臺積電是全球最大的半導體代工廠，其先進制程技術一直引領著行業(yè)的發(fā)展。近日，臺積電官方證實，其高雄廠將導入2nm制程技術，成為該公司第三個2nm生產(chǎn)基地，預計2025年進行量產(chǎn)。

據(jù)了解，臺積電高雄廠原本是生產(chǎn)28nm制程的晶圓，但由于市場需求的變化，臺積電決定調(diào)整其擴展計劃，將高雄廠升級為2nm制程的晶圓廠。此前，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了竹科和中科兩個2nm生產(chǎn)基地。

臺積電2nm制程將采用納米片晶體管結構，相比傳統(tǒng)的FinFET結構，可以提高性能、降低功耗、縮小面積。臺積電表示，2nm制程將是未來移動設備、人工智能、高性能計算等領域的關鍵技術。

除了2nm制程外，臺積電還在推進3nm和4nm制程的研發(fā)和量產(chǎn)。據(jù)臺灣媒體報道，臺積電3nm制程已經(jīng)獲得了蘋果、華為等客戶的訂單，預計2022年下半年量產(chǎn)。臺積電4nm制程則是3nm制程的優(yōu)化版本，主要針對成本敏感的客戶，預計2022年上半年量產(chǎn)。

臺積電不僅在制程技術上不斷創(chuàng)新，還在全球布局新的生產(chǎn)基地和封裝廠。今年7月，臺積電宣布在德國建立第一個海外研發(fā)中心，并與德國政府就建立晶圓廠進行初步討論。 臺積電還在日本、美國等地建設新的封裝廠，以提供更完善的服務和支持。

作為半導體行業(yè)的領導者，臺積電不斷投入研發(fā)和擴產(chǎn)，以滿足客戶和市場的需求。臺積電表示，今年將投入250億美元用于資本支出，明年將繼續(xù)增加投資。 臺積電相信，在其強大的技術實力和全球布局的支持下，將能夠保持競爭優(yōu)勢，并為半導體行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和價值。