消費電子市場疲軟的大環境下，車用芯片市場成為獨特風景線，吸引廠商持續投資，助力未來產業成長。


滿足汽車等行業需求，博世投資6500萬歐元建廠

8月1日汽車電子龍頭企業博世宣布，為應對汽車等行業對芯片的需求，公司已在馬來西亞檳城開設了一個新的芯片和傳感器測試中心，投資約6500萬歐元。2030年之前，博世還將在此基礎上繼續投資2.85億歐元。

博世表示，半導體制造基本上可以分為兩個部分：前端制造和后端制造。其中，前端是實際電路在晶圓上附著和圖案化的地方；后端制造則是芯片與晶圓分離、組裝和測試的地方。馬來西亞是全球半導體后端制造供應鏈的重要樞紐，隨著博世馬來西亞檳城的新測試中心的建立，將使其成為博世在東南亞地區的半導體測試重要據點。

博世認為，半導體業務擴張具有非常重要戰略意義。未來三年，博世還計劃在德國德累斯頓和羅伊特林根持續投資，這既是其自身投資計劃的一部分，也是在歐洲 IPCEI ME/CT（“微電子和歐洲共同利益的重要項目”）的支持下進行的“通信技術”資助計劃。

此外，博世預計在今年年底前收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的 TSI 半導體公司的部分業務后，額外投資約14億歐元來改造工廠，以支持最新的制造工藝以及碳化硅半導體。今年4月博世集團表示已同意購買美國加州芯片制造商TSI半導體公司的關鍵資產，并投入資金擴大美國電動汽車碳化硅芯片的生產。


芯片短缺情況開始好轉

根據標準普爾全球流動性（S&P Global Mobility）近期公布的最新研究報告，汽車行業已經恢復制造速度，基本擺脫了芯片短缺問題。

報告內容顯示，受半導體短缺影響，2021年全球輕型汽車產量損失超過950萬輛。其中，2021年第三季度受到的影響最大，預計銷量損失達350萬輛。而這種情況在去年開始緩解，2022年約有300萬輛新車受此影響。

2023年，半導體供應持續改善，上半年全球因半導體短缺而導致的損失降至約52.4萬輛。標準普爾全球流動性表示，今年全球汽車產量有所改善，銷量也隨之增長。不過，芯片供應短缺導致生產動力中斷的潛在影響仍然存在。

標準普爾全球流動性分析稱，全球銷量和產量原本最快到2022年將超過1億輛，但受芯片短缺因素影響，這一里程碑預計要到2030年才能實現，這與此前預期偏離了大約十年。據介紹，2023年全球銷量預計為8360萬輛；2027年全球銷量將達到9300萬輛。

報告指出，智能汽車對芯片的數量要求會更多。標準普爾全球移動供應商和零部件團隊的高級首席分析師Phil Amsrud透露，2020年車輛中安裝的半導體價格平均為每輛汽車500美元，2028年每輛汽車將需要在半導體方面花費1400美元。

值得關注的是，這項報告還提出警示，盡管半導體危機已基本解決，但芯片供應形勢仍存在一定程度的不確定性，幾種類型的芯片仍處于供不應求的狀態，不排除供應鏈有進一步中斷的風險。


存儲與MCU芯片仍然緊俏

市場內卷加劇下，降本增效的策略繼續發揮效力。與其把錢花在對消費者體驗影響不大的功能和零部件上，不如集中精力和成本用在更能提升用車體驗的地方。例如，智能座艙、輔助駕駛等實用功能下放低端車型中，以此提振銷量。內卷的市場下，車企該選擇哪些核心芯片來提升自身車型吸引力？


數據拉動算力與存儲芯片需求

智能駕駛概念自出現以來就是車的一大賣點。近年來，國內自主品牌的L2級自動駕駛滲透率也在進一步提升。

在剛結束的集微半導體峰會上，黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣表示，中國智能汽車產業的發展速度領先全球，具體來看，中國新車的L2及以上級別自動駕駛滲透率水平以及滲透率的提升速度均領先全球。據數據顯示，2022年L2級智能駕駛滲透率超30%。

在滲透率提升背景下，算力芯片的需求量也將進一步增加。為賦能智能汽車行業高速發展，黑芝麻智能推出基于自研的ISP和NPU兩大核心IP所打造的華山系列芯片，主要面向L2-L3級別的自動駕駛。

今年4月，黑芝麻智能還發布了下一代智能汽車計算芯片，經過2年研發的全球首個智能汽車跨域計算芯片平臺——武當系列，主打跨域計算的應用場景，推動電子電氣架構進一步發展。

此外，隨著汽車智能化的提升，車載攝像頭、毫米波雷達、HUD、智能駕駛域控等在汽車上的配置越來越多，對存儲提出了更多需求。

兆易創新存儲器事業部市場總監薛霆指出，新能源和車載市場增長迅猛。未來兆易創新將不斷發力，拓展產品線，豐富產品型號，在性能、可靠性、功耗、容量、封裝上不斷突破，用利基型存儲產品滿足全球市場千行百業的應用需求。


為汽車功能“瘦身”，聚焦智能化體驗

與自動駕駛有著明確的分級標準不同，智能座艙概念本身具有復合性和非標準化特征。不同廠商將其認知范圍內摸索到的智能座艙相關的功能都放在這個范圍內。

就目前市場的內卷情況而言，在自動駕駛向上跨級成本高昂的背景下，維持現有的自動駕駛水平，而把更多的成本和精力用在能提升乘客體驗上反而更能吸引用戶買單。

有車友分享了他換智能電動車后的體會，“我把寶馬SUV賣了之后的錢拿來換理想的新車，車內的智能化體驗真的好太多，我小孩在后排可以隨心所欲地看屏幕上的動畫片、玩游戲，車內智能化的升級帶來的體驗感跟油車的體驗簡直天壤之別。”

相比于大幅添加激光雷達、毫米波雷達等傳感器，提升智能座艙的智能化程度對體驗提升更為明顯，這也是車企和芯片廠商重點發力的領域之一。

隨著新能源汽車的智能化升級，行車安全日益受到重視，而這需要有功能安全的MCU提供支撐。

在集微半導體峰會上，旗芯微市場總監王春龍指出，“車規MCU要著力實現功能安全的設計要素，這是核心，并且采用嵌入式閃存技術架構可保證系統實現ASIL-D最高功能安全等級，也是保證行車安全的重要保障。隨著汽車控制從分立式向集中式演進，MCU集成的外設越來越多，處理能力越來越強，同時更要滿足嚴苛的車規級要求，對功能安全和信息安全也提出了更高的挑戰。”