近期，英特爾、格芯、美光、Soitec紛紛開展了其擴產計劃，英特爾將投資超200億美元在美國建設兩家芯片工廠；格芯將投資80億美元將德國德累斯頓芯片廠產能翻番；美光美國內存工廠開工建設，并且其日本工廠獲得約13億美元補貼；Soitec新工廠法國國內落成，計劃年產50萬片SmartSiC晶圓。總體來看，當前半導體下行接近周期尾聲，多家企業看好未來晶圓長期需求，正預備開啟新一輪擴產動作，為擴大市場份額做準備。

半導體巨頭逆勢擴產

國產晶圓代工行業的老大中芯國際目前正在推進中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青這四個擴產項目，投資了1700多億元。“目前，旗下四個新廠的進展不一，中芯深圳已進入量產，中芯京城預計下半年進入量產，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。新廠將各有側重，中芯深圳主打高壓驅動、攝像頭芯片和功率電子，中芯西青主打模擬和電源管理產品，中芯京城和中芯東方產品平臺相對更加多元化一點，以填補市場空缺。”中芯國際相關人士告訴《華夏時報》記者。

在日本，半導體廠商瑞薩、京瓷近期陸續公布擴產計劃。其中，瑞薩擬投資477億日元，在日本國內三個工廠安裝制造設備擴產，旨在將車用半導體產能提高10%，實現半導體的穩定供應。三座工廠的477億日元投資中，經濟產業省將補貼159億日元。京瓷的社長谷本秀夫則宣布，京瓷今后3年間（2023年度—2025年度）的設備投資總額最高將達8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于半導體相關事業。這一投資規模創了京瓷的歷史新高，將擴產IC基板、半導體設備零部件。

值得注意的是，這些半導體廠商的投資擴產，是在一季度半導體行業慘淡業績的背景下。全球宏觀經濟的弱勢，正導致消費電子需求急劇下降。

市場調查機構Counterpoint Research的數據顯示，2023 年第一季度全球智能手機市場出貨量為2.8億部，同比下降 14%，環比下降 7%。電腦的情況更加糟糕，IDC公布的數據顯示，從2022年第一季度至今，全球的PC出貨量已連續5個季度同比下滑，2023年第一季度，PC出貨量的同比跌幅更是已經擴大到了29%。根據世界半導體貿易統計（WSTS）權威數據，全球半導體市場在2023年第一季度延續下行態勢，市場規模環比下降8.7%，環比跌幅創2019年第一季度以來紀錄，同比下降21.3%，同比跌幅更是創下十三年來的紀錄。

具體到企業，部分半導體巨頭的業績下滑幅度堪稱慘烈。據韓聯社報道，三星電子今年第一季度實現營業利潤6402億韓元（約合人民幣33億元），同比大減95.5%。其中，主營芯片業務的數字解決方案（DS）部門巨虧4.58萬億韓元，這是三星電子芯片業務自2009年第一季度以后首次出現季度虧損，三星電子季度營業利潤跌破1萬億韓元也是近14年來首次。中芯國際的一季度凈利潤降幅也不小。2023年一季度實現營業收入102.09億元，同比下降13.9%；歸屬于上市公司股東的凈利潤15.91億元，同比下降44%。


細分板塊周期復蘇有先后，存儲板塊有望率先上行

根據半導體產業協會發布的數據，2023Q2全球半導體銷售額環比+4.7%，同比-17.3%，2023年7月全球銷售額環比+2.3%，同比-11.8%，已連續第五個月環比小幅上升，雖然單月銷售額同比仍然下滑，但同比降幅逐步收窄。結合當前半導體行業銷售額、咨詢機構的預測情況以及國內外半導體廠商的表現及展望，我們認為半導體周期已經進入觸底反彈階段，當前AI、SIC等方向存在結構性高增長機遇，展望2024年，半導體整體行業有望迎來進一步修復反彈。

我們從產品角度對半導體細分板塊進行梳理，多數細分板塊均處于底部位置，僅AI、SIC方向存在結構性高增長；展望未來，不同細分板塊周期復蘇有先后，其中存儲板塊由于格局集中，同時頭部廠商積極控產，有望率先上行，具體來說：

1）晶圓代工板塊：晶圓代工產能利用率已經觸底，消費電子相關下游需求復蘇緩慢，AI驅動下高性能計算市場有較好表現；

2）封裝測試板塊：產能利用率同樣觸底，后續有望隨下游需求復蘇，AI對于先進封裝的驅動是未來重要方向；

3）存儲芯片板塊：周期底部明確，控產主導下主流存儲迎漲價；

4）數字芯片板塊：業績分化明顯，其中手機、PC等下游需求出現逐步復蘇跡象，同時AI相關需求處于爆發式增長階段；

5）功率器件板塊：中低端產品持續承壓，高端IGBT景氣度持續，同時國內外大廠在SIC領域加大布局以謀求長期發展；

6）模擬芯片板塊：仍靜待下游需求復蘇，行業整體短期仍承壓，部分市場迎來結構性修復（如部分地區的消費電子市場）。

半導體設備或將成為本土化焦點

全球半導體設備基本由美日荷三國壟斷，目前國產半導體設備廠商在刻蝕、沉積、熱處理、清洗、涂膠顯影、量測、CMP、離子注入以及測試機、分選機、探針臺等核心工藝環節已取得長足進步。機構指出，集成電路作為我國現代化產業體系的核心樞紐，關系國家安全和中國式現代化進程，我國已形成較完整的集成電路產業鏈，同時擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景，政策端來看，我國對于半導體設備自主化的支持力度有望持續提升，需求端來看，國內晶圓廠擴產帶來的需求有望支持國內半導體設備企業持續快速成長，半導體設備作為半導體產業鏈本土替代焦點大有可為。

實現半導體設備本土化的過程充滿了挑戰。行業正處于下行周期，同時又疊加全球經濟放緩及地緣政治等宏觀背景，中國本土半導體設備企業面臨著極大的生存挑戰。最突出的兩大挑戰來自于市場和供應鏈：一方面，中國半導體設備市場的供應鏈不夠完善；另一方面，遭遇半導體行業下行周期，客戶戰略調整導致訂單數量下滑。挑戰之下，本土設備企業如何生存呢？

鞏固好原有領域的城池是首要任務。通過長期不懈努力，本土設備廠商在成本和服務商已經具備了與國外廠商同臺競爭的能力，性價比也往往更高，市場對國產設備越來越認可。本土設備廠商應該緊抓國產化的機遇，以技術實力和服務能力鞏固好原有領域的城池。晟盈半導體（SWAT）就明確了本土化支撐的三大支柱：豐富的半導體行業經驗團隊、具備定向的測試實驗室、本地化專業團隊向客戶提供服務。目前晟盈半導體（SWAT）已擁有120余名員工，350臺以上裝機量，超過200臺為ECD電鍍設備。

從國際設備廠商的經驗來看，單一設備的市場容量有限，企業想要做大做強，必須拓展產品線。

在橫向產品線拓展上，本土設備廠商需要有前瞻性的產品戰略思維，加快新產品布局與產品迭代，為客戶持續提供具有差異化競爭力的產品。

在縱向產品線拓展上，沿著產業鏈上下求索會有更多思路。晶圓制造設備與后道封測設備在技術上有著一定的相通性。作為前道環節，晶圓制造設備產業鏈價值更高，占據半導體設備份額超過80%，市場更為廣闊。由于技術密集度高，國際設備廠商寡頭壟斷，相比于后道封測設備，晶圓制造設備的國產化程度更低，國產化形勢也更為緊迫。在后道設備上積累了豐富經驗的晟盈半導體（SWAT）計劃將布局延展向前道晶圓制造領域，走向更大的市場。

最近幾年，在我國半導體設備企業的努力下，半導體設備不斷通過國內產線驗證，進入了商業化供貨階段。在國產設備廠商不斷地創新與自我超越下，半導體設備國產化的黃金浪潮已然開啟。相信本土設備企業會在持續的創新與前行探索中，在政策和市場的雙重支撐下，逐漸成長為半導體設備市場第一梯隊中的一員，助力國內半導體產業鏈的共同繁榮。