臺積電是全球最大的半導體代工廠，也是人工智能芯片的主要供應商。近期，由于人工智能大模型的火爆需求，臺積電面臨著CoWoS先進封裝技術的產(chǎn)能緊張問題。CoWoS是臺積電的一種“2.5D”封裝技術，可以將多個有源硅芯片和高帶寬內存（HBM）集成在一個封裝中，提高芯片的性能和功效比。CoWoS技術被英偉達、AMD、微軟等人工智能巨頭廣泛采用，尤其是英偉達的最新H100 GPU，就是基于臺積電的CoWoS技術制造的。

然而，由于CoWoS技術的復雜性和成本高昂，臺積電的CoWoS產(chǎn)能一直有限。據(jù)悉，臺積電目前每月只能提供約8000片CoWoS晶圓，而英偉達等客戶的需求遠遠超過了這個數(shù)字。為了緩解供需矛盾，臺積電已經(jīng)開始加快擴充CoWoS產(chǎn)能，并與后端設備供應商和設計公司加強合作。據(jù)《電子時報》報道，臺積電計劃到2023年底將其CoWoS產(chǎn)能增加到每月11000片晶圓，到2024年底增加到每月14500至16600片晶圓左右。此外，臺積電還在開發(fā)下一代的CoWoS-L技術，可以將封裝尺寸擴大到6倍光罩大小，預計將于2025年驗證。

臺積電對CoWoS技術的投入和擴張，無疑是對人工智能市場的看好和布局。根據(jù)市場研究機構IDC的預測，全球人工智能市場規(guī)模將從2020年的1560億美元增長到2024年的3270億美元，年均復合增長率達到17.5%。而人工智能芯片作為人工智能發(fā)展的核心驅動力，也將迎來爆發(fā)式增長。IDC預計，2020年至2024年期間，全球人工智能芯片出貨量將以45.2%的年均復合增長率增長，達到30.8億片。

在這樣的背景下，臺積電趕工擠出CoWoS產(chǎn)能，預計將有助于緩解人工智能芯片的供應緊張，并提升其在該領域的競爭優(yōu)勢。據(jù)業(yè)內人士透露，臺積電已經(jīng)向英偉達承諾，今年將以CoWoS技術支持額外1萬片晶圓，并可能在8月后逐步放大H100 GPU等產(chǎn)品的產(chǎn)量。這對于英偉達來說也是一個利好消息，因為H100 GPU是其最新推出的面向數(shù)據(jù)中心和高性能計算領域的旗艦產(chǎn)品，具有強大的算力和存儲容量。據(jù)悉，H100 GPU基于4納米制程制造，配備了80GB的HBM3內存和超高的3.2TB/s內存帶寬。H100 GPU被認為是目前市場上最先進的人工智能加速器之一。

除了英偉達之外，臺積電的CoWoS技術還吸引了其他人工智能巨頭的關注。據(jù)《電子時報》報道，微軟正在接觸臺積電供應鏈及旗下設計公司，希望將臺積電的CoWoS封裝技術用于其自研的人工智能芯片。而AMD也重新采用了臺積電的CoWoS技術，為其下一代數(shù)據(jù)中心加速器芯片提供封裝服務。此外，亞馬遜、博通、思科、賽靈思等公司也都增加了對臺積電CoWoS技術的需求，顯示出該技術在人工智能領域的廣泛應用和影響力。

總之，臺積電的CoWoS技術是一種先進的封裝技術，可以提高人工智能芯片的性能和功效比。隨著人工智能市場的快速發(fā)展和大模型的火爆需求，臺積電面臨著CoWoS產(chǎn)能的挑戰(zhàn)和機遇。為了滿足客戶的需求和保持自身的領先地位，臺積電正在加快擴充CoWoS產(chǎn)能，并開發(fā)下一代的CoWoS-L技術。預計在未來幾個月內，臺積電將逐步放大H100 GPU等產(chǎn)品的產(chǎn)量，并為更多的人工智能巨頭提供CoWoS封裝服務。這將有助于推動人工智能芯片的創(chuàng)新和發(fā)展，也將為臺積電帶來更多的收入和利潤。