華為作為國內領先的科技企業，一直致力于自主研發芯片，打造出了一系列高性能、低功耗、高集成的芯片產品，為智能終端和物聯網領域提供了強大的支撐。2023年9月25日，華為又推出了兩款全新的自研芯片，分別是鴻鵠900和麒麟A2，這兩款芯片在各自的領域都展現了令人驚艷的性能，讓我們一起來看看它們的亮點吧。


鴻鵠900：智慧屏的核心動力

鴻鵠900是華為專為智慧屏而打造的芯片，它是繼鴻鵠818之后的第二代智慧屏芯片，也是目前業界最強大的智慧屏芯片之一。它采用了12nm工藝制程，集成了四核A73+四核A53的CPU、Mali-G52 MP6的GPU、雙核DaVinci架構的NPU以及多媒體處理單元等模塊，實現了強勁的運算能力和豐富的功能支持。

鴻鵠900芯片相比于上一代鴻鵠818芯片，在CPU、GPU和NPU方面都有了顯著的提升。官方數據顯示，相比此前的鴻鵠818芯片，CPU 性能提升了200%、GPU性能提升16%；相比于其他行業旗艦芯片，CPU性能提升了81%，GPU性能提升了119%，NPU性能提升了212%。這意味著，鴻鵠900芯片可以為智慧屏帶來更流暢的操作體驗、更精彩的畫面效果和更智能的交互方式。

華為智慧屏V5 Pro就是搭載了鴻鵠900芯片的產品之一，它擁有85英寸和98英寸兩種尺寸可選，分辨率達到4K級別，支持120Hz高刷新率和MEMC動態補償技術，可以呈現出超清晰、超流暢、超真實的畫面。同時，它還支持HDR10+、Dolby Vision等多種畫質增強技術，以及AI畫質引擎、AI音質引擎等智能優化技術，可以根據不同的內容和場景進行自適應調節，讓用戶享受到最佳的視聽效果。

除了畫質和音質方面的優勢，華為智慧屏V5 Pro還具備強大的智能交互功能。它內置了2400萬像素超感光AI攝像頭，支持人臉識別、人體識別、手勢識別等多種方式，可以實現遠程視頻通話、智能健身、智能家居控制等多種應用場景。它還支持語音識別和語義理解技術，可以通過“小K”語音助手實現對智慧屏和其他華為設備的無縫控制。此外，它還支持分布式協同技術，可以與手機、平板、電腦等設備實現無線投屏、多屏互動、跨屏協作等功能，讓用戶享受到更便捷、更高效、更有趣的智慧生活。


麒麟A2：真無線耳機的黑科技

麒麟A2是華為專為真無線耳機而打造的芯片，它是繼麒麟A1之后的第二代真無線耳機芯片，也是目前業界最先進的真無線耳機芯片之一。它采用了SIP先進封裝技術，在小巧的尺寸上集成了多種功能模組，包括雙DSP處理單元、藍牙5.2模塊、低功耗音頻編解碼器、電源管理單元等，實現了高性能、高集成、低功耗的特點。

麒麟A2芯片相比于上一代麒麟A1芯片，在音質、算力和續航方面都有了突破性的進步。官方數據顯示，麒麟A2芯片支持Polar碼技術，能夠實現業界1.5Mbps無損音頻信號傳輸，讓用戶享受超CD級真無損音質。同時，麒麟A2芯片集成了雙DSP處理單元，算力性能提升2倍，能夠實時處理高保真音頻。此外，麒麟A2芯片功耗降低了50%，實現了高性能與低功耗的完美結合，讓耳機擁有更持久的續航表現。

FreeBuds Pro 3就是搭載了麒麟A2芯片的產品之一，它是華為旗下首款開放式主動降噪真無線耳機，擁有輕盈舒適的佩戴體驗和出色的音質效果。它采用了入耳式設計，重量僅為每只4.1克，帶來輕盈舒適的佩戴感受。同時，它還支持開放式主動降噪技術，可以根據不同的環境和人耳形狀進行智能調節，有效降低外界噪聲干擾。它還支持AI智能識別技術，可以自動識別用戶是否佩戴耳機，并根據佩戴狀態進行智能播放和暫停。

除了降噪和智能識別功能，FreeBuds Pro 3還具備優秀的音質表現。它采用了11mm大動圈單元和高分辨率音頻認證技術，可以還原出豐富細膩、清晰純凈的聲音。同時，它還支持3D環繞立體聲技術和動態均衡調節技術，可以根據不同的音樂風格和用戶喜好進行自適應調整，讓用戶享受到沉浸式的聽覺體驗。此外，它還支持雙設備快速切換技術和觸控操作技術，可以實現對多種設備和功能的便捷控制。


加碼算力布局，自研AI芯片

在華為全球互聯大會上，華為總裁孟晚舟發表講話，指出華為整體智能發展戰略的目的，就是要加快千行萬業向智能發展的步伐。為了實現這一目標，華為正努力建設中國的計算基礎，并建立起一個全球的“次要選擇”。

華為最新發布的Atlas900超級聚類是一款新型的升騰人工智能計算集群，可支持多達1000億個以上的大規模模型進行訓練，使其運算能力得到大幅提高。隨著人工智能技術的飛速發展，計算能力已經成為決定技術革新的關鍵。據 IDC預測，中國智能計算市場在2026年前將會以69.4%的增速，達到12.7萬億次/秒的浮點數。

華為創辦人任正非在與 ICPC基金、教練、冠軍學員交流時說，現在我們已經進入了“第四次工業革命”，而“計算力”就是“第四次工業革命”的基礎。同時，華為總裁孟晚舟也在會上表示，沒有計算能力的支持，人工智能的發展是無法實現的。大型模型對計算能力的要求很高，計算能力的強弱將直接影響到人工智能的迭代速度與革新能力。所以，計算能力的匱乏和成本的高昂已經成為了人工智能發展的一個主要瓶頸。

為解決計算能力瓶頸，華為擬從體系結構上進行創新，構建智能機群，實現計算、運算和存儲三個層面的統一，以解決計算能力瓶頸問題。他們希望每一個企業都可以利用自己的數據，建立屬于自己的大型模型，從而促進各行各業向智能化方向發展。

華為 ICT基礎設施管理委員會主任兼企業 BG總經理汪濤向會上介紹了一款全新體系結構的升騰人工智能計算群集Atlas900超級群集。這款機群將能夠支持數以兆計的大規模模型訓練，并且使用了一種新型的智能開關和超級節點體系結構。按照任正非的說法，華為目前的人工智能集群，可以支持16000個主板，未來的超級節點集群，可以管理數十萬個主板，并具有高可用性，包括超高速互聯、超高效率的水冷冷卻、瞬間充電等。

整體而言，華為注重的是對計算能力的構建，從硬件到架構，到框架，再到應用，再到開發和運營的工具，都是一條完整的產業鏈。華為發布了“鯤鵬”系列芯片，用于一般計算，而“升騰”系列芯片則用于人工智能。另外，華為發布了自主研發的“達芬奇”框架，并發布了一個開放歐拉（OpenEuler）開放源代碼操作系統，并提供了與之相匹配的數據庫與中間件。

在硬件領域，華為在人工智能芯片上也有了很大的突破。有消息稱，華為的GUTU910 B在計算能力上有望和英偉達的A100相匹敵。現在，世界上的大型機器人制造企業，不管是國外的還是國內的，都非常需要英偉達提供的用于訓練的芯片。但是，華為自主研發的人工智能芯片取得了突破性進展，特別是升騰910 B所帶來的性能提升，將會對英偉達在人工智能領域的霸主地位構成威脅。

目前華為在 GPU方面的性能，已經足以對標英偉達的A100了，這其中還多虧了華為在運算力上的優勢，并不比美國遜色多少。然而即便華為擁有和英偉達匹敵的運算能力，華為也必須在生態上下更大的功夫。英偉達擁有一個相對成熟的 CUDA生態，這讓開發人員可以很輕松地使用 GPU來構建高性能的 CUDA模型。現在，要把這款手機應用到華為的“升騰”手機上，不僅要花很多的時間、精力，而且還會比英偉達的手機更差。這就要求華為必須進一步完善自己的“升騰”生態體系，才能更好地為客戶服務。


海思芯片低調回歸

曾幾何時，海思監控芯片以其卓越的性能和穩定性，在全球市場上占據了高達75%以上的市場份額。那時候，無論是在公共場所，還是在家庭監控領域，海思監控芯片都是當之無愧的領軍者。然而，美國政府的蠻橫打壓和無理制裁，讓海思在全球市場上的地位受到了嚴峻的挑戰。但是，華為并沒有放棄，而是選擇在困難中砥礪前行。

據路透社近日報道，華為的子公司海思已開始向監控攝像頭制造商供應中國制造的芯片，這是華為在克服美國四年制裁方面呈現出的新跡象。海思芯片設計部門今年開始向監控攝像頭制造商發貨，其中部分客戶是中國企業。

如今，全新推出的海思監控芯片，不僅代表了華為在半導體領域的技術突破，更是對中國半導體產業鏈的一次強有力的支持。在這個關鍵時刻，海思監控芯片的推出無疑是對美國雷蒙多等無知狂妄、自私自利的政客們的有力回擊。

不僅看到了華為海思在半導體領域的領先地位，更看到了中國半導體產業鏈在全球市場上的重要性和潛力。我們期待著看到華為海思和中國的半導體產業鏈在未來能夠繼續取得更大的突破和進步，讓世界看到中國高科技產業的實力和未來。


備受矚目的麒麟芯片

麒麟芯片是華為自主研發的旗艦級芯片，具備高性能、低功耗等特性，被譽為“國產之光”。自2019年首款麒麟芯片發布以來，已在全球范圍內贏得了極高的贊譽。作為華為的核心競爭力之一，麒麟芯片的發展和迭代對華為乃至整個通信行業產生了深遠影響。

雖然在此次華為發布會上，余承東并未提到麒麟芯片，但麒麟芯片的缺席引發了網友的廣泛猜測。其中，兩個可能的原因值得關注：

（1）戰略調整：據傳，華為已決定在未來產品線中逐步減少對自研芯片的依賴。這一決策旨在降低成本，提高競爭力。雖然這一消息尚未得到官方證實，但麒麟芯片在發布會上的缺席可能與此有關。

（2）技術保密：另一個可能的原因是麒麟芯片的技術保密未達到預期效果。盡管華為在業界享有盛譽，但隨著競爭對手的技術進步和專利積累，保持技術優勢變得越來越困難。因此，麒麟芯片的技術保密可能存在漏洞，導致其在發布會上未被提及。

無論麒麟芯片未被提及的原因是什么，未來華為仍有望在技術研發和創新方面取得更多突破。首先，華為將繼續加強與其他芯片制造商的合作，以降低對自研芯片的依賴。其次，華為將加大對新技術研發的投入，以保持其在通信行業的領先地位。