臺積電于2018年實現(xiàn)了7nm工藝，然后努力了2年后，臺積電于2020年實現(xiàn)了5nm工藝。接著再努力了三年，于2023年實現(xiàn)了3nm工藝。

從7nm到5nm工藝，臺積電的研發(fā)成本超過200億美元，而從5nm到3nm，臺積電的研發(fā)成本也超過了200億美元。

如果要算上資本總支出，比如3nm晶圓廠建設等的話，從5nm到制造3nm，臺積電至少支出了300億美元以上，折算成人民幣也就是超過了2000億元。

很明顯，為了這個3nm工藝，臺積電是不遺余力，一方面是為了不落后三星，另外一方面是為了賺錢。

3nm的晶圓，其價格比5nm貴25%，自然毛利率更高，然后只要訂單多，也能夠賺到更多的錢。

而iPhone15發(fā)布，全球首顆3nm的手機芯片A17 Pro也就隨之而來，大家以為這次臺積電的3nm，可能會因為A17 Pro而一炮而紅了。

誰知道，這顆芯片發(fā)布會，卻讓人大失所望，很多人表示，不知道是蘋果擠牙膏，把臺積電坑了，還是臺積電的3nm坑了蘋果的A17 Pro。

因為A17 Pro與A16相比，CPU只提升了10%，GPU多了一個核后才提升了20%，這肯定是不能讓人滿意的。

所以問題就來了，到底是蘋果擠牙膏，自己不上心，隨便設計了一顆芯片出來，導致在3nm工藝下，性能也沒什么提升，還是臺積電的3nm工藝，其實就沒什么提升呢？

還有人表示，其實5nm就已經(jīng)達到了芯片的物理極限了，再往下什么3nm、2nm，只是數(shù)字游戲，實際沒太多變化？

這可能還真是一個疑案，估計要拿第二顆、甚至第三顆3nm芯片來對比，要看高通、聯(lián)發(fā)科的了。

如果高通、聯(lián)發(fā)科的3nm芯片也表現(xiàn)平平，就說明臺積電的3nm藝真沒什么厲害的，就是噱頭，如果高通、聯(lián)發(fā)科的3nm芯片表現(xiàn)很棒，那么就是蘋果的牙膏擠的太猛了。

但不管怎么樣，A17這顆全球首款3nm芯片，確實是讓人失望，連帶著估計臺積電的3nm工藝，也會受影響，還有三星的3nm工藝，只怕也會受牽連，你覺得呢？