按照2022年的數據，美國拿下了全球48%的芯片市場份額（銷售額），而中國大陸僅為7%，約為美國的七分之一。

而按照美國SIA（半導體協會）的數據，2022年全球有約85%的芯片在美國設計。這兩個數據足以說明美國在芯片上有多厲害了。

所以，如果我說美國有“芯病”，估計網友們都覺得我是在搞笑。

事實上美國就是有“芯病”，他的芯病就是芯片空心化，芯片制造已經遠遠落后于芯片的設計。

同樣的SIA的數據，雖然2022年美國設計了全球85%的芯片，但只制造了10%的芯片。也就是說全球90%的芯片不是在美國制造的。

雖然蘋果的手機芯片性能強到離譜，而nvidia的AI芯片全球第一，還有AMD的CPU也很厲害，高通的手機芯片更是王者無敵……但是這些芯片都不是在美國制造的。

美國最擔心的是，芯片制造產業自已無法把握后，一旦芯片制造供應鏈出問題，那么美國設計區最先進的芯片也沒有意義，也就成為了空中樓閣。

目前全球的芯片產能，80%集中在亞洲，主要集中在中國臺灣、韓國、中國大陸、日本這4個地方，其中中國（含臺灣省）的份額最高，達到了37%，且一路在增長，機構預計到2025年時將超過40%。

其中中國大陸的芯片產能，增長最猛，預計到2025年時，就有望成為全球第一，到時候美國，也得到中國來生產芯片。

但是，讓中國來治美國的“芯病”，美國不愿意啊，讓中國臺灣來幫美國制造芯片，美國還能夠忍一下，如果讓中國大陸來幫美國生產芯片，這無法接受。

所以從2020年開始，美國就一直想重振芯片制造業，拉攏臺積電到美國建廠，這要產能就受自己控制了。

去年美國更是推出527億美國的芯片補貼計劃，吸引全球的芯片企業到美國來建廠，給予這些芯片廠補貼，降低大家的成本。

而按照媒體的說法，美國拋出的527億美元的補貼計劃，截止至2022年年底時，已經吸引到了2000億美元的投資計劃，1：4的比例，已經顯示出了補貼的威力。

但到了2023年，情況有了變化，那就是很多原本打算在美國建廠的芯片企業，有點遲疑了，比如英特爾，都不太想建廠了，因為美國目前這搞法，讓他沒信心爭取到中國企業的訂單，一旦沒有中國企業的訂單，他的晶圓廠也沒必要建了。

所以，美國的芯片最終能不能自治，還真的是個大問題，估計最后還得讓中國來治，這是美國最不愿意接受，卻又不得不接受的事實，但在接受這個事實之前，美國必須要折騰才會認命。