行業風向標

【銷售】2023年7月全球半導體銷售額總計432億美元，環比+2.3%（SIA）

【車用半導體】2027年車用半導體市場規模320億美元，年復合增長達9%（IDC）

【芯片出口】韓國芯片8月出口跌21%，連續11個月同比下跌（韓國產業通商資源部）

【存儲】存儲原廠大幅減產，確定計劃調漲Q4合約價

【MCU】回補需求有所回升，MCU部分料件出現漲價趨勢

【以太網交換機】Q2全球以太網交換機市場收入同比增長38.4%，達118億美元（IDC）

【可穿戴設備】2023年Q2中國可穿戴設備市場出貨量同比增長17.3%（IDC）

【AR/VR頭顯】2023年上半年中國AR/VR頭顯出貨同比下滑44%（IDC）

【智能手機】Q2全球智能手機出貨量同比-9%，環比-4%（Counterpoint）

【芯片法案】美s務部公布芯片法案“護欄”規則

【反補貼調查】歐盟擬對中國電動汽車開展反補貼調查

【日本減稅】日本將對半導體、電池和生技產業提供長期減稅

【IT產品禁令】印度擬延后一年實施筆記本電腦等IT產品進口許可制

【芯片資助計劃】深圳市發布2024年芯片資助計劃，最高資助3000萬元

標桿企業動向

【三星】三星加大NAND閃存減產力度，預計年底達50%（電子時報）

【LG】LG電子與麥格納國際合資企業將在匈牙利建廠生產電動汽車零部件

【小米】小米每周生產約50輛樣車，最遲年底獲工信部批文（界面新聞）

【高通】高通宣布蘋果將至少在2026年之前繼續使用高通5G基帶芯片

【特斯拉】特斯拉與供應商將向墨西哥超級工廠投資150億美元

【ABB】ABB將斥資2.8億美元在瑞典新建機器人工廠

【蘋果】蘋果與Arm簽署新芯片協議延續至2040年后（路透社）

【華為】華為Mate 60系列智能手機出貨量已上調至2000萬臺

【領克】領克08上市，搭載中國首款自研車規級7nm芯片龍鷹一號

【蔚來】蔚來首顆自研激光雷達主控芯片“楊戩”量產

【東芝】東芝宣布135億美元私有化交易成功 將從東京證交所退市

【鴻海】鴻海計劃2024年將其在印度的員工數、投資均翻一番

【塔塔】塔塔集團計劃投資 20 億盧比在印度建半導體封測廠

【甲骨文】甲骨文同意預付超1億美元購買Ampere芯片

【ASM】荷蘭半導體設備制造商ASM上調2025年營收目標

半導體IPO

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體關鍵收購案

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體投融資

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

“數說”終端應用

新能源汽車

中汽協數據顯示，2023年8月，新能源汽車產銷分別完成84.3萬輛和84.6萬輛，環比分別增長4.7%和8.5%，同比分別增長22%和27%，市場占有率達到32.8%。1-8月，新能源汽車產銷分別完成543.4萬和537.4萬輛，同比分別增長36.9%和39.2%，市場占有率達到29.5%。

 數據來源：中汽協，芯八哥整理

光伏

國家能源局數據顯示，2023年8月光伏新增裝機16GW，同比增長137.39%。1~8月光伏新增裝機113.16GW，同比增長154.46%。

數據來源：CPIA，芯八哥整理

儲能

高工產業研究所數據顯示，2023H1中國儲能鋰電池出貨量達87GWh，同比增長67%。

數據來源：GGII，芯八哥整理

消費電子

IDC 數據顯示，2023 年Q2，全球傳統PC出貨量為6160萬臺，同比下降13.4%，但環比實現正增長，優于預期；2023 年Q2全球平板電腦出貨量同比下降29.9%到2830萬臺。

*備注：傳統 PC 包括臺式機、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務器

數據來源：IDC，芯八哥整理

行業龍頭市場策略

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

機遇與挑戰

機遇

機會1：全球半導體銷售額連續6個月環比上漲

SIA數據顯示，2023年8月全球半導體銷售額環比增長1.9%。SIA表示，全球半導體銷售額連續第六個月環比上升，表明今年中期市場需求增長緩慢而穩定。

機會2：Q2全球以太網交換機市場強勢增長

IDC數據顯示，2023年Q2全球以太網交換機市場收入同比增長38.4%，達到118億美元。據IDC，全球以太網交換機市場增長的主要驅動力仍然是始于全球大流行病的供應鏈問題的緩解。隨著元器件供應的改善，供應商越來越有能力通過完成積壓產品訂單來確認收入。

機會3： 車用半導體市場將年增9%達到320億美元

根據IDC最新報告，車用半導體市場在未來幾年將迎來巨大的增長。據預測，到2027年，這一市場的規模將達到320億美元，年復合增長率將達到9%。據報告顯示，推動車用半導體市場增長的重要驅動力是電動汽車的興起和智能駕駛技術的發展。

機會4：存儲芯片原廠調漲Q4合約價 漲幅或均高于10%

據中國臺灣媒體MoneyDJ報道，近期屬合約市場下游的廠商，已被原廠通知Q4合約價要調漲。按照原廠發出的通知，Nand Flash Q4有機會漲1-2成，DRAM Q4約漲1成。此舉有望終結這一波存儲芯片的量縮價跌走勢。

機會5：回補需求有所回升，MCU部分料件出現漲價趨勢

據中國臺灣媒體MoneyDJ報道，近期MCU市況已見到曙光，部分料件出現回補庫存，且MCU廠已有部分料件出現漲價趨勢，價格逐步筑底。但總體去庫存并未結束，年底或明年上半年庫存才會回歸正常水位。

挑戰

挑戰1：歐盟擬對中國電動汽車開展反補貼調查

9月13日，歐盟宣布即將對我國電動汽車發起反補貼調查。有關分析認為，歐盟接下來可能會通過增加進口關稅、實施非關稅壁壘等措施來限制中國汽車出口到歐盟市場，可能對中國的汽車進出口帶來一定的負面影響，但歐洲的反補貼調查必然要充分考慮到多方面利害，綜合影響實則有限。

挑戰2：美國汽車工人聯合會發動大b工

美國汽車工人聯合會(UAW)于9月15日發動了一場歷史性的大b工，涉及25000人名工人，b工規模仍在擴大。由于b工導致工廠停產，車企每周損失約4~5億美元，對整個美國經濟也產生了不小的沖擊。美國汽車行業雇傭了近100萬人，b工的“漣漪”效應可能會持續影響整個國家的經濟。

挑戰3：美國商務部公布芯片法案“護欄”規則

美國商務部公布實施《芯片和科學法案》國家安全保護措施的最終規則，主要包括兩大核心條款：禁止芯片基金受助人十年內在其他相關國家擴大半導體材料生產能力；限制受助人與相關外國實體開展某些聯合研究或技術許可活動。

挑戰4：美國再次將42家中企列入實體清單

10月6日，美國商務部工業和安全局(BIS)根據《出口管制條例》，再度以“涉嫌為俄羅斯軍事和/或國防工業提供美國原產集成電路”為由，將42家中國企業列入了出口管制的“實體清單”。美國供應商在向出口管制清單上的實體供應貨物時需獲得美國政府的許可。

挑戰5：下半年8英寸晶圓廠產能利用率持續下探

TrendForce最新報告顯示，由于半導體產業復蘇腳步緩慢，IC設計廠與IDM廠新增產能及庫存去化問題延續，下半年8英寸晶圓廠產能利用率持續下探、預估僅50%至60%，無論一線、二線或三線業者，表現均較上半年差。盡管2023下半年各大晶圓代工廠都做出讓價舉動，但客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎。

9月華強云平臺烽火臺數據