臺積電與博世、英飛凌和恩智浦合作，計劃投資位于德國德累斯頓的歐洲半導體制造公司（ESMC）。這一戰略舉措旨在滿足對先進半導體制造服務不斷增長的需求，特別是在汽車和工業領域。

ESMC的成立標志著歐洲關鍵發展。該財團的最終投資決定取決于公共資金的分配，該問題目前正在《歐洲芯片法》框架內考慮。

ESMC 的成立將創造約 2,000 個高科技專業工作崗位，這對地區經濟來說是一個巨大的福音。該工廠預計將于明年開始建設，并計劃于 2027 年投產。

臺積電的 Nina Kao

臺積電的 Nina Kao 在接受 EE Times 采訪時表示，臺積電與其歐洲合作伙伴之間的合資企業將改變半導體制造領域的游戲規則。她表示，臺積電先進工藝技術的利用有望提供推動汽車和工業領域向前發展所需的性能、效率和創新，與歐洲領先市場及其蓬勃發展的產品開發完美契合。

“博世、英飛凌和恩智浦都是臺積電的長期客戶，也是歐洲汽車領域和工業半導體供應鏈的主要參與者，”她補充道。

ESMC的總投資預計將超過100億歐元，包括股權、借入資金以及歐盟和德國政府的支持。Kao說：“為了創造一個有競爭力的投資環境，需要相應的公共財政支持。”

半導體工藝技術

該合資企業最初專注于 16/12 納米 FinFET 和 28/22 納米平面 CMOS 節點，匯集了尖端能力，將徹底改變各個領域，特別是汽車工業。這些節點代表了歐洲半導體技術的實質性飛躍，有望帶來許多優勢。

這些工藝節點與汽車和工業領域不斷變化的需求和創新路線圖完美契合。工業領域對 28 納米、22 納米、16 納米和 12 納米類別芯片的需求日益增長。這些節點是從網絡通信到消費電子產品和汽車解決方案等各種應用的關鍵推動者。

這些流程節點的獨特之處在于它們能夠實現性能和效率兩大支柱。特別是，16 納米/12 納米 FinFET 技術擅長提供卓越的能源效率，同時保持穩健的性能。這使得它非常適合功率敏感的汽車系統，其中效率和可靠性至關重要。

同時，28/22 nm 平面 CMOS 工藝技術可滿足更廣泛的應用。

Kao 表示，該技術的多功能性使其能夠適應各種用途，包括汽車、工業和電信基礎設施。這里開發的技術變體將探索創新途徑，例如嵌入式閃存、射頻、RRAM、MRAM 和其他非易失性存儲器，確保德累斯頓工廠始終處于創新前沿。

隨著歐洲領先市場不斷發展并需要 28/22 納米和 16/12 納米 FinFET 技術節點的先進晶圓，此次合作完全可以滿足這些要求。歐洲半導體行業正在設計與這些節點精確對齊的邏輯芯片，以滿足工業和汽車應用的需求。其結果是技術實力與市場需求之間的和諧協同。

Maurizio Di Paolo Emilio 八月參觀臺積電創新博物館。

晶圓廠建設及時間表

選擇德累斯頓作為新晶圓廠的選址是出于幾個關鍵考慮因素而做出的決定。Kao表示，德累斯頓的戰略定位是歐洲微電子中心，擁有歐洲一些最大、最先進的芯片工廠。

選擇德累斯頓的主要因素之一是擁有完善的、針對特定行業的生態系統。這提供了獲得當地技能、專業知識和其他資源的機會。

Kao說，德累斯頓是全球第五大晶圓制造生態系統。

此外，Kao說，德累斯頓在投資和擴展其微電子生態系統方面有著值得稱贊的記錄。“這種對增長的承諾與我們創建尖端晶圓廠設施的使命完全一致。德累斯頓現有的基礎設施和支持網絡將大大加快我們項目的發展。”

產能及產量

臺積電計劃的半導體制造工廠最早將于 2030 年實現月產 40,000 片 300 毫米（12.8 英寸）晶圓的產能。

這一產能與臺積電位于中國南京和日本熊本的現有特種技術晶圓廠相當，同時大幅超過其在臺灣的200毫米特種晶圓廠。

此次擴建旨在滿足汽車和工業領域日益增長的需求，這些領域需要可靠且大量的先進半導體元件供應，通常使用更大的 300 毫米晶圓。

在生產質量方面，臺積電在同一設施內管理平面 CMOS 和 FinFET 工藝技術方面擁有良好的記錄。這一經驗在其現有設施中得到了體現，例如臺灣的 12 號、14 號和 15 號晶圓廠以及臺積電南京工廠。

臺積電作為一家純晶圓代工廠的敏捷性使其能夠高效部署各種工藝技術，為眾多客戶生產多樣化的產品，到 2022 年，臺積電將擁有 288 種不同的工藝技術，為 532 家客戶生產超過 12,000 種產品。

這種經驗和靈活性確保臺積電能夠在規劃的設施內保持高效且一致的生產質量，滿足半導體行業的嚴格要求。

技術進步、創新和勞動力

將創新半導體技術擴展到歐洲合資工廠的制造和自動化經驗是這種關系的重要組成部分。臺積電將為此培訓數百名工程師，加強歐洲半導體生態系統并刺激未來半導體的增長。

ESMC 計劃預計將改善當地半導體人才發展和技術突破，幫助歐洲半導體行業發展和競爭。ESMC的成立與臺積電對歐洲半導體技術創新、

“我們的合資伙伴和歐洲客戶是汽車和工業半導體領域的領導者，”Kao說。

“我們期待看到與歐洲人才的密切工作關系和伙伴關系如何能夠通過 ESMC 提供的強大專業技術推動創新。”

ESMC預計將創建2,000個高科技職位。臺積電及其合資伙伴將與德累斯頓工業大學等大學和研究機構合作，吸引國內外頂尖專家。

Kao表示，雙方合作還計劃開展多個促進半導體技能和教育的項目。其中包括吸引技術工人到薩克森州；促進臺灣與德國大學之間的學生交流；將臺積電員工轉移到薩克森州進行管理培訓；投資學習基礎設施；改善學校、職業培訓和大學基礎設施；并聘請臺灣教師。這些措施旨在幫助 ESMC 員工并加強歐洲的半導體生態系統。

可持續性和環境影響

臺積電致力于將環保實踐和技術融入德累斯頓工廠的建設和運營中。它強調可持續發展和環境保護的重要性，其做法也很明確。

Kao表示，“合資伙伴將建設一座‘綠色’工廠”，部分采用節能建筑和水回收技術。她補充說，合作伙伴還決心在新工廠中使用100%可再生能源，并指出臺積電的海外工廠均使用100%可再生能源。

此外，臺積電還制定了具體策略來最大限度地減少德累斯頓工廠的碳足跡和資源消耗。該公司還計劃鼓勵供應商減少溫室氣體排放和電力使用。臺積電和 ESMC 將致力于到 2050 年實現凈零排放。

全球半導體格局與長期愿景

ESMC的成立對全球半導體供應鏈做出了重大貢獻，并有助于平衡臺積電在全球的運營。

臺積電致力于成為全球邏輯IC行業值得信賴的技術和產能提供商。為了實現這一目標，公司高管的目標是擴大公司在全球的制造足跡，增加客戶信任，促進未來增長并吸引全球人才。

ESMC 在解決全球半導體供應短缺和滿足各行業不斷增長的需求方面發揮著至關重要的作用。

2020 年，歐盟半導體市場約占全球市場的 10%（460 億美元，而全球為 4670 億美元）。汽車（100 億美元）和工業（140 億美元）是歐盟半導體市場最重要的垂直行業。根據 Omdia 2021 年數據，如今，歐洲生產的芯片最大份額為 ≥180 至 40 nm 節點，而 28 至 12 nm 芯片的需求已占歐洲半導體市場總量的 40% 。

臺積電的 ESMC 合資企業對歐洲半導體行業及其未來十年的全球地位有著重要的長期愿景。在歐洲建立最先進的 FinFET 晶圓代工廠，致力于先進的 CMOS 技術，將大大增強該地區供應鏈的彈性。此舉將從戰略上加強歐洲半導體生態系統，促進創新并促進尖端技術和解決方案的開發。

展望未來，ESMC項目預計將促進與主要研究機構的合作，推動歐盟境內特種晶圓技術的發展。它將創造與研究和技術組織、大學和其他研究參與者建立合作伙伴關系的機會，為歐盟半導體生態系統的擴展和豐富做出貢獻。

最終，ESMC 計劃旨在將歐洲定位為全球半導體行業的重要參與者，同時增強其技術能力和研究基礎設施。