市場下行階段，半導體掀起并購潮，原因何在？
寒風凜冽之下，作為周期性極強的行業，也有不少半導體企業出對未來的判斷，開始了對外的收并購。市場下行階段一向是收購案的高發期，企業通過收購促進成長，擴充旗下陣營，以加強業務護城河。
1、國際半導體企業的并購案不斷
科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領域延伸，微軟是一個代表。2023年1月9日，微軟宣布收購了DPU芯片初創公司Fungible，微軟將在其Azure云平臺的數據中心中應用Fungible的技術。近年來，云廠商進攻DPU是當前科技行業中的一項重要趨勢。DPU是一種專門設計用于數據處理和網絡加速的硬件設備，可以在云計算、人工智能和大數據等領域中提供高性能和低延遲的數據處理能力。微軟此次收購表明其在數據中心基礎設施方面的長期投資，并強化了其技術和產品范圍。這也是微軟繼收購Lumenisity Ltd.之后又一次收購數據中心硬件初創公司，展示了其對數據中心技術的重視和發展意圖。
在半導體設備領域，2023年1月31日，全球半導體設備和服務供應商Cohu宣布收購半導體測試分選機自動化設備供應商MCT Worldwide。Cohu將利用這次收購開發新的測試自動化解決方案，為面板測試中的高級封裝提供支持。2023年2月1日，日本半導體測試設備公司Advantest宣布收購臺灣印刷電路板廠商興普科技。收購將為Advantest提供高階測試板制造能力，并擴大其在亞洲地區的業務。
晶圓代工領域
2023年2月2日，半導體產品供應商MACOM宣布通過其法國子公司以約3850萬歐元，收購晶圓制造和外延領域半導體制造商OMMIC SAS的資產和運營，增強晶圓生產能力，并將產品供應拓展到更高的毫米波頻率。OMMIC SAS具有砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）化合物半導體制造能力。
2023年2月9日，格芯宣布收購了瑞薩電子的導電橋接隨機存取存儲器（CBRAM）技術，這是一種低功耗的內存解決方案，具有低功耗、高讀/寫速度、較低的制造成本和耐受惡劣環境的特點，用于家庭和工業物聯網以及智能移動設備的應用。CBRAM技術最初是Dialog公司的。2020 年，格芯與Dialog簽訂了許可協議，但Dialog公司于2021年被 Renesas收購，現在，格芯又從瑞薩手里把這項技術收購而來。
2023年2月16日，安森美正式收購格芯位于美國紐約州的12英寸晶圓廠，原廠上千名員工已過渡到安森美。此次收購將使安森美晶圓工藝從200mm轉變為300mm，同時獲得格芯相關的工藝技術和授權協議。
汽車芯片領域
汽車芯片是為數不多的目前半導體市場中唯一增長的亮麗風景線。這足以顯示出汽車芯片市場的發展潛力。在這個有利的背景下，各汽車芯片領域的參與者正在積極備戰，通過頻繁的并購活動不斷提升自身實力，以應對快速發展的汽車技術需求。
在諸多汽車芯片廠商中，尤以英飛凌的收購最為頻繁。僅最近一年來，英飛凌已經收購了3家公司，涉及領域廣泛。英飛凌CEO在2022年底的采訪中曾表示，公司已準備了十億歐元用于收購。
??2022年7月，英飛凌收購了一家工程公司NoBug，該公司主要是為半導體產品中的數字功能提供驗證和設計服務。
2023年3月2日，英飛凌宣布以8.3億美元的價格收購加拿大公司GaN Systems。這是迄今為止功率 GaN 行業最大的一筆交易，8.3 億美元的收購價格約占英飛凌電力電子產品收入的18%，比2022年整個功率GaN市場的價值高出4倍。這表明英飛凌希望利用 GaN的增長潛力并鞏固其在電力電子領域的領導地位。收購GaN Systems，英飛凌科技獲得的不僅僅是該公司的技術，還有專業的人才，自2008年成立以來，GaN Systems通過與臺積電合作進行器件生產，培養了約 200 名員工，他們具備設計、工藝和研發方面的基本技能。這為英飛凌提供了可觀的附加值。
2023年5月16日，英飛凌又宣布，已收購總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創公司Imagimob AB 100%的股份。Imagimob是快速增長的微型機器學習和自動機器學習（TinyML 和 AutoML）市場的領先者，英飛凌打算將通過Imagimob的軟件提升其微控制器和傳感器上的TinyML邊緣 AI 功能。在MCU中集成AI功能，已成為一眾MCU廠商的共同目標。
2023年3月22日，瑞薩電子宣布收購奧地利半導體企業Panthronics，這是一家專注于近場通信（NFC）技術的公司。NFC技術在汽車市場中的應用非常廣闊，頭部車用廠商已經大部分通過收購來提早布局NFC。瑞薩通過收購Panthronics也將成為這一領域的重要參與者。瑞薩電子將擴展其連接技術產品組合，進一步涉足金融科技、物聯網和汽車應用等領域。這次收購預計將于2023年年底完成，前提是獲得監管批準和其他成交條件的通過。
提到汽車芯片領域，高通近年來展現出了強勁的攻勢，特別是在手機市場增長疲軟的情況下。高通公司正在積極加強其在汽車芯片領域的實力，通過收購來完善自身業務。2023年5月8日，高通公司宣布收購以色列的Autotalks，Autotalks專注于車聯網通信技術（V2X）的專用芯片，旨在減少碰撞并提高機動性以提高汽車安全。高通計劃將Autotalks的解決方案整合到其Snapdragon Digital Chassis產品組合中，進一步推動其汽車業務的發展。
EDA & IP、軟件等領域
EDA工具在芯片產業鏈中占據很重要的作用，EDA支持芯片的設計、驗證、物理實現和生產流程，幫助加快芯片的開發周期、提高設計質量。為了滿足不斷增長的設計復雜性和市場需求，EDA巨頭一直在采取并購策略來推動行業發展與自身的成長。
2023年5月，EDA巨頭Cadence低調收購了英國布里斯托爾的一家EDA公司Pulsic，收購條款尚未公開披露。Cadence與Pulsic已合作多年，包括他們最近轉向基于免費增值的許可模式。Cadence是一家市值550億美元（440億英鎊）的科技公司，主要從事電子設計自動化（EDA）軟件的開發。Pulsic是一家具有20多年歷史的EDA軟件公司，專注于為高級定制節點上的芯片設計提供解決方案。
不僅僅是EDA軟件供應商在通過收購不斷擴大。一些半導體其他領域的供應商也在加強對EDA領域的收購，助力這些廠商提供更完整、一體化的解決方案，并為客戶提供更高效的工作流程。
2023年1月13日，IP供應商Arteris收購了一家EDA公司Semfore。Arteris成立于2003年，主要提供NoC（Network on Chip）片上網絡，于2021年10月獨立上市。Mobileye、地平線、芯擎、寒武紀、芯馳、黑芝麻、杰發、宸芯這些汽車SoC芯片廠家背后都有Arteris的IP。Semfore是硬件/軟件接口 (HSI) 技術的領先供應商。Semfore的EDA工具可自動生成硬件設計和硬件相關軟件開發（包括設備驅動程序、固件、驗證和文檔）所需的 SoC 視圖。這一關鍵 SoC 集成層的統一視圖和自動化使客戶能夠加速硬件軟件開發并降低昂貴的 SoC 重新設計的風險。
2023年2月23日，Keysight宣布收購Cliosoft，Cliosoft專攻管理設計數據，包括集成電路中使用的功能 IP 塊。收購Cliosoft，擴展了是德科技的EDA軟件產品，增加了過程和數據管理 (PDM) 功能。合并后的公司將繼續通過 EDA 行業關系（包括 Cadence、Empyrean、MathWorks、Siemens EDA、Silvaco 和 Synopsys 環境）提供版本控制以及數據和 IP 管理解決方案。這次收購對于連接保護世界的Keysight來說是重要的一步，將幫助客戶實現數字化轉型并迎接未來挑戰。
2023年4月，美國工業集團艾默生電氣公司同意以82億美元收購美國國家儀器公司（National Instruments）。這次收購將加強艾默生在自動化行業的地位，并推動其在測試和測量領域的發展。艾默生通過此次收購將進一步擴大其終端市場份額和多樣化，利用National Instruments的軟件連接自動化系統作為盈利推動力。該并購交易還將帶來互補的軟件和創新能力，加快創造高價值的工業技術組合。預計該交易將在艾默生2024財年上半年完成。
2023年5月17日，仿真軟件供應商Ansys收購了一家EDA廠商Diakopto，Diakopto 專注于幫助解決布局寄生效應引起的關鍵問題。半導體設計越來越多地采用先進的工藝節點技術，其中互連寄生效應限制了設計的性能、可靠性和功能。Diakopto的產品已被數十家客戶采用，包括一級半導體公司，用于廣泛的應用。
2、國內并購：模擬掀起整合浪潮
國內方面，今年并購的消息不算太多，但模擬領域確實掀起了一陣風潮。
中國模擬芯片產業要想做大做強，企業并購和整合是必然之路。正如推測，國內模擬芯片領域的并購動作正開始變得活躍。
今年年初，納微半導體以2000萬美元的價格從希荻微二級子公司HaloUS手中收購其合資公司的剩余少數股權。該合資公司A主要從事消費類AC/DC電源管理芯片的研發和銷售。
3月，電源管理芯片廠商晶豐明源收購南京凌歐創芯38.87%股權，凌鷗創芯核心產品為 MCU 芯片。
6月，國產模擬芯片廠商思瑞浦宣布收購創芯微。創芯微也是一家模擬芯片設計公司，專注于高精度低功耗電池管理和高效率高密度電源管理芯片的研發、設計和銷售。由于兩家產品側重點不同，本次收購，思瑞浦可迅速拓寬產品種類，進一步豐富和完善產品線，實現技術優勢互補。
7月，納芯微公告擬收購昆騰微控33.63%股權，昆騰微的主營業務為模擬集成電路產品研發、設計和銷售，主要產品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。
納芯微稱，該收購將有助于豐富公司相關技術及IP儲備，拓寬公司在無線連接、通用信號鏈、音頻方案等領域開發新產品的可能性，提升公司在戰略市場，包括汽車、泛能源等圍繞客戶開發更多品類、滿足客戶更多需求的能力。
目前來看，也有許多券商看來，模擬IC行業已逐步進入并購整合期。民生證券指出，2023年下半年，模擬IC行業的并購整合大幕已開啟。
3、大手筆并購頻現，原因何在？
半導體行業的并購還在暗流涌動，光刻機巨頭ASML CEO在2022年底表示，各國競相在本國內建設芯片廠，看好全世界對先進芯片的需求強勁，可能會出手收購。雖然博通收購VMvare正在面臨重重阻礙（歐盟反對），但這個通過一系列大膽的收購已經成為價值2500億美元的科技巨頭，公開表示仍將考慮半導體收購，稱收購是“戰略的關鍵部分”。
可以看到，即使處于行業下行周期，半導體企業的并購絲毫不減。究其原因，可能有幾種：
一是在行業下行周期中，市場需求下降，導致供應過剩和價格競爭加劇。為了在競爭激烈的環境中生存和保持競爭優勢，半導體企業傾向于通過并購來整合市場份額和資源，減少競爭對手的數量。
二是下行周期可能導致行業內企業面臨降低成本和提高效率的壓力。通過并購，企業可以獲得具有先進技術和創新能力的公司，企業可以實現規模經濟效益，合并重疊的業務和資源，減少冗余和重復，從而降低成本和提高效率。
三，在半導體行業中，技術創新是持續發展的關鍵。在下行周期中，一些企業可能無法單獨投資和推動新技術的研發，而通過并購可以獲得技術和研發實力更強的公司，以提高自身的技術水平和創新能力。
四，通過并購來擴大產品組合和市場份額，以尋找新的增長機會。通過收購具有互補產品線的公司，可以實現產品線的擴展，進入新的市場領域，從而在市場低迷時增加收入來源。
最后值得一提的是，國內半導體廠商加入收購潮，不僅是推動產業升級和技術進步的重要舉措，也是實現自主可控的關鍵路徑。縱觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長之路，他們都是通過并購戰略，成功地擴大了產品線和市場份額。EDA領域也是如此。如今國內在這些領域的并購頻現是一個好的信號。國內近幾年在半導體領域的并購和投資，背后折射出的是整個國產半導體產業的成熟和發展。國內半導體企業有望在全球舞臺上發揮更大的作用。
