半導體封裝是芯片生產(chǎn)的最后一公里，也是后摩爾時代的創(chuàng)新熱點。近年來，隨著汽車電子、人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展，對半導體封裝的要求越來越高，尤其是車規(guī)級封裝和2.5D、3D封裝兩個領(lǐng)域成為增長最快的先進封裝技術(shù)。

車規(guī)級封裝是指符合汽車行業(yè)標準的半導體封裝，具有高可靠性、高溫耐受、抗干擾等特點。隨著汽車智能化、電氣化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢，車規(guī)級芯片的需求量不斷增加，預計到2025年，全球車規(guī)級芯片市場規(guī)模將達到600億美元。

2.5D、3D封裝是指通過硅通孔、硅橋、芯粒等技術(shù)，將不同功能的芯片堆疊在一起，實現(xiàn)異構(gòu)集成和高密度互連。這種封裝技術(shù)可以提高芯片性能、降低功耗、縮小體積、降低成本，適用于人工智能、高性能計算、5G通信等領(lǐng)域。

目前，全球半導體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先者主要是臺積電特爾、三星等國際巨頭，而中國在這方面還存在一定的差距。但是，中國也有不少半導體封裝企業(yè)和研究機構(gòu)在積極追趕，如長電科技、通富微電、華天科技等公司都在擴大產(chǎn)能和投入研發(fā)，浙江大學微納電子學院院長吳漢明院士等專家也在探索異構(gòu)集成電路的創(chuàng)新路徑。

據(jù)悉，我國也高度重視半導體封裝技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)出臺了一系列政策和措施，支持半導體封裝產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)和升級。未來，隨著市場需求和技術(shù)創(chuàng)新的推動，中國半導體封裝領(lǐng)域?qū)⒂瓉砀嗟臋C遇和挑戰(zhàn)。