破。此外，在其他器件方面，除了極個(gè)別元器件采用外國(guó)廠商產(chǎn)品外，基本上絕大部分部件基本已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。華為Mate 60系列手機(jī)的強(qiáng)勢(shì)回歸，不僅有望讓華為手機(jī)業(yè)務(wù)重新走上正軌，全面利好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代，而且也有望帶動(dòng)上游半導(dǎo)體EDA工具、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造等核心環(huán)節(jié)的技術(shù)突破與發(fā)展。

1、 芯片設(shè)計(jì)工具EDA

在EDA領(lǐng)域，新思科技（Synopsys）鏗騰電子（Cadence）、西門(mén)子EDA（Siemens EDA）三家占據(jù)了近八成的市場(chǎng)份額, 國(guó)內(nèi)華大九天通過(guò)十余年的發(fā)展，已經(jīng)獲得一定的市場(chǎng)突破，但與三巨頭相比仍存在明顯的差距。

資料來(lái)源: IPnest，JW Insights

美國(guó)的制裁，導(dǎo)致海思半導(dǎo)體無(wú)法從新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）和西門(mén)子EDA（Siemens EDA）三家公司那里獲得電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件。因此，華為開(kāi)始了EDA的自研之路。在2023 年 2 月，華為宣布與國(guó)內(nèi) EDA 企業(yè)共同完成了 14nm 以上工藝 的國(guó)產(chǎn)化，雖然該突破雖然比尖端技術(shù)落后兩至三代，但對(duì)華為來(lái)說(shuō)依然是一個(gè)重大的進(jìn)步。在EDA工具國(guó)產(chǎn)化加速的背景下，未來(lái)國(guó)內(nèi)華大九天、概倫電子、廣立微、鴻芯微納、芯華章等企業(yè)有望迎來(lái)較好的發(fā)展機(jī)遇。

2、海思有望重回全球前十大設(shè)計(jì)公司行列

據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2018年華為芯片采購(gòu)額為210億美元，位列全球第三。而海思半導(dǎo)體營(yíng)收為503億人民幣（相當(dāng)于76億美元），同比增長(zhǎng)43%。雖然海思彼時(shí)已是全球第五大Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，但要滿(mǎn)足公司所有需求仍遠(yuǎn)不足。

受益于華為業(yè)務(wù)的高速發(fā)展，在2020年第一季度，華為海思半導(dǎo)體（HiSilicon）的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)了54％，達(dá)到約26．7億美元，再次成為全球銷(xiāo)售額前十的中國(guó)大陸半導(dǎo)體供應(yīng)商。不過(guò)受制裁后，海思的業(yè)務(wù)不斷萎縮，逐漸退出了半導(dǎo)體全球前十大設(shè)計(jì)公司行列。在2023Q2，中國(guó)大陸僅有韋爾股份一家公司上榜全球前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)榜單。在突破美國(guó)封鎖制裁后，隨著海思各大業(yè)務(wù)逐步回歸，相信未來(lái)海思再次進(jìn)入全球前十大IC設(shè)計(jì)公司榜單也僅是時(shí)間的早晚問(wèn)題而已。

3、一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品

半導(dǎo)體行業(yè)素來(lái)有“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的特征。半導(dǎo)體產(chǎn)品在技術(shù)上的突破與落地，離不開(kāi)設(shè)備廠商的支持。因此，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體芯片制造的基石，擎起了整個(gè)現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

半導(dǎo)體制造流程主要包括硅片制造、前道工藝（晶圓制造）、后道工藝（封裝測(cè)試）三個(gè)主要環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體制造設(shè)備中，前道（晶圓制造）設(shè)備占比最大，占81%。其中光刻、刻蝕、沉積是設(shè)備三大件，市場(chǎng)占比合計(jì)超過(guò)60%。而設(shè)備投資與工藝制程密切相關(guān)，當(dāng)制程到16/14nm時(shí)，設(shè)備投資占比達(dá)85%，而7nm及以下占比將更高。

目前，半導(dǎo)體設(shè)備全球市場(chǎng)受海外廠商主導(dǎo)，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大廠商2021年收入合計(jì)788億美元，占全球市場(chǎng)約77%。隨著美、荷、日制裁塵埃落地，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化。其中，在光刻機(jī)領(lǐng)域，上海微電子已經(jīng)取得一定的突破；刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，中微公司也已經(jīng)上市迎來(lái)了快速的發(fā)展；而北方華創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)設(shè)備龍頭，已在清洗設(shè)備、刻蝕設(shè)備、PVD/CVD設(shè)備、氧化擴(kuò)散設(shè)備等多個(gè)細(xì)分賽道擁有非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

4、以中芯國(guó)際為代表的國(guó)內(nèi)晶圓大廠將迎來(lái)快速發(fā)展

中芯國(guó)際耕耘晶圓代工22年，是中國(guó)大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)晶圓代工廠商。公司12英寸及8英寸晶圓產(chǎn)能均為國(guó)內(nèi)第一，技術(shù)橫跨0.35um至14nm，近年來(lái)公司擴(kuò)產(chǎn)快速，2022產(chǎn)能折合8英寸晶圓64.91萬(wàn)片/月，按現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)劃各廠滿(mǎn)產(chǎn)后產(chǎn)能將翻倍。

下游客戶(hù)方面，華為海思為中芯國(guó)際的第一大客戶(hù)，占了中芯國(guó)際收入比例約20%左右。從產(chǎn)品方面來(lái)看，雙方合作的主要代工產(chǎn)品包括低端手機(jī)SOC（14nm）、安防、機(jī)頂盒、數(shù)字電視等多媒體芯片以及PMIC芯片等。

資料來(lái)源：中芯國(guó)際

值得注意的是，中芯國(guó)際的芯片代工能力主要表現(xiàn)在14nm工藝以上（具備N(xiāo)+1/N+2技術(shù)儲(chǔ)備），與臺(tái)積電和三星仍尚有較大的差距。受益于美國(guó)對(duì)華為出口管制帶來(lái)的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，中芯國(guó)際從臺(tái)積電手上搶下不少華為海思的訂單。但此前雙方的合作主要還是在對(duì)工藝要求比較低的芯片上，而此次華為Mate 60系列在麒麟9000S芯片上制程上的突破，意味著以中芯國(guó)際為代表的國(guó)內(nèi)晶圓大廠已經(jīng)在工藝制程技術(shù)上取得了重大的進(jìn)展。

5、半導(dǎo)體封測(cè)國(guó)產(chǎn)化有望進(jìn)一步深化

半導(dǎo)體封測(cè)是上游率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化環(huán)節(jié)，華為Mate 60系列發(fā)布也將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)一步深化。

據(jù)芯思想的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體委外封測(cè)市場(chǎng)，中國(guó)大陸廠商長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技分別占據(jù) 10.7%、 6.5%、3.9%的市場(chǎng)份額，位列全球第 3、第 4、第 6 位，大陸前十大廠商合計(jì)占據(jù) 24.55%的全球市場(chǎng)。

在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，當(dāng)前長(zhǎng)電、通富、華天、甬矽、偉測(cè)科技為代表的國(guó)產(chǎn)廠商廣泛開(kāi)展晶圓級(jí)封裝、SIP、FC 等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，客戶(hù)覆蓋國(guó)內(nèi)外設(shè)計(jì)公司龍頭。以長(zhǎng)電科技為例，在華為受制裁前，海思大部分芯片的封測(cè)都是由日月光集團(tuán)完成的，而長(zhǎng)電的占比僅約10%左右。而受制裁后，華為由于加大了在中芯國(guó)際代工的比例，因此在封測(cè)上絕大部分訂單也轉(zhuǎn)單給了國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電科技。此外，出于供應(yīng)鏈穩(wěn)健的考慮，預(yù)計(jì)通富微電、華天科技等其他頭部廠商也會(huì)迎來(lái)一定的轉(zhuǎn)單機(jī)遇。

對(duì)于華為海思而言，手機(jī)Mate 60系列強(qiáng)勢(shì)回歸，象征著華為突破美國(guó)封鎖制裁已取得階段性勝利，相信在手機(jī)業(yè)務(wù)的帶動(dòng)下，未來(lái)華為其他各大業(yè)務(wù)也有望逐步復(fù)蘇。

而對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，華為事件敲響了國(guó)產(chǎn)替代的警鐘，未來(lái)5-10年國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)自主可控、創(chuàng)新升級(jí)仍是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律。未來(lái)，在手機(jī)、汽車(chē)、服務(wù)器、通信等下游產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化配套需求加速發(fā)展的趨勢(shì)下，相信會(huì)有一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)與核心競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商能夠不斷涌現(xiàn)出來(lái)。