1、全球制造業(yè)保持低位，下行態(tài)勢(shì)緩解

8月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)保持低位，包括中國(guó)、美國(guó)、歐盟、日本及英國(guó)等主要經(jīng)濟(jì)體仍處于警戒線之下，但下行態(tài)勢(shì)有所回升。

8月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)低迷，降幅收窄

2023年1-7月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定恢復(fù)，出口降幅收窄，效益小幅回落，投資平穩(wěn)增長(zhǎng)。

2023年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售逐步回升，指數(shù)低位徘徊

2023年6月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為415.1億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，全球芯片銷售額已連續(xù)四個(gè)月小幅上升。

2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，8月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌4.9%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌7.8%。顯示當(dāng)前國(guó)內(nèi)外投資者對(duì)市場(chǎng)預(yù)期悲觀。

8月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來(lái)源：Wind

8月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)

8月，最新預(yù)測(cè)全球芯片交期回歸常態(tài)，但部分細(xì)分品類交期有所波動(dòng)。

8月芯片交期趨勢(shì)

資料來(lái)源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

從8月各供應(yīng)商看，PMIC等模擬芯片、MCU等邏輯及部分功率MOSFET交期回歸常態(tài)，存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升趨勢(shì)明顯。

資料來(lái)源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

8月訂單及庫(kù)存情況

從企業(yè)訂單需求看，整體市場(chǎng)需求復(fù)蘇緩慢，廠商訂單相對(duì)疲軟，庫(kù)存波動(dòng)明顯。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無(wú)

資料來(lái)源：芯八哥整理

8月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料有所穩(wěn)定，代工緩慢恢復(fù)，原廠庫(kù)存波動(dòng)調(diào)整，終端需求不振。

1、半導(dǎo)體上游廠商

8月，設(shè)備及原料需求持續(xù)穩(wěn)定，但設(shè)備出口管控趨向升級(jí)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）原廠

8月，客戶下單謹(jǐn)慎，消費(fèi)類廠商整體承壓。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

8月，成本持續(xù)攀高，代工訂單預(yù)期不足。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）封裝測(cè)試

8月，行業(yè)復(fù)蘇尚不明朗，訂單有所好轉(zhuǎn)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、分銷商

8月，分銷商營(yíng)收持續(xù)改善，預(yù)期Q4有回升。

資料來(lái)源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

8月，工控需求逐漸好轉(zhuǎn)，汽車需求維持穩(wěn)定，消費(fèi)類需求疲軟。

資料來(lái)源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

8月，庫(kù)存改善明顯，PC為代表的消費(fèi)類需求有望逐步復(fù)蘇。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

8月，新能源汽車海外市場(chǎng)出口加速，關(guān)注其中供應(yīng)鏈機(jī)會(huì)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）工控

8月，工控行業(yè)呈現(xiàn)弱復(fù)蘇狀態(tài)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）光伏

8月，光伏行業(yè)需求維持高景氣度，警惕存貨問題。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（5）儲(chǔ)能

8月，儲(chǔ)能行業(yè)需求增長(zhǎng)明顯，行業(yè)規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步凸顯。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

8月，AI服務(wù)器需求量?jī)r(jià)齊升，相關(guān)芯片及零配件供不應(yīng)求。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（7）通信

8月，國(guó)內(nèi)通信需求相對(duì)穩(wěn)定，海外市場(chǎng)增長(zhǎng)較快。

資料來(lái)源：芯八哥整理

分銷與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

8月，AI需求延續(xù)高景氣度，周邊配套產(chǎn)品需求飆升。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、風(fēng)險(xiǎn)

8月，關(guān)注光伏儲(chǔ)能過剩風(fēng)險(xiǎn)，部分中低端存儲(chǔ)產(chǎn)品回升不及預(yù)期。

資料來(lái)源：芯八哥整理

小結(jié)

綜上，全球半導(dǎo)體行業(yè)需求呈現(xiàn)筑底態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存去化或逐步顯露轉(zhuǎn)好跡象。展望9月，半導(dǎo)體需求端或?qū)⒅鸩交嘏允謾C(jī)/IoT/PC為代表的消費(fèi)類需求有望逐步觸底，半導(dǎo)體行業(yè)整體庫(kù)存持續(xù)邊際改善，建議持續(xù)關(guān)注消費(fèi)類需求和庫(kù)存變化。